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3nm的芯片战争，才刚刚开始

...的 190 亿，这是全世界第一款采用台积电 3nm 工艺的手机芯片，也是 3nm 工艺第一次出现普通人就可以买到的大众消费品上。要知道，随着芯片尺寸越来越逼近物理极限，每一代工艺节点升级需要投入也在加速增加，仅台积电一家...……更多

2023-10-11 15:22:00芯片,战争,芯片,工艺,晶圆,三星

三星3纳米芯片生产良品率达80%

...能还记得，去年4月，三星代工厂使用其3nm工艺制程生产芯片的良率低得令人无法接受，在10%到20%的范围内。良率是生产的可接受芯片与一个晶圆上的最大芯片数相比的百分比。考虑到用于3nm生产的晶圆的高成本（超过20000美元）...……更多

2023-01-22 16:35:00良品率,三星,纳米,芯片,生产,三星

台积电转产 28纳米前景受质疑？

...性调整，把28纳米转为先进工艺。一直以来，28纳米都是芯片工艺中的重要节点。相比40纳米，28纳米工艺栅密度更高、晶体管速度可提升大约50%，开关时能耗减小约50%。在成本相同的情况下，采用28纳米工艺可使芯片具有更加良...……更多

2023-05-09 10:05:00纳米,前景,工艺,纳米,英特,晶圆

三星电子本月首次启动4纳米工艺mpw服务

...个晶圆上制造多种半导体的技术。无晶圆厂公司在发布其芯片之前，要线通过代工厂（生产线）进行流片，也就是芯片原型的MPW流程。如果其客户在拿到首批样品并签下订单，那么代工厂就会开始批量生产，而MPW服务越多，无晶...……更多

2023-04-16 20:19:00三星电子,三星,纳米,工艺,电子,服务

骁龙8 Gen5处理器不用抽奖了，只因三星3nm良品率过低！

这几年的手机市场竞争确实非常的激烈，但是对芯片厂商来说，如今的发展压力也是可以用夸张来形容了。尤其是联发科与高通骁龙之间的竞争，更是让各大手机厂商的选择变得很纠结，不知道该支持哪款。但是对消费者来说...……更多

2024-02-04 09:15:00良品率,三星,处理器,不用,处理,三星

消息称三星 Exynos 2400 将采用FOWLP封装工艺

...，并已经开始向客户交付产品，而首款采用该封装工艺的芯片，会是明年搭载在GalaxyS24/S24+手机中的Exynos2400芯片。IT之家今年4月就曾报道，三星为了追赶高通骁龙，计划为Exynos2400处理器采用FOWLP技术。FOWLP技术被认为是提高半导...……更多

2023-11-15 21:10:00三星,封装,消息,工艺,芯片,三星

三星正为galaxys25开发新款exynos芯片

...Joongang报道，三星目前虽然暂停了在旗舰机型中使用Exynos芯片，但并未放弃相关的研究。报道中指出三星正在为2025年推出的GalaxyS25研发新款Exynos芯片，可能会采用第二代3nmGAA晶圆技术量产。三星已经于2022年公布了初代3nmGAA技术...……更多

2023-01-31 20:44:00三星,芯片,开发,三星,二代,晶圆

抢光刻机、截客户，三大芯片巨头缠斗2nm丨知料

作者丨邱晓芬编辑丨苏建勋近期，行业内关于2nm以下芯片制程的进展频频。12月14日，台积电在一次会议上首次提到，其1.4nm制程已经开始研究，并且计划在 2027-2028年器件量产。与此同时，台积电2nm制程的进展也近期也颇快。此...……更多

2023-12-22 11:43:00刻机,巨头,芯片,三大,客户,制程

iPhone15系列将首次采用28nm OLED驱动芯片

...息，据有关人士爆料，苹果 iPhone 15 系列将升级 OLED 驱动芯片工艺制程，从 40nm HV 升级至 28nm HV，这一改变有助于进一步降低功耗，提高续航能力。目前，苹果 OLED 驱动芯片的核心供应商是 LX Semicon 和三星 System LSI。其中，三星 Sy...……更多

2023-02-24 01:00:00芯片,驱动,芯片,驱动,制程,三星

英特尔独中200亿美元“大礼包” 台积电和三星仍看菜下碟？

...接近200亿美元的“大礼包”也让英特尔得到了迄今为止《芯片法案》出台之后最大的一笔补贴。英特尔正计划未来5年在亚利桑那州、俄亥俄州、新墨西哥州和俄勒冈州投资1000亿美元，以扩大先进芯片制造能力，并在2030年重回先...……更多

