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SK海力士计划2025Q1量产GDDR7,晚于三星和美光
...,GDDR7采用的是PAM3信号编码机制。NRZ/PAM2每周期提供1位的数据传输,PAM4每周期提供2位的数据传输,而PAM3每两个周期的数据传输为3位。根据展出的样品来看,SK海力士计划提供16Gb(2GB)和24Gb(3GB)模块,速率最高达到40Gbps,对...……更多
韩国人,卡住了英伟达的脖子?
...,然后用铜管等导电物质给接起来。从物理意义上减小了数据传输距离、占地面积等等。这样一来,就能减小信号延迟、实现芯片的低功耗、增加带宽等等一堆优点。随着工艺水平提升, TSV 可以越做越小,密度越来越大,堆叠 ...……更多
HBM内存行业引领者:SK海力士市值首次突破千亿美元!
...下存储厂商的竞争焦点。而全球存储器供应由SK海力士、三星和美光三大存储巨头主导,其中,SK海力士以53%的市场份额占据绝对领导地位。HBM通过垂直连接多个DRAM,可显著提升数据处理速度,实现小体积、高带宽和高速传输,...……更多
分析师:英伟达正在刺激三星与sk海力士之间的竞争
...,据韩媒BusinessKorea援引分析师消息称,英伟达正在刺激三星电子与SK海力士之间的竞争,这两家企业当前正处于HBM(IT之家注:高带宽内存)市场的“头部”地位。在三星电子宣布要加强“技术领先”地位的同时,有迹象表明HBM...……更多
chatgpt大火为三星和sk海力士带来新契机
...将进一步增加。而从外媒最新的报道来看,除了英伟达,三星电子和SK海力士这两大存储芯片制造商,也是ChatGPT大火的受益者,自年初以来他们获得了大量的新存储订单。ChatGPT大火为三星电子和SK海力士带来存储业务发展的新契...……更多
2025年HBM市场空间将达百亿美元!英伟达计划增加供应商
...英伟达正在与SK海力士共同探讨HBM4“颠覆性”集成方式,三星和SK海力士准备将HBM的产量提升至2.5倍,美光也积极布局HBM市场。预计到2030年,HBM出货量将达到每年1亿颗。最新消息显示,英伟达正在规划加入更多的HBM供应商,以...……更多
三星、sk海力士推进移动dram堆叠封装技术应用
4月9日消息,据韩媒ETNews报道,三星电子和SK海力士都在推进移动DRAM堆叠封装技术的应用,该技术可提高移动设备的内存带宽。端侧AI是目前智能手机、笔记本等产品市场的热门话题,而实现端侧运行模型需要更强大的移动DRAM性...……更多
英伟达赚疯背后,三家存储芯片公司的一场「All in」丨焦点分析
...已经被预定一空,目前正在为明年做准备。到了2月27日,三星也迫不及待拿出有史以来最大容量的HBM产品——首款12层堆叠的HBM3E,容量达到了36GB。作为一种全新的内存芯片,HBM不仅内存带宽更大,还能搭配在GPU和CPU上使用,适...……更多
三星HBM芯片良品率偏低,导致AI订单争夺中处于下风
...的HBM3订单,占据了HBM市场54%的份额。原本排在SK海力士和三星后面的美光,凭借更好的工艺,率先获得了英伟达用于新款H200的HBM3E订单,看到了赶超的希望。去年美光、SK海力士和三星先后发送了HBM3E样品给英伟达,用于下一代AI...……更多
SK海力士已向英伟达发送12层堆叠HBM3E样品
...批HBM3E产品均采用8层堆叠,容量为24GB,美光、SK海力士和三星分别在去年7月、8月和10月向英伟达发送了样品。此前有消息称,英伟达已经向SK海力士和美光分别支付了约合5.4亿至7.7亿美元的预付款,供应下一代HBM3E。美光、SK海...……更多
三星电子、sk海力士、美光盯上博通hbm3e订单
...道,继争夺英伟达及AMD的AIGPU/加速器用HBM3E内存合同后,三星电子、SK海力士、美光不约而同地盯上了芯片设计大厂博通的HBM3E订单。博通去年实现了299.5亿美元(IT之家备注:当前约2165.39亿元人民币)的半导体相关收入,在无厂...……更多
ChatGPT掀AI热潮 这些芯片厂商将“狂飙”
...求将暴增,给低迷的半导体行业带来一股暖流,英伟达、三星电子、SK海力士等都将受益。但是英伟达服务器用AI芯片方案存在发热和功耗过大的问题,谷歌、亚马逊AWS、三星电子、SK海力士、百度等科技巨头厂商也在开发各自的...……更多
三星HBM3E尚未通过英伟达验证,卡在台积电审批环节
此前有报道称,美光、SK海力士和三星先后在去年7月底、8月中旬、以及10月初向英伟达提供了8层垂直堆叠的HBM3E(24GB)样品。其中美光和SK海力士的HBM3E在今年初已通过英伟达的验证,并获得了订单。据DigiTimes报道,三星HBM3E尚...……更多
美光凭借工艺优势抢夺HBM3E市场
...HBM3遥遥领先不同,到了HBM3E情况似乎出现了变化,美光和三星的加入让市场竞争变得越来越激烈。去年美光、SK海力士和三星先后都发送了HBM3E样品给英伟达,用于下一代AIGPU的资格测试。这也是英伟达为了保证下一代产品供应,...……更多
三星HBM4计划2025年首次亮相
...顶级HBM产品是今年2月推出的12层堆叠HBM3E,拥有36GB容量,数据传输速率达到了9.8Gbps,提供了高达1280GB/s的带宽,比起之前的8层堆栈产品均提高了50%,是迄今为止带宽和容量最高的HBM产品。据三星介绍,随着硬件的多功能性变得...……更多
