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...测试GalaxyZFold5，这款可折叠机型将会配备高通的骁龙9855G芯片。这款神秘的芯片采用4nm工艺，可能是三星为可折叠设备而定制的CPU。三星曾考虑在GalaxyZFold4上加入SPen笔槽，但由于种种限制而没有实现。而在今年推出的GalaxyZFold5上...……更多
2023-01-07 21:20:00三星,爆料,芯片,三星,高通,芯片
...的“硅晶片”，在微电子技术领域有广泛应用。它是制作芯片、太阳能电池板和LED灯等重要元件的基础。那么晶圆和芯片又有什么关系呢？简单来说，晶圆就像是未被雕刻的大理石，而芯片则是根据设计图案在上面进行精细雕刻...……更多
2023-10-22 22:17:00晶圆,射频,中国,难题,芯片,核心
...软硬兼施策略取得了很好的效果，体验自然会更好。不过芯片工艺方面却很少得到很大幅度的提升，原因是研发真的需要时间，即使到现在，也只是刚进入3nm工艺阶段。苹果iPhone手机推出的3nm工艺芯片还是给用户带来了不少惊喜...……更多
2024-01-31 11:35:00水面,芯片,苹果,工艺,方面,芯片
...。随着旺季接近尾声，11月存储现货价格增长放缓。由于芯片厂商持续减产，上游NAND供应依然紧张，存储模组厂商无法在价格进一步上涨之前建立足够的库存。渠道库存压力并未阻止NAND闪存晶圆价格上涨。主流512Gb市场的现货价...……更多
2023-12-01 11:52:00初见成效,闪存,成效,芯片,价格,行业
...或小量出货，2024年贡献进一步放大。除了CIS之外，存储芯片自去年四季度以来也开始触底反弹，近期更是“涨声不断”，预计也将是华为备货的重点。此外，麒麟芯片的产能也是华为高端机型出货量能否持续扩大的关键瓶颈。...……更多
2024-01-04 16:15:00华为,芯片,目标,手机,华为,手机
...此前报道，台积电和三星都计划 2025 年开始量产 2nm 工艺芯片，双方的早期争夺战已经打响。报道称台积电已经向苹果、英伟达等主要客户展示了 2nm 工艺原型测试结果；而三星也跟进推出了 2nm 原型，而且为了吸引英伟达在内的...……更多
2023-12-16 09:16:00机台,消息,工艺,三星,工艺,宝山
...家注：NCF（Non-conductiveFilm，非导电薄膜）：用于保护积层芯片之间的固态接头（Solderjoint）免受绝缘和机械冲击的聚合物层（Polymerlayer）。HCB（HybridCopperBonding，混合粘接）：作为新一代粘接技术，采用铜（导体）和氧化膜（绝缘...……更多
2023-10-12 20:22:00三星,速率,内存,三星,封装,技术
...在自研CMOS图像传感器。而且还是全流程，涉及从晶圆到芯片，而且在部分工艺上有所创新。华为为啥要自研CMOS？其实还是那个原因。早年间，华为在摄像头方面与索尼合作，并且在Mate30Pro和P40Pro这2款手机上，还使用了索尼最先...……更多
2023-10-09 00:55:00华为,大客,索尼,大客户,传感器,华为
颀中科技：实现全制程扇入型晶圆级芯片尺寸封装技术 并已成功导入客户形成量产 【颀中科技：实现全制程扇入型晶圆级芯片尺寸封装技术 并已成功导入客户形成量产】财联社10月16日电，颀中科技接受调研时称，在铜柱凸块...……更多
2023-10-16 18:26:00晶圆,制程,封装,芯片,尺寸,客户
...收、盈利等关键数据上远超预期。可见，随着市场对于PC芯片的需求趋于改善，市场期待已久的行业复苏正在进行。
然而就在这关键节点，英特尔在PC芯片市场却迎来了挑战者。先是高通发布了专为笔记本电脑设计的骁龙 X Elite...……更多
