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三星正积极推进第五代HBM3e内存技术
三星电子正在积极推进第五代HBM3e内存技术的研发和测试工作。HBM(HighBandwidthMemory)是一种特殊类型的内存技术,它通过垂直堆叠多个DRAM芯片,以实现更高的数据处理速度和更大的容量。目前,HBM技术已经在高性能计算、服务...……更多
泰盛国际:三星DDR内存有哪些产品系列?
众所周知,三星DDR内存的产品线丰富多样,涵盖了多个产品系列,可以满足不同用户的需求。这些产品系列不仅具备高性能、高可靠性,还注重能效和环保,从而为各类设备提供了卓越的存储解决方案。那么您知道三星DDR内存...……更多
三星推出首款24Gb GDDR7 DRAM
三星电子推出了世界上首款24GBGDDR7DRAM,创下了内存技术的新标准。这种先进的内存是为满足下一代技术的高要求而设计的,比如数据中心和人工智能工作站,在这些技术中,更快的处理速度和更大的容量是必不可少的。24GbGDDR7D...……更多
韩国人,卡住了英伟达的脖子?
...韩国人能量产。 根据 Trendforce 数据,韩国的 SK 海力士和三星,他俩在 2023 年拿捏了全球 90% 的 HBM 内存产能。而两年市面上的 AI 芯片,什么 A100 A800 们,反正你能想到的,基本就没谁能离开 HBM 内存。所以,就在老黄的英伟达市...……更多
泰盛国际:三星DDR内存具有哪些功能优势?
三星DDR内存,全称DDRSDRAM(DoubleDataRateSDRAM,双倍速率SDRAM),是由三星公司所研发并推出的主流内存规范,其卓越的性能与稳定的品质,让众多计算机用户与专业人士为之倾倒。那么您知道三星DDR内存具有哪些功能优势吗?下面泰盛...……更多
为了强化AI,iPhone拉着三星让内存「独立」
最近,韩媒TheElec披露了一个相当引人瞩目的消息:三星正在应苹果的要求,试图将内存独立封装于芯片。具体来说,苹果计划从2026年起,在iPhone中放弃当前主流的PoP(PackageonPackage)封装方式——将SoC与LPDDR内存重叠封装在一起...……更多
泰盛国际:DDR内存中的DDR的含义是什么?
...国际科技作为一家大型电子元器件分销贸易公司,可提供三星一系列DDR3-----DDR6X颗料,DDR内存条,镁光GDDR5,DDR6,LPDDR,海力士DDR系列笔记本内存条等产品,服务于全球ODM/OEM/EMS电子工厂,并与各大品牌原厂、区域代理保持紧密业...……更多
三星将展示gddr7技术
...界和企业界公认的集成电路设计领域最高级别会议,届时三星将展示其GDDR7技术,主题是“具有PAM3优化TRX均衡和ZQ校准的16Gb37Gb/sGDDR7DRAM”。GDDR7将采用PAM3编码,介于PAM4和NRZ之间,相比NRZ实现了更高的周期数据传输速率,同时降...……更多
三星推出新型存储器LLW DRAM,为人工智能市场注入新动力
...对于内存性能的需求也在不断提升。为了满足这一需求,三星电子正在积极研发并推出一种基于特定应用要求的新型存储组合产品——LLWDRAM。这种内存技术融合了高带宽、低延迟和低功耗的三大特性,旨在为运行大型语言模型...……更多
天玑9400确认支持业界最快10.7Gbps LPDDR5X内存,带来满血性能
在2024年7月16日,三星电子官方宣布,已成功在联发科技的下一代天玑旗舰移动平台完成其最快的10.7千兆比特/秒(Gbps)LPDDR5X DRAM验证。这一里程碑式的成就,意味着年底发布的联发科天玑9400旗舰芯片不仅成为支持业界最快手机...……更多
三星交付HBM3E内存样品:秒传百部电影
10月18日消息,根据韩国媒体今天的报道,三星已经确认将其第5带HBM3E产品命名为“Shinebolt”。随着三星加快对HBM3E的开发和营销,其有望追上SK海力士在该领域的步伐。HBM属于垂直连接多个DRAM,与DRAM相比显著提升数据处理速度...……更多
曝苹果要求三星改进LPDDR内存封装:提升iPhone的AI性能
快科技12月6日消息,据媒体报道,三星开始研究改进iPhone使用的LPDDR内存封装方法,消息称三星此举是苹果方面提出的要求,苹果公司希望将LPDDR内存单独打包,计划从2026年开始进行调整。据了解,苹果在2010年的iPhone 4上首次引...……更多
三星在最新的储存技术日活动中向公众展示了多项新产品,其中包括一款名为“Shinebolt”的下一代HBM3EDRAM,这款产品可以满足下一代AI数据中心应用的需求。三星表示,“Shinebolt”HBM3EDRAM每个引脚速度可达9.8Gbps,其传输速率可...……更多
三星计划明年第一季度推出512gb和256gb容量产品
三星正在研发CMM-H混合存储CXL模块。这个模组同时包含DRAM内存和NAND闪存。CXL是一种新型的高速互联技术,具有更高的数据传输量和更低的延迟,可以在CPU和外部设备之间建立高效的连接。根据三星提供的图示,该模组可以通过C...……更多
此前爆料称三星GalaxyS23/Ultra系列将搭载更快的LPDDR5X内存和UFS4.0存储,不过根据最新情况,三星GalaxyS23标准版的基础存储型号是个例外。三星GalaxyS23基本版本将继续配备128GB存储,并可选择以更高的价格将其升级到256GB版本。根据...……更多
英特尔把内存绑到处理器旁边了?未来笔记本内存会变啥样?
