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自从出售了晶圆厂以后，AMD在过去的十多年里，基本都依赖台积电（TSMC）和GlobalFoundries（格罗方德）为其制造芯片。不过很早之前就有报道称，AMD或许会与三星建立新的合作关系，计划采用三星的4LPP工艺，制造Chromebook使用的AP...……更多
2024-03-26 01:55:00三星,下一代,工艺,三星,芯片,架构
AMD自从出售了晶圆厂以后，其芯片生产大多由台积电（TSMC）和GlobalFoundries（格罗方德）为其进行代工。不过由于台积电产能不足以及目前格罗方德在高端制程上的缺失，目前AMD也是急需扩展其代工解决方案，而目前市场上除了...……更多
2024-03-26 01:54:00低端,三星,代工,下一代,产品,三星
...积。三星还宣称，第二代的3nmGAA制造工艺也尚在研发中，下一代工艺将使芯片的功耗降低50%，性能提升30%并减少35%的面积。三星电子表示，其GAA晶体管芯片将会应用于高性能、低功耗的计算领域，并计划拓展到移动处理器。三星...……更多
2023-03-16 10:46:00三代,三星,芯片,工艺,三星,工艺
...在AMD负责CPU开发的资深开发者领导。同时，三星也在加速下一代AP芯片的研发进程，其系统LSI业务部门去年底成立了一个AP解决方案开发团队，与移动体验业务部门合作，推进下一代先进研究和AP优化工作。根据猜测，该团队推出...……更多
2023-03-16 10:48:00三星,高端,芯片,三星,芯片,高通
...，三星宣布与Arm合作，共同优化基于最新GAA晶体管技术的下一代Arm Cortex-X/Cortex-A CPU内核，以进一步提升性能和效率。不仅如此，三星还计划推出第三代3nm工艺，旨在继续提高芯片密度、降低功耗，并努力提升良品率。尽管三星...……更多
2024-05-01 14:00:00三星,芯片,先进,工艺,三星,工艺
...别的新品发布基本已经暂时告一段落。与此同时，关于更下一代的高通骁龙8系列旗舰芯也陆续出现了多份相关的爆料。IT之家的一份最新爆料中提到，高通骁龙8Gen4芯片将采用Phoenix核心，更下一代的高通骁龙8Gen5则有望采用Pegasus...……更多
2024-02-16 11:34:00高通,爆料,核心,高通,爆料,三星
...产，试产的Exynos 2500芯片目前良率为“0%”，既无法满足下一代Galaxy S25系列手机的需求。从这个角度来说，骁龙8 Gen5处理器应该也不会采用三星工艺了，起码这种良品率，目前真的太低了。除非三星3nm工艺能够在2024年里面达到一...……更多
2024-02-04 09:15:00良品率,三星,处理器,不用,处理,三星
...Trendforce透露了一则关于三星半导体的最新动态，三星的下一代旗舰移动平台Exynos2400将配备4核心AMDRNAD2架构GPU，支持硬件级光线追踪，预计2023年量产。据悉，这款芯片将在三星GalaxyS24系列上正式亮相。（图片来自：AMD官网）作为...……更多
2023-04-22 22:36:00三星,旗舰,新一代,芯片,核心,三星
...象，那么自然是不想进行采用。
不过有消息称，高通的下一代旗舰 3nm骁龙8 Gen4处理器，仍然仅由台积电代工，而非此前传言的台积电和三星双代工模式。根据最新的行业信息，由于三星对明年3nm产能的保守扩张计划和良率不理...……更多
2023-12-02 09:08:00代工,高通,模式,高通,处理器,处理
...芯片到底会带来多少的惊喜和大家进行见面吧。作为三星下一代旗舰芯片，其设计理念和性能提升均体现了三星在移动芯片领域的深厚积累和创新能力。
因为相比前代产品Exynos2200和Exynos2400，Exynos2500在NPU配备了一个通用神经处...……更多
2024-04-04 15:05:00三星,芯片,再次,三星,芯片,处理
