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...，GDDR7采用的是PAM3信号编码机制。NRZ/PAM2每周期提供1位的数据传输，PAM4每周期提供2位的数据传输，而PAM3每两个周期的数据传输为3位。根据展出的样品来看，SK海力士计划提供16Gb（2GB）和24Gb（3GB）模块，速率最高达到40Gbps，对...……更多
2024-06-18 22:42:00三星,力士,三星,力士,数据传输,英伟
...，然后用铜管等导电物质给接起来。从物理意义上减小了数据传输距离、占地面积等等。这样一来，就能减小信号延迟、实现芯片的低功耗、增加带宽等等一堆优点。随着工艺水平提升， TSV 可以越做越小，密度越来越大，堆叠 ...……更多
2024-04-02 10:50:00英伟,韩国,脖子,老黄,内存,力士
...下存储厂商的竞争焦点。而全球存储器供应由SK海力士、三星和美光三大存储巨头主导，其中，SK海力士以53%的市场份额占据绝对领导地位。HBM通过垂直连接多个DRAM，可显著提升数据处理速度，实现小体积、高带宽和高速传输，...……更多
2024-04-01 17:18:00力士,市值,内存,突破,行业,力士
...在一起，不仅大幅减少了存储芯片的空间占比，也降低了数据传输的能耗，同时还能提升数据传输效率，使AI大模型能24小时不间断高效运行，这些特性使HBM成为大厂布局大模型时的核心采购对象，但三星电子在这一轮AI浪潮当中...……更多
2024-10-10 19:12:00三星电子,三星,寒冬,电子,三星电子,三星
...，据韩媒BusinessKorea援引分析师消息称，英伟达正在刺激三星电子与SK海力士之间的竞争，这两家企业当前正处于HBM（IT之家注：高带宽内存）市场的“头部”地位。在三星电子宣布要加强“技术领先”地位的同时，有迹象表明HBM...……更多
2024-05-05 16:22:00英伟,三星,力士,分析师,之间,正在
...英伟达正在与SK海力士共同探讨HBM4“颠覆性”集成方式，三星和SK海力士准备将HBM的产量提升至2.5倍，美光也积极布局HBM市场。预计到2030年，HBM出货量将达到每年1亿颗。最新消息显示，英伟达正在规划加入更多的HBM供应商，以...……更多
2023-11-28 14:32:00英伟,供应商,供应,市场,空间,英伟
4月9日消息，据韩媒ETNews报道，三星电子和SK海力士都在推进移动DRAM堆叠封装技术的应用，该技术可提高移动设备的内存带宽。端侧AI是目前智能手机、笔记本等产品市场的热门话题，而实现端侧运行模型需要更强大的移动DRAM性...……更多
2024-04-11 02:03:00三星,力士,封装,技术应用,移动,应用
...已经被预定一空，目前正在为明年做准备。到了2月27日，三星也迫不及待拿出有史以来最大容量的HBM产品——首款12层堆叠的HBM3E，容量达到了36GB。作为一种全新的内存芯片，HBM不仅内存带宽更大，还能搭配在GPU和CPU上使用，适...……更多
2024-03-07 09:13:00三家,英伟,芯片,背后,存储,焦点
...的HBM3订单，占据了HBM市场54%的份额。原本排在SK海力士和三星后面的美光，凭借更好的工艺，率先获得了英伟达用于新款H200的HBM3E订单，看到了赶超的希望。去年美光、SK海力士和三星先后发送了HBM3E样品给英伟达，用于下一代AI...……更多
2024-03-14 00:55:00良品率,三星,下风,芯片,订单,三星
...批HBM3E产品均采用8层堆叠，容量为24GB，美光、SK海力士和三星分别在去年7月、8月和10月向英伟达发送了样品。此前有消息称，英伟达已经向SK海力士和美光分别支付了约合5.4亿至7.7亿美元的预付款，供应下一代HBM3E。美光、SK海...……更多
