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英特尔展示首款与其CPU共同封装的全集成光学计算互连小芯片

...心对电力供应的压力。未来英特尔将持续推进 OCI 光互连技术的演进，目标在 2035 年前通过提升波长、提升传输带宽和增加光纤数量的方式实现 64Tbps 的互联带宽：▲ OCI 技术路线图【来源：IT之家】 ……更多

2024-06-27 11:53:00英特,英特尔,封装,光学,芯片,全集

多家 EDA 企业宣布推出英特尔 EMIB 先进 2.5D

... IP 领域的英特尔代工生态系统合作伙伴宣布为英特尔 EMIB技术推出参考流程，简化了设计客户利用 EMIB 2.5D 先进封装的过程。EMIB 全称嵌入式多晶粒互连桥接，是一种通过硅桥连接不同裸晶的技术。同台积电 CoWoS 类似，EMIB 也可...……更多

2024-06-27 09:25:00英特,英特尔,封装,多家,流程,先进

传日月光拿下台积电CoWoS委外大单

...承接，使得日月光投控先进封装订单暴增，伴随相关订单技术层次高、利润较好，将助力日月光投控业绩增长。据悉，台积电扩大释单之际，AMD也积极在先进封装领域拉拢日月光投控，日月光投控左右逢源，成为英伟达、AMD两大...……更多

2024-08-07 13:57:00月光,制程,月光,订单,封装,芯片

SEMI 总裁倡导标准化半导体后端工艺，能有效提高芯片产能

...划分（ⓒHANOL 出版社/photograph.SENSATA)在前端工艺中，光刻技术广泛采用 SEMI 制定的国际标准，而后端工艺中的封装和测试则因制造商而异。例如，台积电采用 CoWoS 技术进行高级封装，而三星电子则采用 I-Cube 技术。Hamajima 希望推...……更多

2024-07-23 13:52:00半导体,标准化,芯片,总裁,工艺,标准

先进封装概念延续强势皇庭国际6连板

...报道，三星电子计划明年推出先进的三维（3D）芯片封装技术，与台积电竞争。三星将使用 SAINT 技术（即三星先进互连技术），以更小的尺寸集成高性能芯片（包括人工智能芯片）所需的内存和处理器。 ……更多

2023-11-15 10:16:00皇庭,封装,强势,概念,先进,国际

为什么苹果m系列芯片受到追捧

...下降，但搭载Arm芯片的笔记本电脑需求却不降反升，这与苹果近两年推出的M系列芯片不无关系。相比x86架构的复杂指令集，Arm架构的精简指令更适合低功耗设备。从字面意思上就能看出，x86在指令集方面更加复杂，处理器能力...……更多

2023-02-15 22:11:00芯片,苹果,芯片,架构,苹果,性能

长电科技车规级芯片先进封装旗舰工厂增资获批通过

...年上半年实现设备进厂。同时，依托长电科技业内领先的技术和资源储备，该项目也同期在国内建设了汽车芯片成品制造中试线，聚焦汽车计算处理芯片、功率模块等封装，优化封装流程及材料，全面实现工程自动化方案。长电...……更多

2024-02-14 15:17:00封装,旗舰,芯片,工厂,先进,科技

先进封装概念探底回升朗迪集团涨停

2023-11-16 10:31:00朗迪,封装,概念,先进,集团,朗迪

英特尔把内存绑到处理器旁边了？未来笔记本内存会变啥样？

...特尔手中。同样的情况也出现在隔壁果子哥家的Mac上，从苹果M1芯片拆解图来看，M1和Lunar Lake处理器有些神似。其实粗略算算，我们常见的传统SoDIMM模块，已经整整服役25年了，如今离着速度瓶颈已经不远了，早就被各家主攻技...……更多

2024-06-12 11:52:00英特,内存,英特尔,处理器,笔记本,处理

南邮探索集成电路拔尖创新人才培养新实践

...工程师密切交流，不仅了解企业实际需求，掌握行业前沿技术，还拥有丰富实践经验，因此在毕业前就被企业早早“预定”。强调理论与实践相结合、将人才培养放在产业集中区、聘请企业工程技术人员共同授课……本期“发展...……更多

2024-05-30 06:35:00人才培养,集成电路,电路,实践,人才,集成电路

美国芯片内战

...画面的首选，高通决定信号如何在空气里传播。三年前，苹果 M1 芯片推出，一度以超出想象的性能打破平静。但它的成功更多被外界归因于资本实力——果然只有钱最多的公司才可能造好芯片。这一局面在过去一周几乎被彻底...……更多

