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三星将推出400+层第10代V-NAND
12月4日消息,据Tom\'s hardware报道,三星将在即将举行的国际固态电路会议(ISSCC)上展示新的超过400层3D NAND Flash,接口速度为5.6 GT/s。报道称,三星的第10代V-NAND保持了TLC(三级单元,或每个单元 3 位)架构,每个芯片的容量为1...……更多
三星将推出先进的 3D AI 芯片封装技术 SAINT 与台积电竞争
站长之家(ChinaZ.com) 消息:三星电子计划于明年推出一项先进的三维(3D)芯片封装技术,以与代工龙头台积电(TSMC)展开竞争。总部位于韩国水原市的这家芯片制造商将使用该技术——SAINT(Samsung Advanced Interconnection Technology,三...……更多
内存制造技术再创新,大厂新招数呼之欲出
...DRAM与HBM在设计和制造层面都是不一样的。据The Elec报道,三星和SK海力士都已将混合键合确定为未来制造3D DRAM的关键封装技术。据悉,三星计划在2025年推出3D DRAM芯片,SK海力士还没有确定具体时间。目前,三星和SK海力士使用微...……更多
三星正在开发hbm4,已经量产了HBM2E和HBM3
...长,各大厂商也加大了这方面的投入。目前HBM市场主要由三星、SK海力士和美光三家存储器制造商占有,根据统计机构的数据,SK海力士占据了50%的市场份额,三星以40%紧随其后,剩下的10%被美光所占有。近日,三星执行副总裁...……更多
三星将带来3D HBM封装服务,计划2024年内推出
去年有报道称,三星正在准备自己的3D芯片封装技术,能够以更小的尺寸集成高性能芯片所需要的逻辑芯片和存储芯片。目前HBM产品主要采用2.5D封装技术,不过三星打算在2025年亮相的HBM4上引入3D封装技术。据Trendforce报道,三星...……更多
清华大学集成电路学院院长吴华强教授:Chiplet是战略赛道
...能够达到0.2pJ/bit,再降一个数量级。今年9月,台积电与三星宣布合作研发新一代无缓存HBM4内存技术,用于高算力AI芯片无缓存HBM4技术将会在现有HBM4内存上提升40%的能效,降低10%的延时。同时,存储技术方面存算一体也孕育而生...……更多
三星T7移动固态硬盘:速度与容量的完美结合
...益凸显,而存储设备的性能成为衡量其价值的关键。其中三星T7移动固态硬盘就是其中的佼佼者,以其小巧的体积、时尚的设计、高速的传输性能、优秀的抗震能力和低能耗等特性,彻底颠覆了人们对移动存储设备的传统印象。...……更多
英特尔将推出四款lunarlake产品
...在今年秋季到年末间推出。据DigiTimes报道,英特尔已经与三星签订合同,后者将为前者的LunarLake芯片提供LPDDR5X。如果信息是正确的,考虑到LunarLake未来的出货量,对于三星来说是一个巨大的胜利。根据之前泄露的信息,英特尔...……更多
国产存储芯片突破,LPDDR5内存发布,但落后三星还有4年
...清楚了,去年全球第一家量产了232层的3D NAND,比美光、三星等更领先,按照媒体的说法,是中国第一家在芯片技术上,超过欧美日韩的厂商。不过,后来美国出手,对长江存储进行打压,这对长存的影响还是非常大的。而近日...……更多
三星全年利润暴跌85%
...少存储芯片公司饱受“卖不出去”之苦。比如,芯片龙头三星去年的利润因此暴跌逾八成。而除了旧芯片卖不出以外,存储芯片市场也在发生天翻地覆的改变。因为AI时代的来临,为了配合算力要求极高的AI服务器,旧的储存芯...……更多
三星HBM4计划2025年首次亮相
...长,各大厂商也加大了这方面的投入。目前HBM市场主要由三星、SK海力士和美光三家存储器制造商占有,根据统计机构的数据,SK海力士占据了50%的市场份额,三星以40%紧随其后,剩下的10%属于美光。今天三星发表了一篇采访文...……更多
三星扩大其封装技术的MDI联盟:一年内增加10家合作伙伴
三星在2023年6月启动了2.5D和3D封装技术的MDI联盟,旨在应对移动和高性能计算(HPC)应用的小芯片市场的快速增长,与合作伙伴以及内存、基板封装和测试领域的主要参与者合作,形成2.5D和3D异构集成的封装技术生态系统,提供...……更多
行业研究:AI芯片加速HBM发展 产业链获高度关注
...研究显示,2022年三大原厂HBM市占率分别为SK海力士占50%、三星约40%、美光约占10%。美光、三星、SK海力士三大HBM巨头纷纷提出扩产。三星、SK海力士拟将HBM产量提高至2.5倍的消息曝出,使得HBM概念股倍受市场关注。三星显示(Samsu...……更多
