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作为晶圆代工领域的NO.2，三星半导体仅占有11 %的市场份额，而领头羊台积电却能独享62.3%的份额。连年数百亿美元的资金投入，却换来不到台积电1/5的营收，导致三星每年巨亏数万亿（韩元），相比台积电近200亿美元的净利润...……更多
2024-10-05 11:07:00三星,关头,半导体,取决于,三星,晶圆
...器供应商连续减产取得成效，存储产品的价格正在反弹，半导体存储器市场终于出现了复苏的迹象。从市场动态和需求变化来看，NAND闪存作为两大存储器产品之一，正在经历新一轮的变化。三星在去年进行了多次减产，不过随...……更多
2024-03-18 00:30:00闪存,迹象,格局,市场,闪存,三星
...礼”不仅为其“五年大计”注入了新动能，也为美国加强半导体制造回流、到2030年先进代工占据20%的目标装入了催化剂。业内人士认为，英特尔面临先进工艺路线图及时交付、代工成本和客户订单的压力，要在五六年内将自身...……更多
2024-03-22 14:06:00英特,英特尔,三星,大礼包,大礼,英特
...面临瓶颈，但晶圆代工业务部副总裁Jeong Gi-tae日前于首尔半导体产学研交流研讨会上表示，他认为三星晶圆制造技术不会一直不如台积电，其对公司发展仍深具信心。Jeong Gi-tae强调，三星最佳化制程和设计阶段有协同工作效益。...……更多
2024-10-24 09:50:00晶圆,三星,代工,副总,难题,业务
...sinesskorea 报道，三星电子将位于美国得克萨斯州泰勒的新半导体工厂的量产启动时间推迟到了 2025 年，而最初目标是明年开始量产。推迟的原因据推测与美国政府补贴和各种许可证复杂性问题有关，经济复苏的不确定性也似乎影...……更多
2023-12-26 13:59:00晶圆,泰勒,三星电子,晶圆厂,三星,美国
...规模量产。这位高管代表表示，三星电子作出在泰勒建设半导体工厂项目这一决定是为了应对市场对先进半导体产能的需求，并为全球供应链稳定的稳定作出贡献。三星电子此前已与美国政府签署初步的谅解备忘录，三星将在得...……更多
2024-05-01 10:27:00泰勒,三星电子,三星,半导体,工厂,建设
...厂项目始于2022年上半年，将于今年年底完成，可生产4nm半导体。若以相同水平估算，则到2023年底的建设投资已累计超70亿美元，全周期建设投入将达约117亿美元。▲三星电子泰勒晶圆厂工地照。图源三星官网三星电子之前定下...……更多
2024-03-08 04:46:00晶圆,泰勒,电子对,晶圆厂,三星,高达
近两年，高通旗下的旗舰芯片骁龙888和骁龙8Gen1由三星半导体代工制造，后续高通将骁龙8+第一代和骁龙8Gen2的代工转回了台积电。不过，高通未来的旗舰芯片可能会回到三星半导体代工。据TheElec透露，高通公司高级副总裁兼首...……更多
2023-01-26 22:43:00高通,三星,代工,半导体,旗舰,芯片
...晶圆代工技术，推出两种新工艺节点，形成包括人工智能半导体研发、代工生产、组装在内的全流程解决方案。三星电子表示，目前正通过封装晶圆代工非内存半导体和高带宽内存的集成解决方案，研发高性能、低能耗的人工智...……更多
2024-06-17 02:37:00三星电子,三星,路线图,人工智能,半导体,人工
...国新工厂的生产推迟到2025年，这或对拜登政府增加美国半导体供应的期望又一次造成打击。据彭博社12月26日报道，三星电子推迟其在美国得克萨斯州泰勒的芯片新工厂的大规模生产计划。《首尔经济日报》援引三星代工业务总...……更多
2023-12-27 09:44:00三星电子,三星,美国,工厂,电子,美国
快科技8月7日消息，据媒体报道，尽管全球半导体市场逐渐复苏，但根据韩国工业和证券部门预测，三星2024年晶圆代工业务可能遭受数万亿韩元的运营亏损。三星电子公布的2024年第二季度财报显示，尽管总营收和营业利润分别...……更多
2024-08-07 19:10:00晶圆,数万,三星,代工,亏损,困境
...预设的月产量介于2000至3000片晶圆之间，进一步展现其在半导体技术前沿的深耕决心。展望未来，三星计划在2025年底前，将“S3”工厂内剩余的3nm生产线全面升级为2nm生产线，以此巩固其在先进制程领域的领先地位。然而，近期...……更多
2024-10-10 15:42:00晶圆,三星,生产线,生产,建设,晶圆
...3.8亿韩元。三星电子的这一举措，与公司第三季度财报中半导体业务的不佳表现密切相关，其设备解决方案部门的营业利润较上一季度下降超过40%。此外，三星在3nm GAA制程上的失利，导致客户流失，进一步加剧了非存储半导体...……更多
2024-11-04 11:37:00大规,三星,代工,大规模,部门,晶圆
...自韩国、中国台湾和美国的领先芯片制造商，在先进的2nm半导体工艺领域的竞争预计将在明年加剧。根据最新的行业报道，全球晶圆代工龙头企业中国台湾台积电（行业第一）、韩国三星电子（第二）和重新进入晶圆代工市场的...……更多
2023-12-27 12:34:00英特,英特尔,三星,竞争,工艺,英特
...性能和良率目标，可能会达成最终订单。原型开发是了解半导体性能和良率的过程。在半导体行业，它通常被称为“多项目晶圆”（MPW），将多个使用相同工艺的集成电路设计放在同一晶圆片上流片，制造完成后，每个设计可以...……更多
