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1月11日消息,在单核性能方面,高通旗舰芯片通常弱于苹果iPhone芯片组,不过Arm明年要在该方面向苹果发起挑战。
分析公司MoorInsightsandStrategy近日发布报告,表示Arm下一代Cortex-XCPU(超级大核)代号为Blackhawk,上市后可能会被称为Cortex-X5。
该分析公司认为该CPU核心将实现“五年来最大的IPC性能同比增长”,而上一次大幅性能飞跃是在2020年发布的初代Cortex-X1CPU上。
分析公司称该CPU还能提供出色的大型语言模型(LLM)性能,显著改善执行各项AI任务效率。
分析公司认为联发科Dimensity9400、三星Exynos2500将提供这种CPU。而高通明年发布的骁龙8Gen4处理器会采用定制的OryonCPU核心。
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快照生成时间:2024-01-12 09:45:56
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