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IBM带来全新Telum II处理器
2021年，IBM推出了Telum处理器，采用了全新的内核架构，针对AI加速做了优化。其配置了8核心16线程，频率超过5GHz，采用了三星7nm工艺制造，核心面积为530平方毫米，集成了225亿个晶体管，拥有全新的分支预测、缓存和多芯片一致性互连。Telum处理器是IBMz16大型机计划成功的关键，随着客户需求的变化，IBM需要不断创新并突破新兴技术的发展极限。
近日在HotChips2024大会上，IBM宣布推出面向AI时代的下一代企业计算产品，包括全新TelumII处理器和SpyreAI加速器，预计2025年上市。IBM表示，新产品引入的增强功能旨在为客户端提供显著的性能改进，两者都通过集成AI方法用例来支持更广泛、更大的模型集，利用多个AI模型的优势来提高预测的整体性能和准确性。
TelumII处理器采用了三星5HPP工艺制造，核心面积为600平方毫米，集成了430亿个晶体管，配置了8个核心，频率达到了5.5GHz，每个核心对应36MB的L2缓存，片上缓存容量达到了360MB，相比Telum增加了40%，另外每个处理器还有2.88GB的Level-4虚拟缓存。其集成了AI加速器，支持低延迟、高吞吐量的交易内AI推理。另外还提供了全新的I/O加速单元DPU，通过提高50%的I/O密度来改善数据处理。
SpyreAI加速器采用了三星5LPE工艺制造，核心面积为330平方毫米，集成了260亿个晶体管，是一款专门构建的企业级加速器，为复杂的AI模型和生成式AI用例提供可扩展的功能。其拥有32个计算内核，与TelumII集成的AI加速器共享类似的架构，还配备了高达1TB的内存。多个SpyreAI加速器可以通过PCIe连接到IBMZ的I/O子系统。
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快照生成时间：2024-08-29 05:45:08
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