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高通孟樸:终端侧生成式AI无处不在 将变革广泛终端
...际经济论坛——“智能科技与未来产业发展”分论坛现场高通公司中国区董事长孟樸出席论坛,并发表题为《在边缘侧赋能下一轮数字化转型浪潮》的主题演讲。在演讲中他强调,以5G和终端侧AI等关键边缘技术,正在为智能手...……更多
高通总裁兼CEO安蒙:终端侧信息助力AI成为无处不在的个人助手
在2024年国际消费电子展(CES 2024)上,高通公司总裁兼CEO安蒙与福克斯新闻网记者Liz Claman展开炉边对话。安蒙分享了AI将如何深刻影响人们与终端交互的方式,并着重探讨和展示了高通在推动AI带来手机、PC和汽车等领域用户体...……更多
高通推出骁龙xelitepc平台新品
...改变,这是一切变化的基础。说到芯片底层计算架构,以高通为代表的异构计算体系,无疑将在这场变革中扮演关键角色。刚好就在4月24日,高通推出了面向移动AIPC的骁龙X系列产品线细化芯片平台新品,也就是全新骁龙XPlusPC平...……更多
高通安蒙:将持续在中国建立强有力、互信且互惠的合作关系
...”为主题,由国务院发展研究中心主办。本次论坛期间,高通公司总裁兼CEO安蒙(Cristiano Amon)参与数字化赋能产业转型专题研讨会并发言,在众多行业经历数字化转型的当下,分享高通与中国各行各业伙伴的合作,并期待与全...……更多
高通钱堃:5G+AI赋能数字化转型,将带来下一个创新周期
...新的动力。在最近举办的2024京成国际知识产权论坛上,高通公司全球高级副总裁钱堃应邀发表演讲时表示,高通在无线通信领域进行了大量的技术研发,推动了以无线的方式实现数字通信,为用户能够用移动终端设备连接互联...……更多
高通公司中国区董事长孟樸:5G和AI融合将加速各行业数字化的转型,成为推动数字经济增长的双引擎,开启数字未来
...济痛点与难点,一同探讨数字中国的机遇与挑战。现场,高通公司中国区董事长孟朴发表了《创新、合作5G+AI赋能数字未来》主题演讲。孟朴指出,创新与合作是高通以及众多企业面临数字转型时的关键要素。“5G+AI”将在未来...……更多
PC市场变革在即 性能之外AI体验将成为新关键
...的变革呢?答案是肯定的,在刚刚结束的骁龙峰会期间,高通就展示了AI在笔记本电脑上的相关应用。高通公司总裁兼CEO安蒙(CristianoAmon)表示,AI在我们的终端上无处不在,并且无时无刻不在运行,电脑正在被AI和生成式AI重新...……更多
高通骁龙:端侧AI 启幕移动智能“芯”时代
在移动AI这条道路的探索上,高通既是启蒙者,又是见证者。无论是小米澎湃OS、OriginOS 4还是ColorOS 14,如果你关注过最近这段时间国内主流手机品牌集中发布的新版系统,会发现AI已经成为发布会PPT上“躲不开,绕不过”的关键...……更多
让AI无处不在 高通全面开启终端侧生成式AI大门
高通在夏威夷举行了今年的骁龙峰会。而本届骁龙峰会的主题早已确定——“让AI触手可及”。在2023骁龙峰会上,高通全面展示了AI技术对于骁龙本、手机和音频体验的增益,“让AI触手可及”这一愿景正在从蓝图变为现实。AI...……更多
让终端侧AI无处不在 高通公布生成式AI新进展
...峰会上对终端侧AI的发展表示支持。在2023骁龙峰会期间,高通技术公司发布了面向Windows 11 PC和移动终端的下一代旗舰平台,迎接终端侧AI时代的到来。两款全新平台在设计中均充分考虑终端侧生成式AI体验的需求。高通公司CEO安...……更多
第三代骁龙8s因什么而生?
