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高通2nmap订单年底前完成,配套的 HBM 内存
据ETNews报道,高通已委托三星电子开发2nm原型芯片。如果三星制造的原型芯片达到该公司要求的性能和良率目标,可能会达成最终订单。原型开发是了解半导体性能和良率的过程。在半导体行业,它通常被称为“多项目晶圆”...……更多
三星痛失谷歌高通订单!只因3nm良率太低
快科技6月18日消息,据韩国媒体报道,三星电子因3纳米工艺的量产良率和能效问题,失去了谷歌和高通两大客户的青睐。这两家公司已将订单转交给了台积电,后者目前已聚集了大部分3nm工艺订单。三星电子虽然在3年前宣布启...……更多
三星称其 3nm 良率可达 60~70%
IT之家5月2日消息,三星电子正为3nm芯片订单与台积电展开激烈的竞争和碰撞,SF3是首个采用GAA-FET技术的3纳米节点,三星已经为目前各大无晶圆厂半导体设计公司送样,以此彰显对性能验证的信心,试图重新俘获客户的青睐。...……更多
砸下8400亿元后,三星先被自己人背刺
...产Exynos 2500处理器时,最后统计出的良率为0%。要知道,三星电子几乎是以“透支集团未来”的方式去投资3nm工艺制程节点。在2023年财报中,三星电子就曾表示,在全年资本支出的53.1万亿韩元中(约合人民币2777亿),有48.4万亿...……更多
三星电子、sk海力士、美光盯上博通hbm3e订单
...道,继争夺英伟达及AMD的AIGPU/加速器用HBM3E内存合同后,三星电子、SK海力士、美光不约而同地盯上了芯片设计大厂博通的HBM3E订单。博通去年实现了299.5亿美元(IT之家备注:当前约2165.39亿元人民币)的半导体相关收入,在无厂...……更多
SK 海力士、三星电子将停止向市场供应DDR3内存
5月13日消息,据台媒报道,SK海力士、三星电子,将从下半年停止向市场供应DDR3内存,带动近期DDR3DRAM价格上涨,最高涨幅达两成。DDR3目前已成为利基产品,在机顶盒、Wi-Fi路由器、交换机、显示器等领域仍有应用。台媒在报道...……更多
消息称三星 12nm 级 DRAM 内存良率不足五成,已就此成立工作组
...于上月就此成立专门工作组应对。参考IT之家以往报道,三星电子于 2023 年 5 月宣布 16Gb 版 12nm 级 DDR5 内存开始量产,后又于 2023 年 9 月宣布 12nm 级 32Gb DDR5 内存开发成功。▲ 三星电子 12nm 级 32Gb DDR5 内存32Gb 的颗粒容……更多
三星量产12nm DDR5内存:功耗骤降23%、量产率提高 20%
三星电子官方宣布,他们已经开始量产采用12nm级工艺的DDR5 DRAM内存芯片。这种新内存具有每颗16Gb(2GB)的容量,最高速度可达7.2Gbps(等效频率7200MHz),相当于每秒能处理两部30GB的超高清电影。相较于上一代产品,12nm DDR5内存的功...……更多
外媒:服务器dram内存历史性下滑
...场库存过剩的行动。迄今为止,世界上最大的内存供应商三星电子一直拒绝改变其雄心勃勃的资本支出计划,该计划要求今年花费超过300亿美元用于扩大产能。三星正在押注内存产品的长期扩张,这将受到联网汽车、人工智能系...……更多
三星量产12nm DDR5内存:功耗骤降23%
三星电子官方宣布,采用12nm级工艺的DDR5DRAM内存芯片已经开始量产。新内存单颗容量16Gb(2GB),最高速度7.2Gbps(等效频率7200MHz),相当于每秒可处理两部30GB的超高清电影。对比上一代产品,12nmDDR5的功耗降低了多达23%,同时晶圆...……更多
sk海力士将与台积电建立ai半导体战略
