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...（FoWLP）封装，三星希望占用更少的封装面积，同时也让芯片做得更薄，并改善芯片的散热表现。此外，Exynos2400的CPU部分为1+2+3+4的四丛架构，包括1个超大核（Cortex-X4@3.10GHz）、2个高频大核（Cortex-A720@2.90GHz）、3个低频大核（Corte.……更多
2023-12-27 11:48:00三星,频率,三星,性能,封装,频率
... Systems 的硅谷创业公司，以及他们用光刻机造出来的散热芯片：AirJet Mini 。当时介绍完 AirJet mini 之后，还是有不少差友表示疑惑，不就是个风扇吗，怎么还用上光刻机了。首先要澄清一下，此“光刻”非彼“光刻”。一般我们...……更多
2024-07-19 09:50:00光刻,风扇,东西,风扇,光刻,功耗
...半导体巨头台积电正在试图降低N3或3nm级晶圆厂工艺系列芯片的价格，以增加更多的订单，包括像AMD，NVIDIA，联发科和高通这样的科技巨头。但作为一家代工制造企业用压缩技术成本来实现这一目标需要一些时间和相当大的风险...……更多
2023-02-21 21:38:00晶圆,晶圆厂,成本,工艺,晶圆,技术
...56%和41%。尔必达的拳头产品，就是市场需求量最大的DRAM芯片。尔必达破产发布会上，坂本幸雄心有不甘的留下了一句“尔必达技术水平很高”。日本学界反思自身时，一个常见的观点是“日本没有输在技术上”。这话实际上也...……更多
2023-04-19 10:41:00复仇,昂贵,存储,战争,必达,三星
...台积电日本晶圆厂位于熊本县附近，将生产N2828nm级工艺芯片，这是日本目前最先进的半导体工艺。22ULP工艺也会在这里生产，但注意它不是22nm，而是28nm的一个变种，专用于超低功耗设备。这种工艺对高性能CPU、GPU、SoC来说显然...……更多
2024-01-02 20:28:00日本,最先,工厂,一家,工艺,晶圆
...扇出（Fan-out）、硅通孔（TSV）等工艺技术，不仅可以将芯片直接封装在晶圆上，节省物理空间，还能够将多个芯片集成在同一个晶圆上，实现更高的集成度。佰维存储表示，落地晶圆级先进封测项目有利于公司产品实现更大的...……更多
2023-12-02 01:35:00晶圆,东莞,落地,存储,先进,项目
芯片，这个我们日常生活中较为陌生的词汇，却隐藏着令人震惊的秘密。它们似乎只是电子设备中普通的一部分，却以惊人的速度影响着我们的生活和社会。我们所熟悉的智能手机、电脑、汽车甚至是家电，都离不开这些看似...……更多
2024-01-30 11:13:00芯片,背后,秘密,芯片,晶圆,晶体管
...政府无限期豁免，其中国工厂无需特别许可即可进口美国芯片设备。对于三星来说这无疑是一个好消息，而且他们在取得豁免后也确实在采取相应措施。据BusinessKorea报道，三星电子高层已决定将其西安NAND闪存工厂升级到236层NAND...……更多
2023-10-17 02:13:00大规,获美国,三星,西安,大规模,工厂
...享”计划，是台积电推出的一项策略，旨在将不同客户的芯片设计合并到单一晶圆上进行试验性生产，通过这种方式共同承担制造成本，加速产品的试制和验证流程，从而增强客户的产品竞争力。按照传统，这项服务每年开放两...……更多
2024-09-03 14:02:00苹果,工艺,技术,晶圆,芯片,工艺
...，受伤人数至少达到3484人。冲突带来的影响已经蔓延至芯片供应链，据悉，英特尔和Tower Semiconductor在以色列的晶圆厂已经开始部分停工，以色列电子供应链的生产、物流运转也已经受到了影响。以色列，这个位于中东沙漠中的...……更多
2023-10-17 17:51:00以色列,王国,芯片,以色列,半导体,英特
...导体材料，在微电子技术领域中具有非常广泛的应用，是芯片、太阳能电池板、LED光源等重要元器件的基础。那么晶圆和芯片有什么关系呢？在芯片制造过程中，首先需要将晶圆切割成一定大小的小块，然后在上面进行电路设计...……更多
2023-10-22 11:51:00晶圆,射频,突破,晶圆,芯片,多晶
...家荷兰最大的出口商、荷兰最大的技术雇主和世界最大的芯片设备制造商，后来搬到了人口不到30万的荷兰南部城市维尔德霍芬，并在此持续影响整个IT行业的发展速度。光刻机影响了整个IT行业发展进度？说光刻技术影响了整个...……更多
2023-12-01 17:33:00光刻,光刻,飞利,飞利浦,密特,芯片
...施，这是一项极具象征意义的举措，有望促进日本和韩国芯片行业之间的合作。据称，这套新的芯片开发设施将耗资超过300亿日元（IT之家备注：当前约15.45亿元人民币），建在东京西南部的横滨，这里目前也是三星日本研究所...……更多
2023-05-14 07:14:00三星电子,芯片开发,三星,日本,日元,芯片
...悉，苹果计划在晶圆上刻出电路，再以此打造微型MicroLED芯片，并与供应商艾迈斯欧司朗(ams OSRAM)合作生产MicroLED组件。与此同时，苹果与LG Display合作生产基板，与台积电合作生产12英寸晶圆。报道还称苹果已经做好了技术储备，...……更多
2023-05-19 14:40:00三星,苹果,苹果,晶圆,合作生产,生产
