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三星计划2025年后在业界率先进入3ddram时代
...024的幻灯片上展示了两项3DDRAM内存新技术,包括垂直通道晶体管(VerticalChannelTransistor)和堆叠DRAM(StackedDRAM)。相较于传统的晶体管结构,垂直通道晶体管将沟道方向从水平变为垂直,可大幅减少器件面积占用,但提升了对刻...……更多
英伟达将购买12层HBM3E内存,由三星电子独家供货
...布了B200和GB200系列芯片。据黄仁勋介绍,B200拥有2080亿个晶体管,采用台积电4NP工艺制程,可以支持多达10万亿个参数的AI大模型,还通过单个GPU提供20petaflops的AI性能。 ……更多
三星展望HBM4内存:工艺学习Intel 22nm
...在三星的规划中,HBM4将有两个发展方向,使用更先进的晶体管工艺和更高级的封装技术。工艺方面,三星计划在HBM上放弃传统的平面晶体管,改用FinFET立体晶体管,从而降低所需的驱动电流,改善能效。FinFET立体晶体管技术是In...……更多
苹果iphone15系列将升级中国制造
...其中大多数。按照台积电方的说法,3nm工艺能够大幅提升晶体管密度约70%,性能的涨幅约在10%-15%之间,而能耗至少能够降低25-30%。此外呢,明年的iPhone15在硬件方面大升级主要在处理器上,其他规格大概率不会有太大的升级。所...……更多
三星2nm工艺抢得先机?已收到日本AI公司的芯片订单
...量产了SF3E(3nmGAA),引入全新的GAA(Gate-All-Around)架构晶体管技术。根据之前公布的计划,三星今年将带来名为SF3(3GAP)的第二代3nm工艺技术,使用“第二代多桥-通道场效应晶体管(MBCFET)”,在原有的SF3E基础上做进一步的...……更多
三星开发首款5纳米emram车用存储
...潜力。三星表示通过采用深沟槽隔离(DTI)技术,缩小每个晶体管之间的距离,最大限度地发挥功率半导体的性能。三星代工厂将使用120V(当前为70V)的更大电压应用于更广泛的应用,并准备好在2025年之前提供实现120V至130nmBCD工...……更多
传三星Exynos 2500将采用RDNA 4架构GPU
...3nm工艺,而Exynos2500将是其首款3nm的SoC,或许希望通过GAA晶体管技术提升性能和改善能耗表现。高通同期将带来第四代骁龙8平台,引入自研的定制Oryon内核,预计会对三星造成不小的压力。 ……更多
3nm的芯片战争,才刚刚开始
... A17 Pro。A17 Pro 采用了台积电最新的 3nm 工艺(N3B)制造,晶体管数量达到了惊人的 190 亿,这是全世界第一款采用台积电 3nm 工艺的手机芯片,也是 3nm 工艺第一次出现普通人就可以买到的大众消费品上。要知道,随着芯片尺寸越...……更多
三星计划2025年量产2nm制程:比肩台积电,希望抢得更多芯片订单
...而2nm制程工艺将会基于更加先进的技术,包括GAAFET纳米片晶体管与背部供电,根据之前曝光的数据,能够比3nm提升10-15%的性能,而同等频率下功耗则降低25-30%。也就是说等到2025年,包括三星也台积电都将拥有量产2nm制程的能力...……更多
移动影像技术的新趋势:三星、索尼和豪威的创新之路
...,同时更准确的还原了物体本身的颜色。索尼ExmorT:双层晶体管像素结构(DLT)索尼开发了创新性的双层晶体管像素结构,将光电二极管和像素晶体管分离到不同的基片层上进行堆栈。这种结构使得饱和信号量大幅提升,扩大了...……更多
英特尔重塑代工业务:按期推进4年5个节点计划、公布Intel 14A路线图、2030要成第二大代工厂
... PowerVia 背面供电技术的芯片,通过优化供电提高性能和晶体管密度。同时 18A 也是英特尔首个采用 RibbonFET 全周栅极(GAA)晶体管的节点,在缩小面积的情况下,提供更高的晶体管密度和更快的晶体管开关速度。英特尔 18A 现已...……更多
OpenAI加速造芯:奥特曼赴韩与三星SK谈合作,此前已会见英特尔、台积电|最前线
...大芯片的美国初创公司Cerebras,Cerebras 的第二代AI芯片WSE-2晶体管数量达到2.6万亿个,AI内核数量也达到了85万个,多项指标打破世界纪录。△图源:Cerebras官网 另一家是Rain Neuromorphics,这是一家设计模仿大脑工作方式的芯片初创...……更多