2024-03-10 18:24:00英伟,力士,样品,力士,英伟,人工智能
...道，继争夺英伟达及AMD的AIGPU/加速器用HBM3E内存合同后，三星电子、SK海力士、美光不约而同地盯上了芯片设计大厂博通的HBM3E订单。博通去年实现了299.5亿美元（IT之家备注：当前约2165.39亿元人民币）的半导体相关收入，在无厂...……更多
2024-05-10 03:19:00博通,三星电子,三星,力士,订单,电子
此前有报道称，美光、SK海力士和三星先后在去年7月底、8月中旬、以及10月初向英伟达提供了8层垂直堆叠的HBM3E（24GB）样品。其中美光和SK海力士的HBM3E在今年初已通过英伟达的验证，并获得了订单。据DigiTimes报道，三星HBM3E尚...……更多
2024-05-17 20:42:00伟达,通过英,三星,环节,尚未,验证
...HBM3遥遥领先不同，到了HBM3E情况似乎出现了变化，美光和三星的加入让市场竞争变得越来越激烈。去年美光、SK海力士和三星先后都发送了HBM3E样品给英伟达，用于下一代AIGPU的资格测试。这也是英伟达为了保证下一代产品供应，...……更多
2024-03-12 15:15:00优势,工艺,市场,英伟,力士,三星
IT之家 7 月 15 日消息，据英媒《金融时报》报道，三星正面临多重内部危机：除韩国全国三星电子工会领导的大规模罢工外，还有部分三星电子员工考虑转投SK 海力士。一位匿名的三星电子芯片工程师向英媒表示，即使三星电...……更多
2024-07-15 16:46:00三星电子,人心,三星,力士,员工,消息
IT之家 3 月 13 日消息，路透社表示，三星电子将采用竞争对手 SK 海力士主导的 MR-MUF（批量回流模制底部填充）芯片封装工艺，而非此前坚持使用的非导电薄膜（NCF）技术。三位直接知情人士称，三星已经发出了处理 MR-MUF 技术...……更多
2024-03-13 09:37:00三星电子,三星,力士,封装,消息,工艺
...顶级HBM产品是今年2月推出的12层堆叠HBM3E，拥有36GB容量，数据传输速率达到了9.8Gbps，提供了高达1280GB/s的带宽，比起之前的8层堆栈产品均提高了50%，是迄今为止带宽和容量最高的HBM产品。据三星介绍，随着硬件的多功能性变得...……更多
2024-04-22 17:57:00三星,三星,产品,堆栈,芯片,力士
...周期，包括存储原厂在内的产业链企业都遭遇重创，最终三星、SK海力士、美光科技、西部数据和铠侠等厂商纷纷宣布减少产能，并降低关于存储业务的资本性支出。不约而同的减产计划，促使存储周期提前进入复苏阶段。“去...……更多
2024-03-23 16:31:00存储,市场,原厂,供销,业绩,应用
5月7日消息，据韩国科技媒体KEDGlobal报道，三星电子为了拿下英伟达下一代人工智能图形处理器(AIGPU)的高端内存(HBM)订单，组建了一支由约100名顶尖工程师组成的“精英团队”，他们一直致力于提高制造产量和质量，首要目标是...……更多
2024-05-08 01:07:00英伟,三星,高端,订单,内存,团队
...游戏、计算和 AI 市场。在另外两大主要显存企业方面，三星电子于 3 月在官网上线了 28/32 Gbps 速率 GDDR7 显存的信息，均为 16Gb 容量。美光也已于本月初宣布其 16Gb 容量版 32Gbps GDDR7 显存出样。相较其 GDDR6 产品，美光的 GDDR7 显存...……更多
2024-06-12 09:55:00三星,力士,显存,将于,显存,力士
7月25日消息，据媒体报道，三星电子的HBM3内存芯片首次通过了NVIDIA的认证，但目前将仅用于中国特供的H20上。尚不清楚NVIDIA是否会在其他AI芯片中使用三星的HBM3芯片，或者是否需要进行额外的测试。与此同时，中国台湾的供应...……更多
2024-07-26 01:37:00三星,芯片,内存,认证,三星,芯片