...定是极好的。更何况按照计划，三星接下来会大规模生产下一代Soc，这颗芯片应该是传闻中的Exynos 2500，Galaxy S25系列将会首发搭载。据悉，其性能对标高通骁龙8 Gen4以及联发科天玑9400，后两款芯片则是采用台积电3nm工艺。根据...……更多
2024-05-09 10:29:00三星,革命性,新机,芯片,革命,突破
...要轻薄便携设备以及便携屏的用户还是可以考虑一下。AMD下一代低端APU/GPU或引入三星代工AMD自从出售了晶圆厂以后，其芯片生产大多由台积电（TSMC）和GlobalFoundries（格罗方德）为其进行代工。不过由于台积电产能不足以及目前...……更多
2024-04-02 00:21:00英特,英特尔,红魔,显卡,红魔,英特
...最先进的技术之一，三星也成为了全球唯一一家提供采用下一代全新GAA（Gate-All-Around）架构晶体管技术，提供3nm工艺代工服务的代工企业。这也是三星首次实现GAA“多桥-通道场效应晶体管（MBCFET）”应用，打破了FinFET原有的性...……更多
2023-05-05 00:58:00良品率,三星,工艺,三星,良品率,工艺
三星、爱立信、IBM和英特尔正在联手研究和开发下一代芯片。美国国家科学基金会（NSF）正在资助这一合作项目，并向这些科技巨头提供了5000万美元（当前约3.38亿元人民币）的资金，作为其“半导体的未来”计划的一部分。国...……更多
2023-02-02 11:10:00爱立信,三星,下一代,芯片,开发,国家科学基金
...通过未来的APU使这一市场更具竞争力。此外，还有消息称下一代RadeonGPU将采用三星的4nm节点。目前，AMD仅确认其优化的RDNA3+架构将应用于StrixPointAPU系列。我们有可能看到某些基于相同RDNA3+架构的独立GPU选择采用三星的4nm节点，...……更多
2024-03-25 01:56:00三星,低端,传言,节点,三星,安培
...应源策略，选择台积电（TSMC）的3nm和三星的4nm工艺制造下一代芯片。除了人工智能领域外，三星应该还收到了特斯拉的订单。传闻有可能是特斯拉下一代HW5.0芯片，用于全自动驾驶应用。 ……更多
2023-11-23 10:22:00三星,人工智能,半导体,人工,领域,客户
...用三星代工厂最新的全栅极（GAA）工艺技术，优化和开发下一代ARMCortex-XCPU。
而且高通公司有可能正在评估2纳米SF2GAAFET工艺，以用于遥远的骁龙8Gen5芯片组，而三星LSI则可能正在开发2纳米\"Exynos2600\"系统芯片设计。但往年的三...……更多
2024-02-25 23:05:00三星,处理器,工艺,处理,工艺,三星
...英伟达在内的知名客户，将提供了更低廉的价格。高通的下一代旗舰芯片将采用三星的“SF2”（2nm）工艺。作为去年全球第一家大规模生产 3nm （SF3） 芯片的公司，三星也是采用新型全环绕栅极 （GAA） 晶体管架构的先驱。 ……更多
2023-12-16 09:16:00机台,消息,工艺,三星,工艺,宝山
NVIDIA的下一代GeForceRTX50系列显卡预计将采用新的BlackwellGPU架构最近，有关于该芯片的消息越来越多,根据泄露的信息，我们已经知道Blackwell是NVIDIA下一代GPU架构的代号，该架构将接替Hopper，与Hopper不同的是，Blackwell除了不久前泄...……更多
2023-04-14 12:42:00英伟,代号,下一代,显卡,节点,晶圆
...销售、营销和通信事业部总经理MichelleJohnstonHolthaus展示了下一代LunarLake芯片，同时还提及了ArrowLake，并确认两款处理器将在今年秋季到年末间推出。据DigiTimes报道，英特尔已经与三星签订合同，后者将为前者的LunarLake芯片提供LPD...……更多
2024-01-28 11:36:00英特,英特尔,产品,英特,英特尔,三星
...称，其 4 纳米芯片制程良率已改善、接近 5 纳米的水准，下一代 4 纳米制程将提供更高的良率。三星电子去年推出了 4 纳米芯片技术，但由于良率不高，导致部分客户转投台积电，包括高通公司，IT之家注意到，三星电子也不得...……更多
