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...的势头发展下去，将从2022年的16GB增加到2027年的48GB，DRAM大厂美光更加乐观，预计2026年将出现64GB的HBMNext（HBM4），堆叠层数能达到16，这样，使用16个32Gb的DRAM裸片就可以构建64GB的HBM模块，这需要存储器制造商进一步缩小DRAM裸片...……更多
2024-06-29 10:05:00大厂,招数,内存,制造,技术,封装
...DRAM产品的研发，市场对HBM类DRAM的需求也在迅速增长，各大厂商也加大了这方面的投入。目前HBM市场主要由三星、SK海力士和美光三家存储器制造商占有，根据统计机构的数据，SK海力士占据了50%的市场份额，三星以40%紧随其后，...……更多
2023-10-14 02:48:00三星,正在,开发,三星,封装,芯片
...助手，到AI修图、AI总结等实用功能。
几乎无一例外，各大厂商都在AI领域押下重注，而在令人眼花缭乱的AI化升级背后，对手机核心硬件的要求其实也在快速改变。尤其是以大模型技术为基底，AI对手机的内存提出了史无前例的...……更多
2024-12-11 20:12:00三星,内存,独立,内存,封装,带宽
...以我们虽然有突破，但还是要保持低调发展，毕竟与国外大厂相比，长鑫存储的依然存在差距，还需要努力。 ……更多
2023-11-29 11:32:00三星,落后,芯片,内存,国产,存储
...化应该有助于减小芯片的尺寸，同时降低功耗。12GB运行内存也将比iPhone16系列使用的8GB内存有所增加。与此同时封装的改变可能对苹果未来的计划更有利。芯片封装是指应用于芯片制造的一个过程。一种设置它与电路板上的其他...……更多
2024-10-23 22:27:00封装,纳米,芯片,苹果,方式,技术
...华尔街和陆家嘴”可能是个段子，但毕业生都想挤进软件大厂确是事实。台积电在美国的问题，对我们来说并非毫无参考价值。参考资料[1] 台湾地区芯片巨头在美扩张加剧紧张局势，纽约时报[2] TSMC\'s Arizona plant is delayed over poor ...……更多
2023-10-12 16:33:00美国,工厂,形象,工程,美国,晶圆
...消息，据三星官方博客消息，面向高性能计算（HPC）的HBM内存迎来新进展，将开发9.8Gbps的HBM3E产品，已开始向客户提供样品。此外，HBM4内存以2025年为目标正在开发中，为了适用于该产品，正在准备针对高温热特性优化的NCF组装...……更多
2023-10-12 20:22:00三星,速率,内存,三星,封装,技术
...已经恢复工作了。作为在自研芯片落地上最成功的云计算大厂之一，亚马逊云科技的芯片设计经验、自研芯片对云业务的实际影响、迭代与创新方向一直备受关注。在接受智东西等媒体采访期间，Dave Brown也总结了亚马逊云科技...……更多
2024-12-16 09:15:00亚马,亚马逊,猛兽,细节,背后,硬件
...消息，今天三星发布新闻稿宣布，已启动全球最薄LPDDR5X内存封装的量产。这款新型内存封装厚度为0.65mm，相较于上一代产品厚度降低了约9%，同时耐热性能提升了21.2%。基于12nm级LPDDR DRAM技术，三星的LPDDR5X内存封装采用了4堆栈、...……更多
2024-08-06 16:09:00三星,内存,更多,全球,空间,三星
GPU大厂英伟达 (NVIDIA) 的AI芯片在全球供应不足，其最主要原因在于代工伙伴台积电的CoWoS先进封装产能不足。即便台积电承诺扩产，预计最快也要等到年底才会有一倍的产能增加，纾解供应不足的上的压力。对此，现在市场上传...……更多
2024-02-01 11:25:00英特,达纳,英伟,英特尔,供应,封装
