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优艾智合：机器人助力“芯片”制造

...7×24小时无人化。晶圆是一种薄而光滑的半导体材料，是芯片的基石和母体，易碎的属性非常考验生产环境和加工工艺。为保障生产良率，精准完成晶圆在产线间和仓库间运转，复合移动机器人是全球许多半导体工厂的重要“利...……更多

2024-03-19 09:09:00机器人,芯片,机器,制造,半导体,晶圆

全产业链初步成型，西部（重庆）科学城推动集成电路产业高质量发

...中心——联合微电子中心，有着全国首个实验硅基光电子芯片全流程封装测试的实验室。“前不久，我们对外发布了四项最新科技创新成果。”联合微电子中心副总经理郭进告诉记者，成果之一的高集成三轴硅光陀螺，填补了国...……更多

2023-11-30 16:32:00产业,科学城,重庆,实效,产业链,集成电路

苹果再次舍弃3纳米，对ASML是沉重打击，ASML得靠中国救

苹果在昨晚发布了新款M2 Pro和M2 Max芯片，这两款芯片都没有采用台积电的3纳米工艺，其实不仅是对台积电的打击，也是对ASML的打击，意味着ASML更先进的第二代EUV光刻机可能面临着没有太大需求的问题。一、ASML的愿望ASML当前的...……更多

2023-01-19 07:00:00中国,纳米,救命,再次,苹果,光刻

高通等侧目！苹果3nm的M3系列设计和流片成本曝光

...布了全新的M3系列处理器，包括M3、M3Pro和M3Max。由于这些芯片全部都是基于台积电最新的3nm工艺制程制造的，这也意味着其成本非常的高昂。据外媒Tomshardware报道，DigitstoDollars的分析师JayGoldberg认为，苹果公司仅在M3系列的三款3nm...……更多

2023-11-05 22:31:00高通,成本,苹果,设计,芯片,苹果

第三季度晶圆代工市场份额出炉

...品的附加值更高，营收空间也更大。相比之下，成熟制程芯片单位产品附加值更低，营收空间也相对有限。记者统计了几家晶圆代工企业提供的制程及其相对应的营收额，可以清楚地看出，营收额越高的企业，其产品工艺越先进...……更多

2023-12-29 10:26:00晶圆,代工,份额,市场,制程,晶圆

SK海力士准备1cnm DRAM：第六代10nm级别工艺

...样采用EUV光刻技术的情况下，每片晶圆可生产更多数量的芯片，并实现更高的功率效率。SK海力士将加快英特尔数据中心的存储器产品兼容性验证步伐，以便1cnmDDR5DRAM量产后能够迅速进入市场，第一时间供应给亚马逊和微软等主...……更多

2024-04-14 17:17:00力士,级别,准备,工艺,力士,产品

科学家制备2英寸二硫化钼单晶薄膜，推动亚纳米芯片走向实际应用

当前，为了解决芯片微缩瓶颈、以及推进晶体管尺度的进一步微缩，必须寻找全新的沟道材料，从而开发新的器件功能和器件架构。2017 年，作为下一代晶体管沟道材料，二维半导体被纳入国际半导体器件与系统路线图（IRDS，In...……更多

2024-04-08 10:17:00亚纳,二硫化钼,单晶,薄膜,科学家,芯片

美国芯片制造业支棱不起来，全怪一张膜？

...机器。而就是这么一台机器，直接让拜登激动地说出 “ 芯片制造业回来了” 。对，你没看错，美国的芯片制造业，其实是失去过的。。。一直以来，大家说的美国芯片很强，其实都有个限定词：芯片设计。除了设计外，还有造...……更多

2024-04-22 10:22:00美国,制造业,芯片,制造,光刻,英特

三星高管力挺 Exynos 2400 芯片

...色，比竞争对手有更好的GPU性能”。他表达了对Exynos2400芯片的信心，暗示即便是Exynos2400与Snapdragon8Gen3同台竞技，前者在GPU上也更胜一筹。对于图像传感器市场，他表示：“我们在1亿像素以上的高像素分辨率方面占据主导地位。...……更多

2023-10-27 21:01:00三星,芯片,三星,江南区,工艺,三星电子

智能手机芯片组大战据说将在2024年升温

...DigitalChatStation发布了一篇帖子，暗示高通和联发科之间的芯片组战争正在升温。以前，只有智能手机制造商才会在其最受尊敬的产品中使用高端SoC，但现在，这些公司正在慢慢意识到中端用户在配备骁龙8Gen3和天玑9300等芯片组时...……更多

2024-01-10 00:04:00芯片组,芯片,大战,智能,手机,天玑

强震后，日本半导体该走向何方？

...体厂商经营是否受到影响。虽然按照销售规模看，日本在芯片设计和终端类细分产业Top10中鲜见身影，但作为当前半导体产业链上游重要的参与者，日本始终屹立不倒，且正着力强化其系统性的产业能力。近年来日本产业界动作...……更多

2024-01-06 17:22:00何方,日本,强震,半导体,日本,半导体

ASML揭秘全球第一台高NA EUV光刻机：分辨率直达8nm

...）EUV光刻系统——TWINSCANEXE:5000的首批模块，代表着尖端芯片制造向前迈出了重要一步。近日，ASML发布了一篇题为《关于高数值孔径EUV光刻你应该了解的5件事》的科普文章，对于High-NA光刻系统进行了进一步的介绍。以下为芯智...……更多

