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自从出售了晶圆厂以后，AMD在过去的十多年里，基本都依赖台积电（TSMC）和GlobalFoundries（格罗方德）为其制造芯片。不过很早之前就有报道称，AMD或许会与三星建立新的合作关系，计划采用三星的4LPP工艺，制造Chromebook使用的AP...……更多
2024-03-26 01:55:00三星,下一代,工艺,三星,芯片,架构
AMD自从出售了晶圆厂以后，其芯片生产大多由台积电（TSMC）和GlobalFoundries（格罗方德）为其进行代工。不过由于台积电产能不足以及目前格罗方德在高端制程上的缺失，目前AMD也是急需扩展其代工解决方案，而目前市场上除了...……更多
2024-03-26 01:54:00低端,三星,代工,下一代,产品,三星
...，三星宣布与Arm合作，共同优化基于最新GAA晶体管技术的下一代Arm Cortex-X/Cortex-A CPU内核，以进一步提升性能和效率。不仅如此，三星还计划推出第三代3nm工艺，旨在继续提高芯片密度、降低功耗，并努力提升良品率。尽管三星...……更多
2024-05-01 14:00:00三星,芯片,先进,工艺,三星,工艺
...别的新品发布基本已经暂时告一段落。与此同时，关于更下一代的高通骁龙8系列旗舰芯也陆续出现了多份相关的爆料。IT之家的一份最新爆料中提到，高通骁龙8Gen4芯片将采用Phoenix核心，更下一代的高通骁龙8Gen5则有望采用Pegasus...……更多
2024-02-16 11:34:00高通,爆料,核心,高通,爆料,三星
...产，试产的Exynos 2500芯片目前良率为“0%”，既无法满足下一代Galaxy S25系列手机的需求。从这个角度来说，骁龙8 Gen5处理器应该也不会采用三星工艺了，起码这种良品率，目前真的太低了。除非三星3nm工艺能够在2024年里面达到一...……更多
2024-02-04 09:15:00良品率,三星,处理器,不用,处理,三星
...芯片到底会带来多少的惊喜和大家进行见面吧。作为三星下一代旗舰芯片，其设计理念和性能提升均体现了三星在移动芯片领域的深厚积累和创新能力。
因为相比前代产品Exynos2200和Exynos2400，Exynos2500在NPU配备了一个通用神经处...……更多
2024-04-04 15:05:00三星,芯片,再次,三星,芯片,处理
...象，那么自然是不想进行采用。
不过有消息称，高通的下一代旗舰 3nm骁龙8 Gen4处理器，仍然仅由台积电代工，而非此前传言的台积电和三星双代工模式。根据最新的行业信息，由于三星对明年3nm产能的保守扩张计划和良率不理...……更多
2023-12-02 09:08:00代工,高通,模式,高通,处理器,处理
...定是极好的。更何况按照计划，三星接下来会大规模生产下一代Soc，这颗芯片应该是传闻中的Exynos 2500，Galaxy S25系列将会首发搭载。据悉，其性能对标高通骁龙8 Gen4以及联发科天玑9400，后两款芯片则是采用台积电3nm工艺。根据...……更多
2024-05-09 10:29:00三星,革命性,新机,芯片,革命,突破
...要轻薄便携设备以及便携屏的用户还是可以考虑一下。AMD下一代低端APU/GPU或引入三星代工AMD自从出售了晶圆厂以后，其芯片生产大多由台积电（TSMC）和GlobalFoundries（格罗方德）为其进行代工。不过由于台积电产能不足以及目前...……更多
2024-04-02 00:21:00英特,英特尔,红魔,显卡,红魔,英特
...通过未来的APU使这一市场更具竞争力。此外，还有消息称下一代RadeonGPU将采用三星的4nm节点。目前，AMD仅确认其优化的RDNA3+架构将应用于StrixPointAPU系列。我们有可能看到某些基于相同RDNA3+架构的独立GPU选择采用三星的4nm节点，...……更多