三星Exynos 2500芯片再次被确认
...星Exynos2500芯片会采用新的“闸门全包”(Gate-All-Around)晶体管结构,相较于台积电采用的FinFET结构3nm制程工艺,可以实现更高的整合度和更低的功耗。 只不过并不会过多地使用Cortex-X5架构,而是1+3+2+4设计,据说是为了让功耗...……更多
三星在最新的储存技术日活动中向公众展示了多项新产品,其中包括一款名为“Shinebolt”的下一代HBM3EDRAM,这款产品可以满足下一代AI数据中心应用的需求。三星表示,“Shinebolt”HBM3EDRAM每个引脚速度可达9.8Gbps,其传输速率可...……更多
台积电再受打击,苹果M2 Pro并未用上3纳米,先进工艺问题重重
...艺量产后仍然面临问题。据悉苹果新推出的M2 Pro处理器的晶体管数量较M1 Pro增加了20%,在性能方面将进一步提升,但是这种提升主要还是依靠芯片核心架构升级取得的,两款处理器都采用了台积电的5纳米工艺。台积电的3纳米工...……更多
抢光刻机、截客户,三大芯片巨头缠斗2nm丨知料
...持续挑战更先进的芯片技术。GAA(Gate All Around,全环栅型晶体管技术)是当前一项核心科技。芯片里面的晶体管,可以拆解为三个模块:源极、栅极、漏极——电离子从源极出发、穿越栅极、进入漏极,构成一个完整回路。栅极...……更多
三星3纳米芯片生产良品率达80%
...的营销工具。通常,较低的工艺制程数意味着使用较小的晶体管,从而导致较高的晶体管数量。这很重要,因为晶体管数量越多,芯片的功能和能效就越高。虽然台积电和三星今年都在量产3nm芯片,但只有三星在使用环栅(GAA)晶...……更多
sk海力士hbm3e开始量产
...,采用台积电4NP工艺制程,配备192HBM3E内存,共有2080亿个晶体管,推理大语言模型性能比H100提升30倍,成本和能耗降低96%。SK海力士今日发布新闻稿宣布其最新的超高性能AI内存产品HBM3E已开始量产,并将从本月下旬起向客户供货...……更多
三星在积极研发更先进的芯片制程
...。据BusinessKorea报道,三星Foundry正致力于下一代环绕栅极晶体管(GAA)技术的研发,该技术将用于其2nm制程工艺,基于该技术的2nm半导体芯片计划于明年量产。此外,三星将在6月16日至20日于美国夏威夷举行的VLSI研讨会上展示用于2n...……更多
5月10日消息,据韩媒TheElec报道,三星电子内部已对其HBM内存开发部门进行“双轨化”改造,以增强其在HBM业务上的竞争力。具体而言,由现有DRAM设计团队负责HBM3E内存的后续研发工作,而三月成立的 HBM产能质量提升团队则专注...……更多
英特尔3nm,加入战局
...软更新推出。值得一提的是,这将是最后一个采用 FinFET 晶体管的节点。你可能想知道英特尔如何在六个月内量产两个节点。但其实按照报道,英特尔的4nm(intel 4)和 3nm(intel 3)工艺由两个独立的团队同时开发。这本质上是Tick Tock ...……更多
内存价格暴跌40%三星迎来6年来最惨日子
...了40%,这让行业内的厂商日子苦不堪言。作为内存一哥的三星,受到的冲击也是最大的,该公司预计在6日发布2022年Q4季度财报,利润预计会腰斩还多。来自21位金融分析师给出了预期,Q4季度三星的运营利润约为59万亿韩元,约...……更多
三星将自研GPU,RDNA2和Exynos有缘无分
在合作五年时间后,三星与AMD的缘分似乎要走到尽头了。日前有爆料信息显示,三星方面正在自研GPU、或将会放弃与AMD共同开发的Xclipse GPU方案,预计在2026年推出的Exynos系列新款SoC上将会抛弃AMD、改用自研GPU架构。三星在移动...……更多
索尼低头!新机向三星看齐,2K屏+超清晰暗光拍摄+骁龙8Gen3
...Xperia 1 VI预计会继续使用上代产品主打的全新 Exmor T 双层晶体管像素堆栈式影像传感器,配合索尼多帧合成降噪处理,可以实现超清晰的暗光拍摄。该传感器第一层为光电二极管,第二层为像素晶体管,两相配合可以捕捉更多光...……更多
革命性突破?三星已量产3nm芯片,搭载新机也基本确认!