...已制定了OneTeam战略,将与台积电建立AI半导体同盟,对抗三星电子在AI半导体领域交钥匙方案的威胁。据了解,SK海力士这一战略的内容主要包括与台积电一同开发下一代HBM内存—— HBM4。根据IT之家早前报道,SK海力士计划于2026...……更多
三星电子本月首次启动4纳米工艺mpw服务
三星电子本月首次启动4纳米工艺的多项目晶圆(MPW)服务,证明了良率的稳定化成果。自2019年启动MPW5纳米工艺四年以来,三星在这条路上实现了更精细、更先进工艺的生产。▲图源:三星电子业内人士14日表示,三星电子计划本...……更多
...文转自:科技日报科技日报首尔6月16日电 (记者薛严)三星电子日前在美国硅谷举行“2024年三星代工论坛”,表示2027年将引入尖端晶圆代工技术,推出两种新工艺节点,形成包括人工智能半导体研发、代工生产、组装在内的全...……更多
三星半导体力争在五年内超越台积电,借助成本优势抢占客户市场
...小(45%)且耗能更低(50%)的芯片。总裁表示:“客户对三星电子3nmGAA工艺的反应良好。” 有趣的是,KyeHyunKyung还表示,三星预计内存半导体在发展AI服务器方面将变得更为重要,甚至可能超过英伟达的GPU。据总裁透露,三星...……更多
OpenAI加速造芯:奥特曼赴韩与三星SK谈合作,此前已会见英特尔、台积电|最前线
...产线,生产DRAM、晶圆代工和NAND闪存芯片。紧接着他又和三星电子副董事长Kyung Kye-hyun共进晚餐,后者是三星负责芯片业务的联合首席执行官之一。事实上,Sam Altman早在去年6月访韩时就注意到了这两家芯片巨头,并表示愿意投资...……更多
三星启动12纳米16gbddr5dram大规模生产
...][经销商][产品售价][#zolsplit_ecb电商推广区域分隔符结束#]三星电子DRAM产品与技术执行副总裁JooyoungLee在讨论这一制造里程碑时说:\"利用差异化的工艺技术,三星行业领先的12纳米级DDR5DRAM具有出色的性能和电源效率\"。然而,PC...……更多
科技财报观丨三星第三季经营利润同比下滑77.6%,预计存储需求改善将延续至2024年
...即拉动存储产业走在试探涨价并复苏的道路上。10月31日三星电子发布第三季度财报,并认为:2024年存储市场行情将继续恢复,但预计宏观环境的不确定性依然存在。财报显示,三星四个核心业务销售收入依然在同比下滑,但环...……更多
三星电子完成16层堆叠hbm3内存验证
4月7日消息,综合韩媒TheElec和ETNews报道,三星电子先进封装团队高管DaeWooKim在2024年度韩国微电子与封装学会年会上表示近日完成了采用16层混合键合HBM内存技术验证。DaeWooKim表示,三星电子成功制造了基于混合键合技术的16层堆...……更多
SpaceX火箭创重复使用新纪录;三星推迟得州晶圆厂量产时间
...ts,NTOs)数量激增,除了联发科、AMD、英伟达、英特尔、高通等客户将接力导入外,目标于2024年下半量产的N3P芯片也传捷报,特斯拉已名列客户名单之中,预计生产后续新一代FSD芯片。点评:这是台积电在芯片制造技术领域的...……更多
5月10日消息,据韩媒TheElec报道,三星电子内部已对其HBM内存开发部门进行“双轨化”改造,以增强其在HBM业务上的竞争力。具体而言,由现有DRAM设计团队负责HBM3E内存的后续研发工作,而三月成立的 HBM产能质量提升团队则专注...……更多
消息称台积电取代三星拿下特斯拉辅助驾驶fsd芯片大单
...电在亚利桑那州的新美国工厂已经获得了特斯拉的4nm芯片订单,预计将在2024年启动批量生产。此外,台积电近期还拿下了大众、通用、丰田的订单。上个月就有消息称特斯拉在台积电下了一笔巨额4nm芯片订单,计划在未来用于...……更多
