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英特尔在IEDM大会上展示新工艺,背面供电与堆叠晶体管纷纷亮相
...片巨头声称,其演示的技术能够“显著”提高元件密度。英特尔正为其未来芯片寻找新的开发路线,包括3D堆叠晶体管以实现更高密度、扩展背面供电以及使用氮化稼来实现更高的传输功率等。总部位于圣克拉拉的芯片巨头将在...……更多
英特尔继续推进摩尔定律:芯片背面供电,突破互连瓶颈
·随着背面供电技术的完善和新型2D通道材料的采用,英特尔正致力于继续推进摩尔定律,在2030年前实现在单个封装内集成1万亿个晶体管。·包括PowerVia背面供电技术、用于先进封装的玻璃基板和Foveros Direct技术预计将在2030年前...……更多
三星宣布推出SF2Z芯片制造技术,这是AI产品的新解决方案
...制造技术和其他针对不断增长的技术的举措。与台积电和英特尔一起,三星是世界上第三家能够使用最新制造技术制造先进半导体的公司。在论坛上,它介绍了其2纳米和4纳米工艺的先进变体,并强调了称为全方位栅极(GAA)的...……更多
英特尔重塑代工业务:按期推进4年5个节点计划、公布Intel 14A路线图、2030要成第二大代工厂
英特尔于北京时间今天凌晨 0 点 30 分举办了 IFS Direct Connect 2024,在宣布 IFS 更名为 Intel Foundry 之外,还公布了未来十年的工艺路线图,尤其提及了 1.4nm 的 Intel 14A 工艺。英特尔在本次活动中宣布了大量的动态信息,IT之家梳理汇..……更多
...第六届中国国际进口博览会(以下简称“进博会”)上,英特尔展现了推进摩尔定律的前沿探索与实践成果,以及运营20年的成都工厂的智能化成果。经过长期的前沿探索,英特尔正在用新的方式继续推进摩尔定律,即通过半导...……更多
英特尔高管表示:Intel 18A/20A工艺制程已测试流片
“英特尔加速创新:制程工艺和封装技术线上发布会”上,英特尔CEO帕特-基尔辛格(PatGelsinger)展示了一系列底层技术创新。按照英特尔的计划,至2025年将发布Intel7、Intel4、Intel3、Intel20A和Intel18A工艺,其中Intel7已应用在Alderlak...……更多
英特尔下一代arrowlake处理器2024年发布
按照英特尔之前公布的计划,下一代的ArrowLake处理器将在2024年发布。其中桌面版本的ArrowLake-S将会采用LGA1851插座,P-Core和E-Core都分别升级至新的LionCove和Skymont架构。据Moore\'sLawisDead报道,明年的ArrowLake-S处理器……更多
通往万亿晶体管芯片,关键技术揭秘
... | 漠影到2023年,在1颗芯上集成1万亿个晶体管。——这是英特尔最新公布的“小目标”。什么概念?英伟达今年推出的最新旗舰通用GPU H100,在814mm²核心面积上集成了800亿个晶体管;英特尔即将推出的数据中心GPU Ponte Vecchio,晶...……更多
英特尔3nm,加入战局
...),钛媒体经授权发布。在接受日本媒体IT Media 采访时,英特尔日本负责人分享了公司在未来四年内重新夺回制程领先地位的计划。他表示。随着 Alder 和 Raptor Lake 的 7nm(Intel 7)节点问世,Meteor Lake 的 4nm(i4)晶圆已经量产。In...……更多
推动后摩尔芯片元器件突破:清华学者多维度探索芯片基础问题,基于新材料研发全适配器件
...限制和领域商业化瓶颈。基于该技术和相关研究,获得了英特尔特别贡献奖(Group Recognition Award),获奖理由为“领导和发展了有史以来第一次基于三阶 3D 闪存芯片的器件擦除技术”。需要了解的是,应用于自动驾驶或 AI 的芯...……更多
Intel提了个小目标:处理器能效将提升10倍
...芯片设计、3D封装等手段可以不断提升密度。在日前的2023英特尔中国战略媒体沟通会上,Intel中国研究院院长宋继强也谈到了Intel的两个小目标,都是指向2030年的。一个2030年前服务器、客户端处理器能效10倍提升,一个是2030年处...……更多
英特尔组装完成全球最先进的EUV光刻系统
英特尔新成立的芯片代工业务近日表示,已经完成全球首台商用High Numerical Aperture Extreme Ultraviolet光刻扫描仪的组装,实现了芯片制造行业的一个重要里程碑。这是一个令人费解的名字,据说是有史以来最先进的半导体制造设备...……更多
最前线|CPU AI性能提升10倍!英特尔推第四代至强可扩展处理器,以及超1000亿晶体管GPU
作者|韦世玮**36氪获悉,1月11日下午,英特尔在中国市场正式推出第四代至强可扩展处理器(代号“Sapphire Rapids”)、英特尔至强CPU Max系列(代号“Sapphire Rapids HBM”),这是英特尔迄今为止最“绿色”、最具可持续性的数据...……更多
微软与英特尔在芯片制造领域合作
...据外媒报道,近日,微软宣布其即将推出的定制芯片将由英特尔代工,采用英特尔最新的18A(1.8nm)工艺进行制造。这一消息是微软首席执行官萨提亚·纳德拉在公开场合宣布的,标志着微软与英特尔在芯片制造领域的紧密合作...……更多
4nm分辨率!全新晶体管3D成像技术来袭:可轻松发现内部缺陷!
