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...晓程科技(300139)在互动平台回复称，第一批数码电子雷管芯片和模组已经完成部分种类药剂适配和实际雷管测试工作，测试效果良好，雷管能够很好的按照设计的起爆方案完成起爆，公司目前已经批量制作第二批晶圆，且都全部...……更多
2023-06-26 11:20:00军工,芯片,领域,应用,科技,公司
...司开始纳米压印技术的研发，曾计划用来制造32nm工艺的芯片，但因为技术问题，未能取得突破。到了2014年，佳能收购了这家公司，随后还和东芝一起合作，开始研发纳米压印技术。此前，佳能已经在纳米压印技术布局多年，东...……更多
2023-09-18 10:30:00压印,佳能,光刻,力士,纳米,测试
...。而整场演讲的重头戏，非AI莫属——尤其是首款自研AI芯片AzureMaia100的亮相，成为场内场外无数聚光灯下的焦点。微软重视AI人所共知，发力自研芯片也不是什么秘密。Maia100的亮相，则是微软的第一张阶段性答卷，向外界表明...……更多
2023-11-23 09:36:00老黄,英伟,微软,芯片,芯片,英伟
...项目落户以来，新站高新区集成电路产业开始蓬勃发展，芯片设计、晶圆制造、封装测试、关键材料、通用装备等领域百花齐放，产业链总投资近千亿元，涌现出了一大批优秀企业。2022年8月以来，汇成股份、颀中科技、晶合集...……更多
2023-07-03 19:49:00新站,合肥,高新,高新区,新站,产业
...投资计划。该计划旨在推动印度半导体产业的发展，提高芯片制造能力，并预计在未来100天内开工建设。该计划的核心是塔塔集团与力积电的合作，他们将在古吉拉特邦的Dholera地区建立印度第一家大型芯片制造厂。该厂的投资...……更多
2024-03-01 11:33:00印度,芯片,工厂,投资,印度,塔塔
...伟达将华为认定为“最大竞争对手”，反映出全球AI技术芯片的竞争格局变化。英伟达报告首次提及华为等中国科技公司，同时指出因美国出口限制措施无法将先进芯片出口到中国。报道指中国公司开始减少对美技术依赖。（澎...……更多
2024-02-26 11:30:00华为,英伟,日本,模型,对手,竞争
...是由台积电（TSMC）负责制造及封装，SK海力士则供应HBM3芯片。为了满足市场对数据中心GPU的需求，台积电还紧急订购新的封装设备，要将2.5DCoWoS封装产能扩大40%以上。近期埃隆-马斯克（ElonMusk）称，市场上对数据中心GPU的需求...……更多
2023-08-08 00:27:00英伟,封装,取决于,产量,芯片,解释
...驾驶落地时间尚不可知，英伟达已经迫不及待推广其配套芯片。6月13日，GTIC2023全球汽车芯片创新峰会在上海举办，英伟达中国区自动驾驶软件总监冯栋栋出席，并重点介绍了NVIDIA DRIVE Orin与NVIDIA DRIVE Thor系统级芯片。NVIDIA DRIVE是...……更多
2023-06-14 13:00:00英伟,天花,峰会,天花板,芯片,驾驶
...伟达首席执行官黄仁勋今日表示，在生产最好的人工智能芯片的竞争中，华为是英伟达“非常强大”（very formidable）的竞争对手之一。周三，黄仁勋在新加坡接受采访时表示，华为、英特尔和不断壮大的半导体初创公司对英伟达...……更多
2023-12-06 14:12:00华为,英伟,芯片,对手,竞争,领域
...天推出的 B100 GPU 将采用两个基于台积电 CoWoS-L封装技术的芯片。CoWoS（晶圆基片芯片）是一项先进的 2.5D 封装技术，涉及将芯片堆叠在一起，提高处理能力，同时节省空间并降低功耗。XpeaGPU 透露，B100 GPU 的两个计算芯片将连接...……更多
2024-03-18 09:44:00英伟,显存,消息,芯片,英伟,容量
