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雷神获2000万美元合同,用于开发下一代多芯片封装
...S2MARTS)联盟获得了一份价值2000万美元的合同,用于开发下一代多芯片封装,以应用于地面、海上和机载传感器。据TechPowerup报道,根据合同的内容,雷神公司将把来自AMD等行业合作伙伴的最先进的商用设备集成到一个紧凑的封...……更多
三星正在开发hbm4,已经量产了HBM2E和HBM3
...键合(HCB)技术,预计在2025年推出。此前有消息指出,下一代HBM4设计会有重大的变化,内存堆栈将采用2048位接口。目前三星已经量产了HBM2E和HBM3,并开发了速率为9.8Gbps的HBM3E,将很快向客户提供样品,以丰富高性能计算(HPC)...……更多
“芯动力”包头造
...米粒大小芯片开辟广阔空间“芯动力”包头造贝兰芯芯片封装测试车间生产线。米粒大小的芯片。 □文/记者 康 璐 图/记者 宫伟恩 祝家乐当下,数字科技融入了我们生活的方方面面,智能手机、智能家电、新能源汽车、上天的...……更多
sk海力士将与台积电建立ai半导体战略
...解,SK海力士这一战略的内容主要包括与台积电一同开发下一代HBM内存—— HBM4。根据IT之家早前报道,SK海力士计划于2026年前实现HBM4量产。在HBM4世代,HBM内存的逻辑芯片部分将交由逻辑代工厂生产,而非由内存芯片厂商自行生...……更多
性能接近国际巨头后,龙芯将迎来什么?
...。只要软件能跟上,商业市场已经没有性能短板了。龙芯下一代7000系列CPU,进一步提升CPU核性能,IPC瞄准Zen3和12代酷睿,计划采用7nm工艺,SPEC06定点Base最保守估算是40分,届时,会有24-32核的3D7000(7nm) 和48-64核3E7000(两片封装)。03...……更多
三星计划增加人工智能半导体、汽车等领域的客户
...应源策略,选择台积电(TSMC)的3nm和三星的4nm工艺制造下一代芯片。除了人工智能领域外,三星应该还收到了特斯拉的订单。传闻有可能是特斯拉下一代HW5.0芯片,用于全自动驾驶应用。 ……更多
集邦咨询:玻璃基板技术成新宠
...玻璃基板技术。英特尔英特尔公司于2023年9月,发布了“下一代先进封装玻璃基板技术”,声称它可以彻底改变整个芯片封装领域,英特尔计划利用玻璃基板增加芯片数量,从而减少碳足迹,确保更快、更高效的性能。图源:Inte...……更多
三星加快玻璃基板开发,全力争取2026年量产
...色的平整度、可提高光刻焦点、以及在多个小芯片互连的下一代系统级封装中具有出众的尺寸稳定性。此外,玻璃基板还有着更好的热稳定性和机械稳定性,使其更适用于数据中心要求的高温、耐用的应用环境。去年9月,英特...……更多
通往万亿晶体管芯片,关键技术揭秘
...芯片制造技术发展的一些主流趋势和最新研究水平。二、下一代 3D 封装:实现 Chiplet 无缝集成,互连密度提升 10 倍先进封装在功率、性能、面积、成本、上市时间、设计灵活性和可靠性方面预计将发挥越来越大的作用。将多个...……更多
英特尔Lunar Lake MX参考平台曝光
...4个E-Core,同时P-Core不再支持超线程技术;核显采用的是下一代Battlemage里的Xe2-LPG架构,最多可配备8个Xe-Core,支持实时光线追踪,提供了VCC/H.266硬件视频解码,并支持DP1.4、HDMI2.1、eDP1.4/1.5视频输出;集成了下一代NPU4.0神经……更多
英特尔展示Lunar Lake处理器 全面进化必秒高通!
