- 我的订阅
- 头条热搜
我们正处于一个信息大暴发的时代，每天都能产生数以百万计的新闻资讯！
虽然有大数据推荐，但面对海量数据，通过我们的调研发现，在一个小时的时间里，您通常无法真正有效地获取您感兴趣的资讯！
头条新闻资讯订阅，旨在帮助您收集感兴趣的资讯内容，并且在第一时间通知到您。可以有效节约您获取资讯的时间，避免错过一些关键信息。
近年来，台积电（TSMC）和苹果在尖端芯片制造方面有着密切的合作，这也是苹果能够在市场竞争中获得优势的原因之一。作为台积电最大的客户，苹果不但占据着其四分之一的收入，而且会积极投资先进制程节点，以保证竞争...……更多
2024-04-22 17:39:00芯片,苹果,准备,设计,技术,封装
...台积电（TSMC）的SoIC技术，已经进行小规模测试，为未来芯片设计做好准备。苹果是台积电最大的客户，占据着约四分之一的收入，而且会积极投资先进制程节点，所以双方近年来尖端芯片制造方面有着密切的合作。据TrendForce报...……更多
2024-07-04 20:39:00封装,苹果,技术,封装,芯片,先进
将用于iPhone18的A20芯片可能会采用一种新技术，这将为苹果提供更多的配置选择。由台积电（TSMC）生产的苹果芯片目前采用一种名为InFo（IntegratedFan-Out）的封装方法，这种方法有助于为iPhone制造更精密的芯片。博主手机晶片达...……更多
2024-10-23 22:27:00封装,纳米,芯片,苹果,方式,技术
根据市场传闻，苹果公司正在小批量试产其最新的3D芯片堆叠技术SoIC（系统整合芯片），并有望在2025-2026年推出采用该技术的终端产品。爆料人Yeux1122表示，台积电正在努力提升CoWoS封装产能，同时也在寻求下一代SoIC解决方案。...……更多
2024-04-21 12:26:00苹果,技术,芯片,封装,技术,模塑
...月28日消息，据科技频道MaxTech的VadimYuryev称，苹果的M3Ultra芯片可能将采用全新设计，成为独立芯片，而非像此前M1Ultra和M2Ultra一样由两颗M3Max芯片组合而成。IT之家注意到，这一推测源自于另一位博主@techanalye1的信息，其指出M3Max...……更多
2024-03-30 02:31:00传闻,芯片,苹果,全新,设计,芯片
...Mac谣言，苹果还有其他计划，作为其推动将最新和最好的芯片组引入各种机器的一部分。SoIC封装由台积电于2018年首次推出，它允许芯片以三维结构堆叠，与二维芯片设计相比，可实现更好的热管理、更少的漏电流和更好的电气...……更多
2024-07-11 22:16:00阶段,苹果,技术,芯片,芯片组,公司
...告并未完全公开。随后，网友@High Yield 基于Chipwise公布的芯片内部结构图进行了进一步的分析。多年来，苹果A系列处理器与DRAM都是采用台积电InFO-PoP封装技术封装在一起。InFO-PoP即表示InFO封装对PoP封装的配置，专注于DRAM封装与...……更多
2024-10-07 19:39:00拆解,芯片,根本,苹果,分析,芯片
...价格相对有竞争力，在三年预订期内，最新型号产品每颗芯片每小时（训练）成本不到2美元。并且，与英伟达的独立芯片相比，谷歌TPU的优势在于芯片级别的互联性特别高。苹果的技术论文表明，TPU架构可以开发更大、更复杂...……更多
2024-07-31 23:28:00开发者,模块,苹果,三大,智能,开发
...告并未完全公开。随后，网友@High Yield 基于Chipwise公布的芯片内部结构图进行了进一步的分析。多年来，苹果A系列处理器与DRAM都是采用台积电InFO-PoP封装技术封装在一起。InFO-PoP即表示InFO封装对PoP封装的配置，专注于DRAM封装与...……更多