三星正在开发一种新型存储产品
...智能(AI)相关软硬件激增,为了应对超大规模的市场,三星正在向市场推出基于特定应用要求的存储组合产品,包括DDR5、HBM类产品、CXL内存模块等,为各种人工智能技术提供动力。近日,三星官方介绍了旗下存储产品的开发和...……更多
三星 9.8Gbps 速率 HBM3E 内存已出样
10月12日消息,据三星官方博客消息,面向高性能计算(HPC)的HBM内存迎来新进展,将开发9.8Gbps的HBM3E产品,已开始向客户提供样品。此外,HBM4内存以2025年为目标正在开发中,为了适用于该产品,正在准备针对高温热特性优化...……更多
三星推出新款高性能和大容量microSD卡
三星宣布,推出新一代microSD卡,包括顺序读取速度达800MB/s的256GBSDExpressmicroSD卡和1TBUHS-1microSD卡,目标是提供未来移动计算和设备上人工智能(AI)应用所需的差异化内存解决方案。三星内存品牌产品事业组副社长HanguSohn表示,...……更多
存储市场“供销两旺”原厂业绩好转,AI对存储应用市场提出要求
...周期,包括存储原厂在内的产业链企业都遭遇重创,最终三星、SK海力士、美光科技、西部数据和铠侠等厂商纷纷宣布减少产能,并降低关于存储业务的资本性支出。不约而同的减产计划,促使存储周期提前进入复苏阶段。“去...……更多
三星电子发布ai解决方案
6月13日消息,三星电子于北京时间今日发布三星AI解决方案。该方案整合了三星内部晶圆代工、存储和先进封装服务,是一个“交钥匙”的AI芯片制造平台。通过整合各业务部门的独特优势,三星可提供高性能、低功耗和高带宽...……更多
台积电久违大涨!半导体行业“黎明将至”?
...分市场将以平均每年50%的速度增长。最近几周,英特尔和三星也都认为芯片行业最糟糕的时期已经过去,三星第三季度营收同比下滑12%,但净利润5.5万亿韩元远超预期,关键芯片业务亏损大幅收窄,三星交出了今年以来最好的成...……更多
三星HBM芯片良品率偏低,导致AI订单争夺中处于下风
...的HBM3订单,占据了HBM市场54%的份额。原本排在SK海力士和三星后面的美光,凭借更好的工艺,率先获得了英伟达用于新款H200的HBM3E订单,看到了赶超的希望。去年美光、SK海力士和三星先后发送了HBM3E样品给英伟达,用于下一代AI...……更多
三星发布先进芯片工艺路线图:新版2纳米制程2027年量产,研发生产时间缩短20%
6月13日,三星电子在“2024年三星代工论坛”上,发布未来多项芯片技术的进展,并表示其代工业务计划为客户提供一站式服务,整合其全球排名第一的存储芯片、代工和芯片封装服务,以更快地生产人工智能芯片,以利用人工...……更多
三星发布新款Exynos W1000:旗下首款3nm芯片
三星宣布,推出新款可穿戴芯片ExynosW1000。这是其首款3nm芯片,采用了三星最先进的工艺制造。三星表示,ExynosW1000具有突破性的性能,可改善用户的健康、日常生活和整体工作效率,提升日常生活体验,对于一款紧凑的3nm芯片...……更多
sk海力士将与台积电建立ai半导体战略
...已制定了OneTeam战略,将与台积电建立AI半导体同盟,对抗三星电子在AI半导体领域交钥匙方案的威胁。据了解,SK海力士这一战略的内容主要包括与台积电一同开发下一代HBM内存—— HBM4。根据IT之家早前报道,SK海力士计划于2026...……更多
三星计划增加人工智能半导体、汽车等领域的客户
近日在投资者谈论上,三星称其代工部门计划通过增加人工智能半导体和汽车等领域的客户,摆脱过往过于依赖移动领域的做法,以实现销售结构的多样化。据了解,三星代工今年移动、高性能计算和汽车的销售占比分别为54%...……更多
被人笑话的三星3nm,搞出全球首颗GAA芯片
豪赌GAA,风险很大。就在几天前,三星电子创造了半导体史上一个“不光彩”的记录——有韩媒爆料称,三星自家的Exynos 2500 芯片目前良率略低于 20%,而在试生产该处理器时,最后统计出的良率竟然为0%。紧接着,知名分析师...……更多
三星电子计划提升半导体部门奖金 加速AI芯片发展
【CNMO科技消息】7月4日,CNMO了解到,据媒体报道,三星电子的内部公告显示,三星电子将在2024年上半年向其半导体部门员工支付最高相当于基本工资75%的奖金。曾经由于盈利疲软,奖金在2022年下半年被削减了一半。代工事业...……更多
三星存储亮相AWE 2024 数字生活的记忆更多样多彩
