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近两年，高通旗下的旗舰芯片骁龙888和骁龙8Gen1由三星半导体代工制造，后续高通将骁龙8+第一代和骁龙8Gen2的代工转回了台积电。不过，高通未来的旗舰芯片可能会回到三星半导体代工。据TheElec透露，高通公司高级副总裁兼首...……更多
2023-01-26 22:43:00高通,三星,代工,半导体,旗舰,芯片
...量产的芯片代工厂，但一直以来也没什么客户，早前三星半导体倒是希望三星今年的手机能采用自家的3nm芯片，据悉旗舰款型号是Exynos 2500，主要是用在今年三星的旗舰安卓手机上。不过最近众多的消息都表示，高通将成为三星G...……更多
2024-06-27 09:25:00三星,工艺,投资,三星,芯片,高通
...片业务的发展。新部门将由Hyun Sang-jin领导，其曾在三星半导体工艺节点的技术进步和先进的3纳米芯片量产方面发挥了关键作用。
同时，该部门最终将隶属于三星设备解决方案（DS）部门中的芯片研究中心，负责监督其半导体业...……更多
2023-12-06 09:52:00半导体,巨头,处理器,处理,三星,芯片
三星自己拥有独立的半导体业务，能够生产和研发众多种类的芯片，其中就包括为手机打造的猎户座芯片，例如下一代猎户座2500处理器就是为GalaxyS25系列手机打造，然而现在的消息是三星猎户座处理器实在是太不给力，产能远...……更多
2024-10-10 14:03:00高通,三星,处理器,对手,竞争,还是
三星可能创造了半导体历史上最大的玩笑。6月19日，知名分析师郭明錤在个人社交媒体上更新了一则消息，高通将成为三星Galaxy S25系列机型的独家SoC供应商，原因是三星自家的Exynos 2500芯片良率低于预期而无法出货。图片来源...……更多
2024-06-25 09:23:00三星,自己人,三星,芯片,高通,架构
...全球最大的移动设备芯片供应商之一，而三星一直试图在半导体市场上与台积电竞争。据了解，三星的3纳米GAA制程技术是其最新的芯片制造技术，该技术使用更宽的环绕栅极架构，可以更好地控制电流，并带来更快的速度和更...……更多
2023-12-04 10:14:00高通,滑铁卢,三星,代工,芯片,制造
如今的半导体行业保持着快速发展的态势，为全球高科技产业的发展提供强大的支持和保障，也让消费者的使用体验变得很好。不过芯片厂商之间的竞争过于残酷，并且随着工艺的提升，价格方面也是在进行上涨，这也导致手...……更多
2024-06-19 20:11:00联发,高通,三星,再次,高通,三星
...手机，无论搭载的是哪一间芯片设计公司的SoC，大部分在半导体工艺上都处在了同一水平线，这可以让大家更好地比较芯片的性能表现。相比于苹果、高通和联发科，谷歌的SoC显然在架构上不占优势，但是凭借同一制造工艺，可...……更多
2024-07-04 20:39:00阶段,高通,良品率,联发,工艺,三星
...业务接连遭遇芯片设计公司转单至台积电（TSMC），三星半导体业务可谓是举步维艰。在晶圆代工业务上，为了拉近与台积电之间的距离，三星正发挥其集团优势，争夺高通的订单回流。三星2022年第四季度财报里，营业利润同比...……更多
2023-02-19 23:21:00高通,三星,订单,三星,高通,代工
...XR芯片将采用4nm工艺制造，过去几年的经验表明，先进的半导体制程有着巨大的作用。自高通从三星重新改投台积电以后，第二和第三代骁龙8大幅度缩小了与苹果A系列SoC之间的差距，甚至实现部分的反超。至于3nm方面，如果三...……更多
2024-03-04 16:48:00高通,芯片,工艺,高通,三星,芯片
...组中应用Gate-All-Around技术的代工厂，这可能使其在与台湾半导体竞争对手的第二代\"N3E\"节点的竞争中占据上风。该报告提到，Exynos2500将比骁龙8Gen4表现出更高的能效属性，但应该指出的是，这些说法是一位线人之前提出的。三...……更多
2024-05-16 11:09:00三星,芯片,策略,三星,二代,工艺
...首款完全自主设计的芯片，之前的芯片设计多与三星系统半导体（SystemLSI）部门合作完成。此次，TensorG5不仅实现了完全自主设计，还采用了台积电先进的3纳米工艺，预计将在性能和能效方面带来显著提升。据透露，谷歌的Tensor...……更多
2024-07-04 20:31:00三星,代工,处理器,处理,代工,芯片
快科技12月23日消息，据报道，高通原打算在今年的骁龙8至尊版开始执行双代工厂策略，不过由于三星良品率不稳定等原因，最终让高通选择延后执行该计划。不过高通并没有放弃，希望能够在第二代骁龙8至尊版上引入双代工...……更多
2024-12-29 17:09:00晶圆,高通,二代,三星,代工,订单
高通的下一代旗舰芯片骁龙8Gen3处理器组预计将在2023年底于大家见面，如果芯片设计进展顺利，该芯片将采用最新的3nm制程工艺。高通目前计划将新一代芯片同时交由台积电和三星代工，以降低制造成本。不过，根据最新的一...……更多
2023-01-22 16:46:00高通,下一代,旗舰,处理器,芯片,处理
...DDR5T，但最终没有升级，采用了LPDDR5X。此前报道称，国际半导体标准组织（JEDEC）将于今年下半年确定LPDDR6内存规范，三星和海力士这两家世界领先的DRAM制造商正在加紧生产这些LPDDR6模块。同一消息来源还指出，LPDDR7可能会在英...……更多
2024-03-15 02:26:00高通,内存,支持,消息,芯片,高标
