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黄仁勋:五年内AI能通过任意测试,十年内芯片计算能力提高...
AI(人工智能)芯片龙头英伟达CEO 黄仁勋认为,通用人工智能(AGI)最快将在五年内到来。当地时间3月1日,黄仁勋在参加2024年斯坦福经济政策研究所峰会时表示,AGI最快将在五年内到来,以及计算的能力将继续提升,在未来...……更多
英伟达考虑拓展代工合作 对英特尔1.8nm工艺感兴趣
...到,英伟达已经看到了英特尔即将推出的新工艺技术测试芯片的初步表现,觉得颇为不错。这一新工艺正是英特尔最看重的18A工艺,等效于友商的1.8nm工艺。目前,英伟达已获得了相关样品芯片。返回搜狐,查看更多 英伟达在代...……更多
黄仁勋:通用人工智能可能在短短五年内到来
...认为“多多益善”。黄仁勋表示,虽然目前市场上对更多芯片有所需求,但随着时间的推移,芯片性能也会提高,这将限制市场所需芯片数量。“我们将需要更多的晶圆厂。但是请记住,随着时间的推移,我们也在极大地改进(...……更多
三星计划为英伟达AI GPU提供HBM3和2.5D封装服务
...用的HBM3和2.5D封装的采购多元化。消息人士称,这家美国芯片巨头正在与包括三星在内的潜在供应商进行交易谈判。目前,英伟达的A100、H100和其他AI GPU均使用台积电进行晶圆制造和2.5封装工作的前端工艺。英伟达AI GPU使用的HBM...……更多
芯片战场丨英特尔2023年营收542亿美元:PC业务复苏 数据中心下滑
...争将会加剧。从产品层面看,英特尔去年在陆续出服务器芯片新品,不仅有传统的至强系列,还有专门针对生成式AI的Gaudi芯片系列。根据英特尔披露的数据,第四代Xeon(至强)处理器自2023年1月推出以来,出货量超过250万台,...……更多
发力高端芯片测试,华天科技构建多重竞争优势
集微网报道,随着集成电路产业不断发展,芯片集成度、复杂度越来越高,为了保证出厂的芯片品质,芯片测试环节越来越受到集成电路设计公司和终端厂商的重视,测试服务市场需求也日益扩大,进而带动全球半导体测试企...……更多
英伟达下一代显卡曝光,代号“Blackwell”
...X50系列显卡预计将采用新的BlackwellGPU架构最近,有关于该芯片的消息越来越多,根据泄露的信息,我们已经知道Blackwell是NVIDIA下一代GPU架构的代号,该架构将接替Hopper,与Hopper不同的是,Blackwell除了不久前泄露的GB100GPU外,还配备...……更多
龙财报超预期,未来AI相关产业走向如何?
...I计算需求或将持续增长,AI供应链可能收益。二、英伟达芯片对国内市场影响几何?尽管AI芯片的对华出口一再受到限制,CEO黄仁勋表示,公司正与美国政府合作,开发符合新规定的产品,以适应政策变化,这有助于英伟达在政...……更多
车芯之战,烽火绵绵一路痕
...痕中国战略新兴产业融媒体记者 艾丽格玛这一周,汽车芯片市场大新闻不断。工业和信息化部印发了《国家汽车芯片标准体系建设指南》,提出到2025年,制定30项以上汽车芯片重点标准。在当地时间1月9日的CES(国际消费电子产...……更多
...讯 (吴晓倩 李丽) 近日,省重大项目——伟测集成电路芯片晶圆级及成品测试基地的道路和绿化施工进入尾声,竣工验收工作全面开启,有望于近期交付。总投资9亿元的伟测集成电路芯片晶圆级及成品测试基地项目,总建筑...……更多
比GPU性价比高百倍!Cerebras推出新AI推理服务,号称“全球最快”
智东西8月28日消息,AI芯片独角兽Cerebras Systems于8月27日宣布推出AI推理服务Cerebras Inference,号称“全球最快”。该服务已经在云端上线。据官网介绍,该推理服务在保证精度的同时,速度比英伟达的服务快20倍;其处理器内存带...……更多
SK海力士已向英伟达发送12层堆叠HBM3E样品
...处于领导地位,大量供应HBM3用于英伟达的各款人工智能芯片。据ZDNet报道,SK海力士上个月已经向英伟达发送了新款12层堆叠HBM3E样品,以进行产品验证测试。HBM需要在基础晶圆上通过硅通孔(TSV)连接多层DRAM,首批HBM3E产品均采...……更多
「嘉兆电子」获数千万元B轮融资,清华系资本力合金融领投 | 36氪首发
...成电路测试方案开发、测试硬件开发、晶圆测试(CP)、芯片成品测试(FT)、芯片可靠性验证(RA)、失效性分析(FA)、SLT测试(系统级测试)等。嘉兆电子主营业务介绍,图源企业全球来看,芯片测试厂商以中国台湾厂商为...……更多
三星将推出先进的 3D AI 芯片封装技术 SAINT 与台积电竞争
....com) 消息:三星电子计划于明年推出一项先进的三维(3D)芯片封装技术,以与代工龙头台积电(TSMC)展开竞争。总部位于韩国水原市的这家芯片制造商将使用该技术——SAINT(Samsung Advanced Interconnection Technology,三星高级互连技...……更多