消息称三星电子有意引入 SK 海力士的 MUF 封装工艺
IT之家 3 月 13 日消息,路透社表示,三星电子将采用竞争对手 SK 海力士主导的 MR-MUF(批量回流模制底部填充)芯片封装工艺,而非此前坚持使用的非导电薄膜(NCF)技术。三位直接知情人士称,三星已经发出了处理 MR-MUF 技术...……更多
存储市场“供销两旺”原厂业绩好转,AI对存储应用市场提出要求
...周期,包括存储原厂在内的产业链企业都遭遇重创,最终三星、SK海力士、美光科技、西部数据和铠侠等厂商纷纷宣布减少产能,并降低关于存储业务的资本性支出。不约而同的减产计划,促使存储周期提前进入复苏阶段。“去...……更多
三星为拿下英伟达高端内存订单组建“精英团队”
5月7日消息,据韩国科技媒体KEDGlobal报道,三星电子为了拿下英伟达下一代人工智能图形处理器(AIGPU)的高端内存(HBM)订单,组建了一支由约100名顶尖工程师组成的“精英团队”,他们一直致力于提高制造产量和质量,首要目标是...……更多
晚于三星、美光,SK 海力士将于 2025 年一季度量产 GDDR7 显存
...游戏、计算和 AI 市场。在另外两大主要显存企业方面,三星电子于 3 月在官网上线了 28/32 Gbps 速率 GDDR7 显存的信息,均为 16Gb 容量。美光也已于本月初宣布其 16Gb 容量版 32Gbps GDDR7 显存出样。相较其 GDDR6 产品,美光的 GDDR7 显存...……更多
三星全年利润暴跌85%
...少存储芯片公司饱受“卖不出去”之苦。比如,芯片龙头三星去年的利润因此暴跌逾八成。而除了旧芯片卖不出以外,存储芯片市场也在发生天翻地覆的改变。因为AI时代的来临,为了配合算力要求极高的AI服务器,旧的储存芯...……更多
三星拒绝降价 全球DRAM芯片价格将触底反弹?
本文转自:中国电子报三星拒绝降价 全球DRAM芯片价格将触底反弹?本报记者 许子皓存储芯片作为最具有周期性的芯片品类之一,一向有着半导体行业的“晴雨表”之称,但此次下行周期的下跌幅度和持续时间都超出了业界预...……更多
OpenAI奥特曼:希望三星和海力士代工AI芯片,GPT-5将有飞跃式提升
...惜一切代价构建AGI(通用人工智能)。对于是否有可能在三星电子和SK海力士制造AI芯片,奥特曼在活动上表示:“我希望如此。他们都是很棒的公司……我真的很高兴见到他们。”奥特曼曾于去年6月和今年1月访问韩国。在1月...……更多
三星交付HBM3E内存样品:秒传百部电影
...很快完成12层36GB产品的开发。与HBM3相比,Shinebolt的最大数据传输速度(带宽)提升了约50%,可达1.228TB/S。相当于在1秒钟内传输了230部FHD高清电影(每部容量5GB)HBM的关键在于每层之间的连接方式,三星从HBM生产之初就一直的采...……更多
GDDR7 显存标准正式发布,带宽达 GDDR6 两倍
...口在 2 个周期上传输 2 个比特,PAM3 提供了更高的每循环数据传输速率,从而提高了性能。JESD239 GDDR7 的其他高级功能包括:JEDEC 董事会主席 Mian Quddus 表示:“JESD239 GDDR7 标志着高速显存设计的重大进步。随着向 PAM3 信号的转变...……更多
sk海力士将与台积电建立ai半导体战略
...已制定了OneTeam战略,将与台积电建立AI半导体同盟,对抗三星电子在AI半导体领域交钥匙方案的威胁。据了解,SK海力士这一战略的内容主要包括与台积电一同开发下一代HBM内存—— HBM4。根据IT之家早前报道,SK海力士计划于2026...……更多
韩国两大AI芯片公司谋求合并,英伟达迎来新挑战者!
...但两家公司背后都有韩国科技巨头的支持。其中,前者与三星、KT 和Kakao结盟,后者由韩国最大电信公司SK Telecom分拆出来。手握三星与SK两大韩国财团,新公司的目标非常明确:挑战全球AI芯片领导者英伟达。 AI芯片初创公司合...……更多
...士和美光支付数亿美元的预付款,等同已确定供应合约。三星电子近期也结束产品测试,与英伟达签订HBM产品供应协议。(台湾电子时报) ……更多
英伟达与SK海力士对GPU进行重新设计
...是英伟达数据中心GPU主要的显存供应商。目前SK海力士、三星和美光都在开发下一代HBM4,内存堆栈预计将采用2048位接口。据Joongang.co.kr报道,SK海力士正在招募CPU、GPU等逻辑半导体的设计人员,目标是将未来的HBM4以3D堆叠在逻辑...……更多
本文转自:三亚日报路透社23日报道,韩国三星电子公司最新高带宽存储(HBM)芯片尚未通过美国英伟达公司针对人工智能处理器的检测,主要问题关联芯片发热和能耗。三星电子则称,所谓芯片因发热和能耗问题未能过检说法“...……更多
利润暴涨628%,AI霸主英伟达全产业链投资图鉴|智氪
...长率将达到约60%。不过,目前供给层面HBM几乎被海力士、三星、美光三家企业垄断,其中,SK海力士是英伟达HBM第一大供应商,而A股的香农芯创等则通过供货SK海力士间接绑定英伟达。图:HBM供应链公司 数据来源:公司公告、36...……更多
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