...少存储芯片公司饱受“卖不出去”之苦。比如，芯片龙头三星去年的利润因此暴跌逾八成。而除了旧芯片卖不出以外，存储芯片市场也在发生天翻地覆的改变。因为AI时代的来临，为了配合算力要求极高的AI服务器，旧的储存芯...……更多
2024-01-10 00:50:00三星,全年,利润,三星,芯片,存储
...惜一切代价构建AGI（通用人工智能）。对于是否有可能在三星电子和SK海力士制造AI芯片，奥特曼在活动上表示：“我希望如此。他们都是很棒的公司……我真的很高兴见到他们。”奥特曼曾于去年6月和今年1月访问韩国。在1月...……更多
2024-03-20 14:18:00奥特,奥特曼,三星,代工,力士,飞跃
...很快完成12层36GB产品的开发。与HBM3相比，Shinebolt的最大数据传输速度（带宽）提升了约50%，可达1.228TB/S。相当于在1秒钟内传输了230部FHD高清电影（每部容量5GB）HBM的关键在于每层之间的连接方式，三星从HBM生产之初就一直的采...……更多
2023-10-18 20:59:00三星,样品,内存,电影,三星,开发
...口在 2 个周期上传输 2 个比特，PAM3 提供了更高的每循环数据传输速率，从而提高了性能。JESD239 GDDR7 的其他高级功能包括：JEDEC 董事会主席 Mian Quddus 表示：“JESD239 GDDR7 标志着高速显存设计的重大进步。随着向 PAM3 信号的转变...……更多
2024-03-06 09:26:00显存,带宽,标准,显存,三星,传输
...已制定了OneTeam战略，将与台积电建立AI半导体同盟，对抗三星电子在AI半导体领域交钥匙方案的威胁。据了解，SK海力士这一战略的内容主要包括与台积电一同开发下一代HBM内存—— HBM4。根据IT之家早前报道，SK海力士计划于2026...……更多
2024-02-09 16:42:00力士,半导体,战略,力士,芯片,内存
...但两家公司背后都有韩国科技巨头的支持。其中，前者与三星、KT 和Kakao结盟，后者由韩国最大电信公司SK Telecom分拆出来。手握三星与SK两大韩国财团，新公司的目标非常明确：挑战全球AI芯片领导者英伟达。
AI芯片初创公司合...……更多
2024-06-13 17:22:00英伟,挑战者,韩国,芯片,公司,韩国
...士和美光支付数亿美元的预付款，等同已确定供应合约。三星电子近期也结束产品测试，与英伟达签订HBM产品供应协议。（台湾电子时报） ……更多
2023-12-27 13:51:00英伟,预付款,力士,支付,保证,消息
快科技8月19日消息，据媒体报道，三星至今仍在HBM市场落后SK海力士，于是押注于下一代存储技术Compute Express Link（CXL），预计在2024年下半年开始出货。CXL作为一种高速计算的开放标准，通过堆叠DRAM制成模块，能够显著提升服...……更多
2024-08-19 18:52:00三星,容量,存储,三星,存储,市场
...是英伟达数据中心GPU主要的显存供应商。目前SK海力士、三星和美光都在开发下一代HBM4，内存堆栈预计将采用2048位接口。据Joongang.co.kr报道，SK海力士正在招募CPU、GPU等逻辑半导体的设计人员，目标是将未来的HBM4以3D堆叠在逻辑...……更多
2023-11-20 20:41:00英伟,力士,设计,力士,逻辑,半导体
本文转自：三亚日报路透社23日报道，韩国三星电子公司最新高带宽存储(HBM)芯片尚未通过美国英伟达公司针对人工智能处理器的检测，主要问题关联芯片发热和能耗。三星电子则称，所谓芯片因发热和能耗问题未能过检说法“...……更多
2024-05-25 04:13:00伟达,通过英,三星,芯片,尚未,检测
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