...三大顶级家电与消费电子展。作为全球领先的科技品牌,三星几乎在所有的前沿科技领域(包括半导体制造)都有所建树,甚至成为标杆。此次AWE2024三星在W4展馆布置了1640㎡的大型展区,带来全新的显示面板技术、移动通讯、...……更多
三星2nm工艺抢得先机?已收到日本AI公司的芯片订单
三星和台积电(TSMC)都计划在2025年量产2nm工艺,而三星希望能抢先一步实现量产,以速度压倒对方,从而在新一代制程节点上获得竞争优势。此前有报道称,三星为了获得英伟达等行业巨头的订单支持,考虑为2nm订单提供折扣...……更多
三星认为High-NA EUV有利于逻辑芯片制造
...的前景,观点从高度乐观到谨慎,特别是High-NAEUV方面,三星表达了担忧。三星负责存储器生产的研究员YoungSeogKang表示,作为一名用户,更关心的是总成本问题,目前Low-NA已经投入使用,芯片制造商可能更愿意使用Low-NAEUV以双重...……更多
为AI PC笔记本加速,三星990 EVO独当一面
...需要对模型和数据进行加载,因此IO也成为了一大瓶颈。三星990 EVO固态以其卓越的读写性能、高效的随机IOPS处理能力,以及对PCIe 5.0/PCIe 4.0协议M.2接口的支持,为笔记本电脑提供了更大规模的存储容量、更出色的性能表现以及更...……更多
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春节临近,家电市场迎来消费热潮。1月24日,记者走进京东家电喷水池旗舰店,感受新春消费的火热氛围,探寻国家补贴政策下的消费新变化
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2024年全球XR设备市场遇冷:出货量同比下降10.3%
快科技1月27日消息,据洛图科技最新发布的数据显示,2024年全球XR设备出货量为731万台,同比下降10.3%。这一数据反映出XR设备市场在2024年面临了一定的增长压力
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曝iOS 18.4 4月上线:万众期待的中文版Apple Intelligence来了
快科技1月27日消息,知名苹果记者Mark Gurman爆料,苹果计划在4月份推出iOS 18.4。新版系统主要有两大变化
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1月27日消息,据媒体报道,近日男子在家门口换上电子春联,相关视频引发关注。当事人表示,每年都要贴春联,今年他突发奇想
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RTX 50利润全被NVIDIA榨干!原价买完全不可能
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DeepSeek吓坏美国硅谷!Meta连夜组建四个研究小组专门破解
快科技1月27日消息,近一周,来自中国的深度求索(DeepSeek)全球爆红,尤其让美国硅谷极为震撼和恐慌。其最新发布的R1大模型不仅在性能上比肩甚至超越了OpenAI的o1
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快科技1月27日消息,随着DeepSeek全球爆火,其创始人梁文锋从幕后走到了台前。20日下午,高层主持召开专家、企业家和教科文卫体等领域代表座谈会
2025-01-27 11:06:00
【新春走基层 】 乘“以旧换新”东风 县城海尔家电爆发式增长
年关将近,位于贵定县城的海尔专卖店每天大约有3万元进账,是去年同期的一倍。热销产品以冰箱、洗衣机、热水器三个单品为主,价格在3000至7000元左右
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Meme交易所开启加密货币文化交易新纪元‌
Meme交易所(MemeEx链上交易平台),宛如加密货币交易领域一颗独特的新星。它深度聚焦于Meme交易所文化,是专为以文化为核心的加密货币打造的交易平台
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5.08万的五菱好像很便宜 但这次大家不太买账
上周五,“为人民造车” 的五菱在广东汕头推出了全新打造的五菱之光 EV。虽然顶着货车 “五菱之光” 的名字,但五菱对它的定位是 “纯电多用途车”
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