...天上午在Computex2024上带来了主题演讲,展示了即将发布的下一代移动处理器LunarLake的相关详细信息。英特尔表示,LunarLake的设计目标很简单,就是制造一个高效的SOC,旨在迎合下一代AIPC平台,如MicrosoftCopilot+PC。英特尔认为,下...……更多
自研芯片,还能怎么玩?
...公司合作,而且同时和一个传统芯片大厂合作来设计支持下一代人工智能技术的芯片和硬件系统。换句话说,科技巨头自研芯片从强调“自主”慢慢走到了今天开始走向“合作”。如果我们想要探究这个转变的原因,我们认为目...……更多
英特尔将推出四款lunarlake产品
...销售、营销和通信事业部总经理MichelleJohnstonHolthaus展示了下一代LunarLake芯片,同时还提及了ArrowLake,并确认两款处理器将在今年秋季到年末间推出。据DigiTimes报道,英特尔已经与三星签订合同,后者将为前者的LunarLake芯片提供LPD...……更多
英特尔继续推进摩尔定律:芯片背面供电,突破互连瓶颈
...继续推进摩尔定律的研究进展,这显示了我们有能力面向下一代移动计算需求,开发实现晶体管进一步微缩和高能效比供电的前沿技术。”据国际数据公司(IDC)预计,全球人工智能硬件市场(服务器)规模将从2022年的195亿美...……更多
可用面积达12吋晶圆3.7倍,台积电发力面板级先进封装技术
...级扇出型封装等平台。英特尔也规划推出业界首款、用于下一代先进封装的玻璃基板方案,规划2026年至2030年量产,并预期需要更大体积封装、更高速应用及工作负载的数据中心、AI、GPU等领域,将是最先导入的市场。本月初,...……更多
微软在xbox下一代主机的芯片合同问题上,坑了英特尔一把
消息称英特尔与Xbox合作下一代主机被坑:让人恼火近日知名爆料者“Moore\'sLawisDead”透露,微软在Xbox下一代主机的芯片合同问题上,坑了英特尔一把。“Moore\'sLawisDead”从微软和英特尔内部获得了一些有关Xbox下一代主机的消息...……更多
苹果小量试产台积电最新SoIC技术
...2表示,台积电正在努力提升CoWoS封装产能,同时也在寻求下一代SoIC解决方案。据悉,苹果对于量产下一代AP芯片的SoIC封装表现出了极大的兴趣,计划将采用混合模塑(热塑性碳纤维板复合模塑技术)的SoIC。据传,SoIC芯片将进行...……更多
三星电子计划到2042年投资300万亿韩元
...府将投资3.2万亿韩元发展用于发电站、人工智能等领域的下一代半导体技术。 ……更多
英特尔首提、英伟达加码,玻璃基板或掀行业变革!沃格光电2连板
...家设备和材料供应商的订单,以生产基于玻璃基板技术的下一代先进封装,预计将在2030年投入量产。另一家头部厂商英伟达也在积极跟进。根据摩根士丹利的分析,英伟达GB200先进封装工艺将采用玻璃基板。面对市场的最新趋势...……更多
汽车软件供应商谁是NO.1,这篇文章给你理一下
...。梅赛德斯-奔驰将共同开发英伟达的Drive平台,并分享其下一代 CLA 轿车上的软件收入▼ 在9月份的慕尼黑IAA出行展上,这三家技术巨头展示了各自与汽车制造商的合作关系。高通首席执行官克里斯蒂安诺·阿蒙(Cristiano Amon)参...……更多
三星将推出先进的 3D AI 芯片封装技术 SAINT 与台积电竞争
...片集成技术满足边缘 AI 应用的特定需求。英特尔使用其下一代 3D 芯片封装技术 Foveros 制造先进芯片。作为世界第二大代工公司,三星自 2021 年推出其 2.5D 封装技术 H-Cube 以来,一直在加速其芯片封装技术的发展。2.5D 封装技术允...……更多
集邦咨询:2023年hbm需求同比增长58%