...方案,也有其他厂商在内存升级上动过脑筋。去年9月,三星推出了LPCAMM内存模组,相当于是把LPDDR5x内存板载在模块上,再通过CAMM规格接口连接主板,通过触点直接与下方PCB接触,物理意义上缩短了控制器和内存芯片的实际传输...……更多
三星展示 GDDR7 显存:待机功耗比 GDDR6 低50%
10月21日消息,三星于2022年10月正式发布GDDR7显存,时隔1年,三星在圣何塞举办的存储技术日上,再次更新介绍了GDDR7显存。三星在新闻稿中表示,在过去1年中不断改善GDDR7显存的动态功耗,而且通过额外的时钟控制,待机功耗...……更多
三星官宣:车用LPDDR4X已通过验证 应用于高通高级驾驶辅助系统
快科技8月27日消息,三星宣布旗下车用LPDDR4X已成功通过高通的Snapdragon Digital Chassis验证,这是一套全面的云连接平台,旨在为数据丰富的智能汽车服务提供支持。三星强调,高通作为其在汽车领域的长期战略合作伙伴,不仅拥...……更多
全球首个第六代HBM!三星完成HBM4内存逻辑芯片设计:4nm工艺、性能大爆发
快科技1月5日消息,据韩国朝鲜日报报导,三星DS部门存储业务部最近完成了HBM4内存的逻辑芯片设计。Foundry业务部方面也已经根据该设计,采用4nm试产。 待完成逻辑芯片最终性能验证后,三星将提供HBM4样品验证。逻辑芯片即Log...……更多
美光发布DDR5 MRDIMM内存:单条容量最高256G
...MM内存的目标速率为17600MT/s,预计在2030年实现。有消息称三星也在研发8800MT/s的MRDIMM内存,已进入出样阶段。 ……更多
英特尔即将推出的Lunar Lake MX 平台
...据DigiTimes报道,英特尔即将推出的LunarLakeMX平台,将采用三星的LPDDR5X内存芯片。英特尔计划2024年底或者2025年年初推出新一代LunarLakeMX芯片,对标苹果的M系列AppleSilicon芯片。LunarLake系列芯片将会直接封装内存,意味着用户无法更..……更多
三星发布新一代存储路线图:27年搞定UFS 5.0
...所提升,而UFS技术标准应该是手机存储中的方向标。像是三星等厂商开始布局未来,在最新的路线图中增加了未来UFS的技术指标。根据三星发布的最新的存储路线图来看,三星未来三年将会将精力投入到下一代UFS闪存之中,包括...……更多
三星电子完成16层堆叠hbm3内存验证
4月7日消息,综合韩媒TheElec和ETNews报道,三星电子先进封装团队高管DaeWooKim在2024年度韩国微电子与封装学会年会上表示近日完成了采用16层混合键合HBM内存技术验证。DaeWooKim表示,三星电子成功制造了基于混合键合技术的16层堆...……更多
三星正研发一种新型内存,名为 LLW DRAM
1月10日消息,三星近日透露正积极研发一种新型内存,名为LLWDRAM,意为低延迟宽I/O(LowLatencyWideI/O)DRAM。据称,这种内存将带来超高带宽、低延迟和超低功耗的完美结合。三星表示,LLWDRAM特别适用于需要在设备上运行大型语言模...……更多
三星Galaxy S23 Ultra上手:2 亿像素、 8K 30帧视频录制
IT之家 1 月 22 日消息,三星将于 2 月 2 日凌晨发布 Galaxy S23 系列旗舰手机,更多细节现已浮出水面。爆料者 @kmcell_store 现放出了三星 Galaxy S23 Ultra 以及 S23+ 的上手照片,看起来与 S22 Ultra 区别不明显,只是边框进一步收窄。……更多
LPDDR6 将取代现有的 LPDDR5 内存及其衍生版本
...。距离LPDDR5标准问世已有将近五年时间,在这段时间里,三星和美光推出了LPDDR5x,SK海力士也推出了LPDDR5T,其传输速率高达9.6Gbps。这些低功耗的DRAM内存非常适合智能手机、轻薄型设备甚至笔记本电脑/迷你台式机等强调低功耗...……更多
SK海力士将在本月量产12层HBM3E芯片
...这片市场竞争并攀登顶峰会很有趣,目前来看SK海力士与三星、美光等其他厂商有这巨大的差距。 ……更多
三星发布32gbpsgddr7显存
三星在GTC2024展会上展示了其最新的32GbpsGDDR7显存,而海力士则正在研发更高速度的40Gbps显存模组。据悉,新一代GDDR7内存将提供更高的容量选择,包括16Gb和24Gb款式(分别对应2GB和3GB显存容量)。根据JEDEC组织公布的规格,未来GD...……更多
三星HBM4内存进入试生产阶段:计划2025年底量产
快科技1月6日消息,据报道,三星DS部门存储业务部最近完成了HBM4内存的逻辑芯片设计。Foundry业务部方面也已经根据该设计,采用4nm试产。HBM,即高带宽存储器,凭借其卓越的性能,在高性能计算(HPC)、人工智能(AI)以及图...……更多
三星正在开发一种新型存储产品
...智能(AI)相关软硬件激增,为了应对超大规模的市场,三星正在向市场推出基于特定应用要求的存储组合产品,包括DDR5、HBM类产品、CXL内存模块等,为各种人工智能技术提供动力。近日,三星官方介绍了旗下存储产品的开发和...……更多
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DeepSeek翻译“他强任他强 清风拂山岗”等:网友看完就问老外服不服
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coser还是对饺子导演下手了:仿妆秀引发热议
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