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快科技6月18日消息，据韩国媒体报道，三星电子因3纳米工艺的量产良率和能效问题，失去了谷歌和高通两大客户的青睐。这两家公司已将订单转交给了台积电，后者目前已聚集了大部分3nm工艺订单。三星电子虽然在3年前宣布启...……更多
2024-06-19 09:16:00高通,三星,订单,工艺,三星电子,三星
据韩国方面的消息称，三星电子的3nm制造工艺在良品率和最终功耗表现上都不尽如人意，不仅会影响自家的Exynos2500处理器进度，而且还让三星失去了高通和谷歌的订单。三星在3年前就已经启动了3nm工艺，其为了赶超台积电，在...……更多
2024-06-19 20:07:00高通,良品率,三星,订单,工艺,工艺
据ETNews报道，高通已委托三星电子开发2nm原型芯片。如果三星制造的原型芯片达到该公司要求的性能和良率目标，可能会达成最终订单。原型开发是了解半导体性能和良率的过程。在半导体行业，它通常被称为“多项目晶圆”...……更多
2024-02-12 20:58:00高通,订单,内存,三星,晶圆,三星电子
...产Exynos 2500处理器时，最后统计出的良率为0%。要知道，三星电子几乎是以“透支集团未来”的方式去投资3nm工艺制程节点。在2023年财报中，三星电子就曾表示，在全年资本支出的53.1万亿韩元中（约合人民币2777亿），有48.4万亿...……更多
2024-06-25 09:23:00三星,自己人,三星,芯片,高通,架构
...务，存储芯片如今已是三星的最大利润来源，今年二季度三星电子的利润增长近10倍，其中主要原因就是存储芯片价格上涨，为三星带来了丰厚的回报。不过中国也已发展起自己的存储芯片，据悉近期中国的存储芯片企业再次突...……更多
2024-11-09 13:36:00芯片,中美,输家,三星,美国,中国
三星电子和台积电可能都遇到了3纳米半导体的生产问题，不过这一问题目前尚未有报告。据韩国媒体ChosunBiz援引消息人士的话报道，这两家半导体巨头在3纳米半导体良品率问题上可能都难以超过60%，而这一水平还不足以吸引硬...……更多
2023-10-10 11:37:00有关,问题,纳米,三星,三星电子,工艺
...云鹏编辑 | 心缘一方面，三方手机芯片巨头们有苦难言：高通被曝裁员、订单大幅削减，联发科也将明年的晶圆投片量大砍。郭明錤认为华为麒麟的回归可能会让高通2024年SoC出货量锐减6000万颗，约占其全年出货量五分之一。另...……更多
2023-10-11 15:23:00联发,高通,华为,芯片,手机,高通
...果A15Bionic更省电，将成为“迄今为止效率最高的芯片”。三星电子为Exynos2500芯片量产定下的最晚时间是今年年底，这意味着在接下来的几个月中，三星LSI部门还有机会进一步优化设计方案，以确保产品的高性能和稳定性。尽管...……更多
2024-10-12 19:42:00三星,无奈,三星,芯片,高通,良品率
...圆代工业务等转型成功，并能持续吸引外部客户的订单，三星电子的晶圆代工业务将面临前所未有的竞争压力。韩国产业研究院研究员指出，若Intel拆分代工业务获得成功，三星可能也会面临需要将自身晶圆代工业务分拆出来的...……更多
2024-09-24 11:28:00晶圆,三星,代工,业务,成功,晶圆
...一步提升，但这也将侵蚀三星的利润。近日，有消息称，三星电子新成立了一个芯片部门，其最终目标是在人工智能（AI）芯片领域占据领先地位。业内分析认为，这一新部门或将利于后续三星手机芯片业务的发展。新部门将由H...……更多
2023-12-06 09:52:00半导体,巨头,处理器,处理,三星,芯片
...大幅度砍单，对业绩的影响也是不言而喻。（图片来自：高通骁龙官网）另一方面，由于过高的代工价格，台积电新的先进工艺订单量也不高。早前消息透露，英特尔、英伟达和AMD纷纷退出了竞争首批3nm订单的队伍，仅有苹果、...……更多
2023-01-10 13:46:00制程,恶果,利用率,工艺,高通,工艺
...axyS25系列手机定制芯片。Exynos2500芯片IT之家6月21日报道，三星电子的Exynos2500芯片目前良率仍略低于20%，未来能否用于GalaxyS25系列手机尚不明朗。韩媒报道指出，三星电子一般要到芯片良率超过60%后才会开始量产手机SoC，目前的...……更多
2024-06-27 09:41:00三星,芯片,高通,三星,联发,芯片
...片技术方案的更多信息。来自IT之家的一份报道中提到：三星电子已经决定将“第二代 3 纳米”工艺更名为“2 纳米”，而该工艺计划将于今年年底前量产。去年年底就有更名的相关消息，而现在基本已经得到确认。另外，三星...……更多
2024-03-06 09:29:00新进,三星,新机,芯片,工艺,三星
