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近日，据相关媒体报道，由于三星3纳米GAA制程技术晶圆良率仍不理想，高通骁龙8Gen4将改由台积电独家代工。这一消息对于三星来说无疑是一个打击，因为高通是全球最大的移动设备芯片供应商之一，而三星一直试图在半导体...……更多
2023-12-04 10:14:00高通,滑铁卢,三星,代工,芯片,制造
...芯片均采用了台积电（TSMC）的4nm工艺制造。相比之下，高通的第二代骁龙XR2+采用的是7nm工艺，对于MR、VR和智能眼镜等设备来说，能效上会有一些差距。据Wccftech报道，高通今年晚些时候会推出其首款用于智能手机的3nmSoC，也就...……更多
2024-03-04 16:48:00高通,芯片,工艺,高通,三星,芯片
...在研究，包括三星、英特尔也在研发，尤其是三星。之前高通骁龙888和骁龙8 Gen1都是由三星负责代工，但是因为工艺的问题严重翻车，导致高通不得不选择台积电，而这一次三星也希望能够借助2nm等制程工艺抢夺原本属于台积电...……更多
2024-02-05 21:00:00制程,三星,芯片,订单,更多,制程
高度依赖的情况下，三星发力自研。三星向高通、联发科等全球应用处理器制造商购买了近9万亿韩元（约合人民币492.3亿元）的芯片。分析认为，由于性能问题，三星在核心产品中排除了自主开发的处理器“Exynos”，从而增加...……更多
2023-12-06 09:52:00半导体,巨头,处理器,处理,三星,芯片
...的10nm、7nm分别是下一个分水岭，美系芯片厂商纷纷在此滑铁卢——代工大厂格芯就此止步，英特尔也差点迷失，而后又奋起直追；到了5nm以下的时代，牌桌上，仅剩下三星、台积电、英特尔还有资格比拼，这又分别代表着三股...……更多
2023-12-22 11:43:00刻机,巨头,芯片,三大,客户,制程
据ETNews报道，高通已委托三星电子开发2nm原型芯片。如果三星制造的原型芯片达到该公司要求的性能和良率目标，可能会达成最终订单。原型开发是了解半导体性能和良率的过程。在半导体行业，它通常被称为“多项目晶圆”...……更多
2024-02-12 20:58:00高通,订单,内存,三星,晶圆,三星电子
...更是会引起许多用户的关注。而说到这个方面，笔者发现高通骁龙处理器方面传出了新的消息，感觉在未来的市场中，会产生很不一般的变化。都知道，如今骁龙8 Gen3处理器的实力非常的夸张，无论是极限性能方面还是日常使用...……更多
2023-12-02 09:08:00代工,高通,模式,高通,处理器,处理
...韩媒Sedaily报道，三星正向2纳米工艺大步迈进，已讨论为高通和三星的LSI部门生产原型产品，表明一款未命名的Exynos可能正处于早期测试阶段。消息称三星晶圆代工厂（SamsungFoundry）正在开发一种非常先进的SF2GAAFET工艺，希望在...……更多
2024-02-24 11:28:00高通,三星,原型,部门,正在,生产
...ts，NTOs）数量激增，除了联发科、AMD、英伟达、英特尔、高通等客户将接力导入外，目标于2024年下半量产的N3P芯片也传捷报，特斯拉已名列客户名单之中，预计生产后续新一代FSD芯片。点评：这是台积电在芯片制造技术领域的...……更多
2023-12-27 11:06:00晶圆,得州,晶圆厂,三星,火箭,纪录
...脚步正在逐渐放缓。韩国经济日报表示，存储芯片制造商三星电子可能缩减晶圆代工投资以应对行业低迷。据介绍，尽管三星维持中长期的扩大投资立场不变，但将灵活调整近期投资规模。实际上，直到2022年的最后几个月，三...……更多
2023-01-15 21:28:00晶圆,三星电子,经济日报,三星,代工,韩国
...没有获得较大的客户，反而台积电已经有苹果、英特尔、高通、联发科等客户表达使用意愿。那么，台积电3nm良率到底如何，会否是虚晃一招呢？首先，台积电没有表明3nm良率到底多少，只是刘德音说跟5nm量产同期相当。这似乎...……更多
2023-01-11 05:00:00三星,竞争,三星,晶圆,薄膜,客户
...片行业最糟糕的时期可能很快就会过去。总部位于美国的高通公司也对当前季度给出了强劲的预测，指出芯片市场将复苏。继续维持产能晨星公司的Ito也补充道，“尽管库存水平在2023年年中见顶，但目前仍处于高位，尤其是NAND...……更多
2023-11-07 21:42:00行业,拐点,产量,芯片,存储,人士
3月14日消息，根据韩媒ajunews报道，高通骁龙8Gen4将成为业内首款支持LPDDR6内存的旗舰芯片，而苹果今年推出的A18Pro芯片会采用LPDDR5T规格。报告指出目前限制企业部署更高标准LPDDR的主要原因是成本，需要代工厂采购和升级完善...……更多
2024-03-15 02:26:00高通,内存,支持,消息,芯片,高标
...政府和硅谷巨头们分摊掉未来的不确定性风险。台积电和三星“等米下锅”相比得意的英特尔，失意的可能是台积电、三星——低眉顺眼到美国建厂，补贴的拨款却迟迟不到位。毕竟，英特尔的雄心壮志与美国推动先进制造回流...……更多
2024-03-22 14:06:00英特,英特尔,三星,大礼包,大礼,英特
站长之家(ChinaZ.com) 消息:三星电子计划于明年推出一项先进的三维（3D）芯片封装技术，以与代工龙头台积电（TSMC）展开竞争。总部位于韩国水原市的这家芯片制造商将使用该技术——SAINT（Samsung Advanced Interconnection Technology，三...……更多