2024-03-22 14:06:00英特,英特尔,三星,大礼包,大礼,英特

台积电实现了3nm工艺，栅极的发展比摩尔定律发展更快

...星实现了3nm工艺。那么问题就来了，3nm工艺究竟代表的是芯片的哪一部分是3nm？估计没有谁能够说清楚，而事实上也是如此，因为与3nm芯片的所有关键指标中，没有一项是3nm。我们知道芯片是由晶体管组成，晶体管越多，芯片性...……更多

2023-02-04 15:59:00摩尔,栅极,发展,定律,更快,工艺

制造成本太高！传台积电美国晶圆厂将涨价30%

5月3日消息，据DigiTimes的报道，由于台积电美国晶圆厂的芯片制造成本远高于中国台湾，台积电正准备将这些额外的成本转嫁给其客户。其中，台积电美国晶圆厂的代工价格或将比台湾晶圆厂高出30%，也就是说，台积电美国客户...……更多

2023-05-04 09:51:00晶圆,晶圆厂,美国,成本,制造,晶圆

高通旗舰芯片或将回到三星半导体代工

近两年，高通旗下的旗舰芯片骁龙888和骁龙8Gen1由三星半导体代工制造，后续高通将骁龙8+第一代和骁龙8Gen2的代工转回了台积电。不过，高通未来的旗舰芯片可能会回到三星半导体代工。据TheElec透露，高通公司高级副总裁兼首...……更多

2023-01-26 22:43:00高通,三星,代工,半导体,旗舰,芯片

中国大陆将拿下全球28%晶圆代工市场！但先进工艺只占1%

...立了本土的先进制程晶圆代工厂Rapidus，计划2027年量产2nm芯片。预计到2027年，日本的先进制程产能占比将提升至3%。此消彼长之下，预计2027年，中国台湾的先进制程产能份额将降低至65%；韩国的先进制程产能份额将小幅下滑至19%...……更多

2023-11-08 20:33:00晶圆,代工,中国,先进,大陆,工艺

高通2nmap订单年底前完成，配套的 HBM 内存

据ETNews报道，高通已委托三星电子开发2nm原型芯片。如果三星制造的原型芯片达到该公司要求的性能和良率目标，可能会达成最终订单。原型开发是了解半导体性能和良率的过程。在半导体行业，它通常被称为“多项目晶圆”...……更多

2024-02-12 20:58:00高通,订单,内存,三星,晶圆,三星电子

三星开始量产12纳米ddr5dram

...后，于今天宣布已大规模量产12纳米工艺的DDR5DRAM。存储芯片行业当前正处于低谷期，三星通过量产12nm的DRAM，希望进一步巩固其在该领域的领先地位。从三星新闻稿中获悉，与上一代相比，新芯片的功耗降低了23%，而晶圆生产率...……更多

2023-05-18 14:51:00三星,纳米,三星,芯片,晶圆,上一代

三星想用第二代3nm争取英伟达：但良率仅20%远低于台积电

...计划利用其即将推出的第二代3nm工艺技术来争夺英伟达的芯片代工订单。但最新报告显示，三星3nm工艺的良率仅为20%，这可能成为其竞争中的一个重大障碍。与此形成鲜明对比的是，台积电的N3B工艺良率已接近55%，这使得台积电...……更多

2024-05-21 18:07:00二代,英伟,三星,三星,代工,晶圆

消息称台积电取代三星拿下特斯拉辅助驾驶fsd芯片大单

...台积电在亚利桑那州的新美国工厂已经获得了特斯拉的4nm芯片订单，预计将在2024年启动批量生产。此外，台积电近期还拿下了大众、通用、丰田的订单。上个月就有消息称特斯拉在台积电下了一笔巨额4nm芯片订单，计划在未来...……更多

2022-12-23 15:11:00特斯,特斯拉,三星,芯片,辅助,驾驶

三星高端3nm智能手机SoC已流片

...的质量和生产力提升，带来了具有生成式AI功能的新一代芯片。今年三星将带来第二代3nm工艺技术，也就是SF3（3GAP），与之前的4nmFinFET工艺相比，能效和密度有着20%至30%的提升。传闻Exynos2500将是三星首款采用SF3工艺制造的智能...……更多

