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三星2nm工艺抢得先机？已收到日本AI公司的芯片订单

三星和台积电（TSMC）都计划在2025年量产2nm工艺，而三星希望能抢先一步实现量产，以速度压倒对方，从而在新一代制程节点上获得竞争优势。此前有报道称，三星为了获得英伟达等行业巨头的订单支持，考虑为2nm订单提供折扣...……更多

2024-02-20 10:06:00三星,日本,先机,芯片,订单,工艺

三星Exynos明年回归，还能打赢高通吗？

三星发布了S系列旗舰智能手机的最新一代产品——GlaxyS23系列。作为一个拥有多年跳水经验的资深「先行者」，这一次小雷并没有多想就忍住了下单的念头，没有参与到S23+的预购当中。之所以不买S23+，归根结底还是因为S23+的...……更多

2023-04-27 14:54:00高通,三星,三星,高通,手机,芯片

三星已向新川公司订购16台2.5d封装粘合设备

...余的设备。▲图源：三星他指出，这很可能是为了给Nvidia下一代的AI芯片提供HBM3内存和2.5D封装服务。三星的HBM3、中介层和2.5D封装技术最有可能用于NvidiaGB100。不过，GPU本身而言，Nvidia并未使用三星代工，而是选择了其主要合作...……更多

2023-12-06 12:39:00三星,粘合,封装,设备,公司,晶圆

三星HBM4计划2025年首次亮相

...体技术，这点之前三星已经有过介绍。之前还有传言称，下一代HBM4在设计会有重大的变化，内存堆栈将采用2048位接口，三星还会引入针对高温热特性优化的非导电粘合膜（NCF）组装技术和混合键合（HCB）技术。 ……更多

2024-04-22 17:57:00三星,三星,产品,堆栈,芯片,力士

三星电子第四季度净利润23.50万亿韩元创历史最高

...，以加强平泽3rd和4th基础设施建设和未来竞争力，并确保下一代研发基础设施，其重点是扩大其在平泽先进工艺的产能，并为美国泰勒工厂建立3纳米初始产能和基础设施以满足未来需求；而SDC专注于扩大中小型柔性生产能力和...……更多

2023-01-31 14:22:00三星电子,净利,韩元,三星,净利润,四季

韩国、荷兰组建“芯片联盟”：阿斯麦与三星将共建芯片研究中心

...1万亿韩元(约合7.04亿欧元)，在韩国建立研究中心，利用下一代极紫外(EUV)光刻机研究超精细芯片制造工艺。这一事件的背景是，尹锡悦从周一起对荷兰进行为期4天的国事访问。根据日程，当地时间周二，尹锡悦将与荷兰国王威...……更多

2023-12-13 11:23:00阿斯,芯片,荷兰,三星,韩国,研究中心

OpenAI加速造芯：奥特曼赴韩与三星SK谈合作，此前已会见

...制造商。SK还与英伟达建立了密切的合作伙伴关系，是其下一代HBM3E芯片的独家供应商。Sam Altman的19个小时首尔行程中，还访问了三星平泽园区——这是世界上最大的半导体制造厂，平泽有三条生产线，生产DRAM、晶圆代工和NAND闪...……更多

2024-01-31 17:46:00英特,奥特,奥特曼,英特尔,三星,合作

谷歌tensorg3芯片实为改版三星exynos2300芯片

...型Pixel8系列中亮相。需要注意的是，谷歌TensorG3芯片将由三星电子采用3nm制程工艺代工，预计在明年下半年推出。谷歌TensorG2芯片今日，据wccftech报道，谷歌TensorG3芯片可能是经过改版的三星Exynos2300处理器。消息称谷歌TensorG3芯片...……更多

2023-03-16 19:51:00芯片,三星,三星,芯片,内核,制程

英特尔独中200亿美元“大礼包” 台积电和三星仍看菜下碟？

...的Octillo园区新建两座晶圆厂，分别为Fab 52和Fab 62，打造下一代EUV生产线为Intel 18/20A工艺服务；俄亥俄州新奥尔巴尼园区的两座新建晶圆厂；俄勒冈州希尔斯伯勒园区进行的扩建和改造，涉及D1X晶圆厂等设施，近期开始安装ASML的H...……更多