2023-05-04 09:50:00三星,消息,工艺,三星电子,三星,纳米
...中就包括2nm制程。据BusinessKorea报道，三星Foundry正致力于下一代环绕栅极晶体管(GAA)技术的研发，该技术将用于其2nm制程工艺，基于该技术的2nm半导体芯片计划于明年量产。此外，三星将在6月16日至20日于美国夏威夷举行的VLSI研...……更多
2024-05-01 10:05:00制程,三星,芯片,先进,三星,制程
...是在2025年之前将OTA技术应用到所有汽车上，并通过整合下一代通用平台和“以功能为中心”的架构，逐步过渡到SDV。业内人士对此表示，获得先进的车用半导体是引领未来移动出行市场的关键，现代汽车决定开发、装备自研芯...……更多
2024-03-14 01:50:00半导体,纳米,工艺,开发,汽车,汽车
...上透露，其1.4nm制程节点的研发工作已全面展开，并表示下一代的2nm制程节点将在2025年实现量产。这是台积电首次对外披露A14工艺的情况。据消息人士称，A14工艺的具体规格和量产时间目前还不清楚。然而，可以确定的是该工艺...……更多
2023-12-15 10:02:00工艺,工艺,技术,三星,晶体管,制程
据报道，由于下一代Exynos芯片开发工作缓慢，三星目前暂停了在其旗舰手机中搭载Exynos芯片，GalaxyS23系列均采用高通芯片。不过，三星计划为GalaxyS25研发新款Exynos芯片，可能会采用第二代3nmGAA技术量产。但是由于3nmGAA工艺的良...……更多
2023-01-31 21:19:00三星,芯片,工艺,芯片,三星,良品率
...式。三星在官方新闻稿中表示：“这次合作将有助于改变下一代自动驾驶汽车安全系统，将人工智能处理性能、功率和可靠性提升到新的水平”。从三星新闻稿中还了解到，公司计划到2027年，非移动产品占其晶圆代工业务或合...……更多
2023-02-21 11:32:00三星,纳米,芯片,驾驶,工艺,合作
...将于2024年开始。工艺制程是一个数字，如今是用于定义下一代尖端芯片的营销工具。通常，较低的工艺制程数意味着使用较小的晶体管，从而导致较高的晶体管数量。这很重要，因为晶体管数量越多，芯片的功能和能效就越高...……更多
2023-01-22 16:35:00良品率,三星,纳米,芯片,生产,三星
...耗、性能和芯片面积 (PPA)。如果这些说法属实，那么三星下一代高端移动芯片可能会有显著的改进。目前尚不清楚该芯片具体采用的是三星 Foundry 的第一代 (SF3E) 还是第二代 (SF3) 3nm GAA 工艺。考虑到智能手机芯片的复杂性，推测...……更多
2024-05-08 09:54:00三星,芯片,芯片,三星,设计,功耗
...用于联发科和三星的处理器。高通可能会另辟蹊径，在其下一代旗舰移动平台中采用其自主研发的Nuvia定制CPU核心。根据Moor Insights and Strategy的一份研究报告， Arm有一个大胆的计划，要在2025年推出最好的智能手机CPU核心，代号为...……更多
2024-01-11 14:23:00三星,功臣,性能,三星,性能,安卓
...用三星代工厂最新的全栅极（GAA）工艺技术，优化和开发下一代ARMCortex-XCPU。高通公司有可能正在评估2纳米SF2GAAFET工艺，以用于遥远的骁龙8Gen5芯片组，而三星LSI则可能正在开发2纳米\"Exynos2600\"系统芯片设计。此前有消息称，三...……更多
2024-02-24 11:28:00高通,三星,原型,部门,正在,生产
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本文转自：人民日报客户端5月13日，腾讯音乐娱乐集团今日宣布其截至2024年3月31日止第一季度的未经审计财务业绩：今年第一季度
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本文转自：人民日报客户端沈文敏2024年中国品牌日之际，“上海专精特新品牌价值创新提升专场活动”举办。会上发布上海专精特新企业品牌价值系列榜单
2024-05-13 22:25:00