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三星计划2025年后在业界率先进入3ddram时代
...024的幻灯片上展示了两项3DDRAM内存新技术,包括垂直通道晶体管(VerticalChannelTransistor)和堆叠DRAM(StackedDRAM)。相较于传统的晶体管结构,垂直通道晶体管将沟道方向从水平变为垂直,可大幅减少器件面积占用,但提升了对刻...……更多
英伟达将购买12层HBM3E内存,由三星电子独家供货
...布了B200和GB200系列芯片。据黄仁勋介绍,B200拥有2080亿个晶体管,采用台积电4NP工艺制程,可以支持多达10万亿个参数的AI大模型,还通过单个GPU提供20petaflops的AI性能。 ……更多
三星展望HBM4内存:工艺学习Intel 22nm
...在三星的规划中,HBM4将有两个发展方向,使用更先进的晶体管工艺和更高级的封装技术。工艺方面,三星计划在HBM上放弃传统的平面晶体管,改用FinFET立体晶体管,从而降低所需的驱动电流,改善能效。FinFET立体晶体管技术是In...……更多
苹果iphone15系列将升级中国制造
...其中大多数。按照台积电方的说法,3nm工艺能够大幅提升晶体管密度约70%,性能的涨幅约在10%-15%之间,而能耗至少能够降低25-30%。此外呢,明年的iPhone15在硬件方面大升级主要在处理器上,其他规格大概率不会有太大的升级。所...……更多
三星2nm工艺抢得先机?已收到日本AI公司的芯片订单
...量产了SF3E(3nmGAA),引入全新的GAA(Gate-All-Around)架构晶体管技术。根据之前公布的计划,三星今年将带来名为SF3(3GAP)的第二代3nm工艺技术,使用“第二代多桥-通道场效应晶体管(MBCFET)”,在原有的SF3E基础上做进一步的...……更多
三星开发首款5纳米emram车用存储
...潜力。三星表示通过采用深沟槽隔离(DTI)技术,缩小每个晶体管之间的距离,最大限度地发挥功率半导体的性能。三星代工厂将使用120V(当前为70V)的更大电压应用于更广泛的应用,并准备好在2025年之前提供实现120V至130nmBCD工...……更多
传三星Exynos 2500将采用RDNA 4架构GPU
...3nm工艺,而Exynos2500将是其首款3nm的SoC,或许希望通过GAA晶体管技术提升性能和改善能耗表现。高通同期将带来第四代骁龙8平台,引入自研的定制Oryon内核,预计会对三星造成不小的压力。 ……更多
3nm的芯片战争,才刚刚开始
... A17 Pro。A17 Pro 采用了台积电最新的 3nm 工艺(N3B)制造,晶体管数量达到了惊人的 190 亿,这是全世界第一款采用台积电 3nm 工艺的手机芯片,也是 3nm 工艺第一次出现普通人就可以买到的大众消费品上。要知道,随着芯片尺寸越...……更多
三星计划2025年量产2nm制程:比肩台积电,希望抢得更多芯片订单
...而2nm制程工艺将会基于更加先进的技术,包括GAAFET纳米片晶体管与背部供电,根据之前曝光的数据,能够比3nm提升10-15%的性能,而同等频率下功耗则降低25-30%。也就是说等到2025年,包括三星也台积电都将拥有量产2nm制程的能力...……更多
移动影像技术的新趋势:三星、索尼和豪威的创新之路
...,同时更准确的还原了物体本身的颜色。索尼ExmorT:双层晶体管像素结构(DLT)索尼开发了创新性的双层晶体管像素结构,将光电二极管和像素晶体管分离到不同的基片层上进行堆栈。这种结构使得饱和信号量大幅提升,扩大了...……更多
英特尔重塑代工业务:按期推进4年5个节点计划、公布Intel 14A路线图、2030要成第二大代工厂
... PowerVia 背面供电技术的芯片,通过优化供电提高性能和晶体管密度。同时 18A 也是英特尔首个采用 RibbonFET 全周栅极(GAA)晶体管的节点,在缩小面积的情况下,提供更高的晶体管密度和更快的晶体管开关速度。英特尔 18A 现已...……更多
OpenAI加速造芯:奥特曼赴韩与三星SK谈合作,此前已会见英特尔、台积电|最前线
...大芯片的美国初创公司Cerebras,Cerebras 的第二代AI芯片WSE-2晶体管数量达到2.6万亿个,AI内核数量也达到了85万个,多项指标打破世界纪录。△图源:Cerebras官网 另一家是Rain Neuromorphics,这是一家设计模仿大脑工作方式的芯片初创...……更多
三星Exynos 2500芯片再次被确认
...星Exynos2500芯片会采用新的“闸门全包”(Gate-All-Around)晶体管结构,相较于台积电采用的FinFET结构3nm制程工艺,可以实现更高的整合度和更低的功耗。 只不过并不会过多地使用Cortex-X5架构,而是1+3+2+4设计,据说是为了让功耗...……更多
三星在最新的储存技术日活动中向公众展示了多项新产品,其中包括一款名为“Shinebolt”的下一代HBM3EDRAM,这款产品可以满足下一代AI数据中心应用的需求。三星表示,“Shinebolt”HBM3EDRAM每个引脚速度可达9.8Gbps,其传输速率可...……更多