2024-10-07 23:16:00拆解,成本,苹果,制造,芯片,封装
3月18日，据台媒报道，台企日月光成功获得苹果M4芯片的先进封装订单。作为长期合作伙伴，日月光曾为苹果提供芯片封测、SiP系统级封装等服务。据了解，日月光将负责将M4处理器与DRAM内存进行3D封装整合，并预计下半年开始...……更多
2024-03-21 16:38:00封装,芯片,订单,月光,苹果,消息
据最新消息，苹果即将在10月28日推出一系列搭载M4芯片的MacBookPro的新产品，而MacBookAir系列的更新预计将安排在明年发布。如此密集的新品发布节奏，意味着苹果在未来一年内将忙于新产品的推陈出新。不过，根据最新报告，苹...……更多
2024-10-28 11:24:00芯片,苹果,芯片,苹果,电性,新产
...将在亚利桑那州皮奥里亚建设一座新工厂，用于封装部分芯片。这一消息不仅对苹果公司，而且对整个半导体行业都具有重大意义。苹果公司，作为全球知名的科技巨头，一直致力于在技术领域取得突破和创新。这次与Amkor的合...……更多
2023-12-04 10:15:00美国,封装,芯片,新品,工厂,苹果
...会上正式发布的，目前没有性能或能效方面的数据暗示该芯片组可能只是其前身 Tensor G3 的小幅升级。不过，该公司对其当前一代芯片组有不同的计划，据说这家互联网巨头将采用台积电的第二代 3nm 工艺，Tensor G5 将于 2025 年与...……更多
2024-08-16 09:48:00封装,纳米,工艺,封装,苹果公司,芯片组
...享”计划，是台积电推出的一项策略，旨在将不同客户的芯片设计合并到单一晶圆上进行试验性生产，通过这种方式共同承担制造成本，加速产品的试制和验证流程，从而增强客户的产品竞争力。按照传统，这项服务每年开放两...……更多
2024-09-03 14:02:00苹果,工艺,技术,晶圆,芯片,工艺
... 锐龙 AI 300 系列的报道中，雷科技就提到了 AMD 新款 AI PC 芯片在 NPU 算力的飞跃，以及高通、AMD 和英特尔之间的全新竞争。而在高通、AMD 之后，英特尔终于也带来了下一代笔记本电脑芯片。6 月 4 日，英特尔在台北电脑展上展示...……更多
2024-06-05 09:48:00英特,英特尔,内存,统一,英特,英特尔
...技术。然而，随着谷歌即将发布的Pixel10系列搭载的TensorG5芯片，这一局面似乎即将改变。据外媒报道，谷歌的TensorG5芯片将采用台积电的3nm工艺，并首次采用InFO封装技术，这标志着苹果不再是InFO封装技术的独家使用者。目前，In...……更多
2024-08-11 19:06:00封装,新一代,封装,技术,晶圆,芯片
...据悉这款iPhoneSE2023搭载了和iPhone14一样的苹果A15Bionic仿生芯片，苹果A15仿生芯片采用了台积电5nm工艺打造，同时采用了6核心CPU架构设计，再加上强大的GPU和神经网络处理单元，因此在苹果A15的加持下，该机的核心性能毋庸置疑。...……更多
2023-01-13 09:29:00库克,诚意,概念,设计,苹果,手机
...的客户：微软首席执行官SatyaNadella表示，微软设计的一款芯片计划采用Intel18A制程节点生产。 •Synopsys、Cadence、Siemens和Ansys等生态系统合作伙伴宣布其验证工具、设计流程和IP组合已准备好支持英特尔代工客户的设计。 今日，...……更多
2024-02-26 17:00:00英特,英特尔,代工,时代,系统,英特