2023-11-02 16:21:00内战,美国,芯片,芯片,高通,苹果

出资3720万美元、占股40%，富士康在印度成立芯片封装测试

...富士康再投资 10 亿美元在印度新建工厂，专门负责生产苹果产品。早在 11 月，富士康就宣布将在印度投资 15 亿美元。富士康还与当地制造业巨头韦丹塔公司（Vedanta）合作，在印度古吉拉特邦建立价值 200 亿美元的半导体制造厂...……更多

2024-01-18 09:12:00富士康,富士,印度,封装,芯片,测试

台积电正开发coupe三维立体光子堆叠技术

4月26日消息，台积电在近期的2023年报和北美技术研讨会中，均将硅光子领域技术作为重点领域提及。随着数据流量的增加和芯片制程的缩小，传统电信号互联在干扰、速率、能耗等方面的缺点逐渐显现，而通过玻璃传递的光信...……更多

2024-04-27 02:50:00三维,光子,立体,开发,技术,技术

一马当先万马奔（改革开放的河南实践之鹤壁篇）

...”是鹤壁人挂在嘴边的话题；现在，“数字经济”“生物技术”“现代物流”等则成了新的口头禅。近年来，鹤壁市紧紧围绕建设新时代高质量发展示范城市，加快构建电子电器、现代化工及功能性新材料、绿色食品、镁基新材...……更多

2023-11-24 05:45:00万马,一马,河南,鹤壁,改革开放,实践

迈向万亿晶体管目标业内持续探索半导体创新

...续推进摩尔定律，即通过半导体制程与工艺、先进封装等技术共同延续单位面积晶体管倍增的增长曲线。首个EUV节点Intel 4将于2023年下半年按计划推出，比Intel 7每瓦性能将提高约20%；Intel 3预计将于2023年下半年投产，比Intel 4每瓦...……更多

2023-11-06 14:43:00晶体管,晶体,半导体,业内,目标,英特

lginnotek新厂今年开始量产fc-bga基板

...装芯片球栅格阵列（FC-BGA）基板，这种基板未来将应用于苹果M系列处理器上。小课堂：FC-BGA（FlipChip-BallGridArray）基板是能够实现LSI芯片高速化与多功能化的高密度半导体封装基板。凸版利用独创发展的微细加工技术和积层布线...……更多

2023-01-31 14:21:00基板,基板,工厂,北道,尾市,智能

雷神获2000万美元合同，用于开发下一代多芯片封装

...表示，通过与商业企业合作，可以在更短的时间内将尖端技术应用到国防部的应用里。双方将共同提供首款具有最新互连能力的多芯片封装，为作战人员提供新的系统能力。据了解，这种多芯片封装将采用最新的行业标准芯片级...……更多

2024-02-03 06:27:00雷神,封装,下一代,芯片,合同,开发

汽车芯片荒后，中国公司挺进决赛圈

...一个主要的方向传感器芯片上，赢得了美国客户，因为以苹果手机为代表的高端消费品需要的传感器比较多，美国在这些应用方面比较领先。“合作就是可以找一个能力强的伙伴先把东西做起来，在满足他们要求的过程中，我们...……更多

2024-05-21 13:51:00决赛圈,中国,芯片,决赛,汽车,公司

消息称 AMD 评估多家供应商玻璃基板样品，有望最早于明后年

... LG Innotek 先后宣布进军相关业务，而据IT之家近日报道，苹果也在探索基于玻璃基板的芯片封装。参考英特尔公布的路线图，其计划于本十年后半叶推出玻璃基板解决方案；三星电机方面则争取在 2026 年内实现投产。业界预测 AMD...……更多

2024-04-02 17:29:00基板,于明,样品,多家,评估,供应商

中际旭创：1.6T光模块何时上量还是看需求，“小作文”不要去

...目前公司产品400G和800G是主流，1.6T的产品去年已经发布，技术迭代需要时机，上量需要过程和时间。”这位人士表示。公开报道显示，中际旭创此前在电话会议上表示，2023年，公司在产能建设、原材料采购和保障交付能力方面...……更多