...星所采用的工艺相比传统的FinFET技术,GAA技术通过全新的晶体管设计,实现了更高的性能、更低的功耗和更小的尺寸。同时由于环绕栅极的存在,晶体管在开关过程中产生的热量也得以有效分散,从而降低了功耗。 而且GAA技术...……更多
三星宣布全球首款3nm制程芯片成功下线:性能飞跃与功耗大降
...3nm制程工艺在性能上有着显著的提升。通过采用更先进的晶体管结构和优化设计,3nm芯片在逻辑运算、数据处理等方面展现出更高的效率。同时,在功耗方面,3nm制程工艺也取得了令人瞩目的成果。相比5nm工艺,新款芯片的功耗...……更多
三星电子开设一个新的R&D研究实验室
1月28日消息,三星电子称其已经在美国硅谷开设了一个新的R&D研究实验室,专注于下一代3DDRAM芯片的开发。该实验室位于硅谷DeviceSolutionsAmerica(DSA)运营之下,负责监督三星在美国的半导体生产,并致力于开发新一代的DRAM...……更多
三星再推先进工艺 2nm芯片即将量产
...了独特的外延和集成工艺。与现有的FinFET技术相比,SF2的晶体管性能显著提升,幅度高达11%至46%,同时可变性降低了26%,漏电现象减少了约50%。三星在半导体工艺领域一直致力于突破,并通过2nm等先进制程技术来巩固其市场地位...……更多
三星即将推出sf1.4工艺,纳米片数量增加
...1.4nm)工艺,通过增加纳米片数量进一步改善工艺。每个晶体管增加纳米片数量,可以增强驱动电流,从而提高性能,更多的纳米片允许更多的电流流过晶体管,从而增强其开关能力和运行速度。此外,更多的纳米片可以更好地...……更多
三星将展示gddr7技术
...界和企业界公认的集成电路设计领域最高级别会议,届时三星将展示其GDDR7技术,主题是“具有PAM3优化TRX均衡和ZQ校准的16Gb37Gb/sGDDR7DRAM”。GDDR7将采用PAM3编码,介于PAM4和NRZ之间,相比NRZ实现了更高的周期数据传输速率,同时降...……更多
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本文转自:人民网-陕西频道人民网西安11月3日电(记者李志强)11月3日,国家重大科技基础设施“先进阿秒激光设施(西安部分)”建设正式启动
2024-11-03 18:45:00
一种会让牙齿掉光的病!很多人年轻时都不重视
关于牙齿健康,世界卫生组织曾提出过一个“8020”概念,指 80 岁的老年人至少应该存留有 20 颗健康可以使用的天然牙
2024-11-03 19:07:00
给大象争取\
Happy,是“服务于”美国纽约布朗克斯动物园的一头亚洲象,五十多岁了,它在这个动物园居住了几十年。可以说,它从小就是在人类的饲养环境中
2024-11-03 19:07:00
新一代便宜主板来了!B860、B850、B840傻傻分不清
快科技11月3日消息,Intel、AMD的新一代平台都已到来,但是都只有旗舰级主板,无论是Z890还是X870E/X870都很昂贵(当然AMD更好一些还能选择上代主板)
2024-11-03 19:37:00
中国研制原子钟6000万年误差小于1秒:可支撑6G、7G通信发展
快科技11月3日消息,据报道,在中国科学院国家授时中心,安放着中国自主研制的原子钟,这是世界上目前在应用的最先进计时设备
2024-11-03 19:37:00
为什么蝙蝠可以吊着睡觉 其他动物就不行
蝙蝠可以挂着睡,最重要的原因是它们的体重足够轻。其它动物如果体重也足够轻,同时能像蝙蝠那样不费力地支撑自己倒挂,那么它们也可以倒挂着睡
2024-11-03 20:07:00
一周了 酷睿Ultra 200S在德国一颗都没卖出去!
大家都知道,德国玩家非常偏好AMD,以致于到了非常离谱的地步。德国最大的零售商MindFactory公布了最新一周的CPU处理器销量数据
2024-11-03 20:07:00
雷军今晚举行“迟到的直播”,讲述小米征战纽北的故事。雷军在直播中表示,小米15 打破了售价3999元的束缚,“3999元对我们是个心魔
2024-11-03 20:23:00
苹果2024款Macmini于10月29日发布,搭载M4/M4Pro芯片,内存16GB起步。配备M4的Macmini起售价为 4
2024-11-03 20:24:00
彭博社记者马克・古尔曼昨晚发表了最新一期的《PowerOn》时事通讯,提到苹果正在逐渐放弃“年更”式的产品发布策略。“苹果公司正在逐步放弃每年一次的产品升级周期
2024-11-03 20:29:00
realme今日宣布,真我GT7Pro首发搭载realmeUI6.0,支持4年系统更新维护。升级内容如下:流体云2.0
2024-11-03 20:30:00
据媒体报道,在ICPC(国际大学生程序设计竞赛)上,华为CEO任正非与ICPC主席、教练及获奖选手举办座谈会。任正非在会上被问到
2024-11-03 20:31:00
美商海盗船发布K70 PRO TKL磁轴机械键盘:快速触发设计
快科技11月3日消息,美商海盗船宣布,将其MGX Hyperdrive霍尔效应磁轴带入到K70 PRO TKL机械键盘
2024-11-03 20:37:00
红魔10pro预热首发,1.5k无孔全面屏
红魔官方今天为新机红魔10Pro预热,号称是全面屏史上最高分辨率。目前红魔10Pro系列已经获得入网许可,其型号是NX789J
2024-11-03 20:42:00
今晚,小米CEO雷军再次开启了直播。在谈到近期小米洗衣机的火爆时,雷军表示:“我特别惊讶的是小米洗衣机冲上热搜第四。我们的手机和汽车冲到排行榜第四都很困难
2024-11-03 20:46:00