高通推出骁龙xelitepc平台新品

过去一年，生成式AI的发展可以说是如火如荼，AI已成为当下最重要的时代趋势。而今年，AIGC落地到应用则成为关键词。在这个过程中，作为我们最重要的生产工具、协作工具，AIPC，成了承载AI理想走向现实的排头兵。

根据IDC的数据，在2024年被普遍认为是AIPC元年的背景下，今年Q1，全球PC出货量同比增长3%，结束了连续两年的下滑趋势，同时IDC也预测，到2027年每10台出货的PC中就有6台是AIPC，年复合增长率最高可达62%。

可见，一方面生成式AI正为移动PC产业发展带来巨大的增长机遇，同时，以AIPC的发展和普及速度，也势必会为我们的生产和生活带来巨大的变革。

而所有这一切，都将源于生成式AI对PC底层芯片计算架构带来的颠覆性改变，这是一切变化的基础。说到芯片底层计算架构，以高通为代表的异构计算体系，无疑将在这场变革中扮演关键角色。

刚好就在4月24日，高通推出了面向移动AIPC的骁龙X系列产品线细化芯片平台新品，也就是全新骁龙XPlusPC平台，它和骁龙XElite一起，构成了驱动AIPC释放创新之力的高能矩阵。

骁龙XElite/XPlusPC平台构成组合拳，推动AIPC终端扩展

作为高通在AIPC领域发挥价值的“核心武器”，骁龙XElite和骁龙XPlus两大芯片平台，可以说凝聚了高通在通用处理和AI异构计算多年积累的技术成果。我们不妨先看此前已经推出的骁龙XElitePC平台。

1、骁龙XElitePC平台

在规格上，骁龙XElitePC平台的CPU采用4nm制程，拥有3丛集12核心的全大核架构，主频都是3.8GHz，其中两个核心可以超频到4.3GHz。同时它还支持LPDDR5X内存，内存带宽最高可达136GB/s，有42MB的总缓存。同时，骁龙XElite集成的NPU具有高达45TOPS的强大算力，是计算平台中最强大的NPU。

正如高通公司总裁兼CEO安蒙不久前在联想创新科技大会上所说的：

骁龙XElite是面向终端侧和混合AI的领先平台。凭借高达45TOPS的算力，它为PC带来全球最快的NPU。此外，它还拥有行业一流的能效和续航。所以无论是消费者还是企业用户，都能够全天候利用AI增强的终端侧工具来提升生产力、创造力和协作能力。

高通公司总裁兼CEO安蒙

那么骁龙XElite到底有多么领先的表现？高通也给到了详细的性能、能效以及应用体验方面的对比数据。

在性能方面，高通表示，和苹果最新的M3芯片性能相比，骁龙XEliteCPU在Geekbench多线程中的测试结果高28%。

而与X86平台的酷睿Ultra7155H相比，在Geekbench6单线程测试中，骁龙XElite达到相同峰值性能时的功耗要低65%，在相同功耗之下，骁龙XElite的CPU性能则要高54%。

多线程测试方面，骁龙XElite与酷睿Ultra7155H相比，在达到相同峰值性能时，功耗低60%；在相同功耗下，CPU性能领先52%。

还有GPU性能，仍然是和酷睿Ultra7155H对比，达到相同峰值性能时，骁龙XElite的功耗是其一半；在相同功耗下，GPU性能领先36%。

强大的性能和能效优势，让骁龙XElite在电池续航方面也能够带来更加出色的用户体验，在Office365应用、本地视频播放、网络浏览、YouTube流传输和Teams视频通话等多个用例中，骁龙XElite的电池续航对比英特尔酷睿Ultra7155H至少长40%，多则长两倍以上。

应用响应速度方面，无论是CiscoWebEx、Firefox、Teams，还是Photoshop，骁龙XElite都可以更快速地响应并打开应用，至少比英特尔酷睿Ultra7155H快7%，至多快接近70%。

