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...耗、性能和芯片面积 (PPA)。如果这些说法属实，那么三星下一代高端移动芯片可能会有显著的改进。目前尚不清楚该芯片具体采用的是三星 Foundry 的第一代 (SF3E) 还是第二代 (SF3) 3nm GAA 工艺。考虑到智能手机芯片的复杂性，推测...……更多
2024-05-08 09:54:00三星,芯片,芯片,三星,设计,功耗
...用于联发科和三星的处理器。高通可能会另辟蹊径，在其下一代旗舰移动平台中采用其自主研发的Nuvia定制CPU核心。根据Moor Insights and Strategy的一份研究报告， Arm有一个大胆的计划，要在2025年推出最好的智能手机CPU核心，代号为...……更多
2024-01-11 14:23:00三星,功臣,性能,三星,性能,安卓
...用三星代工厂最新的全栅极（GAA）工艺技术，优化和开发下一代ARMCortex-XCPU。高通公司有可能正在评估2纳米SF2GAAFET工艺，以用于遥远的骁龙8Gen5芯片组，而三星LSI则可能正在开发2纳米\"Exynos2600\"系统芯片设计。此前有消息称，三...……更多
2024-02-24 11:28:00高通,三星,原型,部门,正在,生产
高通的下一代旗舰芯片骁龙8Gen3处理器组预计将在2023年底于大家见面，如果芯片设计进展顺利，该芯片将采用最新的3nm制程工艺。高通目前计划将新一代芯片同时交由台积电和三星代工，以降低制造成本。不过，根据最新的一...……更多
2023-01-22 16:46:00高通,下一代,旗舰,处理器,芯片,处理
...以高通骁龙面对这种情况，开始进行转变了。需要了解，三星量产的3nmGAA工艺不是特别成功，首个3nm工艺节点SF3E应用范围不够广泛。
这也导致科技巨头纷纷转向了台积电怀抱，导致台积电3nm产能供不应求，或许这也是涨价的原...……更多
2024-06-19 20:11:00联发,高通,三星,再次,高通,三星
除了宣布下一代HBM3E高带宽内存可以做到单颗芯片36GB、等效频率9.8GHz的世界领先，三星还展望了真正全新一代HBM4内存的方向。在三星的规划中，HBM4将有两个发展方向，使用更先进的晶体管工艺和更高级的封装技术。工艺方面，...……更多
2023-10-22 22:20:00三星,内存,工艺,学习,晶体管,三星
...桂显还表示，多家客户有意与三星电子合作开发定制版的下一代HBM4内存。在AI算力芯片部分，庆桂显称客户对于AI推理芯片Mach-1的兴趣正在增长，并有部分客户表达了将Mach系列芯片应用于超1000B参数大模型推理的期望，因此三星...……更多
2024-04-01 11:13:00三星电子,三星,半导体,策略,电子,三星
...卓旗舰性能表现比iPhone更稳的“反常”现象。日前，苹果下一代A系列芯片、高通骁龙8 Gen 4、联发科天玑9400相继曝光。不出意外的话，它们都会在2024下半年相继登场，然后展开厮杀。最终的结果无论是苹果重回颠覆，还是高通...……更多
2024-02-03 13:00:00死结,五行,芯片,苹果,芯片,联发
...工艺在4nm或者3nm之间，而对于消费者来说，Intel20A将会是下一代消费级处理器所采用的制程工艺，从而让处理器能够在AI性能上更加给力，同时在高频环境下也不会出现功耗爆炸的情况。之前就有消息称，英特尔目前正在和客户...……更多
2024-02-09 22:30:00英特,英特尔,架构,处理器,核心,客户
...极限。近日在HotChips2024大会上，IBM宣布推出面向AI时代的下一代企业计算产品，包括全新TelumII处理器和SpyreAI加速器，预计2025年上市。IBM表示，新产品引入的增强功能旨在为客户端提供显著的性能改进，两者都通过集成AI方法用...……更多
2024-08-28 20:52:00处理器,全新,处理,加速器,核心,处理