...了HBM3和HBM3e之外,最新的更新表明存储巨头正在计划推出下一代HBM——HBM4。三星最近宣布已开发出9.8GbpsHBM3E,并计划向客户提供样品。此外,三星正在积极开发HBM4,目标是在2025年开始供货。据报道,三星电子正在开发诸如用于...……更多
ChatGPT刺激对芯片需求,监管收紧成变数
...est联合首席战略官YasuoMihashi表示,开发强大的计算集群和下一代AI训练系统的全球竞赛正在促使芯片制造商购买更多该企业的芯片测试工具。当下,消费电子产品需求低迷。但根据彭博汇编数据,AI激增正在推动英伟达和AMD的订...……更多
光大证券:维持ASMPT(00522)“增持”评级
...芯片方面,晶圆厂和OSAT订单交付超预期,后续有望合作下一代超微间距TCB设备。24Q1已向领先晶圆代工客户交付23H2签订的应用于芯片到基底(C2S)的TCB订单;近期向领先晶圆代工客户交付应用于芯片到晶圆(C2W)的下一代超微间距TCB...……更多
9家英国半导体公司组团前往中国台湾,寻求合作
...先进半导体纳米材料。ProSpectral,成立于1998年,正在开发下一代快照光谱成像仪,用于使用计算机视觉进行材料识别。QuInAs Technology,成立于2023年,开发一种通用存储器解决方案“ULTRARAM”,结合了DRAM和NAND闪存的最佳特性。它...……更多
台积电计划 2027 推出 12 个 HBM4E 堆栈的 120x120mm 芯片
...这种技术。IT之家附上截图如下:台积电计划 2026 年投产下一代 CoWoS_L,硅中介层尺寸可以达到光掩模的 5.5 倍,可以封装逻辑电路、 12 个 HBM3 / HBM3E 内存堆栈、I / O 和其他芯粒(Chiplets),最高可以达到 4719 平方毫米。台积电还...……更多
英特尔Lunar Lake「统一内存」,一切都是为了AI
...的全新竞争。而在高通、AMD 之后,英特尔终于也带来了下一代笔记本电脑芯片。6 月 4 日,英特尔在台北电脑展上展示了最新一代的 Lunar Lake 处理器,并计划在秋 季正式出货。坦白讲,这个发布节奏对比 AMD 和高通显然要「慢」...……更多
南邮探索集成电路拔尖创新人才培养新实践
...”目前,汤谨溥已顺利直博至清华大学电子工程系,攻关下一代显示技术。“集成电路是典型的多学科交叉融合领域,以电子设计自动化为例,它需要懂算法、会编程、能设计芯片的交叉复合应用型人才。”蔡志匡介绍,学校围...……更多
成本可降低 22%,三星介绍 2.1D 半导体封装技术
...报道,三星为了加强和英特尔、台积电的竞争近日介绍了下一代(2.1D)半导体封装技术,可用于封装AI芯片等高性能半导体。图源:ETNews三星在2.1D封装中,用硅桥(SiliconBridge)替代了硅中介板(SiliconInterposer),不需要覆盖整...……更多
消息称英特尔与AMD争夺次世代Xbox芯片订单
...的一期播客中,透露了一些有趣的幕后消息,表明微软的下一代游戏主机可能直到最近才进入设计阶段。直到上个月,微软还没有与 AMD 签署下一代游戏主机的合同,而索尼已经签署了多个 PS5 之后的合同。另外,该播客透露,...……更多
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二代酷睿Ultra 200K系列锁定10月发布!非K得等明年初
快科技7月14日消息,AMD Zen5架构的锐龙9000系列月底就要上市开卖了,Intel对应的Arrow Lake-S也就是第二代酷睿Ultra 200系列
2024-07-14 19:44:00
精简产品阵营!奥迪经典车型A5/S5/RS5双门轿跑即将停产
快科技7月14日消息,据外媒报道,奥迪品牌将对其产品线进行调整,A5、S5、RS5系列的双门轿跑车型及敞篷版将不会更新至2025年款