在骁龙XElite出色的性能、能效和用户体验基础上，高通进一步细分用户需求，又在最近推出了全新骁龙XPlusPC平台。

2、骁龙XPlusPC平台

骁龙XPlus和骁龙XElite一样，采用先进的4纳米的制程工艺。其高通OryonCPU有10个定制的高性能核心，最高主频高达3.4GHz，总缓存42MB。

根据高通的数据，和苹果M3处理器相比，骁龙XPlus的CPU性能也领先10%，能够带来出色体验。

还是和酷睿Ultra7155H对比的话，在Cinebench2024多线程测试中，骁龙XPlus在相同功耗下的CPU性能相比对手领先28%，在PC达到相同峰值性能时的功耗则要低39%。

图形处理方面也同样如此。在WildLifeExtreme测试中，骁龙XPlus在相同功耗下的GPU性能对比Ultra7155H领先达36%，在PC达到相同峰值性能时的功耗仅为竞品一半。

不仅如此，在AI方面，骁龙XPlus集成的NPU能够实现和XElite一样的45TOPS强大算力。

在其他子系统中，骁龙XPlus同样具备同级领先的性能和能力。比如在图形处理方面，骁龙XPlus能够支持外接三屏超高清4K60Hz显示，并支持HDR10。

在连接方面，骁龙XPlus支持与骁龙XElite相同的先进连接技术，包括支持高通专有高频并发多连接技术的Wi-Fi7、和支持Sub-6GHz以及毫米波的最高速度达到10GB/s的5G连接。

在影像方面，骁龙XPlus也支持领先的影像特性，包括支持18-bit双ISP和MIPI摄像头，为高端的用户体验提供先进的图像和视频功能。此外在音频方面，骁龙XPlus支持领先的SnapdragonSound骁龙畅听技术特性，包括蓝牙5.4音频传输等。

从上面的介绍不难看到，无论是骁龙XElite还是骁龙XPlus，这两大PC平台都在凭借Oryon、Adreno、Hexagon的CPU、GPU、AI的性能、能效引领PC行业，同时它们与骁龙连接、影像、音频技术等各方面的优势相结合，为移动AIPC的优势体验奠定了基础。

这正如高通过去这些年在智能手机领域的成功一样，骁龙移动平台多年来一直是追求性能、功耗最佳平衡这一策略的代表性平台，同时更关注AI、影像、游戏、安全、音频等各方面支柱体验的全面发展，如今骁龙XElite、骁龙XPlus则可以看做是高通将在手机领域的这些成功经验和积累运用在AIPC平台上。

当然，这也包括高通在手机领域注重层级丰富的产品线布局策略，永远不会忘记将领先的移动体验扩展到更丰富的终端层级上，惠及更广泛的消费者，如今随着骁龙XPlus的推出，这一优秀传统也在延续到PC平台上，它们为OEM厂商提供了更多选择，助力为更广泛用户打造不同档位产品，让领先的AIPC体验能够被更多的消费者享受到。

AI生态建设，助力不同终端融合加速

骁龙XElite/XPlusPC平台的推出，如同为AIPC的变革性体验打下了扎实的地基，而在这个地基之上，高通所做的还有更多，尤其是对于AIPC而言至关重要的AI特性上。近日高通公司AI产品技术中国区负责人万卫星在量子位AIGC峰会的发言中就特别总结到高通在AI方面的核心优势：

高通具备无与伦比的终端侧AI性能；

高通具备顶尖的异构计算能力，使AI能力能够贯穿整个SoC，将CPU、GPU、NPU和高通传感器中枢的能力都充分释放给应用开发者；

高通提供可扩展的AI软件工具，包括高通AI软件栈等；

高通可以支持广泛的生态系统和AI模型。

高通公司AI产品技术中国区负责人万卫星

这些优势，也可以视作高通在推动AI在包括PC在内的广泛终端中扩展所做的努力。例如随着生成式AI用例需求在有着多样化要求和计算需求的垂直领域不断增加，异构计算架构由于能够发挥不同处理器的优势，已经被各大芯片厂商所重视，而高通很早就走在了异构计算的前沿之路上，高通AI引擎就是他们在异构计算方面的代表性成果，它包含多个处理器组件，如通用硬件加速单元CPU和GPU、专门面向高算力需求的NPU，以及高通传感器中枢，它们在AI推理过程中扮演不同角色。如今异构计算也随着骁龙XElite/XPlusPC平台被引入到AIPC领域，必将在AIPC的扩展和应用中大放异彩。