...厂商主导的底层创新说起。作为这一变革背后的推动者,高通早已开始布局从「手机芯片」走向「智能终端芯片」,并从底层架构设计入手,为旗舰手机提供强大的AI算力。如今,骁龙8系已成功助力众多厂商在旗舰机上实现端侧...……更多
高通公司全球副总裁侯明娟:携手生态加速智能网联汽车创新
本文转自:人民网高通公司全球副总裁侯明娟发言。人民网 马天翼摄人民网北京12月24日电 (记者许维娜)今日,由人民网主办的2023“人民之选”汽车风云榜盛典在人民日报社新媒体大厦举行,活动以“致敬时代 智领未来”为...……更多
1月18日发布,三星加入“AI手机”战团,但AI仍在云端
...让市场更清楚的意识,AI大模型时代智能终端的进化。 高通芯片加持?随着AI技术的发展,将更强大的AI大模型功能集成到智能手机中已成为科技行业的主流趋势。媒体报道称,三星S24系列手机均采用高通Snapdragon(骁龙) 8 Gen 3 ...……更多
...新华网新华社美国毛伊岛10月25日电(记者谭晶晶)美国高通公司本周在夏威夷毛伊岛举行年度技术峰会。会上展示了增强消费电子类产品终端侧人工智能体验的新平台、新技术。该公司认为终端侧人工智能将是未来人工智能发...……更多
高通下一代智能PC计算平台将采用全新命名体系——骁龙X系列 【高通下一代智能PC计算平台将采用全新命名体系——骁龙X系列】财联社10月11日电,高通正式推出专为变革下一代PC体验的平台而打造的全新命名体系——骁龙X系列...……更多
CES 2024前瞻:PC迈入AI时代
...家电,AI甚至能够主导部分产品的开发与升级。英特尔、高通和AMD等厂商将带来支持端侧AI的芯片,使设备能够快速地运算计算机视觉、语音转文本、文字或图片生成等功能。开启AIPC元年其实在2023年末,AIPC就已经风头大盛。英...……更多
...3月25日下午举行了“数字化赋能产业转型专题研讨会”。高通公司总裁兼首席执行官安蒙在“小组讨论一”环节的发言中表示,关键技术发展正在塑造新一轮创新浪潮。安蒙以技术创新塑造数字未来为主题作了交流。他表示,沟...……更多
全面进化的骁龙,打响端侧AI时代的发令枪
...龙峰会上,率先亮相的便是第三代骁龙8移动平台,它是高通首个专为生成式AI而打造的移动平台,采用4nm工艺技术,搭载业界最快的设备端内存LPDDR5X。与前代平台相比,其AI性能提升98%、能效提升40%;CPU最高频率达3.3GHz,性能提...……更多
...武纪’时刻”,言外之意,AI PC将迎来新一轮行业变化;高通CEO安蒙在前不久也表示“下一代AI PC将成为行业转折点”。全新的产品与更先进的AI技术搭载也拥有了全新的体验,针对此,郑爱国表示,过去一年,联想思考如何解决...……更多
130亿大模型塞进电脑手机,高通骁龙性能全面升级,碾压苹果英特尔
文|尚恩编辑|邓咏仪今年的的高通骁龙峰会,开得比往年更早一些。北京时间2023年10月25日凌晨,高通骁龙峰会在夏威夷拉开帷幕。高通总裁兼CEO Cristiano Amon开场就拿出王炸——全新骁龙X Elite Oryon CPU正式亮相。图源:现场拍...……更多
承前启后 第三代骁龙8展开AI时代骁龙生态
...8平台。2022年11月,第二代骁龙8在骁龙峰会上正式亮相,高通的众多合作伙伴齐聚一堂,共同见证这款新平台面市。而在今年的夏威夷,同样的共襄盛举,第三代骁龙8平台如约而至。前后两代平台一脉相承,有第二代骁龙8珠玉...……更多
第三代骁龙8树立新标杆:创新特性x N + 强大生成式AI
要点:· 第三代骁龙8是高通技术公司首个专为生成式AI而精心打造的移动平台。· 该平台将带来行业领先的AI、顶尖影像特性、主机级游戏体验以及专业品质音频,再结合全球最快的连接,赋能消费者期待的体验。· 搭载第三代...……更多
推动终端侧AI发展 MWC2024高通带来多项全球首发
...样也称为展会的一大主角。在2023年10月的骁龙峰会期间,高通推出了第三代骁龙8移动平台以及面向PC的骁龙XElite平台,正式掀起了端侧AI普及的序幕,此次MWC2024期间,高通也带来了多项AI相关的全新技术。终端侧AI的发展,离不...……更多
高通携新骁龙平台参加进博会,展示端侧生成式AI应用
...,第六届中国国际进口博览会在上海国家会展中心举办,高通作为进博会的老朋友,此次也是携旗下的最新骁龙平台参展,并且着重展示了 AI以及5G当下两大热点的一些新技术与新体验。生成式AI也是近几年比较火的话题,在今...……更多
掰开安卓手机 满屏都是三个字:大模型