...材料，一个12英寸(300毫米)的晶圆上有数千颗甚至数万颗芯片，而晶圆切割和芯片分离，无论采取机械或激光方式，都会因物质接触和高速运动而产生热影响和崩边，从而影响芯片性能，因此，控制热影响的扩散范围和崩边尺寸...……更多
2023-07-13 14:31:00晶圆,激光切割,中国,部件,高端,激光
...智元报道编辑：编辑部【新智元导读】史上最快Transformer芯片诞生了！用Sohu跑Llama 70B，推理性能已超B200十倍，超H100二十倍！刚刚，几位00后小哥从哈佛辍学后成立的公司Etached，宣布再融资1.2亿美元。有史以来最快的Transformer芯...……更多
2024-06-27 09:25:00小哥,英伟,哈佛,华裔,推理,芯片
...定性依然存在，但三星电子有望在明年开始大幅下降存储芯片价格，以进一步提高其在全球存储芯片市场的份额。研究机构和证券公司最新报告显示，三星电子晶圆代工业务营收在今年三季度达到55.84亿美元，高于NAND闪存业务43...……更多
2022-12-28 18:50:00三星,芯片,将于,存储,消息,三星电子
...半导体巨头台积电正在试图降低N3或3nm级晶圆厂工艺系列芯片的价格，以增加更多的订单，包括像AMD，NVIDIA，联发科和高通这样的科技巨头。但作为一家代工制造企业用压缩技术成本来实现这一目标需要一些时间和相当大的风险...……更多
2023-02-21 21:38:00晶圆,晶圆厂,成本,工艺,晶圆,技术
...）近日在接受采访时表示，印度将在两年内制造出第一款芯片。高耶尔表示，印度政府正与多家国际半导体公司合作，以推动本土芯片制造产业的发展。美光科技已经宣布将在印度投资8.25亿美元建设新的半导体封装和测试设施...……更多
2024-10-04 12:06:00印度,芯片,印度,晶圆,印度政府,半导体
...到原厂颗粒，也就是闪存颗粒的制造过程。具有晶圆生产能力的厂商将纯硅制作成晶圆，而后将晶圆进行切割，分成一块块正方形，这些正方形小块就叫做die，将die进行封装就会成为在固态硬盘中使用的闪存，这是一项及其精密...……更多
2024-01-20 10:07:00原厂,颗粒,选择,测试,硬盘,晶圆
...月26日报道，中国的人工智能(AI)相关大型企业正在加紧将芯片切换为国产，原因是以往多采用美国英伟达的产品，但由于美国政府的出口管制，采购变得困难。英伟达此前在中国AI芯片市场上占据着约90%的份额。但是，美国商务...……更多
2024-02-29 11:47:00中国,芯片,国产,企业,中国,芯片
10月28日，芯片巨头英特尔宣布扩容英特尔成都封装测试基地。在现有的客户端产品封装测试的基础上，增加为服务器芯片提供封装测试服务，并设立一个客户解决方案中心，以提高本土供应链的效率，加大对中国客户支持的力...……更多
2024-10-28 14:34:00英特,英特尔,成都,供应链,封装,本土
...尔兰的Fab34是第一座Intel4量产工厂，但目前正在运行测试芯片，尚未达到量产。没有相当于例如Intel7+（RaptorLake采用的Intel7的次要版本升级版）的东西（或者叫Intel4+）。无法回答 Intel4是否使用了防尘薄膜组件。台积电已成功进行...……更多
2023-08-30 13:01:00英特,英特尔,英特,英特尔,晶圆,薄膜
...行业协会集成电路设计分会（ICCAD）数据显示，2015年中国芯片设计公司数量仅为736家，2021年已增长至2,810家，CAGR达25.02%。如今，国内集成电路设计占比不断提升，2021年集成电路设计占比达43%，给EDA带来了旺盛需求。海外巨头强...……更多
2023-06-19 10:23:00集成电路,仿真,电路,验证,国产,突破
