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第六届全球半导体产业与电子技术(重庆)博览会今在渝开展
...进半导体带来系统封装设计、电/热/机械仿真、8/12吋中道晶圆级加工等产品;台技达电子科技有限公司首次展示了德国ERSA云焊台,此设备可以实时记录每一个电路板、元器件,甚至每一个焊点的焊接温度曲线,实现手机远程查...……更多
中国使用22nm造出256核心芯片!目标1600核心
...芯片,而未来目标是最多做到1600核心,为此将用上整个晶圆,也就是“晶圆级芯片”。这一芯片被命名为“浙江”,采用了近年来流行的chiplet芯粒布局,分成16个芯粒,而每个芯粒内有16个RISC-V架构核心,总计256核心,都支持可...……更多
二维场效应晶体管的三维集成
...重磅文章,制造了一种由两个纳米级晶体管集成层组成的晶圆(用于制造芯片的基板),有望克服莫尔定律进一步发展所面临的这些问题。研究人员利用每一层都包含超过10000个由单原子厚度的二硫化钼(MoS2)薄片制成的晶体管...……更多
龙迅股份2022年业绩承压,利润下滑严重
...abless模式开展经营,也就是该公司完成芯片设计后,委托晶圆生产厂及封装测试厂进行生产与封测,在取得检测合格产品后,直接销售或通过经销商出售给下游客户。龙迅股份称,因综合考虑产品产量、工艺稳定性和批量采购成...……更多
“硅仙人”吉姆 凯勒助力,日本 Rapidus 公司加速推进 2nm AI 芯片落地
...技术,并缩短先进工艺的生产周期。该公司不仅计划提供晶圆加工服务,还计划提供先进的封装服务,以满足客户特定需求。Tenstorrent公司的团队在高知名度、商业上成功的芯片产品方面有着丰富经验。该公司由“硅仙人”吉姆...……更多
...时,在高质量建设北交所一揽子务实政策的支持下,北京证券交易所将增加动力,吸引更多新股上市发行。 华金证券近日在研报中分析道,2024年大概率延续结构性行情,且经济修复仍不稳定的环境下本轮政策收紧短期内难放松...……更多
确山:科技创新赋能传统产业升级
...进驻的半导体企业国电资通已经投产6条生产线,生产的晶圆等专用电子芯片可广泛用于稳压防雷、高压触发、安防等多个领域。“这是TVS防雷芯片,也叫蓝宝宝。我们用真空焊接,光刻倒角技术,叠加了5层芯片在里面,使它的...……更多
超微遭遇英伟达芯片短缺,或影响其AI服务器出货量
...T行业的老牌企业了。由于超微基于英伟达人工智能(AI)芯片的服务器产品线特别受到欢迎,营收大幅度提升,也使得其股价在短时间内飙升了近三倍。近日超微的首席执行官CharlesLiang接受了媒体的采访,承认投资者押注于推动...……更多
国内第一片300mmsoi晶圆制备成功
...消息,上海微系统所魏星研究员团队近日宣布,在300mmSOI晶圆制造技术方面已取得突破性进展,制备出了国内第一片300mm射频(RF)SOI晶圆。IT之家从文章中得知,相关科研团队基于集成电路材料全国重点实验室300mmSOI研发平台,...……更多
三星未来可能在其智能手机中采用更多索尼的相机传感器
...工合作伙伴商讨了封装和测试工序。相机图像传感器芯片晶圆将从日本运往韩国进行封装,并切割成独立的芯片。这些韩国公司还将进行晶圆划片和重构等工序,挑选优质芯片并进行重新排列。据悉,三星移动部门(MXdivision)...……更多
本文转自:重庆日报渝企研发出Micro LED晶圆检测设备率先在国内打破终极显示技术两大商用瓶颈本报讯 (记者 黄光红)12月19日,来自重庆中科摇橹船信息科技有限公司(以下简称摇橹船科技)的消息称:其研发的Micro LED晶圆...……更多
sk海力士将与台积电建立ai半导体战略
...电子目前是唯一一家同时生产先进逻辑芯片和内存芯片的晶圆厂,在这一方面占据优势。▲ HBM内存结构示意图,图源AMD官网同时,目前SK海力士在HBM3(E)市场占据先发优势,拿下了AI硬件领军企业英伟达的主要订单。与这些内...……更多
长电科技牵头建设“封测博物馆”在江阴市开馆
...集成电路的系统集成、设计仿真、技术开发、产品认证、晶圆中测、晶圆级中道封装测试、系统级封装测试、芯片成品测试并可向世界各地的半导体客户提供直运服务。该企业在中国、韩国和新加坡设有六大生产基地和两大研发...……更多
国内首台12英寸全自动超精密晶圆环切设备交付
...点和重要方向。29日,中国国内首台12英寸全自动超精密晶圆环切设备交付仪式在浙江省宁波市余姚市举行。该台12英寸全自动超精密晶圆环切设备由宁波芯丰精密科技有限公司研发,这一重大突破标志着中国半导体设备制造跨上...……更多
10月30日主题复盘 | 成交量重回万亿,芯片、医药大涨,消费电子热度不减
...大涨,天龙股份、文一科技、亚翔集成等多股涨停。广发证券研报指出,9月合计93项中标,以光刻、刻蚀、涂胶显影设备居多,国产设备整体中标比例约54%,磨抛光、涂胶显影、清洗和气液系统设备的国产中标比例显著。广发证...……更多
英伟达跌了又如何?“AI最妖股”继续大涨14%,过去一年暴涨11倍
...。但就短期而言,超微股价似乎即将见顶。稍早前,美银证券分析师Ruplu Bhattacharya首次对超微给予买入评级并将目标价定为1040美元,较周四收盘价仅差36美元。这意味着,未来一年超微仅有4%的上涨空间。 ……更多