台积电再受打击,苹果M2 Pro并未用上3纳米,先进工艺问题重重
...艺量产后仍然面临问题。据悉苹果新推出的M2 Pro处理器的晶体管数量较M1 Pro增加了20%,在性能方面将进一步提升,但是这种提升主要还是依靠芯片核心架构升级取得的,两款处理器都采用了台积电的5纳米工艺。台积电的3纳米工...……更多
抢光刻机、截客户,三大芯片巨头缠斗2nm丨知料
...持续挑战更先进的芯片技术。GAA(Gate All Around,全环栅型晶体管技术)是当前一项核心科技。芯片里面的晶体管,可以拆解为三个模块:源极、栅极、漏极——电离子从源极出发、穿越栅极、进入漏极,构成一个完整回路。栅极...……更多
sk海力士hbm3e开始量产
...,采用台积电4NP工艺制程,配备192HBM3E内存,共有2080亿个晶体管,推理大语言模型性能比H100提升30倍,成本和能耗降低96%。SK海力士今日发布新闻稿宣布其最新的超高性能AI内存产品HBM3E已开始量产,并将从本月下旬起向客户供货...……更多
三星在积极研发更先进的芯片制程
...。据BusinessKorea报道,三星Foundry正致力于下一代环绕栅极晶体管(GAA)技术的研发,该技术将用于其2nm制程工艺,基于该技术的2nm半导体芯片计划于明年量产。此外,三星将在6月16日至20日于美国夏威夷举行的VLSI研讨会上展示用于2n...……更多
英特尔3nm,加入战局
...软更新推出。值得一提的是,这将是最后一个采用 FinFET 晶体管的节点。你可能想知道英特尔如何在六个月内量产两个节点。但其实按照报道,英特尔的4nm(intel 4)和 3nm(intel 3)工艺由两个独立的团队同时开发。这本质上是Tick Tock ...……更多
内存价格暴跌40%三星迎来6年来最惨日子
...了40%,这让行业内的厂商日子苦不堪言。作为内存一哥的三星,受到的冲击也是最大的,该公司预计在6日发布2022年Q4季度财报,利润预计会腰斩还多。来自21位金融分析师给出了预期,Q4季度三星的运营利润约为59万亿韩元,约...……更多
索尼低头!新机向三星看齐,2K屏+超清晰暗光拍摄+骁龙8Gen3
...Xperia 1 VI预计会继续使用上代产品主打的全新 Exmor T 双层晶体管像素堆栈式影像传感器,配合索尼多帧合成降噪处理,可以实现超清晰的暗光拍摄。该传感器第一层为光电二极管,第二层为像素晶体管,两相配合可以捕捉更多光...……更多
三星电子开设一个新的R&D研究实验室
1月28日消息,三星电子称其已经在美国硅谷开设了一个新的R&D研究实验室,专注于下一代3DDRAM芯片的开发。该实验室位于硅谷DeviceSolutionsAmerica(DSA)运营之下,负责监督三星在美国的半导体生产,并致力于开发新一代的DRAM...……更多
三星再推先进工艺 2nm芯片即将量产
...了独特的外延和集成工艺。与现有的FinFET技术相比,SF2的晶体管性能显著提升,幅度高达11%至46%,同时可变性降低了26%,漏电现象减少了约50%。三星在半导体工艺领域一直致力于突破,并通过2nm等先进制程技术来巩固其市场地位...……更多
三星将展示gddr7技术
...界和企业界公认的集成电路设计领域最高级别会议,届时三星将展示其GDDR7技术,主题是“具有PAM3优化TRX均衡和ZQ校准的16Gb37Gb/sGDDR7DRAM”。GDDR7将采用PAM3编码,介于PAM4和NRZ之间,相比NRZ实现了更高的周期数据传输速率,同时降...……更多
三星即将推出sf1.4工艺,纳米片数量增加
...1.4nm)工艺,通过增加纳米片数量进一步改善工艺。每个晶体管增加纳米片数量,可以增强驱动电流,从而提高性能,更多的纳米片允许更多的电流流过晶体管,从而增强其开关能力和运行速度。此外,更多的纳米片可以更好地...……更多
三星仍需解决3nm工艺良品率问题,目前在50%附近徘徊
...上,三星率先引入了全新的下一代GAA(Gate-All-Around)架构晶体管技术,与以往使用的FinFET晶体管技术有着较大的区别,也使得良品率问题进一步放大。据Notebookcheck报道,三星目前3nm工艺的良品率在“50%附近”徘徊,在良品率方...……更多
三星电子试生产第二代3nm级工艺sf3
...介绍,SF3节点可以在同一单元内实现不同的环绕栅(GAA)晶体管纳米片通道宽度,从而提供更高的设计灵活性。这也能够为芯片带来更低的功耗和更高的性能,并通过优化设计来增加晶体管密度。IT之家通过TrendForce数据获悉,台...……更多
传三星3nm GAA工艺良品率已提升两倍,但仍然不如台积电
...城工厂开始生产3nm芯片,采用全新GAA(Gate-All-Around)架构晶体管技术。不过在量产以后,三星的3nmGAA工艺的良品率一直都不是那么理想。近日有网友透露,三星初期3nm工艺的良品率最初徘徊在10%至20%之间,经过多方努力后,最近...……更多
三星宣布投产第九代V-NAND闪存
