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...京时间2023年12月7日2点，举办主题为“AdvancingAI”的新品发布会。AMD表示，届时将会展示AMD与合作伙伴如何驱动AI的未来。看起来，这次活动的主角应该是InstinctMI300系列加速器，此前已经多次亮相，并一开始初步部署，但很多规...……更多
2023-11-10 21:13:00重磅,发布会,加速卡,晶体管,活动,晶体
在 CES2023 展会上，AMD披露了面向下一代数据中心的APU加速卡产品InstinctMI300。这颗芯片将CPU、GPU和内存全部封装为一体，从而大幅缩短了DDR内存行程和CPU-GPUPCIe行程，从而大幅提高了其性能和效率。这款加速卡采用Chiplet设计，拥...……更多
2023-01-09 21:23:00加速卡,芯片,加速卡,芯片,晶体管,晶体
...理器，同时AMDCEO苏姿丰还预告了下半年正式发布的新一代加速卡InstinctMI300系列。InstinctMI300是AMD面向数据中心打造的新一代加速卡，升级CDNA3架构，而且还会首次集成24核Zen4CPU，号称全球首款集成CPU+GPU的数据中心加速卡。InstinctMI...……更多
2023-01-05 23:49:00加速卡,新一代,加速卡,性能,晶体管,显卡
...为代表的生成式AI吸引了全球科技巨头投入AI市场，带动AI加速卡供不应求，NVIDIA大赚特赚，在这个领域的份额高达85%。相比之下，AMD在AI市场收获不多，不过今年底到明年会迎来一波机会，因为AMD的InstinctMI300加速显卡会在下半年...……更多
2023-05-16 13:56:00晶体管,怪兽,晶体,显卡,性能,架构
12月7日消息，AMD在推出旗舰MI300X加速卡之外，还宣布InstinctMI300AAPU已进入量产阶段，预估明年开始交付，上市后有望成为世界上最快的HPC解决方案。AMDInstinctMI300A加速器以创新的AMDCDNA架构为基础，经优化可实现百万兆次级性能和...……更多
2023-12-08 02:04:00内核,内存,性能,架构,缓存,次级
...B左右的内存，即使完全忽略内存消耗，也需要305张Groq LPU加速卡才够用。如果考虑到内存消耗，可能需要572张Groq LPU加速卡。官方数据显示，Groq LPU的平均功耗为185W，即使不计算外围设备的功耗，572张Groq LPU加速卡的总功耗也高...……更多
2024-02-21 14:03:00英伟,推理,速度,加速卡,内存,芯片
...进行大幅提升。英伟达于2022年发布了基于Hopper架构的H100加速卡，而现在推出基于Blackwell的加速卡在性能上也得到了全面提升，更擅长处理AI相关任务。从外观来看，Blackwell GPU的体积明显大于H100，采用台积电的4纳米（4NP）工艺...……更多
2024-03-19 08:53:00英伟,推理,芯片,性能,成功,产品
...ech报道，AMD这次的新款GPU成功引起了市场的关注，在计算加速卡领域似乎要强势回归，竞争对手的客户里，不少都对InstinctMI300X产生了兴趣。InstinctMI300X巨大的性能提升是一方面，另外AMD选择的新品发布时间十分完美，恰逢英伟...……更多
2024-01-28 11:46:00成功,市场,单元,芯片,架构,加速卡
...U+GPU的融合加速器。对于MI300X这款APU，AMD对比英伟达的H100加速卡，分享了MI300X的一些性能参数情况，具体数值如下：内存容量是H100的2.4倍；内存带宽是H100的1.6倍；FP8TFLOPS精度是H100的1.3倍；FP16TFLOPS精度是H100的1.3倍；在1v……更多
2023-12-08 09:59:00加速器,新一代,速度,加速器,精度,四代