2024-05-11 12:15:00三星,高端,智能,手机,三星,晶圆

芯片代工市场大洗牌：先进工艺占57%，对我们很不利了

近日，知名机构Counterpoint发布了2023年Q4全球晶圆代工市场数据分析报告。数据显示，四季度，台积电依然一家独大，拿下了全球61%的份额，遥遥领先，之后再是三星（14%）、联电（6%）、格芯（6%）、中芯国际（5%）。这5家厂商...……更多

2024-05-07 11:35:00代工,不利,芯片,先进,工艺,市场

三星和安霸达成合作，在5纳米工艺上为后者量产自动驾驶芯片

三星官方于本周二宣布和美国芯片设计公司安霸（Ambarella）达成合作，在5纳米工艺上为后者量产芯片，该芯片用于支持汽车的自动驾驶功能。三星官方表示，安霸开发的CV3-AD685系统级芯片（SoC）可以充当自动驾驶汽车的“大脑...……更多

2023-02-21 11:32:00三星,纳米,芯片,驾驶,工艺,合作

三星称其3nm工艺良品率已达到60至70%

三星在去年6月，宣布其位于韩国的华城工厂开始生产3nm芯片。作为现阶段半导体制造工艺中最先进的技术之一，三星也成为了全球唯一一家提供采用下一代全新GAA（Gate-All-Around）架构晶体管技术，提供3nm工艺代工服务的代工企...……更多

2023-05-05 00:58:00良品率,三星,工艺,三星,良品率,工艺

三星和英特尔在2nm工艺上激烈竞争！追赶台积电

【CNMO新闻】来自韩国、中国台湾和美国的领先芯片制造商，在先进的2nm半导体工艺领域的竞争预计将在明年加剧。根据最新的行业报道，全球晶圆代工龙头企业中国台湾台积电（行业第一）、韩国三星电子（第二）和重新进入...……更多

2023-12-27 12:34:00英特,英特尔,三星,竞争,工艺,英特

AMD下一代CPU/GPU将引入三星4nm工艺

...依赖台积电（TSMC）和GlobalFoundries（格罗方德）为其制造芯片。不过很早之前就有报道称，AMD或许会与三星建立新的合作关系，计划采用三星的4LPP工艺，制造Chromebook使用的APU。近日有网友透露，AMD将采用三星4nm工艺制造客户端CPU...……更多

2024-03-26 01:55:00三星,下一代,工艺,三星,芯片,架构

三星正在开发智能传感器，旨在实现芯片制造全程无人化

...于实时监控和分析生产过程。三星的目标是到2030年实现芯片工厂的完全自动化，无需人工操作。为了实现这一目标，三星需要开发能够管理大量数据并自动优化设备性能的系统。智能传感系统是这个计划的重要组成部分，它将...……更多

2024-01-04 20:00:00无人化,三星,传感器,全程,芯片,正在

传三星已启动代号“Thetis”的2nm芯片开发计划

...，三星正在开发2nm工艺技术，而且打算应用于未来的Exynos芯片。传闻2nm芯片的代号为“Thetis（忒提斯）”，名字源自希腊神话中的海洋女神，也就是Achilles（阿喀琉斯）的母亲，这很可能是三星首次开发2nm工艺制造的AP。三星计...……更多

2024-05-25 23:22:00芯片开发,三星,代号,芯片,开发,三星

【新一代光电技术】先进封装-从2D，3D到4D封装

电子集成技术分为三个层次，芯片上的集成，封装内的集成，PCB板级集成，其代表技术分别为SoC，SiP和PCB（也可以称为SoP或者SoB）芯片中的整合主要是2D，晶体管采用平铺方式整合在晶圆平面内；类似地，PCB中的集成主要由2D来...……更多

2023-02-13 11:00:00封装,光电,新一代,先进,技术,基板

三星计划2025年量产2nm制程：比肩台积电，希望抢得更多芯

...，基本上就是台积电独领天下了，基本上所有的先进制程芯片产能都让台积电进行代工，特别是3nm制程工艺基本被台积电包圆，而台积电的营收也是节节攀升。不过对于先进工艺的追求不单单是台积电在研究，包括三星、英特尔...……更多

2024-02-05 21:00:00制程,三星,芯片,订单,更多,制程

英特尔3nm，加入战局

...底推出其 3nm 等效工艺节点。这些晶圆专为服务器级至强芯片设计。第 5 代 Xeon Emerald Rapids-SP 将采用 Intel 3 工艺制造。Emerald Rapids 将在 Sapphire Rapids 一年内作为软更新推出。值得一提的是，这将是最后一个采用 FinFET……更多

2023-01-20 06:00:00英特,英特尔,战局,英特,英特尔,三星