...大模型热潮之中,最底层的软硬件技术齿轮开始转动。从高通到苹果,最新的芯片厂商发布会,无一不在强调软硬件对机器学习和大模型的支持——苹果M3能运行“数十亿参数”机器学习模型,高通的骁龙XElite和骁龙8Gen3更是已...……更多
Wi-Fi 7终端认证加速 高通Wi-Fi 7端到端解决方案持续引领先进连接体验变革
...i 7带来的更快连接速率、多连接以及自适应连接等特性,高通率先推出了丰富的端到端Wi-Fi 7解决方案,并为其加入如高频并发多连接(HBS)等独特技术,助力变革连接体验,开启Wi-Fi连接新时代。多年来,高通公司积极参与、推...……更多
全新骁龙7系移动平台正式发布,8系同款三ISP,荣耀100首发
要点:2023年11月16日,圣迭戈——高通技术公司今日宣布推出第三代骁龙®7移动平台,将提供进阶的沉浸式体验,以出色性能赋能消费者的日常生活。通过全面的升级,第三代骁龙7将实现全方位的技术进步,从而带来终端侧AI、...……更多
高通参展MWC 2024,将展示5G开放式VRAN部署
2月23日消息,MWC2024即将在西班牙巴塞罗那开幕,日前,高通官宣将参加MWC展会,并围绕5G、AI、智能连接系统和物联网、骁龙平台,以及汽车主题,展出包含连接、AI、汽车、XR、手机、5GAdvanced、6G等领域的最新产品及相关技术...……更多
PC开启AI时代:行业要变天
...但要盘算PC行业有哪些颠覆性的创新,仍是屈指可数——高通把5G带给了PC;英特尔让x86拥有了高性能混合架构;苹果让MacBook脱离了x86体系,树立了PC性能新标杆;厂商开启双屏及折叠屏PC的尝试…时间来到2023年,PC终于又有了一...……更多
高通钱堃:让AI随身可及 高通正在努力实现终端侧AI
本文转自:新华网高通公司全球高级副总裁、技术许可业务和政府事务中国区总经理钱堃发表主旨演讲近日,2024京成国际知识产权论坛在京开幕。本次论坛以“机遇与挑战:IP对新质生产力的战略支撑”为主题,吸引政产学研...……更多
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大疆无人机与华为手机一样,已跻身"国货之光"行列,但其快速崛起引发了国际间的嫉妒和戒备。日本通过拆解大疆无人机,揭示了80%芯片源自海外的事实
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近日,多地暴雨频发,容易给出行带来瞬时影响。为此高德地图基于大模型算法,升级积水地图功能,推出“实时积水地图”,可实现道路积水点分钟级更新
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2024年AI手机出货量将达2.34亿部,同比暴涨364%!
7月16日消息,市场研调机构IDC近日发布的最新报告指出,随着生成式人工智能(Gen AI)开始盛行,让沉寂已久的智能手机市场充满新动能
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从9块9卖到500,手机壳有多暴利?
作者|詹方歌‍‍编辑|邢昀‍2010年,正值诺基亚时代的尾声,诸多手机厂商对智能机跃跃欲试,但迟迟没能拿出足够好的产品方案
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IT之家 7 月 17 日消息,小米首款小折叠屏手机 MIX Flip 今日已公开亮相,配备“全尺寸多功能大外屏”,将于 7 月 19 日正式发布
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刷新全球最快内存,旗舰手机顶级满血新标准来了
进入下半年,有关新一代旗舰SoC的消息越来越多,近日三星半导体官方宣布,速度高达10.7Gbps的LPDDR5X DRAM已在联发科下一代旗舰移动平台(天玑9400)上完成验证
2024-07-17 18:03:00
复亚智能无人机智慧城市,数字时代的城市进化新引擎
在数字化浪潮的推动下,智慧城市的概念已经成为城市管理和服务创新的代名词。"无人机智慧城市"作为这一进程中的重要一环,正在以其独特的技术优势
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星火大模型最新成果亮相青岛,开启行业新篇章
为广泛赋能生态合作伙伴,7月16日科大讯飞产业加速中心成功举办讯飞星火讯链营暨AI TechDay青岛站活动,本次活动聚焦讯飞星火大模型最新技术成果
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