2024-07-14 13:44:00
湖南卫视《歌手》排名引热议!13.8和13.11哪个大 网友吵翻天
快科技7月14日消息,本周五,湖南卫视音乐综艺《歌手2024》迎来第十期比赛,然而在比赛排名中,孙楠与外国歌手的微小分数差异
2024-07-14 13:44:00
Intel Arrow Lake更多细节曝光!P核、E核共享L3缓存
快科技7月14日消息,英特尔即将推出的Arrow Lake处理器平台细节进一步被披露,将采用全新的架构布局。据报道,Arrow Lake的"Core Ultra 200"系列CPU将基于四个主要Tile模块构建
2024-07-14 13:44:00
男子喝藿香正气水15分钟后昏厥 医生:7天内都不能吃此类药物
快科技7月14日消息,夏天天气高温,作为解暑神器,不少人习惯性大热天喝支藿香正气水避暑,但如果不注意药物热性的话,容易引发出其它意外
2024-07-14 13:44:00
美女小姐姐实测体验萝卜快跑:限制太多 网约车司机看完放心了
快科技7月12日消息,近日,萝卜快跑抢出租车、网约车司机饭碗的话题引发网友热议。那现实情况真的是这样吗?近日,@消费者报道 记者亲身体验了广州的无人驾驶网约车
2024-07-14 13:44:00
69元 机械革命“耀M510”三模游戏鼠标上市:6档DPI调节
快科技7月14日消息,机械革命推出了一款型号为“耀M510”的三模无线鼠标,首发价为69元。“耀M510”以其卓越的通用舒适体验为核心卖点
2024-07-14 14:14:00
今年暑期档电影票房已突破40亿:沈腾马丽《抓娃娃》点映及预售总票房超2.45亿
快科技7月14日消息,据灯塔专业版实时数据,截至7月14日13时 31分,2024年暑期档(6月-8月)档期总票房(含预售)突破40亿
2024-07-14 14:14:00
斯凯奇休闲运动鞋大促:门店售价499元 券后199元到手
Skechers(斯凯奇)BOB'SSPORT系列男士绑带休闲运动鞋,门店吊牌售价499元,今日官方清仓券后仅需199元
2024-07-14 14:44:00
曝宝能即将参与众泰运营:多位高管已入职
快科技7月14日消息,据媒体报道,宝能集团及其关联企业深圳津烁贸易有限公司的多名高管已在众泰汽车担任关键职位。包括营销副总裁
2024-07-14 14:44:00
高口碑续作时隔四年回归 !《我的三体:第四季》动画今日开播
快科技7月14日消息,时隔四年,动画《我的三体:第四季》今日在B站开播,从7月14日-9月8日,每周日10:00更新。该剧改编自《三体3
2024-07-14 14:44:00
百元风冷也有LCD屏!瓦尔基里 AL125预售:4 根6mm镀镍热管
快科技7月14日消息,瓦尔基里AL125风冷散热器已在京东开启预售,预售价格139元起,提供了黑白两种配色供消费者选择
2024-07-14 14:44:00
别拿电子垃圾糊弄中国人
Suno爆火后,中国AI音乐圈也再次走到聚光灯下。四年前在前头部大厂AI音乐产品负责人轩轩,观察到一些资本和大厂重新涌入这个赛道
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为招揽中国车企建厂 曝意大利拟考虑将Stellantis停产品牌转让给中企
快科技7月14日消息,欧盟于本月初对来自中国的进口电动车加征额外关税,有业内人士指出,欧盟此举也是希望中国车企能够加快在欧盟本土的投资
2024-07-14 15:14:00
47岁姜阿姨coser现身BW:开启疯狂集邮模式
快科技7月14日消息,今天,是BW(BilibiliWorld)开展的第三天,也是本届BW的最后一天。这三天的上海,到处都是洋溢着笑容的二次元
2024-07-14 15:14:00