三星减产 推动SSD、内存涨价:小米、OPPO等已签协议
...协议,DRAM和NAND闪存芯片价格较之前合同价格上调10%-20%。三星电子预计,从第四季度起存储芯片市场或将供不应求,上述的价格提升,势必会影响手机厂商在大内存、高存储手机上的定价,所以大家还是要注意下了。 ……更多
重回第一!华为吃饱,高通联发科跌倒,手机芯片要变天了
...云鹏编辑 | 心缘一方面,三方手机芯片巨头们有苦难言:高通被曝裁员、订单大幅削减,联发科也将明年的晶圆投片量大砍。郭明錤认为华为麒麟的回归可能会让高通2024年SoC出货量锐减6000万颗,约占其全年出货量五分之一。另...……更多
三星电子在泰勒建设半导体工厂
4月30日消息,三星电子代表在今日举行的一季度财报电话会议上接受分析师提问时表示,其位于美国得克萨斯州泰勒市的晶圆厂有望于2026年启动大规模量产。这位高管代表表示,三星电子作出在泰勒建设半导体工厂项目这一决...……更多
三星想用第二代3nm争取英伟达:但良率仅20%远低于台积电
...这可能会削弱其在价格和性能方面与台积电竞争的能力。三星电子晶圆代工部门已经制定了“Nemo”计划,目标是在2024年赢得英伟达的3nm芯片代工订单。然而,目前三星代工部门尚未成立专门的组织来攻关,且良率问题仍是其面...……更多
台积电自食恶果?5nm制程工艺利用率回落至70%
...大幅度砍单,对业绩的影响也是不言而喻。(图片来自:高通骁龙官网)另一方面,由于过高的代工价格,台积电新的先进工艺订单量也不高。早前消息透露,英特尔、英伟达和AMD纷纷退出了竞争首批3nm订单的队伍,仅有苹果、...……更多
Exynos 2500是三星首款第二代3nm智能手机SoC
...接近台积电的进展,但仍落后于台积电。产率降低意味着三星电子生产每片3nm晶圆的成本将增加,这将提高Exynos2500的成本。值得庆幸的是,该公司有几个月的时间进入大规模生产阶段,到那时,如果它能将这些产量提高到65%,...……更多
全行业受影响!1月半导体市场销量成绩出炉:暴降18.5%!
...7仿生芯片和M3芯片消耗殆尽。而三星也找上了IBM、NVIDIA、高通和百度四个大客户,这样看来,2023年半导体行业也不算太糟糕。 ……更多
三星为拿下英伟达高端内存订单组建“精英团队”
5月7日消息,据韩国科技媒体KEDGlobal报道,三星电子为了拿下英伟达下一代人工智能图形处理器(AIGPU)的高端内存(HBM)订单,组建了一支由约100名顶尖工程师组成的“精英团队”,他们一直致力于提高制造产量和质量,首要目标是...……更多
三星3nm工艺良品率不足 高通订单转向台积电
据韩国方面的消息称,三星电子的3nm制造工艺在良品率和最终功耗表现上都不尽如人意,不仅会影响自家的Exynos2500处理器进度,而且还让三星失去了高通和谷歌的订单。三星在3年前就已经启动了3nm工艺,其为了赶超台积电,在...……更多
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把草图变成完整画作,三星One UI 6.1.1引入“手稿到图像”功能
IT之家 7 月 11 日消息,三星在昨晚的 Galaxy Unpacked 发布会上带来了 Galaxy Z Fold6 / Flip6 等手机新品
2024-07-12 09:30:00
像使用购物软件一样下单!国内首个算力互联公共服务平台发布
来源:央视新闻客户端由中国信息通信研究院开发的国内首个算力互联公共服务平台昨天(11日)正式上线。该平台将加速推动算力互联互通
2024-07-12 09:30:00
信越推出新型半导体后端设备,无需中介层实现 HBM 的 2.5D 集成
IT之家 7 月 11 日消息,日本信越化学 6 月 12 日宣布开发出新型半导体后端制造设备,可直接在封装基板上构建符合 2
