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苹果探索使用台积电SoIC技术，为未来芯片设计做准备

近年来，台积电（TSMC）和苹果在尖端芯片制造方面有着密切的合作，这也是苹果能够在市场竞争中获得优势的原因之一。作为台积电最大的客户，苹果不但占据着其四分之一的收入，而且会积极投资先进制程节点，以保证竞争...……更多

2024-04-22 17:39:00芯片,苹果,准备,设计,技术,封装

苹果将采用SoIC封装技术，预计台积电明年产能会随之提升

...台积电（TSMC）的SoIC技术，已经进行小规模测试，为未来芯片设计做好准备。苹果是台积电最大的客户，占据着约四分之一的收入，而且会积极投资先进制程节点，所以双方近年来尖端芯片制造方面有着密切的合作。据TrendForce报...……更多

2024-07-04 20:39:00封装,苹果,技术,封装,芯片,先进

苹果2纳米A20芯片封装技术将改为WMCM封装方式

将用于iPhone18的A20芯片可能会采用一种新技术，这将为苹果提供更多的配置选择。由台积电（TSMC）生产的苹果芯片目前采用一种名为InFo（IntegratedFan-Out）的封装方法，这种方法有助于为iPhone制造更精密的芯片。博主手机晶片达...……更多

2024-10-23 22:27:00封装,纳米,芯片,苹果,方式,技术

苹果小量试产台积电最新SoIC技术

根据市场传闻，苹果公司正在小批量试产其最新的3D芯片堆叠技术SoIC（系统整合芯片），并有望在2025-2026年推出采用该技术的终端产品。爆料人Yeux1122表示，台积电正在努力提升CoWoS封装产能，同时也在寻求下一代SoIC解决方案。...……更多

2024-04-21 12:26:00苹果,技术,芯片,封装,技术,模塑

传闻称苹果m3ultra芯片将采用全新设计

...月28日消息，据科技频道MaxTech的VadimYuryev称，苹果的M3Ultra芯片可能将采用全新设计，成为独立芯片，而非像此前M1Ultra和M2Ultra一样由两颗M3Max芯片组合而成。IT之家注意到，这一推测源自于另一位博主@techanalye1的信息，其指出M3Max...……更多

2024-03-30 02:31:00传闻,芯片,苹果,全新,设计,芯片

苹果M5目前正处于SoIC技术的试生产阶段

...Mac谣言，苹果还有其他计划，作为其推动将最新和最好的芯片组引入各种机器的一部分。SoIC封装由台积电于2018年首次推出，它允许芯片以三维结构堆叠，与二维芯片设计相比，可实现更好的热管理、更少的漏电流和更好的电气...……更多

2024-07-11 22:16:00阶段,苹果,技术,芯片,芯片组,公司

苹果A18/A18 Pro拆解分析：根本不是一款芯片

...告并未完全公开。随后，网友@High Yield 基于Chipwise公布的芯片内部结构图进行了进一步的分析。多年来，苹果A系列处理器与DRAM都是采用台积电InFO-PoP封装技术封装在一起。InFO-PoP即表示InFO封装对PoP封装的配置，专注于DRAM封装与...……更多

2024-10-07 19:39:00拆解,芯片,根本,苹果,分析,芯片

“苹果智能”仅面向付费开发者，三大新模块炸裂出圈

...价格相对有竞争力，在三年预订期内，最新型号产品每颗芯片每小时（训练）成本不到2美元。并且，与英伟达的独立芯片相比，谷歌TPU的优势在于芯片级别的互联性特别高。苹果的技术论文表明，TPU架构可以开发更大、更复杂...……更多

