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...远超过现有的金刚石铝和金刚石铜。该技术可广泛运用于芯片、微波射频和功率半导体产业。目前商用CPU峰值负载下的热流密度超过220W/cm2，远远超过传统液冷板散热的极限。据介绍，解决当下高热流密度散热的主要途径是相变...……更多
2024-05-14 20:50:00芯片,突破,领域,我国,技术,基板
...苹果公司正积极与多家供应商商讨将玻璃基板技术应用于芯片开发。业界人士普遍认为，玻璃基板的应用将为芯片技术带来革命性的突破，并有望成为未来芯片发展的关键方向之一。传统芯片的印刷电路板(PCB)通常由玻璃纤维和...……更多
2024-03-31 01:22:00基板,技术开发,苹果,玻璃,开发,技术
...装基板、超高热导率陶瓷基板、高精密氮化铝功能器件、芯片封装管壳等。还有多项产品被成功用在了芯片加工的CVD与ETCH等设备上，为我国芯片制造产业中的关键材料自主化作出了贡献。目前，公司已成为宁夏最大、中国首家...……更多
2023-11-21 07:45:00宁夏,突破,进口,关键,技术,氮化铝
...经成为先进封装领域一颗冉冉升起的新星。玻璃基板技术芯片基板是用来固定晶圆切好的裸晶（Die），封装的最后一步的主角，基板上固定的裸晶越多，整个芯片的晶体管数量就越多。芯片基板材料主要经历了两次迭代，上世纪...……更多
2024-07-13 10:13:00基板,新宠,玻璃,咨询,技术,基板
...、三星、AMD等大厂商此前也曾表示将导入或探索玻璃基板芯片封装技术。受消息刺激，5月20日，玻璃基板概念持续发酵。沃格光电（603773.SH）两连板，雷曼光电（300162.SZ）、五方光电（002962.SZ）在经过日内分歧后，尾盘均拉升至...……更多
2024-05-20 17:42:00基板,英特,沃格,英特尔,英伟,变革
...技术的普及，对高速、高带宽通信的需求激增，推动了光芯片市场的快速增长。国内企业在中低端光芯片领域已实现技术突破，但高端光芯片仍依赖进口。光芯片领域正加速创新，材料、工艺持续优化，以满足更复杂的通信需求...……更多
2024-08-10 09:54:00芯片,训练,太极,清华大学,清华,研制出
...成领域取得里程碑式突破性进展——成功点亮集成到硅基芯片内部的激光光源，这也是该项技术在国内的首次成功实现。显微镜下，片上光源芯片的光输出视频随着人工智能大模型的开发和应用，以及自动驾驶等技术的发展，对...……更多
2024-10-08 09:46:00里程,光子,突破性,中国,进展,突破
...光就有电”；实验室里，30微米柔性可折叠玻璃弯折寿命突破100万次，按照1天折叠100次计算，可供折叠屏手机使用超过27年；锥形瓶中盛放着中空的微米级玻璃粉体，粒径为5至150微米，密度最低仅为水的1/10，成为深海探测装置...……更多
2024-06-03 06:01:00科技,双向,视点,团队,产业,玻璃
...的同时能够大幅度降低制造成本。COB封装技术是一种将LED芯片直接粘贴在PCB板上，并通过焊接导线引出的封装技术。相比传统的LED封装技术，COB封装技术具有更高的散热性能、更低的制造成本、更高的生产效率等优点。在雷曼的...……更多
2023-10-28 13:33:00雷曼,玻璃,驱动,全球,雷曼,基板
...材料涵盖玻璃基板、液晶材料、偏光片、OLED材料、显示芯片、靶材等诸多基础电子材料。在第21届中国集成电路制造年会上，有专家将电子材料比作集成电路产业生态树的“根”。电子材料的重要性不言而喻。可以说，关键基础...……更多