...在研发一种名为扇出型晶圆级封装-HPB（FOWLP-HPB）的新型芯片封装技术。这种技术涉及将一种名为热通道块（HPB）的散热片附着在芯片顶部。这种散热技术最初应用于PC和服务器中，如今才得以应用在智能手机上，主要原因在于智...……更多
2024-07-08 18:13:00三星,封装,芯片,技术,三星,技术
...于EUV光刻工具数量的增加，这大大提高了每片晶圆和每块芯片的成本，并且这些成本最终会转嫁给消费者。苹果最新的智能手机A17Pro片上系统芯片的芯片尺寸大约在100mm?到110mm?之间，预计一个300毫米晶圆可以切割出约586个芯片。...……更多
2023-12-23 21:02:00光刻,打印机,晶圆,成本,芯片,纳米
据外媒报道，由于库存高且需求低，韩国芯片制造商MagnaChip位于韩国龟尾的工厂计划从本周六开始停产一周。消息人士称，MagnaChip之所以这么做，是因为其库存高，需求低。MagnaChip的前身为Hynix半导体公司的系统集成电路业务，...……更多
2023-02-24 23:13:00韩国,制造商,芯片,制造,晶圆,韩国
...刚刚过去的 2024 年第三季度，晶合集成通过 28 纳米逻辑芯片功能性验证，成功点亮 TV。既为晶合集成后续 28 纳米芯片顺利量产铺平了道路，也加速了 28 纳米制程技术商业化的步伐。在 28 纳米逻辑芯片功能性验证中，晶合集成...……更多
2024-10-10 13:36:00合集,芯片,逻辑,验证,合集,纳米
...以下简称“士兰集科”），国内首条12吋特色工艺半导体芯片制造生产线高效运转，它填补了国内特色工艺半导体芯片方面的空白，助力我国在特色工艺半导体芯片方面实现弯道超车。士兰集科12吋产线已实现月产能6万片。12吋...……更多
2024-01-24 08:39:00弯道,发展,士兰,集科,晶圆,厦门
...华同方、中国华大、大唐微电子及华虹集成电路——四家芯片公司其中一家设计开发的安全芯片；采用的是立项于2001年华虹“第二代居民身份证专用的芯片模块”，该项目的最终设计和生产定型鉴定直达2004年7月才完成；参与封...……更多
2023-05-25 12:03:00能来,余震,芯片,中国,身份证,半导体
...CyberShuttle，中文名为“晶圆共乘”，台积电将不同客户的芯片放在同一晶圆上测试，共同分担光罩的成本，并在短时间内完成芯片试产和验证，强化客户的成本优势和经营效率。按照惯例，客户每年有两次提交项目的机会，分别...……更多
2024-08-30 11:03:00苹果,晶圆,芯片,工艺,功耗,客户
...受需求放缓、供应增加、价格竞争加剧等因素影响，存储芯片的价格在2022年最后两个季度均出现暴跌。根据TrendForce的最新数据显示，DRAM的平均价格继2022年第三季度暴跌31.4%之后，在第四季度的跌幅扩大到了34.4%。今年Q1，DRAM均...……更多
2023-10-11 13:49:00芯片,存储,价格,市场,存储,三星
芯片巨头声称，其演示的技术能够“显著”提高元件密度。英特尔正为其未来芯片寻找新的开发路线，包括3D堆叠晶体管以实现更高密度、扩展背面供电以及使用氮化稼来实现更高的传输功率等。总部位于圣克拉拉的芯片巨头将...……更多
2023-12-13 10:23:00英特,英特尔,晶体管,晶体,新工艺,供电
...和面积（PPA）规格，还显著降低了电路压降，从而增强了芯片性能。SF4U工艺是对原有4nm制程的优化，通过结合光学收缩改进了功率、性能和面积的表现。按照三星的安排，SF2Z工艺将于2027年量产，SF4U工艺则计划在2025年量产。三...……更多
2024-06-18 22:46:00制程,三星,路线图,路线,工艺,技术
...。但半导体产业竞争激烈，晶圆代工厂制造各种电子设备芯片扮演关键角色。三星DS部门，虽然能在不同半导体领域协同发挥效益，但在台积电主导的晶圆代工市场市场竞争仍有重大障碍。 ……更多
2024-10-24 09:50:00晶圆,三星,代工,副总,难题,业务
苹果的 2nm 芯片还没个影，供应商台积电就推出了全新 1.6nm 工艺了。昨天，台积电公布了一系列新的技术成果，包括一个「A16」工艺。这项工艺将采用 1.6 nm 节点，将显著提升芯片的性能，预计 2026 年量产。「A16」的命名和苹果...……更多
2024-04-28 09:30:00芯片,工艺,芯片,英特,英特尔,工艺
据台媒报道，由于中国台湾地区主要晶圆厂成熟制程代工报价高企，而中国大陆代工厂则为愿意投片的驱动IC设计公司给予强力折扣，从而吸引触控与显示驱动器集成（TDDI）的新订单向大陆转移，更低的成本或将加速显示驱动IC...……更多
2023-05-07 03:00:00晶圆,晶圆厂,代工,强力,芯片,订单
...瞄准AI投资方向。据媒体5月报道，软银正洽谈收购英国AI芯片公司Graphcore。点评：软银的这一战略布局显示了AI对能源需求的增长，同时也反映了可再生能源在支持高科技产业中的重要作用。NO.3 OpenAI“宫斗”核心人物Sutskever创业...……更多
2024-06-21 17:13:00软银,光子,三星,供电,发电,业务
对于芯片工艺来说，是否成功主要是看良率，只有良率足够高了，才能降低成本并且提高产能。一般来说，如果良率过低的芯片工艺都很难让客户使用，因为这样成本太高。比如说最早台积电的3nm据说良率为50%，尽管也为苹果...……更多
2024-06-27 09:25:00三星,工艺,投资,三星,芯片,高通
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