Tensor G5曝光，3nm尖端工艺+自研架构

在Soc芯片领域，越先进的工艺，往往意味着更高的性能、更低的功耗。因此手机厂商往往会使用当前最先进的工艺，并以此作为卖点进行宣传。

苹果去年发布的iPhone15系列，就已经采用了基于台积电3nm工艺的A17Pro。将在今年10月发布的骁龙8Gen4和天玑9400，也都将采用3nm工艺，集体“奔三”。

作为安卓系统的母公司谷歌，这几年手机业务也在以惊人的速度进行扩张，甚至还推出了旗下首款折叠屏手机PixelFold。为了增强竞争力，谷歌从2021年推出的Pixel6系列开始，搭载定制的Tensor新品。

此前的Tensor芯片，都是基于三星自研的Exynos进行魔改，所以性能、功耗等方面总是大幅落后友商。只有ISP（图像信号处理芯片）、TitanM2安全芯片、TPU（机器学习芯片）是谷歌自研。

今年尚未发布的Pixel9系列，搭载的TensorG4芯片规格已经曝光。CPU采用1x3.10GHz主频Cortex-X4超大核+3x2.60GHz主频Cortex-A720大核+4x1.95GHz主频Cortex-A520小核的8核心设计。上代TensorG3为1x2.9GHzCortex-X3+4x2.4GHzCortex-A715+4x1.7GHzCortex-A510。

TensorG4依旧基于三星4nm工艺，Pixel9ProXL的Geekbench5跑分为单核1378分、多核3732分，安兔兔综合跑分1176410，和友商旗舰芯片完全不在一个量级。

为了改变这种现状，从明年的TensorG5芯片开始，谷歌将会进行大刀阔斧的改进。

据悉，TensorG5不仅将“奔三”，采用台积电3nm尖端工艺，而且是完全自研，性能方面会有翻天覆地的进步。

TensorG5目前已经进入到了流片阶段，流片是芯片设计和量产的关键中间环节，成功流片的话，往往意味着就可以进行规模化量产。

TensorG5将由Pixel10系列首发搭载，采用台积电3nm尖端工艺+自研架构的TensorG5，可以极大增强Pixel10系列的市场竞争力。

TensorG5是谷歌芯片发展上的里程碑事件，代表Pixel系列手机在硬件领域实现了重大突破，可以借此挑战iPhone在高端市场的垄断地位，帮助谷歌进一步提高其市场份额。

根据市调机构Counterpoint的市场数据，2024年Q1美国智能手机出货量方面，谷歌以4%的市占率排名第四。苹果、三星、摩托罗拉的市占率，分别是52%、31%、9%。谷歌手机虽说这几年进步神速，但和前三的差距，还是相当大的。

谷歌明年“奔三”！TensorG5曝光，3nm尖端工艺+自研架构。你觉得TensorG5的到来，能否让谷歌手机的市占率再创新高呢？