2024-07-31 23:28:00开发者,模块,苹果,三大,智能,开发

苹果A18/A18 Pro拆解：每颗制造成本约45美元

2024-10-07 23:16:00拆解,成本,苹果,制造,芯片,封装

消息称日月光拿下苹果 M4 芯片先进封装订单

3月18日，据台媒报道，台企日月光成功获得苹果M4芯片的先进封装订单。作为长期合作伙伴，日月光曾为苹果提供芯片封测、SiP系统级封装等服务。据了解，日月光将负责将M4处理器与DRAM内存进行3D封装整合，并预计下半年开始...……更多

2024-03-21 16:38:00封装,芯片,订单,月光,苹果,消息

苹果可能会在2025年底正式发布M5芯片

据最新消息，苹果即将在10月28日推出一系列搭载M4芯片的MacBookPro的新产品，而MacBookAir系列的更新预计将安排在明年发布。如此密集的新品发布节奏，意味着苹果在未来一年内将忙于新产品的推陈出新。不过，根据最新报告，苹...……更多

2024-10-28 11:24:00芯片,苹果,芯片,苹果,电性,新产

苹果将在美国建立芯片封装工厂：为自家产品A系列新品提供保障

...将在亚利桑那州皮奥里亚建设一座新工厂，用于封装部分芯片。这一消息不仅对苹果公司，而且对整个半导体行业都具有重大意义。苹果公司，作为全球知名的科技巨头，一直致力于在技术领域取得突破和创新。这次与Amkor的合...……更多

2023-12-04 10:15:00美国,封装,芯片,新品,工厂,苹果

Google Tensor G5据称将采用台积电InFO-P

...会上正式发布的，目前没有性能或能效方面的数据暗示该芯片组可能只是其前身 Tensor G3 的小幅升级。不过，该公司对其当前一代芯片组有不同的计划，据说这家互联网巨头将采用台积电的第二代 3nm 工艺，Tensor G5 将于 2025 年与...……更多

2024-08-16 09:48:00封装,纳米,工艺,封装,苹果公司,芯片组

苹果首发台积电2nm工艺明年实现量产

...享”计划，是台积电推出的一项策略，旨在将不同客户的芯片设计合并到单一晶圆上进行试验性生产，通过这种方式共同承担制造成本，加速产品的试制和验证流程，从而增强客户的产品竞争力。按照传统，这项服务每年开放两...……更多

2024-09-03 14:02:00苹果,工艺,技术,晶圆,芯片,工艺

英特尔Lunar Lake「统一内存」，一切都是为了AI

... 锐龙 AI 300 系列的报道中，雷科技就提到了 AMD 新款 AI PC 芯片在 NPU 算力的飞跃，以及高通、AMD 和英特尔之间的全新竞争。而在高通、AMD 之后，英特尔终于也带来了下一代笔记本电脑芯片。6 月 4 日，英特尔在台北电脑展上展示...……更多

2024-06-05 09:48:00英特,英特尔,内存,统一,英特,英特尔

新一代Google Tensor采用台积电InFO封装

...技术。然而，随着谷歌即将发布的Pixel10系列搭载的TensorG5芯片，这一局面似乎即将改变。据外媒报道，谷歌的TensorG5芯片将采用台积电的3nm工艺，并首次采用InFO封装技术，这标志着苹果不再是InFO封装技术的独家使用者。目前，In...……更多

2024-08-11 19:06:00封装,新一代,封装,技术,晶圆,芯片

库克诚意拉满iphonese2023概念图曝光

...据悉这款iPhoneSE2023搭载了和iPhone14一样的苹果A15Bionic仿生芯片，苹果A15仿生芯片采用了台积电5nm工艺打造，同时采用了6核心CPU架构设计，再加上强大的GPU和神经网络处理单元，因此在苹果A15的加持下，该机的核心性能毋庸置疑。...……更多

2023-01-13 09:29:00库克,诚意,概念,设计,苹果,手机

英特尔首推面向AI时代的系统级代工

...的客户：微软首席执行官SatyaNadella表示，微软设计的一款芯片计划采用Intel18A制程节点生产。 •Synopsys、Cadence、Siemens和Ansys等生态系统合作伙伴宣布其验证工具、设计流程和IP组合已准备好支持英特尔代工客户的设计。今日，...……更多