...前知道你在寻找什么,”位于美国俄勒冈州希尔斯伯勒的英特尔铸造厂的首席工程师Bao hua Niu说,他没有参与这项研究。他说,今天的芯片非常复杂,仅靠电气测试无法确定缺陷的位置。工程师混合使用光学成像和其他方法来发...……更多
基辛格:摩尔定律的节奏放缓至三年但仍未消亡
12月25日消息,据媒体报道,英特尔首席执行官帕特·基辛格在麻省理工学院的演讲中表示,摩尔定律的节奏放缓至三年,但目前仍未消亡。摩尔定律由英特尔创始人之一戈登·摩尔提出,其核心内容为:集成电路上可以容纳的晶...……更多
台积电公布 1.6nm 芯片工艺,iPhone 19 或首发
...耗降低 15-20%,芯片密度提升 1.10 倍。A16 工艺的芯片将和英特尔 14A 技术「正面对决」。今年 2 月,英特尔曾宣布将通过 14A 技术制造出「世界上最快的芯片」,此前他们宣布了和台积电类似的芯片「背面电源」技术。对于和英特...……更多
台积电实现了3nm工艺,栅极的发展比摩尔定律发展更快
...栅极的发展,又慢于工艺制程、摩尔定律的发展了,哪怕英特尔推出了FinFET晶体管,将晶体管做成立体的,栅极也落后于摩尔定律了,因为栅极无法持续缩短。这里栅极与工艺制程又开始脱钩了,不过晶圆厂们,再次用摩尔定律...……更多
英特尔Intel 4 制程节点已大规模量产,性能大增
英特尔中国在其官方公众号上宣布了一则重要消息,该公司已于近日开始采用极紫外光刻(EUV)技术大规模量产Intel4制程节点。这一里程碑式的进展标志着英特尔在推进“四年五个制程节点”计划方面取得了重要成果,并将用...……更多
抢光刻机、截客户,三大芯片巨头缠斗2nm丨知料
...一个月将能生产3万片2nm芯片。不仅仅是台积电,三星和英特尔在2nm以下制程的战火早就开始烧起。分别在今年的6月、10 月,三星先后透露了其先进制程芯片未来的规划—— 2nm芯片计划在2025年量产之后,2026年即扩展到HPC(高性能...……更多
三星电子在背面供电网络测试中取得了令人满意的结果
...背部供电技术。此外,三星电子的主要竞争对手台积电和英特尔也在积极布局背部供电领域。根据科技博客MoreThanMoore的消息,台积电预计将在2025年推出标准N2节点后6个月左右发布对应的背部供电版本。综上所述,三星电子在背...……更多
amd造出最大芯片instinctmi300加速卡
...上市。目前来看,AMDInstinct MI300的晶体管数量已经超过了英特尔1000亿晶体管的PonteVecchio,是AMD投产的最大芯片。从苏姿丰女士手举InstinctMI300的照片中我们也可以看到,它的大小已经超越半个人手,看起来相当夸张。AMD表示,它...……更多
英特尔GTC科技体验中心开幕:开启一场科技与艺术之旅
5月29日,位于北京市东城区环球贸易中心的英特尔GTC(GlobalTradeCenter)科技体验中心(以下简称“科技体验中心”)正式开幕。该体验中心由英特尔中国与金隅环贸合作打造,提供了一站式的展示、体验和交流平台。中心占地面积1500...……更多
台积电:2030年量产1nm、可封装1万亿个晶体管
...内则超过1万亿个晶体管,相比N2工艺翻一倍。有趣的是,英特尔也计划在2030年实现单个封装中的1万亿个晶体管。这似乎是一个挑战性的目标。目前,最复杂的单芯片是NVIDIA GH100,拥有800亿个晶体管。而在多芯片封装方面,各种G...……更多
比 18A 高 15%,英特尔高管透露英特尔 14A 节点性能功耗比信息
2024-03-12 14:50:29 作者:姚立伟在3月12日的SPIE 2024会议上,英特尔高级副总裁安妮·凯莱赫透露了有关Intel 14A工艺节点的信息。根据她的介绍,Intel 14A工艺节点的性能功耗比(Performance per watt)将比Intel 18A提高15%。而后……更多
英特尔实现3D先进封装技术的大规模量产
英特尔宣布已实现基于业界领先的半导体封装解决方案的大规模生产,其中包括英特尔突破性的3D封装技术Foveros,该技术为多种芯片的组合提供了灵活的选择,带来更佳的功耗、性能和成本优化。这一技术是在英特尔最新完成...……更多
11.5 亿个神经元,英特尔打造全球最大神经形态系统 Hala Point
IT之家 4 月 18 日消息,英特尔公司近日发布新闻稿,宣布携手桑迪亚国家实验室,成功部署 Hala Point 神经形态系统,这也是全球最大规模的神经形态系统(neuromorphic system)。Hala Point 神经形态系统拥有 11.5 亿个神经元,部署了 1...……更多
