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高通下一代处理器改由台积电独家代工
...A制程技术已推出1年多,晶圆良率仍不理想。高通(Qualcomm)下一代处理器Snapdragon 8 Gen4,取消台积电、三星双代工策略,改由台积电独家代工。高通、英伟达等客户争相导入,台积电明年下半年3纳米家族(含N3E)月产能可望冲高至10...……更多
高通骁龙8 Gen 4:台积电独家代工!骁龙8 Gen5:双代工模式
...象,那么自然是不想进行采用。 不过有消息称,高通的下一代旗舰 3nm骁龙8 Gen4处理器,仍然仅由台积电代工,而非此前传言的台积电和三星双代工模式。根据最新的行业信息,由于三星对明年3nm产能的保守扩张计划和良率不理...……更多
...已推出1年多,晶圆良率仍不理想。 业界消息指出,高通下一代处理器Snapdragon 8 Gen4,取消台积电、三星双代工策略,改由台积电独家代工。法人预估,高通、英伟达等客户争相导入,台积电明年下半年3纳米家族(含N3E)月产能...……更多
骁龙8 Gen5处理器:有望混用工艺,只因三星迈步2nm!
...用三星代工厂最新的全栅极(GAA)工艺技术,优化和开发下一代ARMCortex-XCPU。 而且高通公司有可能正在评估2纳米SF2GAAFET工艺,以用于遥远的骁龙8Gen5芯片组,而三星LSI则可能正在开发2纳米\"Exynos2600\"系统芯片设计。但往年的三...……更多
华为手机即将全线回归:终止高通合作,5G版nova也要来了
...。“除Mate60系列搭载麒麟芯片之外,我们已经收到消息,下一代华为nova手机也是5G的,估计今年年底会推出。”知情人士对《深网》透露。渠道商林烨首次听说华为nova也会出5G手机的消息是在8月底。彼时,华为手机某高管给全...……更多
美国芯片内战
...电的工厂里就可以完成大部分生产工作。类似的,英伟达下一代汽车芯片 Thor 也转向 SoC 设计。对性能要求更高的服务器芯片则是下一个突破目标。转折点发生在 2020 年底,苹果发布采用 SoC 设计的 M1 芯片。一开始苹果只在入门...……更多
全球半导体现状:英伟达台积电营收、代工第一高通领跑手机CPU
...%,而三星、高通、博通、SK海力士和AMD分别位列3-5名。在处理器的代工方面,台积电遥遥领先,自己独占整个市场59%份额,得益于N3的产能提升和智能手机的补货需求。三星紧随其后,份额只有13%,而中芯国际只有6%。 报告中指...……更多
苹果痴迷“自研”
...每一年苹果新机发布后,我们都会在网上看到一条流言,下一代iPhone会搭载京东方屏幕。结果到了下一代iPhone的发布时间,京东方屏幕又会缺席,如此往复多次,iPhone所用的屏幕却始终来自三星和LG。作为国内面板行业的龙头企...……更多
英特尔18A工艺客户敲定:开发Arm架构64核心处理器
...工艺在4nm或者3nm之间,而对于消费者来说,Intel20A将会是下一代消费级处理器所采用的制程工艺,从而让处理器能够在AI性能上更加给力,同时在高频环境下也不会出现功耗爆炸的情况。之前就有消息称,英特尔目前正在和客户...……更多
消息称台积电和格芯仍将是主要代工伙伴
...GPU产品订单。消息人士称,台积电已借助 3nm之力获得AMD下一代CPU和GPU主要芯片订单,并且已与AMD签订合同,将使用6nm工艺制造新的RadeonRX7000系列移动GPU。此外,AMD将继续与使用格芯 12nm及以上工艺技术制造产品。据悉,在2021年...……更多
砸492亿买处理器,半导体巨头的“依赖症”
...情况下,三星发力自研。三星向高通、联发科等全球应用处理器制造商购买了近9万亿韩元(约合人民币492.3亿元)的芯片。分析认为,由于性能问题,三星在核心产品中排除了自主开发的处理器“Exynos”,从而增加了成本负担。...……更多
芯片战场丨英特尔2023年营收542亿美元:PC业务复苏 数据中心下滑
...MD有望从英伟达手中获得市场份额。而2024年英伟达将推出下一代产品,肯定会超过AMD的产品,竞争将会加剧。从产品层面看,英特尔去年在陆续出服务器芯片新品,不仅有传统的至强系列,还有专门针对生成式AI的Gaudi芯片系列...……更多
消息称 HTC 明年仍将推出 1-2 款手机,采用高通骁龙 7 系处理器
...为产品策略,因此“未来也将延续相关方针”,不过有关下一代手机的产品规格及上市时间,黄昭颖声称 HTC 将“另行宣布”。IT之家发现,黄昭颖同时声称,HTC U23 系列的销售成绩比前一代 HTC Desire 22 Pro 好,销量“至少增长约 3...……更多
微软下一代xbox有望2026年发布,并且会推出两种版本
...这一次他们将目标朝向了掌机市场,有消息称微软计划在下一代Xbox游戏机中采用主机和掌机的形式,并且也考虑让英特尔加入到Xbox主机的研发之中。来自XboxNewsCast的消息称,微软下一代XBOX有望在2026年发布,并且会推出两种版...……更多
高通骁龙 8 Gen3处理器完整规格曝光
...据该网站的说法,其在一份内部文件看到,新处理器将为下一代旗舰智能手机带来生成式人工智能功能。据该网站表示,骁龙8Gen3将会是首款专为移动设备生成式AI设计的芯片,将会是市面上性能最强,用途最广泛的移动处理器...……更多
关于AI PC,联想和英特尔过于乐观了吗?