...的表现。从今年上市的几款骁龙8Gen2机型的表现来推测，下一代8Gen3的性能会更加出色，根据知名博主数码闲聊站爆料，骁龙8Gen3的安兔兔跑分已经超过200万，CPU成绩达到44万，GPU成绩达到84万。具体来说骁龙8Gen3的CPU采用了1+5+2的...……更多
2023-10-08 12:38:00高通,安卓,机型,高通,机型,三星
...2024年10月下旬盛大举行。届时，业界的目光无疑将聚焦于下一代旗舰级移动平台——骁龙8 Gen 4，预计三星、小米、荣耀、vivo、魅族等多家手机厂商都会采用这颗移动平台来打造新款旗舰，它对于安卓手机阵营的重要性不言而喻...……更多
2024-06-20 09:21:00高通,安卓,移动,手机,平台,高通
...来源是第一代EUV光刻机，但是这一代EUV光刻机只有Intel、三星和台积电三家客户，而这三家客户当前都不太可能大规模采购了。Intel在爱尔兰的Intel 4工厂已完成设备进驻，本来计划在2022年底量产，但是Intel在2022年底传出让爱尔兰...……更多
2023-01-19 07:00:00中国,纳米,救命,再次,苹果,光刻
...该公司就已确认，这款新的系统级芯片（SoC）将应用于其下一代旗舰产品中。尽管三星当时并未指明具体产品，但许多人预测，至少在某些特定市场的小尺寸版本中，即将发布的S25系列将会搭载这款全新的Exynos芯片。然而，近期...……更多
2024-10-19 02:03:00三星,基准,细节,配置,关键,测试
...尔没有透露 14A 的性能或密度目标，但基本可以确认采用下一代 PowerVia 背面供电技术和 RibbonFET GAA 晶体管。根据英特尔的路线图，Intel 14A 共有两个类型，标准的 14A 以及后续扩展的 14A-E。E 代表功能扩展，是英特尔新方法的一部...……更多
2024-02-22 09:20:00代工,英特,英特尔,代工厂,路线图,节点
...客户展示，还开出折扣价，并且已经斩获高通。高通计划下一代高端手机芯片采用三星2nm制程生产。
芯片巨头们的2nm缠斗，俨然成为一桩事先张扬的赛事。2nm战火，先从30亿的光刻机烧起 全球2nm以下制程的硝烟，如今从最核心...……更多
2023-12-22 11:43:00刻机,巨头,芯片,三大,客户,制程
...经在美国硅谷开设了一个新的R&D研究实验室，专注于下一代3DDRAM芯片的开发。该实验室位于硅谷DeviceSolutionsAmerica（DSA）运营之下，负责监督三星在美国的半导体生产，并致力于开发新一代的DRAM产品，以帮助三星继续引领全球...……更多
2024-01-28 20:23:00三星电子,三星,实验室,实验,研究,电子
...SonomaValley系列则为全Zen5C核心设计，有消息称其将会用于下一代SteamDeck。相比起目前SteamDeck使用的AeirthSoC（基于Zen4架构，2核心4线程），SonomaValley无疑要好上不少。值得注意的是，传闻称AMD可能会用三星的4nm工艺生产低端APU芯片……更多
2024-04-09 16:35:00配置,移动,平台,核心,内核,线程
...光、SK海力士和三星先后发送了HBM3E样品给英伟达，用于下一代AIGPU的资格测试，目前只有三星还没得到英伟达的订单。据Wccftech报道，三星之所以落后于竞争对手，主要原因是HBM芯片良品率偏低，传闻HBM3芯片的良品率仅在10%到20%...……更多
2024-03-14 00:55:00良品率,三星,下风,芯片,订单,三星
...大问题。特别是在3nm制程节点上，三星率先引入了全新的下一代GAA（Gate-All-Around）架构晶体管技术，与以往使用的FinFET晶体管技术有着较大的区别，也使得良品率问题进一步放大。据Notebookcheck报道，三星目前3nm工艺的良品率在...……更多