2023-11-15 15:20:00三星,封装,芯片,竞争,先进,技术
...需扩展其代工解决方案，而目前市场上除了台积电之外，三星和英特尔是少数可以提供满足需求先进制程的代工厂，伴随着AMD和三星合作的增加，AMD将转向三星代工的传闻也是愈发增多。近日有网友透露，AMD将采用三星4nm工艺制...……更多
2024-03-26 01:54:00低端,三星,代工,下一代,产品,三星
...大的争议。据了解，三星正向2nm工艺大步迈进，已讨论为高通和三星的LSI部门生产原型产品，表明一款未命名的Exynos可能正处于早期测试阶段。由于骁龙8Gen4处理器的架构基本清晰，采用的是台积电工艺进行打造，所以大概率不...……更多
2024-02-25 23:05:00三星,处理器,工艺,处理,工艺,三星
...八飙升到第三，去年的冠军三星收入大幅下滑到第四名，高通排名第五。在全球的半导体舞台上，头部企业们仍在进行大角逐，随着生成式AI带来新的变革，芯片厂商也在争夺新的盛宴主角。 ……更多
2024-01-26 17:00:00英特,英特尔,数据中心,战场,芯片,业务
...发布基本已经暂时告一段落。与此同时，关于更下一代的高通骁龙8系列旗舰芯也陆续出现了多份相关的爆料。IT之家的一份最新爆料中提到，高通骁龙8Gen4芯片将采用Phoenix核心，更下一代的高通骁龙8Gen5则有望采用Pegasus核心，均...……更多
2024-02-16 11:34:00高通,爆料,核心,高通,爆料,三星
...不容忽视的关键进步：英特尔、AMD、Arm、Nvidia、台积电、三星和其他 120 家公司都支持该接口，以开源设计实现芯片间芯片到芯片互连的标准化，从而降低成本，促进来自多家芯片制造商的经过验证的混搭芯片生态系统的发展。...……更多
2024-02-22 09:20:00代工,英特,英特尔,代工厂,路线图,节点
...手机SoC，首次应用于旗舰产品Pixel 8和Pixel 8 Pro上。然而与高通第三代骁龙8及联发科天玑9300相比，Tensor G3在性能上差距明显，并且表现令人失望。因此，谷歌开始寻找新的出路，并将目光投向中国台湾。据相关媒体报道，谷歌已...……更多
2024-01-18 12:00:00芯片,不大,订单,业界,意义,供应商
近日在投资者谈论上，三星称其代工部门计划通过增加人工智能半导体和汽车等领域的客户，摆脱过往过于依赖移动领域的做法，以实现销售结构的多样化。据了解，三星代工今年移动、高性能计算和汽车的销售占比分别为54%...……更多
2023-11-23 10:22:00三星,人工智能,半导体,人工,领域,客户
据博主透露，高通的最新手机芯片骁龙8Gen4型号是SM8750，代号为SUN。这款芯片将采用台积电的3nm工艺制程打造，这将是高通首款采用3nm工艺制造的手机芯片。据悉，高通骁龙8Gen4将采用台积电最新的N3E工艺，而苹果A17Pro所使用的...……更多
2023-12-08 20:35:00高通,代工,高通,工艺,苹果,芯片
2月20日消息，三星半导体业务虽然面临着持续的挑战，但该公司仍对今年下半年的市场前景持乐观态度。为了提高效率并更好地响应市场需求，三星正在对其芯片工厂进行一些调整。具体而言，三星正在调整位于韩国平泽的P4工...……更多
2024-02-20 12:42:00平泽,三星,韩国,进度,工厂,正在
...惜一切代价构建AGI（通用人工智能）。对于是否有可能在三星电子和SK海力士制造AI芯片，奥特曼在活动上表示：“我希望如此。他们都是很棒的公司……我真的很高兴见到他们。”奥特曼曾于去年6月和今年1月访问韩国。在1月...……更多
2024-03-20 14:18:00奥特,奥特曼,三星,代工,力士,飞跃
...目前都在 50%左右。一位接近三星的人士还透露，要赢得高通等大客户明年的 3nm 移动芯片订单，良率至少需要提高到 70%。在半导体制造上，良率直接意味着一整片加工出来的晶圆上能正常工作的芯片的占比。通常来说，一片晶...……更多
2023-10-11 15:22:00芯片,战争,芯片,工艺,晶圆,三星
...这关键节点，英特尔在PC芯片市场却迎来了挑战者。先是高通发布了专为笔记本电脑设计的骁龙 X Elite，该芯片基于Arm架构，支持Windows操作系统。高通CEO安蒙表示，这款芯片的性能几乎是英特尔i7-13800H的2倍。同时他还表示，未来...……更多
2023-10-30 17:17:00英特,英特尔,芯片,英特,英特尔,架构
...，台积电亚利桑那州新工厂计划投产时间推迟到2025年。三星电子在得克萨斯州的芯片新工厂也推迟了大规模生产计划至2025年。·这两家芯片制造商在美国运营的工厂出现任何延误，都将让美国总统拜登提高美国本土芯片生产的...……更多
2023-12-27 09:44:00三星电子,三星,美国,工厂,电子,美国
...代工厂市场，台积电仍将以高达60%的市场份额位居第一；三星排名第二，份额为11%、联电和格芯并列第三，份额均为6%；中芯国际排名第四，份额为5%；华虹的份额为3%，排名第五。从区域来看，2024年全球晶圆代工厂市场，中国...……更多
2023-11-08 20:33:00晶圆,代工,中国,先进,大陆,工艺
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