2024-03-25 01:56:00三星,低端,传言,节点,三星,安培
...应源策略，选择台积电（TSMC）的3nm和三星的4nm工艺制造下一代芯片。除了人工智能领域外，三星应该还收到了特斯拉的订单。传闻有可能是特斯拉下一代HW5.0芯片，用于全自动驾驶应用。 ……更多
2023-11-23 10:22:00三星,人工智能,半导体,人工,领域,客户
...用三星代工厂最新的全栅极（GAA）工艺技术，优化和开发下一代ARMCortex-XCPU。
而且高通公司有可能正在评估2纳米SF2GAAFET工艺，以用于遥远的骁龙8Gen5芯片组，而三星LSI则可能正在开发2纳米\"Exynos2600\"系统芯片设计。但往年的三...……更多
2024-02-25 23:05:00三星,处理器,工艺,处理,工艺,三星
...英伟达在内的知名客户，将提供了更低廉的价格。高通的下一代旗舰芯片将采用三星的“SF2”（2nm）工艺。作为去年全球第一家大规模生产 3nm （SF3） 芯片的公司，三星也是采用新型全环绕栅极 （GAA） 晶体管架构的先驱。 ……更多
2023-12-16 09:16:00机台,消息,工艺,三星,工艺,宝山
...销售、营销和通信事业部总经理MichelleJohnstonHolthaus展示了下一代LunarLake芯片，同时还提及了ArrowLake，并确认两款处理器将在今年秋季到年末间推出。据DigiTimes报道，英特尔已经与三星签订合同，后者将为前者的LunarLake芯片提供LPD...……更多
2024-01-28 11:36:00英特,英特尔,产品,英特,英特尔,三星
...中就包括2nm制程。据BusinessKorea报道，三星Foundry正致力于下一代环绕栅极晶体管(GAA)技术的研发，该技术将用于其2nm制程工艺，基于该技术的2nm半导体芯片计划于明年量产。此外，三星将在6月16日至20日于美国夏威夷举行的VLSI研...……更多
2024-05-01 10:05:00制程,三星,芯片,先进,三星,制程
...是在2025年之前将OTA技术应用到所有汽车上，并通过整合下一代通用平台和“以功能为中心”的架构，逐步过渡到SDV。业内人士对此表示，获得先进的车用半导体是引领未来移动出行市场的关键，现代汽车决定开发、装备自研芯...……更多
2024-03-14 01:50:00半导体,纳米,工艺,开发,汽车,汽车
...上透露，其1.4nm制程节点的研发工作已全面展开，并表示下一代的2nm制程节点将在2025年实现量产。这是台积电首次对外披露A14工艺的情况。据消息人士称，A14工艺的具体规格和量产时间目前还不清楚。然而，可以确定的是该工艺...……更多
2023-12-15 10:02:00工艺,工艺,技术,三星,晶体管,制程
...片不会采用这些工艺。相反使用的是4纳米工艺。不过，下一代Exynos2500将采用3纳米工艺制造，以获得更好的性能。GalaxyWatch7是首款采用3纳米芯片ExynosW1000的产品。据称，该公司计划在今年下半年开始生产这种芯片。与之前的说法...……更多
2024-05-16 10:53:00三星,芯片,设备,芯片,三星,工艺
...将于2024年开始。工艺制程是一个数字，如今是用于定义下一代尖端芯片的营销工具。通常，较低的工艺制程数意味着使用较小的晶体管，从而导致较高的晶体管数量。这很重要，因为晶体管数量越多，芯片的功能和能效就越高...……更多
2023-01-22 16:35:00良品率,三星,纳米,芯片,生产,三星
...耗、性能和芯片面积 (PPA)。如果这些说法属实，那么三星下一代高端移动芯片可能会有显著的改进。目前尚不清楚该芯片具体采用的是三星 Foundry 的第一代 (SF3E) 还是第二代 (SF3) 3nm GAA 工艺。考虑到智能手机芯片的复杂性，推测...……更多
2024-05-08 09:54:00三星,芯片,芯片,三星,设计,功耗
