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英特尔高管 William Grimm
近日，外媒 ascii.jp 对英特尔技术开发高级总监 PatStover和逻辑技术与开发产品工程总监兼副总裁 WilliamGrimm进行了采访，透露了英特尔后续处理器开发的新消息。
汇总WilliamGrimm透露信息如下：
目前，Intel4制程仅在俄勒冈州的D1工厂进行量产。其中包括所有D1C/D1D/D1X，每月总产量为40000个。然而，这是所有进程节点的总和，而不是仅Intel4的40000个。
爱尔兰的Fab34是第一座Intel4量产工厂，但目前正在运行测试芯片，尚未达到量产。
没有相当于例如Intel7+（RaptorLake采用的Intel7的次要版本升级版）的东西（或者叫Intel4+）。
无法回答 Intel4是否使用了防尘薄膜组件。台积电已成功进行无薄膜的EUV曝光，而三星则有薄膜。英特尔早期使用的是有薄膜的，但是Intel4的情况尚不清楚。
Intel4是英特尔工艺中首次应用极紫外光（EUV）的工艺。根据ICKnowledge提供的逆向工程数据，Intel4工艺的性能优于台积电5nm，接近3nm工艺，但William坚持“很难将Intel4与其他代工厂的现有节点进行比较，所以只是参考外部基准测试执行了自己的PPA”。
根据 William展示的样品，MeteorLake处理器的尺寸相当大，但只有左上方的CPU部分是使用Intel4工艺制造的。
外媒还预测，根据此前曝光的晶圆图，即使良率是50%，也能保证每个晶圆生产365颗芯片，月产 36.5万块CPU是很容易的。
英特尔将于9月19日起举行为期两天的 Innovation2023（创新2023）活动，期间所有会议的时间表已公布，确认将展示新一代MeteorLake处理器架构。
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快照生成时间：2023-08-30 18:45:05
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