2024-07-12 09:30:00
这一巨头被苹果反超!他们,押注AI、抢占这一市场
来源:央视财经当地时间周三,智能手机领域的两大竞争对手苹果和三星,纷纷在AI领域又有新动向。苹果和三星都押注AI热潮会给智能手机带来一轮新的购买潮
2024-07-12 09:33:00
颠覆天文共识,我国科学家测量银河系半径:翻倍至 1.9 万光年
IT之家 7 月 12 日消息,我国天文学家深入分析近红外恒星光谱巡天(APOGEE)数据,重构了银河系从内到外完整的恒星径向密度分布
2024-07-12 09:34:00
AI已读乱回、自作主张……多位博主“被坑”!有人忍不住关闭功能
7月2日,微博博主@戈蓝V关闭了同名、同头像的AI小助理。两天前,这个刚开通的机器人,在评论区擅自跟@戈蓝V的朋友约了会面
2024-07-12 09:43:00
西安电子科技大学攻克 1200V 以上增强型氮化镓电力电子芯片量产
IT之家 7 月 11 日消息,西安电子科技大学广州研究院第三代半导体创新中心研究团队在蓝宝石基增强型 e-GaN 电力电子芯片量产技术研发方面取得突破性进展
2024-07-12 09:44:00
实验室培养的大脑合乎道德吗?科学家认为,没有简单的答案
一项新研究正探索从人类胎儿脑组织中发展脑类器官的伦理和法律意义。大脑类器官,通常被称为“迷你大脑”,并不是真正的人类大脑
2024-07-12 09:46:00
国内模拟芯片并购潮来临,下一个模拟巨头即将诞生?
模拟芯片依旧是目前半导体市场的大热门之一。根据第三方调研机构的数据,全球模拟芯片市场规模从2017年的531亿美元增长到2022年的845亿美元
2024-07-12 09:46:00
研究人员创造了一种极其奇特的物质状态:可以弯曲时间的水晶
研究人员创造了一种极其奇特的物质状态。它的原子直径比平常大100倍。时间晶体最初是由诺贝尔奖获得者弗兰克·威尔切克在2012年提出的
2024-07-12 09:47:00
学习马斯克!中国也要搞自己的星链了,共发射1.4万颗卫星
众所周知,作为世界首富,马斯克有很多伟大的想法,也在为这些想法不断的努力去实现。比如他的SpaceX就是聚焦于太空的,他想要让人能够移民到火星去
2024-07-12 09:47:00
马斯克首次详解“脑机接口”:终极目标是“让人类与AI融合、避免被AI超越”
马斯克的脑机接口迎新进展,继首例人脑设备植入手术顺利完成后,Neuralink将迎来第二名人类植入者。马斯克透露称,公司希望今年将其设备植入到“高个位数”的患者体内
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南京智能健康科技展青岛智慧医疗峰会,共筑智慧健康新纪元
智能科技正在引领健康领域的革新浪潮。南京智能健康科技展和青岛智慧医疗峰会旨在共同打造智慧健康新纪元,为人们提供更加智慧和便利的医疗服务
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字节跳动“筋斗云人才计划”启动,面向全球高校招聘顶尖技术人才
近日,字节跳动“筋斗云人才计划”启动。该计划是字节跳动面向优秀校园技术人才推出的专项招聘,意图在全球范围内,吸引和招募有志于用技术创造突破性价值的顶尖学生
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抢占6G制高点,中国发布国际首个6G外场试验网突破性成果
IT之家 7 月 11 日消息,7 月 10 日,由中国通信学会主办,北京邮电大学承办的“信息论:经典与现代”学术研讨会在京举行
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