高通参展MWC 2024，将展示5G开放式VRAN部署

2月23日消息，MWC2024即将在西班牙巴塞罗那开幕，日前，高通官宣将参加MWC展会，并围绕5G、AI、智能连接系统和物联网、骁龙平台，以及汽车主题，展出包含连接、AI、汽车、XR、手机、5GAdvanced、6G等领域的最新产品及相关技术。

作为全球移动领域最大的展会之一，MWC为全球移动通信交流提供了沟通平台，其聚焦方向一直以来被视作引领移动前沿科技的航标。目前公开消息可以看到，「5G」、「AI」或将是本次展会重点关注的方向。而从高通释出的信号来看，此次参展MWC也同样意在展示其在无线创新、5G通信及AI技术，以谋求更多合作。

最近以来，开放式、虚拟化无线接入网络（开放式vRAN）正迎来商用设计和部署的强劲发展势头，智能计算创新和AI对5G基础设施的重要性也在快速增加。高通作为通信和AI技术的巨头，目前也正在面向5GRAN产品组合增加智能计算产品，以变革处理、能效和成本效益。

据了解，高通推出的基础设施处理器是基于下一代开放式vRAN服务器，以及5G小基站而设计，为5G基础设施提供了智能计算解决方案。

比如，为满足现代网络需求，高通基础设施处理器与高通X1005GRAN加速卡配合使用，这一系统级解决方案能够为开放式vRAN部署实现最佳每瓦特性能，并简化成本结构；

此外，高通利用突破性异构计算能力、集成式硬件加速器以及强大的5GRAN平台，有望重新定义vRAN服务器中AI和RAN工作负载的处理，将AI的诸多优势更好地应用于vRAN服务器这一现代电信网络的基础构成部分中。

日前，高通已经与Mavenir达成战略合作，展示了在线加速与高通X1005GRAN加速卡和Mavenir的云原生虚拟化分布式单元(vDU)软件解决方案在实时大规模MIMO用例中的集成，在多用户环境中实现了3Gbps的容量。

在MWC展会上，高通将展示其在无线连接领域的代表性基础技术，如全球首个为运行于13GHz频段而打造的超大规模MIMO天线原型系统，助力无线通信行业探索利用中高频段新频谱，为6G时代的到来做好准备。

此外，MWC期间，高通发言人也将在小米、荣耀、中国联通等合作伙伴活动中登台亮相，基于合作厂商最新手机终端的生成式AI大模型也将在大会期间展示，借以展示骁龙移动平台在打造基于端侧AI大模型的创新应用体验方面的领先优势。

据悉，高通展台被设置于FiraGranVia3号厅3E10号的展位，其演讲及发言日程也均已官宣，感兴趣的伙伴可以关注PConline，后续将持续更新现场快讯。