2024-03-25 16:28:31 作者：姚立伟三星电子的3纳米Gate-All-Around（GAA）工艺的良率已经实现了显著的提升，从先前的10%至20%上升至30%至60%之间。然而，这仍然落后于竞争对手台积电。台积电计划在今年内将3纳米晶圆的产量扩大到每月...……更多
2024-03-26 17:00:00三星,落后,纳米,三星,三星电子,二代
...道，继争夺英伟达及AMD的AIGPU/加速器用HBM3E内存合同后，三星电子、SK海力士、美光不约而同地盯上了芯片设计大厂博通的HBM3E订单。博通去年实现了299.5亿美元（IT之家备注：当前约2165.39亿元人民币）的半导体相关收入，在无厂...……更多
2024-05-10 03:19:00博通,三星电子,三星,力士,订单,电子
...接近台积电的进展，但仍落后于台积电。产率降低意味着三星电子生产每片3nm晶圆的成本将增加，这将提高Exynos2500的成本。值得庆幸的是，该公司有几个月的时间进入大规模生产阶段，到那时，如果它能将这些产量提高到65%，...……更多
2024-04-20 19:13:00二代,三星,智能,手机,三星,二代
6月22日消息，据韩媒 ZDNet Korea 爆料称，三星电子最新的Exynos 2500处理器虽然已经完成了流片，但是目前良率仍略低于 20%，未来能否用于 Galaxy S25 系列旗舰智能手机还不确定。而之前天风国际证券分析师郭明也爆料称，Exynos 2500...……更多
2024-06-24 09:19:00二代,三星,高通,三星,二代,制程
...三星Exynos2500的核心潜力在于其采用新的制程工艺。预计三星电子将利用三星代工厂开发的第二代3nm(纳米)制造技术。这一尖端工艺比之前在Exynos2400中使用的4nm工艺有显著优势，预计甚至会超过台积电的第一代3nm工艺，据传即将...……更多
2024-04-22 17:25:00二代,三星,处理器,工艺,处理,三星
...占率，稳坐全球代工厂商的头把交椅，持续领跑市场，而三星电子则以14%的市场占有率位列第二。【本文结束】如需转载请务必注明出处：快科技责任编辑：振亭文章内容举报 ……更多
2024-06-22 00:20:00三星,三星,市场,工艺,制程,代工
...关键技术，也是三星追赶台积电的重要法宝之一。消息称三星电子目前正在积极推进FOWLP工艺，即将应用于芯片的大规模量产中。目前半导体芯片封装主流需要芯片连接到PCB（印刷电路板）上来堆叠它们，而FOWLP不需要PCB，因为...……更多
2023-11-15 21:10:00三星,封装,消息,工艺,芯片,三星
...这可能会削弱其在价格和性能方面与台积电竞争的能力。三星电子晶圆代工部门已经制定了“Nemo”计划，目标是在2024年赢得英伟达的3nm芯片代工订单。然而，目前三星代工部门尚未成立专门的组织来攻关，且良率问题仍是其面...……更多
2024-05-21 18:07:00二代,英伟,三星,三星,代工,晶圆
...芯片厂商采用该技术，例如AMD、苹果、联发科、英伟达和高通。预计三星SystemLSI部门将成为首家使用三星Foundry3nm制程（用于下一代手机和智能手表芯片）的厂商。相比于采用5nm制程的芯片，第一代3nmGAA芯片的晶体管面积减少了16...……更多
2024-05-01 10:05:00制程,三星,芯片,先进,三星,制程
豪赌GAA，风险很大。就在几天前，三星电子创造了半导体史上一个“不光彩”的记录——有韩媒爆料称，三星自家的Exynos 2500 芯片目前良率略低于 20%，而在试生产该处理器时，最后统计出的良率竟然为0%。紧接着，知名分析师...……更多
2024-07-13 09:52:00三星,芯片,全球,三星,工艺,芯片
IT之家 3 月 13 日消息，路透社表示，三星电子将采用竞争对手 SK 海力士主导的 MR-MUF（批量回流模制底部填充）芯片封装工艺，而非此前坚持使用的非导电薄膜（NCF）技术。三位直接知情人士称，三星已经发出了处理 MR-MUF 技术...……更多
2024-03-13 09:37:00三星电子,三星,力士,封装,消息,工艺
...备在移动处理器技术上实现重大飞跃。据业内人士透露，三星电子正在开发代号为“Thetis”的新型旗舰应用处理器(AP)，这将是三星电子首次采用下一代2nm工艺(SF2)制造的芯片。这款新芯片可能被命名为Exynos2600，预计将于2026年初...……更多
2024-05-27 12:56:00三星,芯片,正在,开发,三星,芯片
...球晶圆代工龙头企业中国台湾台积电（行业第一）、韩国三星电子（第二）和重新进入晶圆代工市场的美国英特尔，都在加速开发先进的2nm工艺。目前，最先进的量产技术是三星电子和台积电生产的3nm工艺。三星于去年6月开始...……更多
2023-12-27 12:34:00英特,英特尔,三星,竞争,工艺,英特
...星2024年晶圆代工业务可能遭受数万亿韩元的运营亏损。三星电子公布的2024年第二季度财报显示，尽管总营收和营业利润分别实现了23.4%和1462.3%的同比增长，但晶圆代工和系统LSI业务的具体业绩数据并未披露。业界普遍认为，该...……更多