2023-10-30 17:17:00英特,英特尔,芯片,英特,英特尔,架构
...建立研究中心，利用下一代极紫外(EUV)光刻机研究超精细芯片制造工艺。这一事件的背景是，尹锡悦从周一起对荷兰进行为期4天的国事访问。根据日程，当地时间周二，尹锡悦将与荷兰国王威廉·亚历山大、三星电子会长李在镕...……更多
2023-12-13 11:23:00阿斯,芯片,荷兰,三星,韩国,研究中心
...在 AI 半导体方面已有重大突破，研制出了首款解决方案芯片，其能效是英伟达 H100 产品的 8 倍。双方推进的半导体解决方案，专门针对 Naver 的 HyperCLOVA X 大型语言模型，定制了一块现场可编程逻辑门阵列（FPGA）芯片。Naver 表示...……更多
2023-12-26 10:07:00英伟,能效,三星,芯片,内存,解决方案
...（电感性耦合的等离子体源）刻蚀设备均在国内主要客户芯片生产线上市占率大幅提升。”中微公司表示。
由于业绩预喜、2023年业绩与新增订单超预期，中微公司今日发布业绩预告后，多家券商发布评级研报，给与“买入”“...……更多
2024-01-16 11:49:00行业,风口,风向标,年报,风向,半导体
...上相同价格的手机差了不少，搭载的也是几年前的天玑700芯片，性能很弱。大家对这款线下机怎么看？Vivo S16系列是主打美颜自拍的手机，虽然不是主打性能，但S16e将搭载三星猎户座1080芯片，这颗几年前的芯片，还是三星的工...……更多
2023-01-14 13:00:00三星,元起,芯片,芯片,天玑,厚度
阿斯麦与三星电子将共同投资7亿欧元在韩国建芯片研究中心 【阿斯麦与三星电子将共同投资7亿欧元在韩国建芯片研究中心】财联社12月12日电，阿斯麦与三星电子12月12日签署备忘录，将共同投资1万亿韩元（约合7.04亿欧元）在...……更多
2023-12-13 00:37:00阿斯,三星电子,三星,韩国,欧元,研究中心
...人们正铆足干劲赶制订单。在这里，企业根据上游客户CPU芯片性能要求，个性化定制主板设计，完成整机生产，实现研发、主板生产、整机组装和零部件生产一条龙制造。谈及当前的生产经营状况，卓怡恒通制造中心负责人闻强...……更多
2024-03-15 03:28:00春风,产业,生产,数字,长治,恒通
...国内半导体的产业环境却显得更加“寒冷”。美国对中国芯片技术的限制持续升级，华为、中芯国际等更多中国企业上了美国的“实体清单”，国内半导体产业发展的掣肘暴露无疑，多个上百亿芯片项目的烂尾则揭开了国产芯片...……更多
2024-03-25 08:00:00之年,俱下,泥沙,风口,泡沫,资本
...万家团圆的新春佳节，邢艳荣一大早就来到实验室，忙起芯片加工工作。邢艳荣是空天院高精度压力传感器团队的实验师。这个春节假期，她和同事们都必须“泡”在实验室超净间里，加班加点完成压力传感器芯片生产任务。“...……更多
2024-02-18 02:22:00监测,压力,传感器,压力,高精,空天
...独有偶，面板产业加速向国内转移的同时，上游显示驱动芯片产业早已掀起国产化浪潮。作为显示驱动芯片代工龙头企业，晶合集成自然不会缺席进一步助力本土产业自主可控的机遇。3月份，由晶合集成自主研发的40纳米高压工...……更多
2024-04-19 10:05:00合集,纳米,面板,成功,合集,面板
...发实验室，并聘请了曾在三星电子的系统LSI部门从事车载芯片ExynosAuto开发工作的工程师KimJong-sun。现代汽车正计划为其半导体相关业务选择一家半导体设计公司，预计代工厂将是三星电子或台积电。目前，三星电子和台积电是唯...……更多
2024-03-14 01:50:00半导体,纳米,工艺,开发,汽车,汽车