2024-02-21 12:25:00中际,模块,作文,需求,还是,中际

英特尔独中200亿美元“大礼包” 台积电和三星仍看菜下碟？

...过度依赖中国台湾——累计市值已经超过10万亿美元包括苹果、英伟达在内的一众企业，重度依赖台积电的先进制造和封装产能，硅谷巨头“AI算力雄心”被台积电紧紧卡住了脖子。让先进制造回流，可助力美国政府和硅谷巨头...……更多

2024-03-22 14:06:00英特,英特尔,三星,大礼包,大礼,英特

小米首款车型设计文件泄密，公司紧急回应！

...此前有消息称，小米首台车内部代号为MS11，或将搭载800V技术，搭载260kW的电桥，预计2024年1月正式批量生产。今年初还有网友称，在小米科技园区附近拍到疑似小米汽车，车身贴满伪装涂装，车型看似轿跑，外观类似保时捷帕拉...……更多

2023-01-25 15:15:00小米,车型,文件,设计,公司,小米

芯德半导体大力推进自主创新

...”。这种“吸金体质”离不开公司在封测领域掌握的核心技术。所谓封装，是把晶圆通过工艺切割形成晶圆片，在“毫米”与“微米”之间的“微观世界”里焊点、布线，赋予其应用功能，让它们能够将信号传输到外界，同时形...……更多

2023-02-28 07:51:00半导体,封装,明东,浦口,技术,晶圆

揭秘科工力量：为何美日荷半导体协议竟力不敌中国

...于中美贸易战的影响，美国开始限制对中国半导体公司的技术和产品出口。为了应对这种局面，中国加大了对自主研发和生产半导体芯片的投入，力图摆脱对进口芯片的依赖。然而，中国的技术水平和产能仍然落后于国际先进水...……更多

2024-03-18 10:52:00科工,美日,半导体,中国,力量,半导体

RTX 5090要首发！SK海力士推出全球最高性能GDDR7

...料中使用具有高导热性的环氧树脂模塑料（EMC）。由此，技术团队成功地将该产品的热阻与前一代相比减少了74%。按照之前的说法，RTX 5090会率先使用GDDR7显存，其整体性能相比上一代提升更是恐怖，我们不妨期待下新显卡的到...……更多

2024-07-30 09:31:00力士,性能,全球,力士,可处理,速度

新鲜早科技丨Apple Watch Series 9和Ult

...意思的事情？来跟21tech一起看看吧。【巨头风向标】1、苹果正式在美暂停销售Apple Watch Series 9及Ultra 2。12月22日，苹果美国官网显示，Apple Watch Series 9和Ultra 2正式下架，以遵从美国禁令；Apple Watch SE售卖未受影响。因……更多

2023-12-22 10:23:00暴雪,执行官,首席,将于,科技,华为

新增印度投资？富士康内部人士是这样回应的

...1%。Counterpoint Research向记者提供的一份数据显示，2022年，苹果的iPhone、AirPods、Mac以及iPad在中国的产量占比分别为96%、95%、98%以及98%，印度的这一数据为4%、0%、1%和0%，但在今年，该机构预计印度制造在上述苹果产品中的份额则...……更多

2023-03-09 08:31:00富士康,富士,印度,人士,投资,印度

“追光”六载，完成“多点突破”（经济新方位·走进国家制造业创

...电子创新中心供图陈代高，国家信息光电子创新中心硅光技术部负责人，工作节奏总是很紧张。“创新中心的封装部门技术迭代，倒逼我们更努力地攻克芯片难题，以满足整个生产流程需要。”当攻克了更高端的芯片，陈代高的...……更多

2024-05-27 06:30:00多点,制造业,方位,突破,制造,国家

英特尔实现CPU片上光互连！

...为32Gb/s，总带宽达到4Tb/s。小芯片采用混合激光器在晶圆技术和直接集成。整个系统利用了八对光纤，每对光纤传输八个密集波分复用 (DWDM) 波长。OCI发射器可以驱动最长100米的光纤电缆。这对于板外/系统外连接非常方便，但较...……更多

2024-07-01 09:29:00英特,英特尔,芯片,英特,英特尔,数据

英伟达 Blackwell GB200 AI 芯片今年预估出

...025 年将达到 200 万片，此外英伟达正探索采用全新的封装技术。英伟达 Blackwell GB200 产能当前正面临 HBM 和 CoWoS 封装产能影响，根据《经济日报》报道，英伟达的 GB200 AI 芯片将采用“面板级扇出式封装”（panel-level fan-out packa……更多

2024-05-23 14:59:00英伟,芯片,英伟,封装,方案,万台