...移动DRAM堆叠封装技术的应用，该技术可提高移动设备的内存带宽。端侧AI是目前智能手机、笔记本等产品市场的热门话题，而实现端侧运行模型需要更强大的移动DRAM性能。堆叠芯片作为一种在HBM内存上行之有效的策略被纳入考...……更多
2024-04-11 02:03:00三星,力士,封装,技术应用,移动,应用
...DRAM产品的研发，市场对HBM类DRAM的需求也在迅速增长，各大厂商也加大了这方面的投入。目前HBM市场主要由三星、SK海力士和美光三家存储器制造商占有，根据统计机构的数据，SK海力士占据了50%的市场份额，三星以40%紧随其后，...……更多
2024-04-22 17:57:00三星,三星,产品,堆栈,芯片,力士
...3D堆叠和嵌入式基板封装（ED）的增长速度也非常快。HBM内存作为先进封装应用的典型，通过逻辑芯片和多层DRAM堆叠实现高速数据传输，已成为AI训练芯片的首选。台积电在先进封装技术商业化方面起步较早，市场影响力最大，...……更多
2024-07-28 15:29:00三星,日本,封装,巨头,总裁,统一
...使存储周期提前进入复苏阶段。“去年三、四季度是存储大厂限制供应所带动的涨价，但现在的涨价，主要是因为新需求增加所带动的，接下来延续涨价没有悬念。”大为创芯销售总监徐志文近日在线上对记者分析说。进入2023...……更多
2024-03-23 16:31:00存储,市场,原厂,供销,业绩,应用
...算（HPC）应用的小芯片市场的快速增长，与合作伙伴以及内存、基板封装和测试领域的主要参与者合作，形成2.5D和3D异构集成的封装技术生态系统，提供一站式的服务，以更换地支持客户的技术创新。据BusinessKorea报道，三星一...……更多
2024-06-08 12:56:00三星,封装,合作伙伴,伙伴,合作,联盟
...摘要：2月22日消息，据《金融时报》报导，日本被动元件大厂京瓷（Kyocera）集团社长谷本秀夫表示，美国对中国采取先进技术的限制，扼杀了中国未来继续成为出口制造基地的可能性，京瓷会将生产转移到其他地方，且该公司...……更多
2023-02-22 13:29:00京瓷,大厂,日本,社长,元件,地方
...的N4P制程工艺，晶体管数量达到了2080亿个，配备192GB HBM3e内存。
AI时代Chiplet市场规模正在加速扩张。全球已经安装了价值约1万亿美元的数据中心，而这个上万亿美元的数据中心市场正在从通用计算向加速计算和生成式人工智能...……更多
2024-09-30 09:56:00华强,清华大学,清华,赛道,集成电路,院长
...。图/英特尔甚至在 Lunar Lake 上，英特尔第一次将 LPDDR5X 内存封装在芯片之中，就像苹果的统一内存架构一般。但这种设计能给 Lunar Lake 带来什么变化和升级？Lunar Lake 又能给下一代 AI PC 带来什么？这些都是英特尔要在几个月后...……更多
2024-06-05 09:48:00英特,英特尔,内存,统一,英特,英特尔
...子与封装学会年会上表示近日完成了采用16层混合键合HBM内存技术验证。DaeWooKim表示，三星电子成功制造了基于混合键合技术的16层堆叠HBM3内存，该内存样品工作正常，未来16层堆叠混合键合技术将用于HBM4内存量产。▲图源TheElec...……更多
2024-04-08 12:02:00三星电子,三星,验证,内存,电子,三星电子
...（NVIDIA）已经宣布为其下一代 Rubin AI 加速器配备HBM4。HBM大厂SK海力士此前曾表示，他们计划将存储器和逻辑半导体集成到单个封装中，这意味着不需要额外的封装技术，并且考虑到单个芯片将更接近这种实现，它将被证明具有...……更多
2024-07-15 16:46:00堆栈,定型,堆栈,英伟,封装,标准