2024-03-22 14:06:00英特,英特尔,三星,大礼包,大礼,英特

为什么骁龙8 Gen4比天玑9400更值得期待？原因真实

...o采用的N3B却不行。也就是说，N3B的短板很明显，会导致下一代A系需要进行对应的重新设计去兼容N3P工艺，届时会非常的麻烦。感觉苹果手机并没有成为“先锋者”，而是成为了“先坑者”，这点确实有点令人失望了。那么当...……更多

2024-01-31 11:34:00天玑,原因,处理器,联发,处理,高通

AI新机遇，苹果、三星再战可穿戴智能设备，能否实现当年Goo

...以，消费电子行业的下一个热点会是可穿戴智能设备吗？下一代终端设备，黎明不远？据彭博社马克·古尔曼爆料，苹果全新的智能眼镜将会比Apple Vision Pro更加便宜，产品形态类似Meta Ray-Bans智能眼镜，配有内置扬声器、摄像头...……更多

2024-03-07 23:00:00三星,新机,苹果,梦想,智能,设备

rebellions计划明年开始量产5nm芯片atom

...极大兴趣。Rebellions还加强了与三星的合作，共同开发了下一代半导体Rebel，专门用于大型语言模型（LLM），该芯片正在使用SamsungFoundry的4纳米工艺进行开发。 ……更多

2023-11-14 15:07:00芯片,芯片,英伟,半导体,三星,任务

不止3nm自研架构：骁龙8 Gen4将首发LPDDR6内存！

...，高通将在今年晚些时候发布第三代骁龙8Gen3，而关于更下一代的骁龙8Gen4，也已经有不少消息流出。最新曝料显示，骁龙8Gen4将会首发采用新一代LPDDR6内存，容量更大，带宽更高，由三星供货。LPDDR6目前尚无明确资料，只有三星...……更多

2023-05-05 11:42:00架构,内存,高通,核心,三星,能效

三星正在研发一款代号为“thetis”的新型芯片

三星的晶圆代工业务规划显示，他们打算在2025年前后将自家的2纳米制程技术（代号SF2）推进到大规模生产阶段。这一前沿技术预计会被嵌入到同年发布的Exynos系列处理器——Exynos2600中，而这款处理器则将服务于GalaxyS26系列智...……更多

2024-05-23 11:53:00三星,代号,芯片,正在,三星,纳米

OpenAI奥特曼：希望三星和海力士代工AI芯片，GPT-5

人工智能（AI）巨头OpenAI的自研芯片和下一代大模型GPT-5，又有了新进展。近日，据外媒报道，OpenAI CEO山姆·奥特曼（Sam Altman）在美国旧金山OpenAI总部举行的“K-Startup & Open AI Matching Day in US”活动上表示，将不惜一……更多

2024-03-20 14:18:00奥特,奥特曼,三星,代工,力士,飞跃

三星Exynos 2500芯片曝光：全新Cortex-X5核

2024-01-21 21:18:07 作者：姚立伟三星Exynos 2500芯片的部分细节现已公之于众。据了解，该芯片将延续前一代的10核CPU架构，并引入全新的Cortex-X5核心。三星Exynos 2500计划采用3nm GAA工艺进行生产，但目前尚未应用于任何智能手机或平...……更多

2024-01-22 13:50:00三星,芯片,核心,全新,设计,三星

3nm的芯片战争，才刚刚开始

...乌云」10 月 9 日，《科创板日报》引述业内行业分析称，三星、台积电的 3nm 工艺良率目前都在 50%左右。一位接近三星的人士还透露，要赢得高通等大客户明年的 3nm 移动芯片订单，良率至少需要提高到 70%。在半导体制造上，良...……更多

2023-10-11 15:22:00芯片,战争,芯片,工艺,晶圆,三星

三星猎户座处理器将继续采用amdrdna4架构

三星在2020年的时候就已经关闭了自家的图形部门，并且与AMD达成合作，将AMD的RDNA架构引入到移动处理器之中，从而为猎户座处理器提供出色的图形性能，然而三星与AMD的这个算盘打得并不好，AMD的RDNA架构尽管在桌面市场差强...……更多

2024-05-06 11:21:00猎户,猎户座,三星,架构,处理器,处理

三星Exynos 2500芯片曝光

1月21日消息，据媒体报道，三星Exynos2500芯片的一些信息目前已经曝光，它将会沿用上一代的10核CPU架构，同时引入全新的Cortex-X5核心。据悉，三星Exynos2500将会采用3nmGAA工艺进行量产，该技术尚未用于任何智能手机或平板电脑芯...……更多