论道人工智能如何变革半导体供应链,集微半导体分析师大会智引“芯”质未来
...”的主题演讲中表示,“随着人工智能技术持续演进以及芯片工艺越来越先进,半导体具有越来越多的能力驱动和训练越模型,同时人工智能的整体生态系统也在持续进化。目前,人工智能推动服务器占据半导体应用的主要来源...……更多
不光鸡生蛋、蛋也能生鸡?英伟达正测试用生成式AI来帮助研发芯片
仰仗着热销全球的最尖端AI芯片H100,英伟达无疑是年内这轮AI浪潮中最显眼的“弄潮儿”之一。生成式AI的研发需要大量算力的支持,而英伟达的尖端AI芯片则是大语言模型(LLM)开发的首选,几乎垄断了全球算力。那么,如果...……更多
英伟达H100霸榜权威AI性能测试 11分钟搞定基于GPT-3的大模型训练
...LCommons披露两项MLPerf基准评测的最新数据,其中英伟达H100芯片组在人工智能算力表现的测试中,刷新了所有组别的纪录,也是唯一一个能够跑完所有测试的硬件平台。(来源:英伟达、MLCommons)MLPerf是由学术界、实验室和产业组...……更多
晶圆级AI芯片WSE-3性能公布:80亿参数模型上每秒生成1800个Token
今年3月,新创AI芯片公司Cerebras Systems推出了其第三代的晶圆级AI芯片WSE-3,性能达到了上一代WSE-2的两倍,可用于训练业内一些最大的人工智能模型。在近日的Hot Chips 2024大会上,Cerebras Systems详细介绍了这款芯片在AI推理方面的...……更多
文 | 徐蔡钰 李安琪编辑 | 李勤 杨轩万亿美元市值的芯片巨头英伟达,凭借大模型行业持续高涨,单季斩获180亿美元营收,但汽车业务显然是他们的短板——第三季度仅收入2.6亿美元。为此,今年8月,英伟达将原小鹏汽车自动...……更多
键德测试测量|手动探针台在半导体领域的应用
...的功能测试和可靠性测试,确保产品的质量和性能。二、芯片焊接与修补在半导体封装和芯片焊接过程中,手动探针台也发挥了重要作用。芯片焊接是半导体封装过程中的一个关键环节,需要将芯片与基板或引线框架进行精密对...……更多
Whisper 模型处理测试:英伟达 RTX 4090 比苹果 M3 Max 慢 86 秒
...ns 近日测试了苹果 M1 Pro、M2 Ultra 和 M3 Max 三款 Apple Silicon 芯片升级 MLX 框架后训练 AI 能力,并对比了英伟达的 RTX 4090 显卡。Wehrens 使用 OpenAI 的语音识别模型 Whisper 进行测试,主要测量转录 10 分钟音……更多
10月31日,芯片制造商英伟达公布了一项新的研究成果。他们在芯片设计过程中运用了聊天机器人技术,以提高沟通和测试的效率。随着科技的进步,现代芯片已经成为了由数千亿晶体管组成的大型集成电路。排列这些晶体管在...……更多
美光正在全球多个生产基地扩建hbm内存产线
...在马来西亚建设HBM生产能力。美光目前在马来西亚建设有芯片测试和组装设施,可能的产能建设预计也将集中在后端工艺部分。摩根士丹利的数据显示,AI计算芯片巨头英伟达同样是HBM内存的最大买家,今年将购入全球HBM产能的...……更多
开发人员测试mlx框架训练ai能力
...OliverWehrens近日测试了苹果M1Pro、M2Ultra和M3Max三款AppleSilicon芯片升级MLX框架后训练AI能力,并对比了英伟达的RTX4090显卡。Wehrens使用OpenAI的语音识别模型Whisper进行测试,主要测量转录10分钟音频文件所需时间。测试结果显示……更多
英特尔高管表示:Intel 18A/20A工艺制程已测试流片
...代工业务持续增长,有43家潜在客户和生态伙伴正在测试芯片。“我们正在围绕着IDM2.0战略全面转型,而转型的阵痛很难避免。”对于外界的质疑,王锐表示理解存在不同的声音,但内部对于IDM2.0战略深信不疑。一方面英特尔是...……更多
专精特新看中国丨半导体封装行业“小巨人”——汉芯科技
...林佩瑶小到身份证、银行卡大到汽车、飞机,都离不开“芯片”。在“缺芯”那些年,中国不断突破一些发达国家的技术封锁,越来越多的产品烙上了“中国芯”。一颗“芯”的诞生,通常分为研发设计、芯片制造、封装测试三...……更多
良庆“芯”产品备受关注
...摄晶圆凸块等封装工业展品技术达到业内先进水平,倒装芯片测试机可同时进行8颗LED芯片光性和电性的测试……5月25日,在南宁国际会展中心的展馆内,多款高科技产品惊艳亮相2024年全国科技活动周广西活动,其中来自良庆区...……更多
英伟达gracecpu现身geekbench跑分测试