...克半导体有限公司目前已完成3条生产线的建设，公司的内存产品涵盖企业级、工业级、消费级三大类。特别是去年新增了固态硬盘生产线后，丰富了公司在南宁的存储产品结构，实现南宁本土的产品线覆盖内存产品、移动存储...……更多
2024-03-25 07:42:00育新,南宁,生产力,半导体,产业,生产
...便搞个训练就相当于是要了一桌满汉全席。所以对于 AI 大厂们来说，内存墙就像是锁死自己发展水平的智子，而 HBM 就是那个破墙者。和传统的 DDR 内存采用的 \" 平房设计 \" 不同，破墙者 HBM 采用了 \" 楼房设计 \" ，来了个降维...……更多
2024-04-02 10:50:00英伟,韩国,脖子,老黄,内存,力士
除了宣布下一代HBM3E高带宽内存可以做到单颗芯片36GB、等效频率9.8GHz的世界领先，三星还展望了真正全新一代HBM4内存的方向。在三星的规划中，HBM4将有两个发展方向，使用更先进的晶体管工艺和更高级的封装技术。工艺方面，...……更多
2023-10-22 22:20:00三星,内存,工艺,学习,晶体管,三星
...进行一次大升级，发布新一代 H200 芯片。H200 拥有 141GB 的内存、4.8TB/秒的带宽，在推理速度上几乎达到 H100 的两倍。H200预计将于 2024 年二季度开始交付。 H200 与 A100 和 H100 芯片相比最大的变化就是内存。H200 搭载了目前世界上最...……更多
2023-11-24 15:52:00产业链,芯片,高度,产业,研究,发展
...量与矩阵数学引擎设计、持续降低浮点运算精度以及增加内存容量/带宽等多个方面的进步，最终让自家的计算引擎实现了4367倍的恐怖提速。就原始浮点性能而言，与十几年前带有双GK104GPU的初版K10相比，Blackwell确实带来了4367倍...……更多
2024-03-20 02:59:00英伟,制造商,模型,引擎,制造,英伟
...一代，随着摩尔定律极限地逼近，工艺突破难度加大，各大厂商为追求低成本、高性能，将突破点聚焦在封测技术上。贝兰芯项目负责人谭女士介绍：“先进封装技术更迎合集成电路微小化、复杂化和集成化的发展趋势，是封测...……更多
2024-04-08 00:43:00包头,动力,芯片,包头,贝兰,封装
高速内存对于手机性能至关重要，现在我们同时迎来了美光的最新LPDDR5X、SK海力士的独家LPDDR5T，数据传输率都高达9.6Gbps(GT/s)。美光LPDDR5X-9600采用其最新的1β工艺制造，单颗封装最大容量16GB(不知道用了几颗Die)，速率相比此前最...……更多
2023-10-31 22:49:00内存,世界,电压,力士,工艺,联发
...引擎，支持原生HDMI2.1和DP2.1标准的显示单元，并且集成了内存控制器。
位于右下角的是计算模块，也就是我们熟悉的P-core和E-core，这次的性能核与能效核均采用全新的Intel4制程工艺打造，并且优化了电源管理和总线带宽。具体...……更多
2023-12-15 19:55:00英特,英特尔,脱胎,架构,深度,设计
...其中牛叔认为非常重要的一个变化是，英特尔首次直接将内存一起封装了。以前牛叔还在纠结，下代笔记本是否会逐渐取消可扩展内存插槽，英特尔这是直接开大招，板载内存也一起给干没了？
英特尔最新的移动处理器封装方...……更多
2024-06-12 11:52:00英特,内存,英特尔,处理器,笔记本,处理
...溯，也是一场缄默的国家较量。
新晋财富密码三家存储大厂如此看重HBM，也是因为这一全新的内存形态，实实在在了挽救了这三家企业濒危的业绩。曾几何时，芯片产业链上先后经历了恐慌式囤货，各家存储芯片厂商畸形扩产...……更多
2024-03-07 09:13:00三家,英伟,芯片,背后,存储,焦点
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