2024-01-21 20:57:00三星,芯片,三星,上一代,频率,上一

三星预计 2024 年初开始量产下一代 NAND 内存

...前已经开始生产HBM3高性能内存芯片。此外，它还在开发下一代HBM3E。李政培说，三星希望为客户生产“定制”的HBM芯片。“我们正专注于恰当地应对与超级规模AI等新应用相关的要求”，“我们将继续推进内存芯片生产线，以克...……更多

2023-10-17 21:02:00三星,下一代,内存,三星,芯片,三星电子

美光凭借工艺优势抢夺HBM3E市场

...、SK海力士和三星先后都发送了HBM3E样品给英伟达，用于下一代AIGPU的资格测试。这也是英伟达为了保证下一代产品供应，规划加入更多的供应商的举措。美光在去年7月，推出了业界首款带宽超过1.2TB/s、引脚速度超过9.2GB/s、8层...……更多

2024-03-12 15:15:00优势,工艺,市场,英伟,力士,三星

三星透明MICRO LED国内首次亮相

...体验时代即将到来。三星将不断引领行业创新，大力推进下一代技术的研发，前瞻布局尖端显示领域，抢占未来发展新优势。 ……更多

2024-03-18 00:32:00三星,三星,技术,商用,产品,屏幕

苹果下本了！包圆台积电3nm订单：高通联发科无缘

...M3系列芯片也将使用最新工艺打造而来。M3芯片是苹果的下一代旗舰芯片，在性能和功耗方面相较M2都有不错的提升。按照以往苹果的惯例，M系列芯片将会搭载在MacBook和iPad产品中。初代M1芯片的巨大提升使得外界对ARM架构芯片大...……更多

2023-05-07 19:27:00联发,高通,订单,苹果,芯片,苹果

三星12纳米ddr5dram2023年量产

...023年开始量产，预计将以其卓越的性能和更高的能效提升下一代计算、数据中心和人工智能(AI)应用的能力。三星12纳米DDR5DRAM推进数据中心和人工智能应用16GBDDR5DRAM是通过使用创新技术实现的，包括增加单元电容的新型高κ材料...……更多

2023-01-22 16:53:00三星,纳米,三星,纳米,能效,三星电子

台积电实现了3nm工艺，栅极的发展比摩尔定律发展更快

2022年末，台积电实现了3nm工艺，而在半年之前，三星实现了3nm工艺。那么问题就来了，3nm工艺究竟代表的是芯片的哪一部分是3nm？估计没有谁能够说清楚，而事实上也是如此，因为与3nm芯片的所有关键指标中，没有一项是3nm。...……更多

2023-02-04 15:59:00摩尔,栅极,发展,定律,更快,工艺

英伟达：除了台积电、三星以外，希望还有第三个合作伙伴

...特尔CEO）之前表示正在评估该工艺，我们最近收到了他们下一代的测试芯片结果过程，结果看起来不错”，黄仁勋说道。 ……更多

2023-12-10 21:20:00英伟,三星,合作伙伴,伙伴,三个,合作

传三星3nm GAA工艺良品率已提升两倍，但仍然不如台积电

三星在2022年6月末宣布，其位于韩国的华城工厂开始生产3nm芯片，采用全新GAA（Gate-All-Around）架构晶体管技术。不过在量产以后，三星的3nmGAA工艺的良品率一直都不是那么理想。近日有网友透露，三星初期3nm工艺的良品率最初徘...……更多

2024-03-24 17:44:00良品率,三星,工艺,良品率,三星,工艺

戴尔成立新团队配合高通oryon芯片研发新笔记本电脑

...早些时候，高通在骁龙技术峰会上公开了名为“Oryon”的下一代PC平台芯片，作为针对桌面市场开发的新芯片，高通正在积极寻找合作伙伴。不过，英特尔、AMD已经在桌面领域占据了绝对的领导地位，高通想要找到“好朋友”，...……更多

2023-03-13 14:33:00高通,立新,戴尔,芯片,团队,笔记本

谷歌Tensor G3将采用三星4LPP工艺

...ortex-A510能效核心，频率为2.20至2.30GHz之间。谷歌打算采用三星4LPP工艺制造TensorG3芯片，而不是用于Exynos2400的4LPP+工艺，希望以此降低一些成本，这种做法或许会让部分用户感到失望。从另一方面，TensorG3在性能上应该也比不过Exyn...……更多

2023-05-04 00:23:00三星,工艺,三星,高通,核心,三代