...系统的高性能计算需求,目前已部署在英伟达的GH200超级芯片中。该芯片可提供当前最快的AI性能,还将用于下一代B200解决方案,其中GB200将配备两个Blackwell芯片和一个GraceCPU。英伟达的GraceCPU基于Arm架构,共有72个ArmNeoverseN2内核...……更多
疯狂一夜!美国AMD、谷歌纷纷亮出大杀器,人类迎来巨变前夜?|钛媒体焦点
...和Nano(中杯),将全面内置最新、最强大的自研 AI 超算芯片Cloud TPU v5p。谷歌表示,在六项基准测试中,大杯的Gemini Pro性能表现优于GPT-3.5;而在30项性能基准测试中,超大杯Gemini Ultra超越了目前最强模型GPT-4。甚至,Gemini Ultra在.……更多
...上,放置着两台比冰箱还大的设备,分别是LED8通道倒装芯片测试机、晶粒分选机,吸引不少参观者驻足了解。该公司市场部总经理李旭鹏介绍,LED8通道倒装芯片测试机适用于测试LED倒装芯片,8通道的架构可同时进行8颗LED芯片...……更多
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中国银行东明支行“贷”动“专精特新”企业高质量发展
李可 报道 通讯员 张振涛“专精特新”企业是产业结构转型升级的生力军,是经济社会发展的源动力,是科技创新进步的加速器,也是稳定扩大就业的蓄水池
2024-09-22 09:37:00
· 多领域高质量发展扎实推进 我国经济保持增势
央视网消息 :9月21日,《新闻联播》报道了社会用电量、机械工业进出口、老旧小区改造等方面的最新进展。多领域高质量发展扎实推进
2024-09-22 10:01:00
“理解市场脉动,把握政策导向,洞察行业趋势”余锋霍尼韦尔中国总裁非常荣幸能够代表霍尼韦尔中国祝贺界面财联社成立十周年,祝福界面财联社越办越好
2024-09-22 10:24:00
常德农商银行:金融活水润三农 特色服务助振兴
本文转自:人民网-湖南频道“今年年初的时候,大雪压垮了好多温室大棚,多亏了常德快贷提供的6万元,这才将损失降到最小!”家住十美堂镇同兴村的甲鱼养殖户杨洪军感慨道
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凤凰网财经讯 9月20日,国家金融监督管理总局披露的罚单显示,贵州银行修文支行因贷款管理不到位被罚款30万元。
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银行财眼|中国信达海南省分公司被罚款200万元 因收购不真实的非金融机构不良债权等两项违规
凤凰网财经讯 9月20日,国家金融监管总局披露的罚单显示,中国信达资产管理海南省分公司因收购不真实的非金融机构不良债权
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泰康养老保险吉林分公司被罚款1万元 因员工私印的宣传材料中含有误导性表述
凤凰网财经讯 9月20日,国家金融监督管理总局披露的罚单显示,泰康养老保险吉林分公司因员工私印的宣传材料中含有误导性表述,被警告并罚款1万元。
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赶在“金九银十”销售节点,以广州、北京为代表的一线城市开始加码楼市提振举措。近期市场人士表示,广州南沙区已松绑限购,当地楼盘销售已按“不限购”执行
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9月21日,作为2024北京文化论坛的重要组成部分,文化产业投资人大会顺利举办。此次大会以“文化创新 投资未来”为主题展开
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密集下调存款利率,多家银行出手
日前,又有多家银行“降息”。来自浙江、新疆、广西、贵州等地的中小银行密集发布公告,宣布自9月下旬起下调存款利率。这波下调涉及的具体存款种类较多
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聚焦川渝板块 | 重庆路桥大涨23.37%领跑 海创药业列川股涨幅第一
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中新经纬9月20日电 题:对消费金融公司ABS未来发展可持乐观态度作者 田轩 清华大学国家金融研究院院长近日,国家金融监督管理总局重庆监管局网站作出批复
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经过一年零八个月的等待,传来了重组落空的消息。9月20日,投资者在路畅科技召开的终止重大资产重组说明会上,以提问的方式表达了“不满意”
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