...00高出60%。性能：AMD公司在演讲过程中，对比英伟达的H100加速卡，分享了MI300X的性能参数情况，IT之家附上数值如下：内存容量是H100的2.4倍内存带宽是H100的1.6倍FP8TFLOPS精度是H100的1.3倍FP16TFLOPS精度是H100的1.3倍在1v1比较中，训练L……更多
2023-12-08 05:06:00英伟,加速器,旗舰,芯片,堆栈,加速卡
...o/M2 Max 芯片来了，1月19日开启预售。M2 Pro性能上涨40%这次发布会上的主角，自然是苹果M2 Pro 和 M2 Max 芯片。均搭载苹果新一代 16 核神经网络引擎，每秒可进行最多达 15.8万亿次运算，较上一代芯片快达 40%。苹果M2 Pro由M2架构进一...……更多
2023-01-20 06:00:00元起,新品,苹果,升级,苹果,芯片
3月19日消息，英伟达今日发布了地表最强的AI加速卡--BlackwellGB200，采用台积电4NP工艺制程，配备192HBM3E内存，共有2080亿个晶体管，推理大语言模型性能比H100提升30倍，成本和能耗降低96%。SK海力士今日发布新闻稿宣布其最新的超...……更多
2024-03-20 03:27:00力士,力士,可处理,产品,进一,芯片
...我也就不废话了。直入主题，苹果在10月31日早上开了场发布会——把全新M3系列芯片、14/16寸MacBookPro，以及新iMac一股脑全都发了。等等……早上？？？咱们追果子发布会也追过这么多年了，以前每次都是加州的上午、中国的凌...……更多
2023-11-01 22:15:00高通,发布会,苹果,芯片,苹果,晶体管
...款最热门产品的产能和需求，但据外媒报道，今年内H100加速卡的产能至少同比增长了3倍，且仍有许多产能瓶颈无法解决。比如台积电5nm生产线产能，英伟达的GPU必须使用台积电的CoWoS封装技术，市面上完全找不到别的替代品。...……更多
2023-11-23 09:36:00老黄,英伟,微软,芯片,芯片,英伟
...于更多的新品信息，可以关注一下10月19日14:30的OPPO新品发布会，届时将会在OPPO官网等平台进行直播。 ……更多
2023-10-18 20:41:00重磅,性能,全新,升级,体验,综合
动态范围，近期手机发布会上常常听到的一个名词，尤其是荣耀Magic6至臻版/RSR保时捷设计发布会上，荣耀强调手机采用了首发LOFIC技术定制传感器H9800，达到15EV超高动态范围，堪比索尼旗舰相机A7S3。跟相机比个高低已是手机发...……更多
2024-04-07 15:43:00华为,传感器,范围,动态,范围,动态
在计算机芯片上的晶体管数量大约每18个月翻一番，这一产业发展的规律被称为摩尔定律。然而，随着近年来晶体管的尺寸趋近物理极限，摩尔定律的进一步发展对半导体工程师来说是一场噩梦，因为他们需要制造更小、更强大...……更多
2024-01-17 10:42:00二维,三维,晶体管,晶体,效应,摩尔
...理流程，验证其性能水平是否具备成本合理性。作为新闻发布会之后的补充，英特尔还表示计划在本届IEDM大会上展示全球首个全栅极2D过渡金属二硫族化合物（TMD）晶体管。TMD半导体有望成为强有力的备选方案，替代物理栅极长...……更多
2023-12-13 10:23:00英特,英特尔,晶体管,晶体,新工艺,供电
...工艺性能稳定，且产量已步入正轨。同时，在昨天的新品发布会上，三星掏出了全球首颗基于GAA工艺的产品——Exynos W1000，代表着先进芯片制程正式从FinFET迈向了GAA。
虽然只是一块颗可穿戴设备芯片，但这次Exynos W1000带来的升...……更多
2024-07-13 09:52:00三星,芯片,全球,三星,工艺,芯片
...藏版已即刻开启全平台预定，将于10月27日10:00全面开售。发布会上宣告「可靠折叠，只选OPPO」的品质保证后，OPPOFindN3全系（含FindN3Flip）首次推出「折叠无忧换新，180天内只换不修」的首销限定尊享活动，10月19日-11月2日购买新...……更多
2023-10-23 20:55:00旗舰,顶级,性能,性能,长时,典藏