三星今天宣布正式开始量产第九代V-NAND闪存,首批开始量产的是容量为1Tb的TLC闪存,新一代闪存的量产会进一步增强三星在闪存市场的竞争力,巩固其领导地位。三星电子内存业务部闪存产品与技术负责人SungHoiHur表示:“我们...……更多
库克都颤抖,全球最大芯片公司崛起了!超越三星和台积电
...性不言而喻。美国作为半导体的发源地,早在集成电路和晶体管的发明之初就掌握了大量的芯片技术专利,因此多年来一直在全球芯片产业链中占据主导地位。 然而,2019年美国对华为的制裁引发了人们对于芯片产业的关注。这...……更多
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中粮可乐-紫江联合打造共赢生态圈“星链计划”项目,正式投产
作为上市公司紫江企业的核心业务板块,紫江容器包装事业部于2005年成立,始终坚持“与巨人同行”的市场策略,与诸多品牌企业形成长期
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【多彩新论.图里有理】推介好物 买卖全球
福泉市仙桥乡大花水村绣娘在做直播前的准备。 黄欢 摄(贵州图片库发)印江自治县新寨镇一名新农人通过抖音网店直播销售家乡农产品
2024-08-06 16:03:00
599元 华为星跃鼠标GT发布:4倍抗干扰能力
快科技8月6日消息,华为星跃鼠标GT今日正式发布,首发599元。据悉,华为星跃鼠标GT采用了NearLink星闪连接技术
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全系华为巨鲸100度电池:享界S9风阻全球量产豪华车最低!
快科技8月6日消息,在“鸿蒙智行享界S9及华为全场景新品发布会”上,余承东介绍称,享界S9的风阻为全球量产豪华车最低,仅为0
2024-08-06 16:09:00
三星量产全球最薄LPDDR5X内存!可预留更多空间散热
快科技8月6日消息,今天三星发布新闻稿宣布,已启动全球最薄LPDDR5X内存封装的量产。这款新型内存封装厚度为0.65mm
2024-08-06 16:09:00
1499元!华为灵犀指向遥控套装开售:适配智慧屏Vision 3、S3 Pro
快科技8月6日消息,华为在今天发布会上还公布了灵犀指向遥控套装,可以让老款智慧屏也支持灵犀指向遥控,售价1499元,目前已经开售
2024-08-06 16:09:00
有AI的Air更快了!华为新款MatePad Air搭载自研AI大模型
在8月6日的鸿蒙智行享界S9和华为全场景新品发布会上,华为发布新款MatePad Air 。新一代华为MatePad Air以其多彩轻薄的外观设计吸引了大众的眼球
2024-08-06 16:09:00
俄妹COS《黑暗之魂3》防火女:长袍下的肉感身材
《黑暗之魂3》中的防火女因为优雅的外型吸引了不少粉丝。最近来自俄罗斯的小姐姐Lady Melamori也带来全新版本的防火女COS
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余承东登上享界S9发布会讲台:现场观众大喊遥遥领先
快科技8月6日消息,今天下午,华为举行鸿蒙智行享界S9及华为全场景新品发布会。在发布会现场,当余承东登台时,现场观众大喊遥遥领先
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1299元起!华为毕昇激光打印机X1系列发布:打印、复印、扫描三合一
快科技8月6日消息,在鸿蒙智行享界S9和华为全场景新品发布会上,华为推出了全新的毕昇激光打印机X1系列。这款多功能打印机集打印
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比大奔更大!享界S9延续ONEBOX设计:空间效率高达67%
快科技8月6日消息,在华为享界S9的发布会上,余承东表示,作为鸿蒙智行首款旗舰级豪华轿车。得益于ONEBOX设计,享界S9的车身尺寸达到了C+级水平
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魏建军吐槽汽车销量榜:不能光排销量 质量投诉口碑都该排
快科技8月6日消息,长城汽车董事长魏建军在访谈节目中,表达了对当下汽车销量榜的看法。魏建军表示,长城并不怕排名,但需要的是一致环境下的排名
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快科技8月6日消息,据“国资小新”官微发文,由航空工业 西飞民机自主研制的“新舟”60遥感飞机在滦河流域联合开展遥感试验
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大众网记者 毕筱涵 刘宇昕 青岛报道青岛,向海而生,因海而兴,众多海洋企业在这座沿海城市里扎根繁茂。它们中的大部分主要从事工程装备生产或工业配套生产
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