2024-08-07 19:10:00晶圆,数万,三星,代工,亏损,困境
...手机SoC，首次应用于旗舰产品Pixel 8和Pixel 8 Pro上。然而与高通第三代骁龙8及联发科天玑9300相比，Tensor G3在性能上差距明显，并且表现令人失望。因此，谷歌开始寻找新的出路，并将目光投向中国台湾。据相关媒体报道，谷歌已...……更多
2024-01-18 12:00:00芯片,不大,订单,业界,意义,供应商
...目前都在 50%左右。一位接近三星的人士还透露，要赢得高通等大客户明年的 3nm 移动芯片订单，良率至少需要提高到 70%。在半导体制造上，良率直接意味着一整片加工出来的晶圆上能正常工作的芯片的占比。通常来说，一片晶...……更多
2023-10-11 15:22:00芯片,战争,芯片,工艺,晶圆,三星
IT之家 9 月 2 日消息，据台媒 Digitimes 今日报道，三星电子预计于 2025 年 1 月推出旗舰手机 Galaxy S25 系列，消息称新旗舰将全部使用高通处理器，从而应对苹果首款 AI iPhone（iPhone 16 系列）以及中国手机品牌的竞争。天风国际分...……更多
2024-09-03 09:48:00高通,三星,芯片,消息,手机,高通
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三星正秘密研发一款折叠屏掌上游戏机，这一消息源自其最近在WIPO（世界知识产权组织）提交的一份专利申请。这份由三星显示公司专门提交的文件揭示了一款设计灵感来源于GalaxyZFlip6的可折叠设备
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据REDMI手机官方消息，REDMI将在11月27日晚上19点举办新品发布会，正式发布REDMIK80系列。这是小米15系列之后的又一款小米旗舰级手机
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近日，数码博主“看山的叔叔”发文称，华为全屋智能4.2将于12月24日开售，所以华为或在当天举办12月的新品发布活动。此前
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11月26日，余承东在华为Mate品牌盛典上官宣，伴随尊界S800正式亮相，鸿蒙智行已正式集齐“四界”。12月，华为余承东将亲自上阵
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20 世纪 80 年代末，两个农民因为太无聊，突然比起了手上植物的长短。这种争论最好解决了，两个植物放一起，立马高下立判
2024-11-28 01:32:00
据日媒报道，丰田汽车决定推迟其下一代电动汽车（EV）的投产计划。原本定于2026年底在爱知县田原市的田原工厂启动生产，现已推迟至2027年中期
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手机影像发展到今天，单纯的拍的清楚已经不能满足用户的需求了。手机影像的下一条赛道，是谁能拍的更好看。对此，厂商进行了包括联名相机厂商
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11月27日，市场分析机构Canalys公布了2024年第三季度，全球TWS（真无线耳机）重点市场厂商排名。第三季度，全球真无线耳机市场延续了其增长态势
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本月早些时候在国内发布后，真我现已正式将旗舰机型GT7Pro引入印度等市场。其中，12GB+256GB版本在印度售价为59999卢比（约人民币5160元）
2024-11-28 01:56:00
手机屏幕越来越大，这已经不是什么新鲜事了。虽然基本尺寸可能变化不大，但随着三折手机的开发，未来从口袋里掏出一个折叠式的iPadPro可能只是时间问题
2024-11-28 02:06:00
11月26日，华为举办华为Mate品牌盛典，正式发布全新年度旗舰华为Mate70系列，提供华为Mate70、华为Mate70Pro
2024-11-28 02:09:00
11月26日，华为Mate品牌盛典正式举办，发布了包括HUAWEIMate70系列、HUAWEIMateX6系列在内的多款旗舰新品
2024-11-28 02:21:00
11月26日下午，在华为Mate品牌盛典发布会上，智界新S7正式发布，新车此前已在广州车展正式亮相。新S7共带来了3个版本
2024-11-28 02:27:00
11月26日，华为召开新品发布活动，华为常务董事余承东和华为终端BG首席执行官何刚主持，一次性发布了超过10款新品，以上是此次华为新品的价格信息汇总
2024-11-28 02:30:00