...搁置，目前正与博通（Broadcom）和台积电合作打造自研AI芯片，以支持自研AI大模型。此外，OpenAI还在采购英伟达（NVIDIA ）、AMD芯片，以满足其高涨的基础设施建设需求。此外市场曾传闻，OpenAI执行长阿特曼（Sam Altman）计划募资5...……更多
2024-10-31 09:48:00博通,芯片,芯片,博通,英伟,路透
...5日讯，印度电子信息科技部部长Ashwini Vaishnaw表示，存储芯片大厂美光在古吉拉特邦设立的存储芯片组装测试厂预定于8月破土动工，总体的项目投资额为27.5亿美元。美光厂房将在18个月后首度投产，时间点落在2024年12月份。（英...……更多
2023-07-05 22:12:00晶圆,印度,将于,印度,科创,古吉
《科创板日报》7月1日讯“AI热潮”中，以GPU为首的芯片把握着AI技术发展的“命脉”、推进着技术不断迭代。与此同时，AI的发展也已开始反哺芯片制造，如今AI更在短短5个小时内生成了一个工业规模的RISC-V CPU核心。日前，中...……更多
2023-07-02 02:00:00启蒙,中国,全自动,生成,团队,核心
据一财，根据最新的规则，英伟达包括A800和H800在内的芯片对华出口都将受到影响。新规将在向公众征求30天意见后生效。英伟达方面随后对钛媒体App回应称：“我们遵守所有适用的法规，同时努力提供支持不同行业的数千种应...……更多
2023-10-18 13:43:00一轮,美国,禁令,短期,芯片,影响
6月25日消息，英特尔日前宣布内部重组，负责芯片制造与代工的IFS部门将独立运营，英特尔希望其制造部门在明年能成为全球第二大晶圆代工厂。对此，知名半导体分析师陆行之表示，等了10年，英特尔终于宣布要分割扶不起的...……更多
2023-06-25 22:57:00英特,英特尔,分析师,股权,芯片,部门
全球芯片大事件！据最新消息，高通CEO克里斯蒂亚诺·阿蒙（Cristiano Amon）亲自参与了收购英特尔的谈判，研究交易的各种选择。有知情人士警告，目前这笔收购交易的不确定性非常大，即使英特尔愿意接受，如此大规模的交易...……更多
2024-09-23 06:28:00英特,英特尔,芯片,事件,全球,英特
...高塔半导体，核心目的是为了推进IDM2.0战略中作为核心的芯片代工业务。彼时，英特尔代工服务IFS总裁迪尔・塔库尔（RandhirThakur）说：「我们非常高兴高塔团队加入英特尔。他们资深的工作经验和技术产品将加速IFS的发展。高...……更多
2023-08-27 16:03:00英特,英特尔,浪潮,芯片,英特,英特尔
...大中。它用于固定和支撑测试探针，确保其稳定地接触到芯片上的测试点。那么选择探针台要了解哪些注意事项呢?下面就跟随键德测试测量小编一起来看看吧!选择探针台要了解如下注意事项：1、您需求的最大需要测几inch的晶...……更多
2024-10-21 15:25:00探针,德高,注意事项,事项,选择,探针
...要是晶圆制作和光刻（在晶圆上绘制电路）；后端主要是芯片的封装。半导体制作流程与半导体行业划分（ⓒHANOL 出版社/photograph.SENSATA)在前端工艺中，光刻技术广泛采用 SEMI 制定的国际标准，而后端工艺中的封装和测试则因制...……更多
2024-07-23 13:52:00半导体,标准化,芯片,总裁,工艺,标准
...报道【新智元导读】台积电为了替苹果生产3纳米的M3和A17芯片，不惜和苹果达成「不平等协议」，补贴苹果数十亿美元。苹果昨天的发布会，正式推出了3纳米工艺的A17 Pro芯片。A17 Pro是世界上第一款采用3纳米纳米制程大规模量...……更多
2023-09-18 18:07:00苹果,代工,补贴,芯片,苹果,芯片
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