...018年带着80亿元总投资额落户浦口经济开发区,到2022年将晶圆级先进封测基地项目继续落地浦口经济开发区,以增资100亿元的满满诚意彰显企业在宁发展的信心和决心,这是我国集成电路和半导体元器件研制生产龙头企业天水华...……更多
市场日报丨美的“太子”入主,这家公司开盘涨停!业绩下滑,晶圆代工双雄股价大跌;医药商业概念逆市活跃;汽车板块走低
...锋系美的集团掌门人何享健之子。券商股早盘拉升,方正证券涨超8%,锦龙股份涨近4%,国联证券、太平洋、哈投股份、天风证券等跟涨。一体化压铸概念走强,福然德涨停,春兴精工、嵘泰股份、瑞鹄模具跟涨。消息上,昨晚...……更多
中日同一时间,和马来西亚签约,中国的外交身段,日本需好好学
...组装,这并不违反美国的任何限制,因为其中根本不包括晶圆的制造。据相关人士透露,其中一些合同已经达成协议。虽然有关公司的名称并未透露,但是我们知道,这很可能会帮助中国推动人工智能领域的突破和为一些相关的...……更多
华创证券给予安集科技强推评级,拓展产品品类打开远期成长空间
2023年12月31日,华创证券发布研报点评安集科技(688019)。公司是国内CMP抛光液龙头,横向拓宽产品线打造半导体材料平台。公司2006年成立于上海,在董事长王淑敏女士的带领下,不断加大研发投入拓宽产品布局,在CMP抛光液...……更多
...8日凌晨,针对美国新一轮AI芯片对华销售禁令,天风国际证券分析师郭明錤 (Ming-Chi Kuo)发文表示:“如果AMD的股价因美国对中国禁止销售更多AI芯片政策而下跌,反而提供了短线购买点,因为AMD目前的主要客户均以北美CSP/服务平...……更多
刚上市就迎行业“寒冬” 佰维存储前三季度净利巨亏
...传导至上游,全球半导体存储市场陷入下行周期。据国海证券研报,存储周期底部或已至,四季度多数产品价格有望迎来上涨。据TrendForce,2023年三季度多数存储产品价格依旧保持下跌趋势,然而预计自2023四季度起,DRAM及NAND Fla...……更多
高通2nmap订单年底前完成,配套的 HBM 内存
...能和良率的过程。在半导体行业,它通常被称为“多项目晶圆”(MPW),将多个使用相同工艺的集成电路设计放在同一晶圆片上流片,制造完成后,每个设计可以得到数十片芯片样品。在此基础上,半导体设计公司对是否量产、...……更多
聚焦行业龙头 晶方科技:晶圆级封装龙头
晶方科技(603005)专注高端封装,CMOS影像传感器晶圆级封装技术领先。近年来不断通过外延并购实现了业务布局的扩张。公司深度绑定全球优质CIS客户,客户集中度较高,涵盖SONY、豪威科技、格科微、思特威等全球知名传感器设...……更多
美股三大指数全线下跌,七巨头全军覆没,纳指大跌逾2%
...涨。以下是该公司的具体表现:每股收益:98美分,伦敦证券交易所预期为83美分营收:1433亿美元,伦敦证券交易所预期为1425亿美元华尔街也在关注以下关键数据:亚马逊网络服务:根据StreetAccount的数据,营收为250亿美元,预...……更多
视频 | 澎湃“芯”动力 这场产业高峰论坛在渝召开
...为传统的工业和电子信息产业重镇,已形成“芯片设计—晶圆制造—封装测试—原材料配套”全链条,初步构建了涵盖人才培养、产业孵化、工艺服务的产业创新生态。活动现场,嘉宾们对重庆产业发展前景颇为看好。中国半导...……更多
晶圆级集成电路先进封装产业基地加速建设
...自:南京日报昨天,由中建二局承建的江苏华天集成电路晶圆级封测基地建设项目正在进行钢结构吊装施工,预计今年6月前建成。该项目位于浦口区,将打造百级洁净厂房生产线,满足晶圆级封装、晶圆级凸点封装等业务,成...……更多
架构设计脱胎换骨!英特尔酷睿Ultra深度解析
...么具体到MeteorLake,是如何实现模块化封装的呢?首先,晶圆厂制造好晶圆之后,会将其运输到封装测试工厂进行分割和测试。分割晶片完成测试之后,确保只有经过认证的良好晶片最终进入到Foveros组装流程中。接下来,封装厂...……更多
A股三大指数低开高走,芯片股纷纷拉升,海光信息涨超5%
....61倍,低于近五年98%以上的时间,估值性价比突出。山西证券表示,全球半导体销售额自2022年8月以来首次同比增长,2024年全球芯片市场继续走强。中长期来看,国内半导体产业链自主可控进程加速。建议关注上游设备、材料、...……更多
十年“徽”煌丨蚌埠:新材料创造新价值,新产业带来新活力
...蚌埠时,禹芯半导体和希磁科技公司负责人都提到了MEMS晶圆生产线。2023年初,总投资50亿元的8英寸MEMS晶圆生产线项目开工建设,加上原有的2条6英寸线生产线,蚌埠一跃成为中国晶圆制造最集中的区域。“降低企业生产成本当...……更多
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OPPOK12 Plus性能小钢炮,十面耐摔,抗-20℃严寒
今年真的是神奇了,都在卷抗摔,前有Redminotepro+和荣耀x60系列,今天上午OPPO手机官微继续对将在后天发布的新品——OPPOK12Plus官宣
2024-10-10 14:00:00
字节豆包发布AI耳机,智能体耳机成AI硬件新风口?
