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全球最大芯片代工厂台积电10月营收自今年2月以来首次同比正增长，半导体行业拐点到了？台积电台股股价今日一度涨逾4.1%，至580元新台币，为5月以来最大单日涨幅。11月10日周五，台积电公布10月营收报告。报告显示，10月台...……更多
2023-11-14 17:25:00半导体,行业,芯片,封装,需求,三星
将用于iPhone18的A20芯片可能会采用一种新技术，这将为苹果提供更多的配置选择。由台积电（TSMC）生产的苹果芯片目前采用一种名为InFo（IntegratedFan-Out）的封装方法，这种方法有助于为iPhone制造更精密的芯片。博主手机晶片达...……更多
2024-10-23 22:27:00封装,纳米,芯片,苹果,方式,技术
...CyberShuttle，中文名为“晶圆共乘”，台积电将不同客户的芯片放在同一晶圆上测试，共同分担光罩的成本，并在短时间内完成芯片试产和验证，强化客户的成本优势和经营效率。按照惯例，客户每年有两次提交项目的机会，分别...……更多
2024-08-30 11:03:00苹果,晶圆,芯片,工艺,功耗,客户
...将成为台积电3nm工艺的首个客户，或将在A17上首发该工艺芯片。同时有消息表明，原先台积电的3纳米客户为英特尔，但由于英特人的MeteorLake核显订单延期，此举大幅冲击台积电扩产计划，造成3nm制程首波客户仅剩苹果，产品包...……更多
2023-04-18 21:10:00制程,苹果,时代,芯片,制程,苹果
...，三星电子在“2024年三星代工论坛”上，发布未来多项芯片技术的进展，并表示其代工业务计划为客户提供一站式服务，整合其全球排名第一的存储芯片、代工和芯片封装服务，以更快地生产人工智能芯片，以利用人工智能热...……更多
2024-06-13 18:48:00制程,三星,路线图,研发生产,纳米,芯片
...、64GB的内存容量，并可实现超过1TB/s的带宽。生产HBM堆叠芯片比生产传统的DRAM要复杂得多。首先，用于HBM的DRAM裸片与典型DRAM（例如DDR4、DDR5）完全不同，内存生产商必须制造出足量的DRAM裸片，并对它们进行测试，然后将它们封...……更多
2024-06-29 10:05:00大厂,招数,内存,制造,技术,封装
...等纷纷提高对台积电的目标价，并预计公司3纳米和5纳米芯片的制造价格将以低个位数的百分比上涨。目前，台积电70%的收入来自16纳米以下的先进制程芯片，随着公司在先进制程领域的持续推进，预计未来来自先进制程芯片的...……更多
2024-07-09 11:39:00大客,大客户,市值,新高,历史,纳米
3月18日，据台媒报道，台企日月光成功获得苹果M4芯片的先进封装订单。作为长期合作伙伴，日月光曾为苹果提供芯片封测、SiP系统级封装等服务。据了解，日月光将负责将M4处理器与DRAM内存进行3D封装整合，并预计下半年开始...……更多
2024-03-21 16:38:00封装,芯片,订单,月光,苹果,消息
...将在亚利桑那州皮奥里亚建设一座新工厂，用于封装部分芯片。这一消息不仅对苹果公司，而且对整个半导体行业都具有重大意义。苹果公司，作为全球知名的科技巨头，一直致力于在技术领域取得突破和创新。这次与Amkor的合...……更多
2023-12-04 10:15:00美国,封装,芯片,新品,工厂,苹果
...头英伟达并肩作战，争夺AIPC市场份额。有消息称，新款芯片将对标苹果M4，预计2024年第三季度完成设计，第四季度进入验证阶段，将采用台积电3nm工艺制造，并计划2025年发布。联发科与英伟达合作开发的这款芯片并不便宜，传...……更多
2024-05-17 20:40:00联发,英伟,处理器,处理,开发,联发
...行了大幅升级，同时还加入了面向AI的NPU内核，使得整体芯片可带来34TOPS的整体AI算力，可以支持200亿大模型在终端侧运行。Chiplet+3D封装据介绍，高端规格的Intel酷睿Ultra“MeteorLake”CPU当中使用多种不同制程工艺的Chiplet小芯片，...……更多
2023-12-16 21:10:00性能,芯片,功耗,支持,处理器,功率
来自手机芯片领域的资深人士透露，台积电2nm芯片大规模量产的计划，现已推迟至2025年年底。这一变动意味着iPhone 17系列将无法搭载这一前沿制程技术，其处理器预计将沿用当前的3nm工艺，而真正的2nm技术飞跃，消费者需待iPho...……更多
2024-07-18 22:21:00苹果,制程,芯片,技术,苹果,时方
...“摩尔定律”被认为是科技进步的主要动力之一，预言了芯片日新月异的发展进程。科技企业通过不断探索，持续推进半导体创新，在产品领先性、制造、制程工艺及封装、系统级代工方面不断取得突破。日前，在以“新时代，...……更多
2023-11-06 14:43:00晶体管,晶体,半导体,业内,目标,英特
...息，据有关人士爆料，苹果 iPhone 15 系列将升级 OLED 驱动芯片工艺制程，从 40nm HV 升级至 28nm HV，这一改变有助于进一步降低功耗，提高续航能力。目前，苹果 OLED 驱动芯片的核心供应商是 LX Semicon 和三星 System LSI。其中，三星 Sy...……更多
2023-02-24 01:00:00芯片,驱动,芯片,驱动,制程,三星
...，据9to5Mac报道，苹果下一代MacBookAir和MacBookPro将会配备M3芯片，这颗芯片由台积电代工，使用最新一代3nm工艺制程。报道还指出，苹果承担了台积电3nm工艺的全部订单，基于台积电3nm工艺打造的M3芯片有可能会在今年6月份的WWDC上...……更多