... 月 31 日，以“Scary Fast（快得吓人）”为主题对苹果新品发布会如约而至。在此次发布会上，Apple 宣布推出全新 MacBook Pro 系列，采用全新 M3 芯片系列：M3、M3 Pro 和 M3 Max。据悉，M3 系列芯片采用 3nm 制程工艺，在 CPU 和 GPU 方面……更多
2023-11-04 16:28:00制程,芯片,苹果,芯片,内存,性能
“英特尔加速创新：制程工艺和封装技术线上发布会”上，英特尔CEO帕特-基尔辛格（PatGelsinger）展示了一系列底层技术创新。按照英特尔的计划，至2025年将发布Intel7、Intel4、Intel3、Intel20A和Intel18A工艺，其中Intel7已应用在Alderlak...……更多
2023-03-15 20:58:00英特,英特尔,制程,工艺,测试,英特
...藏版已即刻开启全平台预定，将于10月27日10:00全面开售。发布会上宣告「可靠折叠，只选OPPO」的品质保证后，OPPOFindN3全系（含OPPO FindN3Flip）首次推出「折叠无忧换新，180天内只换不修」的首销限定尊享活动，10月19日-11月2日购...……更多
2023-10-23 20:55:00画质,像素,旗舰,典藏,高光,影像
...10月31日8点，苹果举办名为“Scary Fast（快得吓人）”线上发布会，发布了全新的M3芯片系列，包括M3、M3 PRO和M3 MAX，以及搭载M3芯片的14英寸和16英寸笔记本电脑以及24英寸iMac。本次发布会仅持续了半个小时，可谓“史上最短苹果...……更多
2023-10-31 13:02:00纳米,发布会,芯片,苹果,软件,芯片
...最新发展，其中之一便是英特尔未来将采用的堆叠式CFET晶体管架构。作为现阶段半导体制造技术的龙头，台积电（TSMC）也在2023欧洲技术研讨会活动中，介绍了其未来的GAAFET及CFET晶体管技术。据AnanadTech报道，台积电透露其CFET晶...……更多
2023-05-28 12:40:00晶体管,晶体,实验室,实验,技术,晶体管
...实现了飞跃，各家手机厂商的终端产品也即将纷纷登场。发布会后，快科技采访了高通的多位技术高管，对于骁龙8至尊版的架构设计、技术特性有了更深入的了解。CPU架构方面，骁龙8至尊版配备了两个4.32GHz的超级内核、六个3.5...……更多
2024-10-25 00:57:00架构,混合,成本,高通,性能,架构
...，苹果上线旗舰手机iPhone15后，又迅速启动了第二场秋季发布会，此次主题是Mac电脑，主角则是电脑芯片M3。在10月31日短短30分钟的发布会上，苹果M3系列的PC芯片率先炸场，一共推出了M3、M3 Pro和M3 Max三个型号。并且，三款新品...……更多
2023-11-01 10:00:00芯片,来势,巨头,战场,苹果,高通
...，旗下的第三代折叠旗舰OPPOFindN3，将于10月19日举办全球发布会，此次新机的宣传口号为「影像新世代，也是折叠下一代」，从中不难看出官方对该机的重视程度。（OPPOFindN3全球发布会定档）根据最新的预热来看，此次OPPOFindN3...……更多
2023-10-14 01:34:00机身,发布会,影像,全球,影像,安全
...积电董事长刘德音联合撰写题为《我们如何实现1万亿个晶体管GPU》的文章。刘德音在文中预测，半导体技术的突破给AI技术带来重要贡献。在未来10年，GPU集成的晶体管数将达到1万亿。而且，GPU能效性能每2年提高3倍，未来15年...……更多
2024-03-31 04:00:00估值,美金,要闻,芯片,高达,性能
... M 系列芯片就采用了统一内存架构，此外，英伟达的高端加速卡如 H100、B200 都是直接将内存（包括 HBM）焊在 GPU 和 CPU 旁边，封装成一个芯片。这样做的好处也非常明显，首先是可以显著提升数据传输速度和系统响应时间。内存...……更多
2024-06-05 09:48:00英特,英特尔,内存,统一,英特,英特尔
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