...的酷睿Ultra(Meteor Lake架构)可能达不到这个门槛,预计下一代的Lunar Lake才能。而Lunar Lake将于2024年采用18A制程制造,预计2025才会推出,或许会落后其它厂商的产品一年。 反观Arm架构阵营高通展示的Snapdragon X Elite平台的参数则.……更多
高通骁龙8 Gen3登场:支持8K与240Hz,AI狂飙98%,A17 Pro压力很大
...3处理器,在性能上尤其是AI性能取得了长足的进步,也是下一代安卓旗舰手机的绝佳选择。首先是大家最为关心的CPU和GPU。这一次高通并没有紧跟苹果,采用台积电的3nm制程,而是继续采用台积电4nm制程工艺,根据之前的消息是...……更多
英特尔重塑代工业务:按期推进4年5个节点计划、公布Intel 14A路线图、2030要成第二大代工厂
...尔没有透露 14A 的性能或密度目标,但基本可以确认采用下一代 PowerVia 背面供电技术和 RibbonFET GAA 晶体管。根据英特尔的路线图,Intel 14A 共有两个类型,标准的 14A 以及后续扩展的 14A-E。E 代表功能扩展,是英特尔新方法的一部...……更多
高通骁龙 8 Gen 4:搭载全新Adreno 830GPU
...就是其搭载的处理器和图形处理器。近日,高通宣布了其下一代旗舰移动处理器骁龙8Gen4的相关信息,其中包括公司的首款Oryon定制内核以及全新的Adreno830GPU。此消息引发了业界和消费者的广泛关注,特别是考虑到骁龙8Gen4在图形...……更多
三星将推出先进的 3D AI 芯片封装技术 SAINT 与台积电竞争
...片集成技术满足边缘 AI 应用的特定需求。英特尔使用其下一代 3D 芯片封装技术 Foveros 制造先进芯片。作为世界第二大代工公司,三星自 2021 年推出其 2.5D 封装技术 H-Cube 以来,一直在加速其芯片封装技术的发展。2.5D 封装技术允...……更多
小米手机又抢到首发?高通骁龙新品3月18日发,火龙还是冰龙?
...小米、OPPO、vivo、荣耀就不说了,50%以上的手机采用高通处理器。三星有自己的猎户座处理器,但部分机型也使用高通处理器。苹果虽然有自己的A系列处理器,但5G通信基带是高通提供的。华为被制裁,麒麟处理器没法代工生产...……更多
下一代移动 PC,就从骁龙 X Elite PC平台开始
...已经通过骁龙计算平台的产品和技术探索,为打造真正的下一代移动 PC 而长期努力,并且积极培育市场生态、而这些技术和市场的积累,都将在全新的骁龙 X Elite 计算平台上得到爆发。 薄发,骁龙 X Elite 计算平台是下一代移动...……更多
为什么骁龙8 Gen4比天玑9400更值得期待?原因真实
...o采用的N3B却不行。 也就是说,N3B的短板很明显,会导致下一代A系需要进行对应的重新设计去兼容N3P工艺,届时会非常的麻烦。感觉苹果手机并没有成为“先锋者”,而是成为了“先坑者”,这点确实有点令人失望了。那么当...……更多
围攻英特尔,Arm芯片还需多久?
...是英特尔i7-13800H的2倍。同时他还表示,未来笔记本电脑处理器将逐渐转入Arm架构。新芯片发布当天,GPU巨头英伟达,以及英特尔老对手AMD,都被曝出正研发基于Arm架构的PC CPU,同样支持Windows操作系统。众多厂商纷纷布局Arm PC CPU...……更多
骁龙8 Gen5处理器不用抽奖了,只因三星3nm良品率过低!