耳机是不是最适合生成式AI的硬件,这一点小雷还不敢说,但可以肯定的是,生成式AI已经开始改变耳机行业。几个月前刚被字节跳动收购的开放式耳机品牌Oladance
2024-10-10 14:00:00
REDMI可能进军小尺寸平板,高通8系芯片加持
近期,随着红魔,拯救者电竞平板的上市,越来越多的人开始了解电竞平板了。根据数码博主@数码闲聊站的爆料,这款平板应该是REDMI的小尺寸定制平板
2024-10-10 14:00:00
荣耀X60系列定档10月16日:满级抗摔,续航王者,卫星通讯
荣耀X60系列手机以其独特的设计和强大的功能,即将在智能手机市场掀起新的浪潮。荣耀终端有限公司中国区CMO姜海荣在微博宣布
2024-10-10 14:00:00
小米米家无雾加湿器3上市,加湿量800mL/h,智能显示等!
小米最新推出的米家无雾加湿器3(800)真的太棒了!这款产品不仅外观时尚,而且功能强大,简直是我这个干燥季节的救星。首先
2024-10-10 14:01:00
荣耀X60定档10月16日发布:更强大,更耐用,更实惠
荣耀X50系列手机自2023年7月发布以来,凭借其出色的性能和合理的价格,赢得了市场的高度认可。根据荣耀官方的最新数据
2024-10-10 14:01:00
OPPO K12 Plus携6400mAh电池震撼来袭
OPPOK12Plus手机将于10月12日14:30发布,这款手机的宣传标语为“续航千里马,游戏小钢炮”。强调了其在续航和游戏性能上的提升
2024-10-10 14:01:00
iQOO 13官宣,最强安卓大直屏来袭!
听说全新的iQOO13旗舰要来了,我可真是迫不及待想要一睹它的风采!这款新机据说会搭载OriginOS5和自研的SupercomputingChipQ2处理器
2024-10-10 14:01:00
胡馨心轮岗担任Redmi产品经理,助理Redmi产品进化
昨日,胡馨心已经正式从小米Civi系列产品经理的职位轮岗至Redmi团队,担任Redmi产品经理。这次轮岗是小米集团轮岗制度的一部分
2024-10-10 14:01:00
酷睿Ultra 300系处理器将更新第五代NPU
英特尔这几年面对严峻的CPU形势一直在寻求解决办法,其中一个就是加大对于AI的投入,从而希望借助AI来让自家的产品更加强大
2024-10-10 14:02:00
纯血鸿蒙系统今日开启公测!猜猜这波哪个小而美的应用没赶上?
今日10:08,华为宣布备受瞩目的纯血版HarmonyOSNEXT系统开启公测,用户们可以通过“我的华为”APP中的“升级尝鲜”入口申请公测
2024-10-10 14:02:00
爆料称高通骁龙8 Gen4命名为骁龙8至尊版,一加13或首发
10月8日,国庆假期回来第一天,高通便正式官宣将于北京时间10月22日至24日举办骁龙峰会,届时采用高通OryonCPU的下一代骁龙旗舰移动平台将正式与大家见面
2024-10-10 14:02:00
vivox200系列这次炸裂,四个全球首发,充满期待
vivoX200系列手机定档10月14日19:00亮相,发布会将在北京水立方举行。本次发布会可谓亮点满满1.全球首发搭载天玑9400旗舰芯片
2024-10-10 14:03:00
学习苹果?vivo也要用上了“灵动岛”,将通知与手机前摄融合
在iPhone14Pro发布时,苹果将用了多年的异形刘海屏变成了药丸挖孔,并将通知等内容与药丸挖孔相结合,取名为“灵动岛”
2024-10-10 14:03:00
联发科计划明年进军PC市场:与英伟达合作,即将正式流片
目前进军PC市场的玩家越来越多,除了英特尔、AMD以及我们的龙芯等国产厂商之外,包括高通等移动厂商也对PC市场虎视眈眈
2024-10-10 14:03:00