...用于联发科和三星的处理器。高通可能会另辟蹊径，在其下一代旗舰移动平台中采用其自主研发的Nuvia定制CPU核心。根据Moor Insights and Strategy的一份研究报告， Arm有一个大胆的计划，要在2025年推出最好的智能手机CPU核心，代号为...……更多
2024-01-11 14:23:00三星,功臣,性能,三星,性能,安卓
...用三星代工厂最新的全栅极（GAA）工艺技术，优化和开发下一代ARMCortex-XCPU。高通公司有可能正在评估2纳米SF2GAAFET工艺，以用于遥远的骁龙8Gen5芯片组，而三星LSI则可能正在开发2纳米\"Exynos2600\"系统芯片设计。此前有消息称，三...……更多
2024-02-24 11:28:00高通,三星,原型,部门,正在,生产
高通的下一代旗舰芯片骁龙8Gen3处理器组预计将在2023年底于大家见面，如果芯片设计进展顺利，该芯片将采用最新的3nm制程工艺。高通目前计划将新一代芯片同时交由台积电和三星代工，以降低制造成本。不过，根据最新的一...……更多
2023-01-22 16:46:00高通,下一代,旗舰,处理器,芯片,处理
除了宣布下一代HBM3E高带宽内存可以做到单颗芯片36GB、等效频率9.8GHz的世界领先，三星还展望了真正全新一代HBM4内存的方向。在三星的规划中，HBM4将有两个发展方向，使用更先进的晶体管工艺和更高级的封装技术。工艺方面，...……更多
2023-10-22 22:20:00三星,内存,工艺,学习,晶体管,三星
...桂显还表示，多家客户有意与三星电子合作开发定制版的下一代HBM4内存。在AI算力芯片部分，庆桂显称客户对于AI推理芯片Mach-1的兴趣正在增长，并有部分客户表达了将Mach系列芯片应用于超1000B参数大模型推理的期望，因此三星...……更多
2024-04-01 11:13:00三星电子,三星,半导体,策略,电子,三星
...卓旗舰性能表现比iPhone更稳的“反常”现象。日前，苹果下一代A系列芯片、高通骁龙8 Gen 4、联发科天玑9400相继曝光。不出意外的话，它们都会在2024下半年相继登场，然后展开厮杀。最终的结果无论是苹果重回颠覆，还是高通...……更多
2024-02-03 13:00:00死结,五行,芯片,苹果,芯片,联发
...工艺在4nm或者3nm之间，而对于消费者来说，Intel20A将会是下一代消费级处理器所采用的制程工艺，从而让处理器能够在AI性能上更加给力，同时在高频环境下也不会出现功耗爆炸的情况。之前就有消息称，英特尔目前正在和客户...……更多
2024-02-09 22:30:00英特,英特尔,架构,处理器,核心,客户
...的表现。从今年上市的几款骁龙8Gen2机型的表现来推测，下一代8Gen3的性能会更加出色，根据知名博主数码闲聊站爆料，骁龙8Gen3的安兔兔跑分已经超过200万，CPU成绩达到44万，GPU成绩达到84万。具体来说骁龙8Gen3的CPU采用了1+5+2的...……更多
2023-10-08 12:38:00高通,安卓,机型,高通,机型,三星
...来源是第一代EUV光刻机，但是这一代EUV光刻机只有Intel、三星和台积电三家客户，而这三家客户当前都不太可能大规模采购了。Intel在爱尔兰的Intel 4工厂已完成设备进驻，本来计划在2022年底量产，但是Intel在2022年底传出让爱尔兰...……更多
2023-01-19 07:00:00中国,纳米,救命,再次,苹果,光刻
...尔没有透露 14A 的性能或密度目标，但基本可以确认采用下一代 PowerVia 背面供电技术和 RibbonFET GAA 晶体管。根据英特尔的路线图，Intel 14A 共有两个类型，标准的 14A 以及后续扩展的 14A-E。E 代表功能扩展，是英特尔新方法的一部...……更多
2024-02-22 09:20:00代工,英特,英特尔,代工厂,路线图,节点
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