而在AI生态的建设方面，高通一开始就意识到，让开发者能够获取基于异构计算的AI加速，对于终端侧生成式AI的规模化扩展至关重要，因此他们打造了AI软件栈（QualcommAIStack）。它能够支持目前所有的主流AI框架，包括TensorFlow、PyTorch、ONNX、Keras；它还支持所有主流的AIruntime，包括DirectML、TFLite、ONNXRuntime、ExecuTorch，以及支持不同的编译器、数学库等AI工具。

此外他们还推出了QualcommAIStudio，为开发者提供开发过程中需要用到的相关工具，其中包括支持模型量化和压缩的高通AI模型增效工具包（AIMET），能够让模型运行更加高效。高通AI软件栈是当前边缘侧的业界领先解决方案。

今年的MWC上，高通还推出了全新的高通AIHub，可以为开发者提供全面优化的AI模型库，包括传统AI模型和生成式AI模型，能够支持在骁龙和高通平台上进行部署。

同样是在今年的MWC上，高通还演示了在骁龙XElite平台WindowsPC上运行多模态AI的效果。这是首个运行在WindowsPC上的音频推理多模态大模型，能理解鸟鸣、音乐或家中的不同声音，并且能够基于这些信息进行对话，为用户提供帮助。

同时，高通还演示了骁龙XElite运行集成StableDiffusion插件的GIMP（一款广受欢迎的图像编辑器）进行AI图像生成。骁龙XElite只用了7.25秒就能生成一张图像，对比另一台搭载常见X86芯片笔记本的22.26秒，足足是其3倍。

这些演示，让我们看到生成式AI的驱动下，移动PC正在发生的变革，而高通作为赋能者，已经从底层芯片、到上层生态的建设，以及应用的落地，都做好了充分的准备，并且已经提前为广大OEM终端厂商、开发者们铺好了路，让他们能够以最快的速度、最低的成本、最便捷的方式将领先的AI特性拓展到PC在内的各种终端产品上。

相信熟悉高通的朋友已经看出，这样的打法与高通在智能手机领域的策略十分相似，正如前文所说，这也是高通将智能手机领域的成功经验应用在AIPC平台上的体现——其实不仅仅是AIPC，还有平板电脑、XR设备、AR设备、头显设备以及各种各样的物联网设备，高通的愿景，或者说整个行业的愿景，就是让“AI之花自由的游走在各种不同的终端之间”。

刚好，高通产品部高级总监王瑞刚在联想AI终端产业生态创新论坛中也谈到了这一点，他表示，高通从多年前也就在思考并尝试实现这一目标，正如他们在AI领域所做的那样，如今高通针对所有形态的产品都能提供相应的解决方案。比如，他们推出了统一技术路线图，让所有不同的终端产品的芯片，无论是CPU、GPU、NPU、DPU还是VPU都能共享IP，再比如他们还提供AIStack，帮助厂商和开发者能够横跨Windows、Linux、安卓三大操作系统，在一个终端和系统上完成开发后，可以尽快部署到其他终端和系统上。

“把复杂留给自己，把简单留给合作伙伴。”或许这就是高通能够引领AIPC生态建设，并持续将AI特性赋能到海量终端体系的秘诀。

结语PC行业正迎来激动人心的时刻，我们期待与联想这样的行业领导企业一起创新，共同打造下一代AIPC，为用户带来智能的个性化体验。

在今年的联想创新科技大会上，高通公司总裁兼CEO安蒙如是说。

其实，不仅仅是高通和联想，也更不仅仅是PC行业，在万物智慧互联的当下，整个骁龙生态，都正在进一步丰富和细化，让不同类别终端融合加速，为每一个生态参与者提供高效开发平台、为用户提供统一的便捷体验。

移动化、数智化的时代正在到来，AIPC率先吹起了号角，千帆竞渡，百舸争流，而高通要做的，就是推动每一叶飞舟快速前行的汹涌激流。