2024-03-10 18:24:00良品率,三星,工艺,问题,良品率,三星
...高也得上，毕竟没有其他办法。不过真正让我们意外的是三星，三星是最早宣布3nm量产的芯片代工厂，但一直以来也没什么客户，早前三星半导体倒是希望三星今年的手机能采用自家的3nm芯片，据悉旗舰款型号是Exynos 2500，主要...……更多
2024-06-27 09:25:00三星,工艺,投资,三星,芯片,高通
...1万亿韩元（约合7.04亿欧元）在韩国建立研究中心，利用下一代极紫外（EUV）光刻机研究超精细半导体制造工艺。 ……更多
2023-12-13 00:37:00阿斯,三星电子,三星,韩国,欧元,研究中心
...开始，搭载定制的Tensor新品。此前的Tensor芯片，都是基于三星自研的Exynos进行魔改，所以性能、功耗等方面总是大幅落后友商。只有ISP（图像信号处理芯片）、TitanM2安全芯片、TPU（机器学习芯片）是谷歌自研。今年尚未发布的Pi...……更多
2024-07-11 22:22:00尖端,架构,工艺,芯片,工艺,三星
据TheElec报道，三星正在考虑在其下一代DRAM中使用应用模压填充（MUF）技术。三星最近对3D堆栈（3DS）内存进行了大规模的MRMUF工艺测试，结果显示与现有的TCNCF（热压非导电膜）相比，吞吐量有所提高，但物理特性却有所下降。...……更多
2024-03-04 16:49:00三星,服务器,应用,研究,服务,三星
...种类的芯片，其中就包括为手机打造的猎户座芯片，例如下一代猎户座2500处理器就是为GalaxyS25系列手机打造，然而现在的消息是三星猎户座处理器实在是太不给力，产能远远不能满足自家手机所需，因此这些半导体巨头只能硬...……更多
2024-10-10 14:03:00高通,三星,处理器,对手,竞争,还是
2月2日消息，根据韩媒DealSite+报道，三星的3nmGAA生产工艺存在问题，尝试生产适用于GalaxyS25/S25+手机的Exynos2500芯片，均存在缺陷，良品率0%。报道指出由于3nm工艺的Exynos2500芯片因缺陷未能通过质量测试，导致后续GalaxyWatch7的芯片...……更多
2024-02-02 16:51:00三星,工艺,生产,问题,三星,芯片
在加州圣何塞举办的年度存储技术大会上，三星披露了下一代HBM3E的情况，相比现有HBM3在容量、频率、带宽方面都有了巨大的提升。三星HBM3E内存采用基于EUV极紫外光刻工艺的第四代10nm级工艺制造，确切地说是14nm。单Die容量可...……更多
2023-10-22 22:21:00三星,下一代,带宽,内存,三星,圣何塞
...？据报道，Intel、IBM、三星和爱立信四大巨头正联手开发下一代芯片产品，美国国家自然科学基金会（B=NSF）赞助了该项目“未来半导体”，首笔资助5000万美元。报道称，四大巨头和NSF基金会将在不同领域进行联合设计，共同开...……更多
2023-01-31 21:38:00美国,合力,半导体,下一代,巨头,芯片
...，以实现2nm制程量产化。对于半导体行业来说，2nm制程是下一代半导体制程的关键节点，它将为芯片带来更好的能效比。其实去年台积电就已经披露了2nm制程的早期细节，并且会采用N2平台，引入GAAFET纳米片晶体管架构和背部供...……更多
2024-02-17 22:24:00制程,半导体,行业,制程,半导体,三星
...这两大AI云服务巨头提供定制的HBM4内存，以集成在它们的下一代AI解决方案当中。这也标志着三星HBM4工艺将首次被主流客户采用。据了解，三星HBM3E及之前的HBM都是采用DRAM制程的基础裸片（BaseDie），但是HBM4则会将DRAMBaseDie改成Lo...……更多
2024-11-16 19:25:00裸片,制程,三星,基础,开发,三星
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