科技浪潮风起云涌，小小的芯片从没有像今天这样得到如此的重视。几乎所有的硬科技产品，都离不开优秀的芯片支撑。纵观近年来的高端芯片发展，摩尔定律依然生效中，传统供应链模式也在经受诸多挑战和重构：种种行业...……更多
2023-10-10 11:42:00四重,毒酒,品类,良药,芯片,三大
...愈发耐人寻味。招股书显示，灿芯股份是一家提供一站式芯片定制服务的集成电路设计服务企业，计划在科创板上市，其第二大股东为芯片龙头中芯国际（688981.SH）的全资子公司中芯控股，且其董事长由中芯控股提名，多数原材...……更多
2023-11-15 10:51:00关联交易,一把手,股东,关联,金额,多年
...Rabbit R1是一款从软件角度出发而非硬件的产品。由于当前芯片和主板技术的限制，Rabbit R1的大小只能达到「半个iPhone Pro Max」的程度。不过未来的Rabbit产品形态可能会更加小巧，可以集成在TWS耳机上，或者以智能手表的形式出现...……更多
2024-03-07 23:00:00三星,新机,苹果,梦想,智能,设备
...册申请。龙迅股份的产品主要可分为高清视频桥接及处理芯片与高速信号传输芯片，下游应用市场包括安防监控、视频会议、车载显示、显示器及商显、AR/VR、PC及周边、5G及AIoT等领域。根据CINNOResearch统计，龙迅股份在2020年全球...……更多
2023-01-08 14:08:00承压,业绩,利润,股份,股份,晶圆
...出，2022至2024年间，全球将新建71座晶圆厂。在业界多数芯片制造商看来，晶圆代工行业凛冬将尽，数智化世界将会用到更多的芯片，需要更多的产能，而如何扩产成为业界需要面对的问题。10月27日，晶合集成三期晶圆厂如约而...……更多
2023-10-27 15:46:00汽车,芯片,合集,晶圆,合肥,新能源
除了宣布下一代HBM3E高带宽内存可以做到单颗芯片36GB、等效频率9.8GHz的世界领先，三星还展望了真正全新一代HBM4内存的方向。在三星的规划中，HBM4将有两个发展方向，使用更先进的晶体管工艺和更高级的封装技术。工艺方面，...……更多
2023-10-22 22:20:00三星,内存,工艺,学习,晶体管,三星
...息，台积电创始人张忠谋预测，随着该公司在日本的首个芯片制造厂正式落成，日本半导体产业将迎来复苏。据日经新闻报道，张忠谋认为，这座新工厂将成为振兴日本昔日领先的芯片制造业的催化剂，并提高全球芯片供应链的...……更多
2024-02-26 09:15:00日本,晶圆,张忠,晶圆厂,半导体,预言
...待官方预热。同时，高通极大可能在月底发布新一代旗舰芯片，联发科的新一代旗舰芯片也会在近一二个月发布。三星在海外已经发布了新机，并且是三款新品，分别是三星GalaxyS233FE、GalaxyTabS9FE系列、GalaxyBudsFE，部分机型搭载...……更多
2023-10-05 14:41:00三星,新机,芯片,支持,新平,新机
...用户，更关心的是总成本问题，目前Low-NA已经投入使用，芯片制造商可能更愿意使用Low-NAEUV以双重曝光或采用先进封装技术作为补充，这可能是更经济可行的替代方案，而不是直接使用High-NAEUV来完成。YoungSeogKang认为，逻辑芯片...……更多
2024-03-12 15:16:00三星,有利,芯片,逻辑,制造,光刻
...三星系统LSI科技日，三星放出宣传海报，暗示新一代移动芯片Exynos2400即将发布。据悉，Exynos2400将基于三星4nm工艺制程打造，CPU采用10核心设计，这是安卓阵营唯一一款10核心的旗舰级5GSoc，首发机型是自家的GalaxyS24系列。同时，...……更多
2023-10-06 12:09:00三星,图形,性能,三星,芯片,安卓
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