2023-03-13 11:53:00代工,天价,芯片,苹果,工艺,制程
...集成。随着遵循摩尔定律的半导体技术不断推进，半导体芯片的集成度越来越高，目前衡量芯片的微观集成密度的单位也从纳米转向埃米（1埃米等于一百亿分之一米，是纳米的十分之一）。“我们正在进入制程技术的埃米时代...……更多
2023-12-11 09:31:00英特,摩尔,英特尔,定律,瓶颈,供电
科技公司最终都是芯片公司？尽管人人都能用上手机，但 PC 处理器依然是现代生活的计算中心：近 20 亿人每天打开个人电脑工作、学习。这些电脑里的处理器再加上被装在数据中心和超级计算机里的数亿颗 PC 处理器在无形的...……更多
2023-11-02 16:21:00内战,美国,芯片,芯片,高通,苹果
根据市场传闻，苹果公司正在小批量试产其最新的3D芯片堆叠技术SoIC（系统整合芯片），并有望在2025-2026年推出采用该技术的终端产品。爆料人Yeux1122表示，台积电正在努力提升CoWoS封装产能，同时也在寻求下一代SoIC解决方案。...……更多
2024-04-21 12:26:00苹果,技术,芯片,封装,技术,模塑
去年，苹果发布M2系列芯片，同时引发外界猜测苹果将会在今年发布M3系列芯片，并推出搭载该芯片的MacBook和iPad产品。但最新消息表明，由于台积电3nm工艺产能问题，导致M3芯片进度不及预期，这也意味着今年苹果或将不会推出...……更多
2023-05-07 19:27:00联发,高通,订单,苹果,芯片,苹果
...人士的消息，苹果有望成为第一家采用台积电2纳米工艺芯片的公司。海外一份科技类媒体最先对此做出了报道。据知情人士对媒体透露，苹果“被广泛认为是第一个使用这一工艺的客户”。按照现有进度，台积电预计将于2025年...……更多
2024-01-26 05:09:00最先,芯片,苹果,纳米,芯片,晶体
关注4月24日，科技网站MacRumors公布了苹果M3芯片的最新动态，该芯片将在今年下半年正式量产，与早前的传闻一致，采用台积电3nm制程工艺。据悉，苹果M3芯片会率先在今年的新款MacBookAir、iMac和Macmini等产品上亮相，而iPad系列则...……更多
2023-04-25 13:41:00芯片,纪录,性能,苹果,芯片,苹果
...，具备13英寸与15英寸两种版本，将搭载苹果自主研发的M3芯片。消息称，苹果M3芯片最早与2022年6月被提及，将采用更高规格的3nm制程工艺，与5nm相比速度提升多达15%，功耗降低30%。此外，台积电官方曾表示，将于今年四季度末...……更多
2023-01-26 14:24:00芯片,制程,工艺,芯片,苹果,性能
据MacRumors报道，苹果A17芯片会使用台积电N3工艺，这颗芯片将由iPhone15Pro和iPhone15ProMax率先搭载。据悉，N3是台积电第一代3nm工艺，仍然采用FinFET结构器件。按照台积电的说法，相较N5制程，N3逻辑密度增加约60%，或相同速度下功...……更多
2023-02-27 16:03:00一代,芯片,苹果,工艺,制程,密度
...代工业务持续增长，有43家潜在客户和生态伙伴正在测试芯片。“我们正在围绕着IDM2.0战略全面转型，而转型的阵痛很难避免。”对于外界的质疑，王锐表示理解存在不同的声音，但内部对于IDM2.0战略深信不疑。一方面英特尔是...……更多
2023-03-15 20:58:00英特,英特尔,制程,工艺,测试,英特
...华同方、中国华大、大唐微电子及华虹集成电路——四家芯片公司其中一家设计开发的安全芯片；采用的是立项于2001年华虹“第二代居民身份证专用的芯片模块”，该项目的最终设计和生产定型鉴定直达2004年7月才完成；参与封...……更多
2023-05-25 12:03:00能来,余震,芯片,中国,身份证,半导体
...第一代3纳米工艺近90%的产能，用于未来的iPhone、Mac和iPad芯片。苹果即将推出的iPhone15Pro系列机型预计将采用A17仿生处理器，这是苹果首款基于台积电第一代3纳米工艺的iPhone芯片，该工艺也被称为N3B。据称，与用于制造iPhone14Pro...……更多
2023-05-22 09:04:00制程,消息,客户,芯片,纳米,工艺
高通重塑旗舰芯片，4.26GHz狂飙，能否重夺霸主？在智能手机时代，芯片的实力决定了手机的性能表现。作为安卓阵营的领军人物，高通多年来一直主导着旗舰手机芯片的性能天花板。然而近些年，苹果和三星等竞争对手的崛起...……更多
2024-06-09 09:06:00高通,狂飙,霸主,旗舰,芯片,高通
...不光彩”的记录——有韩媒爆料称，三星自家的Exynos 2500 芯片目前良率略低于 20%，而在试生产该处理器时，最后统计出的良率竟然为0%。紧接着，知名分析师郭明錤在其个人社交媒体上表示，Exynos 2500芯片良率因低于预期而无法...……更多
2024-07-13 09:52:00三星,芯片,全球,三星,工艺,芯片
...其是先进封装领域。他认为，当前台积电、三星和Intel等芯片巨头各自为战，使用不同的封装标准，这不仅影响了生产效率，也可能对行业利润水平造成影响。目前仅台积电、三星和Intel三家公司在先进制程芯片制造领域竞争，...……更多
2024-07-28 15:29:00三星,日本,封装,巨头,总裁,统一
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