去年有报道称，三星正在准备自己的3D芯片封装技术，能够以更小的尺寸集成高性能芯片所需要的逻辑芯片和存储芯片。目前HBM产品主要采用2.5D封装技术，不过三星打算在2025年亮相的HBM4上引入3D封装技术。据Trendforce报道，三星...……更多
2024-06-18 22:53:00三星,封装,服务,封装,三星,芯片
...铁流前言日前，龙芯发布了用于服务器市场的的3D5000系列芯片，3D5000与3C5000属于同一代CPU，是采用Chiplet技术把两片3C5000芯片互联和封装在一起，进而获得一片32核CPU，这种方式也被称为“胶水32核”。就性能而言，龙芯3D5000的IPC...……更多
2023-01-15 07:00:00巨头,性能,国际,工艺,性能,芯片
...亿级提升至万亿级。其困难程度之高可想而知。一度痛失芯片制造冠军宝座的英特尔，如今正对重返巅峰虎视眈眈。英特尔副总裁兼技术开发负责人Ann Kelleher上周透露，英特尔已经准备开始生产4nm芯片，并将在明年下半年转向3nm...……更多
2022-12-17 01:00晶体管,晶体,芯片,关键,技术
...苹果公司正积极与多家供应商商讨将玻璃基板技术应用于芯片开发。业界人士普遍认为，玻璃基板的应用将为芯片技术带来革命性的突破，并有望成为未来芯片发展的关键方向之一。传统芯片的印刷电路板(PCB)通常由玻璃纤维和...……更多
2024-03-31 01:22:00基板,技术开发,苹果,玻璃,开发,技术
...Chiplet的知识产权，并以合作创新伙伴的身份协助LSTC设计芯片。这些芯片有望重新定义日本的人工智能性能。LSTC是位于日本的研究机构，由Rapidus公司管理。Rapidus是一家日本半导体公司，致力于开发最先进的逻辑半导体技术，并...……更多
2024-02-28 09:46:00凯勒,吉姆,日本,仙人,落地,芯片
...，预计约500名诺基亚员工将加入Lumine。三星将在日本设立芯片封装研究机构根据日本横滨市的一份公告，韩国三星电子将在五年内投资约400亿日元（2.8亿美元），在日本建立一个先进芯片封装研究机构。据3月报道，三星当时正...……更多
2023-12-21 18:34:00苹果公司,京东,郭庆,晚报,成员,存档
作者：赵晋杰、编辑：王靖，原标题《英伟达带来最强AI芯片，资本市场却泼了点冷水》，题图来自：视觉中国在股价上呈现追赶苹果之势的英伟达，先在产品上学了苹果一招。北京时间3月19日对外发布的B200 GPU芯片上，英伟达...……更多
2024-03-19 18:12:00英伟,芯片,苹果,英伟,芯片,股价
....com) 消息:三星电子计划于明年推出一项先进的三维（3D）芯片封装技术，以与代工龙头台积电（TSMC）展开竞争。总部位于韩国水原市的这家芯片制造商将使用该技术——SAINT（Samsung Advanced Interconnection Technology，三星高级互连技...……更多
2023-11-15 15:20:00三星,封装,芯片,竞争,先进,技术
据科技媒体报道，苹果芯片的主要制造商台积电计划于下周启动对2nm芯片的测试生产工作，并计划于明年将这一先进技术应用于苹果的新芯片生产中。此次试生产将在台积电的宝山工厂进行，该工厂在今年第二季度已接收了为2n...……更多
2024-07-12 23:43:00苹果,芯片,苹果,工艺,生产,能达
...的 190 亿，这是全世界第一款采用台积电 3nm 工艺的手机芯片，也是 3nm 工艺第一次出现普通人就可以买到的大众消费品上。要知道，随着芯片尺寸越来越逼近物理极限，每一代工艺节点升级需要投入也在加速增加，仅台积电一家...……更多