2024-02-26 17:00:00英特,英特尔,代工,时代,系统,英特

三星将带来3D HBM封装服务，计划2024年内推出

去年有报道称，三星正在准备自己的3D芯片封装技术，能够以更小的尺寸集成高性能芯片所需要的逻辑芯片和存储芯片。目前HBM产品主要采用2.5D封装技术，不过三星打算在2025年亮相的HBM4上引入3D封装技术。据Trendforce报道，三星...……更多

2024-06-18 22:53:00三星,封装,服务,封装,三星,芯片

性能接近国际巨头后，龙芯将迎来什么？

...铁流前言日前，龙芯发布了用于服务器市场的的3D5000系列芯片，3D5000与3C5000属于同一代CPU，是采用Chiplet技术把两片3C5000芯片互联和封装在一起，进而获得一片32核CPU，这种方式也被称为“胶水32核”。就性能而言，龙芯3D5000的IPC...……更多

2023-01-15 07:00:00巨头,性能,国际,工艺,性能,芯片

通往万亿晶体管芯片，关键技术揭秘

...亿级提升至万亿级。其困难程度之高可想而知。一度痛失芯片制造冠军宝座的英特尔，如今正对重返巅峰虎视眈眈。英特尔副总裁兼技术开发负责人Ann Kelleher上周透露，英特尔已经准备开始生产4nm芯片，并将在明年下半年转向3nm...……更多

2022-12-17 01:00晶体管,晶体,芯片,关键,技术

苹果积极参与玻璃基板技术开发

...苹果公司正积极与多家供应商商讨将玻璃基板技术应用于芯片开发。业界人士普遍认为，玻璃基板的应用将为芯片技术带来革命性的突破，并有望成为未来芯片发展的关键方向之一。传统芯片的印刷电路板(PCB)通常由玻璃纤维和...……更多

2024-03-31 01:22:00基板,技术开发,苹果,玻璃,开发,技术

“硅仙人”吉姆凯勒助力，日本 Rapidus 公司加速推进

...Chiplet的知识产权，并以合作创新伙伴的身份协助LSTC设计芯片。这些芯片有望重新定义日本的人工智能性能。LSTC是位于日本的研究机构，由Rapidus公司管理。Rapidus是一家日本半导体公司，致力于开发最先进的逻辑半导体技术，并...……更多

2024-02-28 09:46:00凯勒,吉姆,日本,仙人,落地,芯片

氪星晚报｜苹果公司加紧生产Vision Pro，计划明年2月

...，预计约500名诺基亚员工将加入Lumine。三星将在日本设立芯片封装研究机构根据日本横滨市的一份公告，韩国三星电子将在五年内投资约400亿日元（2.8亿美元），在日本建立一个先进芯片封装研究机构。据3月报道，三星当时正...……更多

2023-12-21 18:34:00苹果公司,京东,郭庆,晚报,成员,存档

英伟达带来最强AI芯片，但赶超苹果又远了一步？

作者：赵晋杰、编辑：王靖，原标题《英伟达带来最强AI芯片，资本市场却泼了点冷水》，题图来自：视觉中国在股价上呈现追赶苹果之势的英伟达，先在产品上学了苹果一招。北京时间3月19日对外发布的B200 GPU芯片上，英伟达...……更多

2024-03-19 18:12:00英伟,芯片,苹果,英伟,芯片,股价

三星将推出先进的 3D AI 芯片封装技术 SAINT 与台

....com) 消息:三星电子计划于明年推出一项先进的三维（3D）芯片封装技术，以与代工龙头台积电（TSMC）展开竞争。总部位于韩国水原市的这家芯片制造商将使用该技术——SAINT（Samsung Advanced Interconnection Technology，三星高级互连技...……更多

2023-11-15 15:20:00三星,封装,芯片,竞争,先进,技术