...这些厂商支持的Arm架构芯片正在和x86架构正面比拼,攻入英特尔的腹地。IDC亚太区研究总监郭俊丽向21世纪经济报道记者表示:“过去,微软及Intel构建了坚实的‘Wintel联盟’,经过几十年的迭代,x86性能优势显著,且具有最强...……更多
英特尔与联华电子合作开发12nm工艺平台
英特尔宣布,将与联华电子(UMC)建立战略合作伙伴关系,双方将合作开发12nm工艺平台,以应对移动、通信基础设施和网络等高增长市场的需求。双方将致力于满足客户需求,并在设计支持方面进行合作,通过实现生态系统合...……更多
与英特尔越走越远 苹果发布自研芯片M2 Pro/Max
...的3倍以上。自从苹果开启M系列自研处理器之路后,它与英特尔的距离似乎越来越远了,并且随着苹果推出越来越多性能赶上或超过英特尔芯片的电脑,未来可能会进一步损害英特尔在PC领域的地位。实际上,自研芯片不仅改变...……更多
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索尼PS5 Pro外观曝光:经典白色外观
看起来索尼PS5Pro已经距离我们越来越近,已经有爆料大神表示看到了相关的包装,不过由于保密的原因,他不能直接公开,而是通过一张手绘图公布了出来
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小屏旗舰标杆!曝小米15已备案:首发骁龙8 Gen4
快科技8月31日消息,博主数码闲聊站爆料,首批天玑9400旗舰、骁龙8 Gen4旗舰都已备案,部分机型尚未对外公示。据悉
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vivo X200系列前瞻:天玑之光 配置全面拉满
近日,vivo X200系列在IMEI数据库中悄然现身,共包括三款新机,分别是vivo X200、vivo X200+
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小米在日本一次性发布31款产品 网友:小小的震撼
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疑似红旗手机正式入网 生产商为珠海魅族 配置可提前了解
【CNMO科技消息】8月30日,CNMO注意到,一款型号为“M481R”的5G数字移动电话机已经正式入网,申请单位和生产企业均为珠海市魅族科技有限公司
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小天才下架小度App:整改未完成前 小度App暂不上架
【CNMO科技消息】8月30日,@小天才官方微博发布公告宣布下架小度App,整改未完成前,小度App暂不上架。此前,有网友上传视频显示
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谷歌发布Chrome浏览器新一轮更新 新增一系列AI功能
【CNMO科技消息】8月30日,谷歌正式发布了Chrome浏览器的新一轮更新,此次更新通过集成GoogleLens和一系列新增的AI功能
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三星推出BESPOKE缤色铂格冰洗新品
如今整个科技行业已经进入了AI时代,利用AI可以让相当多的产品都焕发新的光芒,而家电类也同样因为AI而受益,作为家电巨头
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封印开始解除:AMD锐龙9000系处理器将采用新TDP
AMD已经发布了锐龙59600X以及锐龙79700X这两款为主流玩家打造的处理器,相信强大的综合实力让大家印象深刻,然而对于消费者来说
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好家伙,红旗也要出手机了!但是好像就是个“换名”版
前有格力要出格力手机,后有蔚来发布蔚来Phone,现在就连汽车老品牌红旗都要推出手机了,现在仿佛大家又回到了扎堆入局手机行业的时候
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AI的快速发展出乎绝大部分的预料,大家纷纷意识到强大算力是AI应用能够快速发展的硬件基础,因此处理器厂商这几年也加快了相关产品研发的步伐
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