2023-10-11 15:22:00芯片,战争,芯片,工艺,晶圆,三星
...的大规模追单表明了AI应用的广泛发展。各大厂商对于AI芯片的需求都有所增加。目前CoWoS先进封装技术主要分为三种：CoWos-S、CoWoS-R和CoWoS-L。其中，最新的技术之一是结合了CoWoS-S和InFO技术优点的CoWoS-L。这种封装技术使用中介层...……更多
2023-11-13 21:25:00封装,先进,客户,封装,先进,芯片
...浩 杨舒宇】近日，媒体盛传“台积电将上调3纳米制程的芯片代工价格，或带来芯片一轮涨价潮”。但业内人士分析认为，台积电客观上确实存在价格上调的逻辑，但作为商业信息大概率不会对外公布，且对终端用户的影响也较...……更多
2024-06-20 09:12:00代工,纳米,订单,客户,代工,芯片
更多关于科技的资讯：
快科技12月17日消息，近日，福建电信携手华为完成OTN融量子加密专线解决方案现网试商用。该解决方案将传统的OTN（光传送网）技术与量子加密技术进行融合
2024-12-17 22:50:00
快科技12月17日消息，小米汽车在最新问答中表示，小米汽车精英驾驶的初衷是为驾驶爱好者提供更低门槛的专业驾驶培训，并从中了解和掌握赛道
2024-12-17 22:50:00
快科技12月17日消息，上周日，饿了么骑手孙梦醒在送餐途中偶遇一只瘦弱的布偶猫。小猫跟随着他，发出微弱而沙哑的叫声。出于关爱
2024-12-17 22:50:00
漫威二代“黑寡妇”演员”弗洛伦丝·皮尤近日接受了The Times采访，就影视行业中女性演员被对待的方式发表看法，其认为女性在这个行业打拼真的很累
2024-12-17 23:20:00
近日，一段关于三个萌娃“挂票”坐高铁的短视频在网络上迅速走红，萌化了无数网友的心。那么问题来了，三个小萌宝一起出门该怎么购票呢
2024-12-17 23:20:00
最近，“小米空调”被格力电器董事长董明珠两句话送上热搜，受到广大网友关注。事件的起因是董明珠在参加《珍知酌见》栏目时，被主持人问道
2024-12-17 23:20:00
快科技12月17日消息，电动知士最新发布了小米SU7在冬季城市环境下的续航测试成绩。此次测试选用的是小米SU7 Pro版本
2024-12-17 23:20:00
快科技12月17日消息，科大讯飞日前推出旗舰新品——“讯飞AI录音笔S8离线版”。现在，这款新品已经来到我们评测室，下面为大家带来图赏
2024-12-17 17:20:00
快科技12月17日消息，近日，有媒体报道称阿维塔汽车的下一代产品将基于长安自研的全新SDA 2.0平台研发。新车型将不再使用长安
2024-12-17 17:20:00
快科技12月17日消息，博主定焦数码爆料，华为外折叠屏项目暂停，毕竟华为已有三折叠屏了，外折再推意义不是很大。回顾华为的折叠屏产品线
2024-12-17 17:20:00
快科技12月17日消息，综合目前多方爆料，基本可以确定iPhone 17系列有全新的设计方案，是iPhone 11系列以来首次进行背部设计的大换代
2024-12-17 17:20:00
快科技12月17日消息，阿维塔科技，由长安、华为与宁德时代联合打造，已完成超110亿元的C轮融资。此前，阿维塔科技总裁陈卓透露
2024-12-17 17:50:00
一、前言：AI加持 轻薄本开始迈向实用全能长期以来轻薄本一直都是定位于轻便，为了轻薄牺牲了很多，性能方便只能说能用，用户也逐渐习惯这种情况
2024-12-17 17:50:00
快科技12月17日消息，据报道，最近奥运冠军、拳击运动员邹市明的妻子冉莹颖在社交平台上表示，11岁的二儿子皓皓，身高仅有136
2024-12-17 17:50:00