三星最近几年可谓是连年不利，特别是半导体代工业务，几乎被台积电压着打，特别是在先进制程工艺上更是恶评连连，导致大客户纷纷转投台积电。目前台积电最先进的工艺为3nm制程，尽管三星也是3nm制程工艺，但是市场传...……更多
2024-07-14 13:33:00三星,工艺,问题,三星,制程,工艺
...性能和良率目标，可能会达成最终订单。原型开发是了解半导体性能和良率的过程。在半导体行业，它通常被称为“多项目晶圆”（MPW），将多个使用相同工艺的集成电路设计放在同一晶圆片上流片，制造完成后，每个设计可以...……更多
2024-02-12 20:58:00高通,订单,内存,三星,晶圆,三星电子
虽说2022年整个半导体产业弥漫着各种不利因素，对于身处半导体行业的每一家厂商而言都富有挑战性。但是从各家的财报来看，整体情况还都不错，但是2023年或将是一场“灾难”。一方面消费的萎靡难以有效提振，另一方面，...……更多
2023-02-19 23:46:00英特,英特尔,资本,晶圆,增长,英特
...术路线图，列出了2022年6月量产SF3E（3nmGAA，3GAE）以后的半导体工艺发展计划，显示SF2的技术开发工作将于2024年第二季度完成，并在2025年量产。从这点来看，与“Thetis”芯片的时间表是一致的。有业内人士认为，如果三星能成功...……更多
2024-05-25 23:22:00芯片开发,三星,代号,芯片,开发,三星
...更是会引起许多用户的关注。而说到这个方面，笔者发现高通骁龙处理器方面传出了新的消息，感觉在未来的市场中，会产生很不一般的变化。都知道，如今骁龙8 Gen3处理器的实力非常的夸张，无论是极限性能方面还是日常使用...……更多
2023-12-02 09:08:00代工,高通,模式,高通,处理器,处理
...有效提升功率。此外，三星还在高性能智能手机处理器的半导体芯片中也应用过纳米片晶体管，与纳米线技术相比，前者拥有更宽的通道，以及具备更高的性能和效率。三星的客户可通过调整纳米片的宽度，来定制自己需要的功...……更多
2023-03-16 10:46:00三代,三星,芯片,工艺,三星,工艺
...低，导致与其他公司的合作不可行。根据最新报道，这家半导体制造商的目标是推出该技术的三个迭代版本，类似于台积电在自己的3nm节点上所做的那样，从苹果公司专用的\"N3B\"开始。三星实现了栅极全方位技术的商业化，该...……更多
2024-05-02 02:11:00栅极,三星,芯片,技术,三星,纳米
...湾。据相关媒体报道，谷歌已经决定为Tensor系列寻找新的半导体代工厂，并已与部分企业接触。京元电子被传闻获得了部分订单，并可能得到谷歌的投资以确保制造过程中稳定且持续的供应。预计今年年中就会启动测试流程。除...……更多
2024-01-18 12:00:00芯片,不大,订单,业界,意义,供应商
...三星智能手机生产成本中的占比，从10%上升至去年的20%。半导体企业指出，如果对高通依赖增加，三星在谈判零部件价格时将处于劣势，而联发科可作为对抗高通的一张有利的牌。另外，从三星芯片代工部门角度看，每季销售1...……更多
2024-07-26 13:55:00联发,天玑,三星,背后,性能,选择
快科技1月22日消息，据海外博主“Jukanlosreve”透露，高通即将推出的旗舰处理器骁龙8 Elite 2的生产信息已经得到确认，并不会转向三星，而是继续由台积电代工制造。骁龙8 Elite 2的型号为SM8850，代号“Kaanapali”。此前，三星曾...……更多
2025-01-22 17:31:00高通,代工,突破,三星,代号,芯片
...和S26系列手机的芯片供应和高通达成了协议。高通是三星半导体的客户，同时三星电子也是高通最大的客户，联发科很难介入这样的关系之中。IT之家总结天玑9000处理器参数如下：超大核：1xCortex-X2@3.05GHz大核：3xCortex-A710@2.85GHz...……更多
2024-03-12 01:48:00联发,旗舰,三星,处理器,处理,手机
...富》杂志上撰文称，分拆Intel将会伤害Intel，并损害美国半导体领导地位的目标。四名Intel董事会前成员：Intel必须尽快分拆报道称，虽然Intel正在努力实现其 IDM 2.0 战略，以使其成为成功的芯片设计厂商，以及蓬勃发展的芯片制...……更多
2024-10-30 18:32:00美国,晶圆,芯片,代工,半导体,董事
...X70、高通X72都是100%下在三星的，换言之这玩意是在三星半导体生产的。苹果的基带则是下在台积电，用台积电来生产。这样高通与三星都是输家，而且苹果计划在2027年把高通基带全部替换掉，iPhoneSE4只是个开头而已。言外之意...……更多
2024-10-05 12:46:00高通,三星,反应,连锁,高通,基带
...产量仅为55%，远低于三星先前设定的70%目标。产量是衡量半导体生产效率的重要指标，这一不足显然对三星的发布计划产生了影响。尽管Exynos2500缺席了S25系列旗舰机，但传闻称它将在S25FE以及新一代的可折叠设备中亮相。对于三...……更多
2024-10-05 04:45:00三星,芯片,三星,芯片,高通,传闻
为了抵消移动市场的低迷，三星电子正在加快对汽车半导体领域的追求。不过，三星电子目前在汽车领域的重点是“信息娱乐”，即同时提供各种信息和娱乐的系统，不同于控制车辆的微控制器单元 (MCU)等模拟半导体。数字日...……更多
2023-02-21 14:16:00三星电子,宝马,三星,芯片,全新,电子
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