...产,试产的Exynos 2500芯片目前良率为“0%”,既无法满足下一代Galaxy S25系列手机的需求。从这个角度来说,骁龙8 Gen5处理器应该也不会采用三星工艺了,起码这种良品率,目前真的太低了。除非三星3nm工艺能够在2024年里面达到一...……更多
高通arm下一代cortex-xcpu曝光
...挑战。分析公司MoorInsightsandStrategy近日发布报告,表示Arm下一代Cortex-XCPU(超级大核)代号为Blackhawk,上市后可能会被称为Cortex-X5。该分析公司认为该CPU核心将实现“五年来最大的IPC性能同比增长”,而上一次大幅性能飞跃是在20...……更多
高通参展MWC 2024,将展示5G开放式VRAN部署
...和成本效益。据了解,高通推出的基础设施处理器是基于下一代开放式vRAN服务器,以及5G小基站而设计,为5G基础设施提供了智能计算解决方案。比如,为满足现代网络需求,高通基础设施处理器与高通X1005GRAN加速卡配合使用,...……更多
芯片巨头如何拿捏
...当前或未来汽车解决方案中的广泛功能与应用。英伟达的下一代汽车计算机Drive Thor,可提供高达2000 TOPS的算力,将广泛的智能功能集成到一个单一的人工智能计算平台中,以实现兼具功能安全与信息安全的智能驾驶、泊车和驾...……更多
...本报讯 近日,LG Energy Solution宣布,正在与高通合作,为下一代电动汽车开发先进的电池管理系统(BMS)诊断解决方案。通过此次合作,LG Energy Solution计划将其BMS诊断软件与高通Snapdragon数字机箱的特定功能集成,开发更复杂的BMS...……更多
...苹果的介绍,M3拥有250亿个晶体管,比M2多50亿个,采用了下一代架构的10核GPU,能使得图形性能比M1快65%,同时拥有的8核CPU,让CPU性能比M1快35%。对于普通用户而言,M3的性能已经足够甚至存在过剩的情况。但苹果还在追求极致性...……更多
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财务公司存款占比高 万向系资金安全吗
从ST亿利到东方集团,上市公司在集团财务公司处存款“被锁”一事成为市场焦点,而A股还有哪些“同款”公司无疑也引发关注。北京商报记者注意到
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遵义市住建局:构建特色指标体系 全面推进城市体检
记者从遵义市住建局了解到,2024年以来,该局紧紧围绕“人民城市人民建,人民城市为人民”重要理念,以“城市精管善治”为总目标
2024-06-25 02:06:00
数字适老 “黔”行有我︱贵州省通信行业启动“数字适老中国行”活动
根据工业和信息化部要求以及贵州关于促进数字技术适老化高质量发展工作部署,近日,贵州省通信管理局与省工业和信息化厅联合印发了《关于开展2024年“数字适老中国行”活动的通知》
2024-06-25 02:07:00
5月贵州A股上市公司总市值23,625.18亿元
记者从贵州证券业协会获悉,截至2024年5月31日,贵州共有A股上市公司36家,位居全国第29。其中上交所主板16家、科创板3家
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公积金有疑问?贵阳“线上+线下”活动为您解答
6月25日,贵阳市住房公积金管理中心将以“线上+线下”的方式,举办新政宣传活动,旨在解答市民对于住房公积金缴存、贷款、提取等方面的疑问
2024-06-25 02:07:00
公募基金今年遭遇成长尴尬
本文转自:新闻晨报新基金发行失败,基金经理“回炉再造”……公募基金今年遭遇成长尴尬李锐对于公募基金来说,今年遇到的挑战要超乎预料
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盐城绿色产业集群乘势而起
本文转自:新华日报竞逐“低碳赛道”,塑造高质量发展新动能盐城绿色产业集群乘势而起□ 本报记者 张文婧 王静 梅剑飞 地处江苏沿海中部
2024-06-25 04:56:00
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本文转自:天津日报“LNG订单通”交易版块上线试运营万红本报讯(记者 万红)昨天,天津国际油气交易中心行业首创的“LNG(液化天然气)订单通”交易版块启动上线试运营
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陆家嘴加速集聚跨国公司财资中心
本文转自:文汇报 ■本报记者 唐玮婕浦东新区探索发展更高能级总部经济有了新的进展。陆家嘴金融城昨天迎来富士胶片
2024-06-25 05:18:00
财务管理在企业经营决策制定中的关键作用
本文转自:青海日报王 晔 刘 琳随着我国经济高质量发展,市场竞争日益激烈。企业作为市场经济主体,要想在复杂多变的市场环境中占据一席之地
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本文转自:山西晚报山西晚报讯(记者 张磊)6月23日,山西晚报记者从省财政厅获悉,我省全面实施三大粮食作物完全成本保险和种植收入保险
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南京住房“以旧换新”再扩容
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