2024-01-28 22:23:00光刻,直达,分辨率,全球,光刻,芯片

荷兰光子集成电路开始过渡至4英寸基板

...至4英寸晶圆基板，不仅让产能翻番，并大幅降低了每块芯片的价格。由于5G和6G应用的影响日益增大，以及为人工智能技术进行数据中心升级做准备，机构预计全球对光子集成电路的需求将呈两位数增长，IT之家从该公司新闻稿...……更多

2024-01-27 11:42:00基板,荷兰,光子,集成电路,电路,晶圆

三星Exynos 2500芯片再次被确认

...面的考虑更加多一些，因为即使优化很差，也很难把旗舰芯片优化成低端芯片。相反，即使优化非常的强悍，也很难让中低端芯片的性能达到旗舰芯片的表现，所以高端旗舰芯片往往备受关注。而说到旗舰芯片，联发科和高通骁...……更多

2024-04-04 15:05:00三星,芯片,再次,三星,芯片,处理

SK海力士已向英伟达发送12层堆叠HBM3E样品

...处于领导地位，大量供应HBM3用于英伟达的各款人工智能芯片。据ZDNet报道，SK海力士上个月已经向英伟达发送了新款12层堆叠HBM3E样品，以进行产品验证测试。HBM需要在基础晶圆上通过硅通孔（TSV）连接多层DRAM，首批HBM3E产品均采...……更多

2024-03-10 18:24:00英伟,力士,样品,力士,英伟,人工智能

中国银河给予机械设备推荐评级：10月金切机床产量同比+23%

...量同比+23%，关注HBM扩产带来的晶圆检测设备需求：随着AI芯片竞争的加剧，全球最大的两家存储器芯片制造商三星和SK海力士正准备将HBM产量提高至2.5倍。除此之外，全球第三大DRAM公司美光也将从2024年开始积极瞄准HBM市场。HBM...……更多

2023-11-23 12:22:00银河,中国,机床,机械设备,产量,机械

台积电3nm良率据称仅有50%左右 iPhone15发热问题

...键目前，据半导体业界透露，三星电子和台积电的3纳米芯片良率均停留在50%左右。也有业内人士分析道，三星电子的3纳米良率超过60%，并已经向客户公司供货。不过从这些芯片的具体情况看，由于这一工艺省略了逻辑芯片中的S...……更多

2023-10-10 11:37:00有关,问题,纳米,三星,三星电子,工艺

美芯技术停滞，美国再给116亿美元胡萝卜，台积电决定吃下了

...，此举意在吸引台积电赴美建设2纳米工厂，意味着美国芯片企业在2纳米研发方面并未取得技术进展。美国为了扶持自家芯片企业的发展，可谓竭尽全力，此前拿出的520亿美元芯片补贴，最终有七成给了Intel和美光，其中Intel拿了...……更多

2024-04-13 10:04:00美国,胡萝卜,技术,美国,芯片,纳米

三星、海力士重回闪存战场，这下硬盘还会更便宜吗？

...事故”而被网友们所熟知。甚至一度还传出或将限制闪存芯片出口的消息，不过后来因为影响实在太大，甚至会对全球的消费电子市场造成巨大冲击而作罢。后来的故事不少人估计都知道，国产闪存颗粒如今已经成为国内市场的...……更多

2023-10-18 10:06:00三星,力士,闪存,战场,硬盘,闪存

三星将在明年量产300层NAND闪存芯片

...文章，称三星已生产出基于其第九代V-NAND闪存产品的运行芯片，希望明年初可以实现量产。同时三星还正在开发行业内领先的11纳米级DRAM芯片。该负责人还表示，对于DRAM三星正在研发3D堆叠结构和新材料；对于NAND闪存，正在通...……更多

2023-10-17 20:23:00三星,闪存,芯片,三星,芯片,双堆

台积电再受打击，苹果M2 Pro并未用上3纳米，先进工艺问题

苹果在昨晚发布了新款M2 Pro和M2 Max芯片，在性能方面有较大幅度的提升，不过遗憾的是并未采用台积电的3纳米工艺，这对于台积电来说无疑是较大的打击，意味着它的3纳米工艺量产后仍然面临问题。据悉苹果新推出的M2 Pro处理...……更多

2023-01-19 08:00:00纳米,苹果,先进,工艺,问题,纳米

中国科学院推出“zhejiang”“大芯片”设计系统

...算技术研究所推出了一种名为“Zhejiang”（浙江）的“大芯片”，简单来说就是一种直接使用整个晶圆制造的多芯片设计系统。IT之家查询发现，相关成果已经发表在《基础研究》上，DOI:10.1016/j.fmre.2023.10.020。这颗芯片采用Chiplet...……更多

2024-01-09 11:42:00中国科学院,中国,科学院,芯片,设计,系统

三星首款3nm手机芯片！Exynos 2500曝光

1月23日消息，据媒体报道，三星Exynos2500芯片将由GalaxyS25系列首发搭载。这颗芯片首次采用三星第二代3nm工艺制程SF3，CPU部分由10核心组成，包括1×Cortex-X5、3×Cortex-A730、2×Cortex-A730、4×Cortex-A520组成。其中Cortex……更多

2024-01-24 05:32:00三星,芯片,手机,三星,二代,芯片