2023-10-17 02:32:00产业发展,产业,发展,材料,电子材料,合肥
...所采用的传统圆形晶圆，从而能以在单片基板上放置更多芯片组。资料显示，扇出面板级封装（FOPLP）是基于重新布线层（RDL）工艺，将芯片重新分布在大面板上进行互连的先进封装技术，能够将多个芯片、无源元件和互连集成...……更多
2024-06-24 09:17:00晶圆,封装,面板,面积,先进,技术
...断尝试创新技术来推进MicroLED显示成本的下降，然而，当芯片尺寸微缩到一定程度后，就会达到PCB基板的能力极限。为解决这一问题，雷曼光电早在数年前就开始与上游合作伙伴合作研发PM驱动结构+玻璃基板的创新方案，并取得...……更多
2024-10-20 21:41:00雷曼,光电,玻璃,驱动,应用,雷曼
...至4英寸晶圆基板，不仅让产能翻番，并大幅降低了每块芯片的价格。由于5G和6G应用的影响日益增大，以及为人工智能技术进行数据中心升级做准备，机构预计全球对光子集成电路的需求将呈两位数增长，IT之家从该公司新闻稿...……更多
2024-01-27 11:42:00基板,荷兰,光子,集成电路,电路,晶圆
...着我国自主研发的高世代液晶玻璃基板实现工业化生产，突破了这一电子信息显示领域的“卡脖子”难题。“国产高世代玻璃基板的攻关和投产，能够冲击原先国外垄断的高利润空间，有效降低我国相关生产制造企业的成本，带...……更多
2024-01-26 04:43:00小商,小商品,玻璃,产业,科技,玻璃
快科技6月13日消息，据媒体报道，台积电的2.5D芯片封装技术CoWoS，可能面临来自玻璃基板技术的激烈竞争。美国佐治亚理工学院的先进封装技术专家Yong-Won Lee教授在首尔的一次工业会议上提出，玻璃基板的商业化将挑战目前半...……更多
2024-06-13 13:33:00基板,封装,芯片,威胁,玻璃,专家
...首家聚焦开发MLED显示技术的企业，目前已完成从MLED外延芯片到巨量转移再到MLED封装的全产业链布局，具备全产业链技术和全制程能力。据重庆康佳光电科技有限公司副总经理忻海辉介绍，巨量转移作为关键技术，对MLED的量产...……更多
2024-08-16 03:45:00快车道,中国,产业发展,高清,快车,产业
南海网6月30日消息（记者 利声富）脑接口专用芯片开发及推广应用、旋转活塞燃气轮发电组成果转化项目、中华籽粒苋全产业链项目……6月28日，三亚崖州湾科技城科技成果转化项目路演现场，来自智慧农业、医疗健康、人工...……更多
2024-06-30 21:04:00科技城,成果,三亚,成果转化,科技,企业
...板封装技术。目前，AMDEPYC9004系列已经集成了多达13个小芯片，而InstinctMI300A更是有多达22个不同模块组成。这些模块包括3个Zen4CCDCPU单元、6个RDNAGPU单元、4个IOD输入输出单元、8个HBM3高带宽内存单元以及一个2.5D中介层。预计未来...……更多
2024-07-12 15:16:00基板,玻璃,产品,基板,封装,玻璃
...公司专业从事以全加成法为技术核心的覆晶薄膜显示驱动芯片及封装基板（COF载带）的设计、研发和制造。公司致力成为中国领先的显示芯片系统解决方案供应商，以覆晶薄膜显示驱动芯片为重点产品，持续进行技术研发创新，...……更多
2024-09-27 09:20:00潞城,独角兽,江苏,全区,突破,独角兽
...030年投入量产。业界人士普遍认为，玻璃基板的应用将为芯片技术带来革命性的突破，并有望成为未来芯片发展的关键方向之一。栏目于5月17日发布文章并精选券商观点，指出：玻璃基板在先进封装领域的应用前景得到可行验证...……更多
2024-05-25 01:25:00基板,英伟,电磁屏蔽,概念股,前瞻,电磁