2024-02-12 20:58:00高通,订单,内存,三星,晶圆,三星电子
...艺方面，Nvidia选择同时使用台积电和三星以及Amkor。注：半导体产品的制程工序大体可分为晶圆制作、封装和测试，其中晶圆制作属于前端（FrontEnd）工艺；封装和测试属于后端（BackEnd）工艺；而且晶圆的制作工艺中也会细分前...……更多
2023-12-06 12:39:00三星,粘合,封装,设备,公司,晶圆
...圆厂的开工率仍保持在80%左右。目前，三星在韩国有5家半导体工厂，分别位于器兴、华城、平泽、温阳和天安。此外，该公司还在苏州、天津和西安运营有3家芯片工厂，在美国得克萨斯州奥斯汀也有1家芯片工厂。由于需求下降...……更多
2023-01-30 13:00:00开工率,代工,韩国,芯片,厂商,晶圆
...即将量产的2纳米应用步调会比预期更快。巴克莱认为，半导体应用的领导地位由智能手机转向数据中心，“2纳米需求强劲，对台积电是一大利多”。巴克莱将台积电ADR目标股价由150美元调高至170元，维持“加码”评级。 ……更多
2024-06-13 18:48:00制程,三星,路线图,研发生产,纳米,芯片
...已开始大规模扩张。消息人士称，三星已开始采购最新的半导体设备，新设备预计将在2023年底交付，并于2024年在西安工厂陆续引进可生产第8代NAND的设备，这也被业界视为克服全球NAND需求疲软导致产能下降的战略步骤。公开资...……更多
2023-10-17 02:13:00大规,获美国,三星,西安,大规模,工厂
...电子正在开发其“智能传感系统”，旨在提升产量并改变半导体工厂的运营方式。据ET News报道，该系统主要用于实时监控和分析生产过程。三星的目标是到2030年实现芯片工厂的完全自动化，无需人工操作。为了实现这一目标，...……更多
2024-01-04 20:00:00无人化,三星,传感器,全程,芯片,正在
...划为Exynos2400处理器采用FOWLP技术。FOWLP技术被认为是提高半导体芯片性能的关键技术，也是三星追赶台积电的重要法宝之一。消息称三星电子目前正在积极推进FOWLP工艺，即将应用于芯片的大规模量产中。目前半导体芯片封装主...……更多
2023-11-15 21:10:00三星,封装,消息,工艺,芯片,三星
半导体行业是电子信息产业的基础，目前已迎来高速发展期，半导体生产过程高度精密，对电力的稳定性和连续性要求严苛。一旦遭遇停电，可能导致生产中断、产品报废，给企业带来巨大损失。作为专业的电力解决方案一站...……更多
2024-09-19 15:45:00半导体,企业,半导体,发电机组,晶圆,电力
...面空间的潜力，但至今仍未在全球范围内实施。虽然目前半导体行业已不再使用栅极长度和金属半节距来为技术节点进行系统命名，但毫无疑问目前的工艺技术也是数字越小越先进。随着半导体工艺微缩路线不断地向前发展，集...……更多
2023-11-01 13:46:00三星,纳米,数量,工艺,纳米,工艺
...起，三星是世界上第三家能够使用最新制造技术制造先进半导体的公司。在论坛上，它介绍了其2纳米和4纳米工艺的先进变体，并强调了称为全方位栅极（GAA）的先进晶体管设计对芯片行业未来的重要性。三星最新活动的核心是...……更多
2024-06-20 13:13:00三星,芯片,解决方案,方案,这是,制造
...机。据业内人士透露，三星此举旨在引入竞争，促使索尼半导体解决方案公司与其SystemLSI子公司之间展开良性竞争，从而加快新技术应用并降低自身成本。目前，在全球移动相机传感器市场，索尼占据超过50%的份额，远领先于排...……更多
2024-03-12 00:12:00索尼,三星,传感器,相机,智能,更多
三星可能创造了半导体历史上最大的玩笑。6月19日，知名分析师郭明錤在个人社交媒体上更新了一则消息，高通将成为三星Galaxy S25系列机型的独家SoC供应商，原因是三星自家的Exynos 2500芯片良率低于预期而无法出货。图片来源...……更多
2024-06-25 09:23:00三星,自己人,三星,芯片,高通,架构
...与客户进行进一步测试后，明年推出其商业服务。封装是半导体制造的最后步骤之一，它将芯片放置在保护壳中以防腐蚀，并提供接口以组合和连接已制造的芯片。领先的芯片制造商如台积电、三星和英特尔公司正在激烈竞争先...……更多
2023-11-15 15:20:00三星,封装,芯片,竞争,先进,技术
...全球最大的移动设备芯片供应商之一，而三星一直试图在半导体市场上与台积电竞争。据了解，三星的3纳米GAA制程技术是其最新的芯片制造技术，该技术使用更宽的环绕栅极架构，可以更好地控制电流，并带来更快的速度和更...……更多
2023-12-04 10:14:00高通,滑铁卢,三星,代工,芯片,制造
...程。台积电新闻稿引述董事长张忠谋表示，“近年来大陆半导体市场成长快速，台积电在南京市设立12英寸晶圆厂与设计服务中心，就是为了就近协助客户并进一步增加商机。”除了台积电，之前两家韩国公司三星电子和海力士...……更多
2024-06-19 16:44:00商务部,南京,已获,终端,权限,认证
...实现其移动设备SoC的微型化。随着市场竞争的加剧，其他半导体企业也在竞相研发类似的技术以保持竞争力。 ……更多
2024-02-29 04:35:00三星电子,三星,供电,得了,结果,测试
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