...集成。随着遵循摩尔定律的半导体技术不断推进，半导体芯片的集成度越来越高，目前衡量芯片的微观集成密度的单位也从纳米转向埃米（1埃米等于一百亿分之一米，是纳米的十分之一）。“我们正在进入制程技术的埃米时代...……更多
2023-12-11 09:31:00英特,摩尔,英特尔,定律,瓶颈,供电
...务，而据IT之家近日报道，苹果也在探索基于玻璃基板的芯片封装。参考英特尔公布的路线图，其计划于本十年后半叶推出玻璃基板解决方案；三星电机方面则争取在 2026 年内实现投产。业界预测 AMD 最早于 2025~2026 年的产品中导...……更多
2024-04-02 17:29:00基板,于明,样品,多家,评估,供应商
...率半导体制程的关键材料，可以理解为功率半导体模块中芯片的“家”。“我们的产品都是为客户量身定制。”杨世兵透露，产品可广泛应用于新能源车电驱动、光伏发电、电池存储等方面，市场空间广阔。其实，富乐华是FerroT...……更多
2024-02-22 09:14:00内江,竞速,赛道,产业发展,三个,产业
...词汇随着科技的进步而逐渐引起了广泛关注。传统的电子芯片技术，虽然在信息处理方面取得了巨大突破，但其发展已经逐渐接近瓶颈。然而，中国芯片却在这个看似封锁的局面中，绽放出令人眼前一亮的契机。光子超车技术的...……更多
2024-02-08 10:23:00光子,美国,封锁,契机,中国,芯片
...大突破：他们联合央企成功研发出国内首款脑机交互专用芯片。这一成果在天开园企业落地转化，标志着我国在脑机接口技术领域取得了重要的突破。#数实融合新视角#这款芯片是新一代8通道脑电采集国产芯片，拥有完全自主知...……更多
2023-10-30 09:33:00新一代,芯片,接口,国产,专用,成功
...先进封装用陶瓷转接板（TCV）全套制备技术。封装时，将芯片放在基板上，基板可以起到支撑芯片、给芯片供电、解决芯片散热等作用，因此，基板性能对器件质量影响很大。目前广泛使用的印刷线路板（PCB）采用高分子材料，...……更多
2024-10-30 08:03:00中国县,孝昌,中国,县城,吸引力,一座
...的功能测试和可靠性测试，确保产品的质量和性能。二、芯片焊接与修补在半导体封装和芯片焊接过程中，手动探针台也发挥了重要作用。芯片焊接是半导体封装过程中的一个关键环节，需要将芯片与基板或引线框架进行精密对...……更多
2024-09-18 15:55:00探针,半导体,手动,测量,领域,测试
...的车规级功率半导体模块散热基板市场中，技术的创新与突破是企业立于不败之地的关键。黄山谷捷股份有限公司（下称：黄山谷捷或该公司）凭借独特的冷精锻工艺生产铜针式散热基板，成功在行业中脱颖而出，展现出较强的...……更多
2024-06-28 10:32:00基板,新潮,精锻,黄山,工艺,应用
...生产效率。为打破国外技术垄断，方红义潜心专研，逐一突破“卡脖子”技术。光学检查机实际是通过光学相机以及光源的调整方法实现对玻璃缺陷的检查，方红义反复试验，潜心研究，掌握了成品光学相机以及光源的调整方法...……更多
2024-05-14 00:43:00难关,检查机,基板,技术,检查,光学
...一席之地。据了解，黄山谷捷在散热基板领域的一项重大突破，是其创新性地将冷精锻工艺应用于铜针式散热基板的生产中。这一技术革新不仅解决了传统工艺中的诸多难题，还显著提升了产品的散热性能和生产效率。此举不仅...……更多
2024-08-06 14:38:00基板,黄山,技术创新,半导体,功率,驱动
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