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...果史上尺寸最大的Air笔记本。据悉，15英寸MacBook Air搭载M2芯片，有两种版本，标准版是8核GPU，高配版是10核GPU，这颗芯片集成大约200亿个晶体管，CPU部分包括8个核心，分为4+4布局：四个高性能Avalanche核心和四个高效Blizzard核心。...……更多
2023-05-05 08:00:00芯片,尺寸,核心,缓存,性能,版本
...了全新iPadPro和iPadAir。其中在新款iPadPro上，首次搭载了M4芯片，为新设备带来了强劲的性能表现。尽管距离5月15日的正式发售日还有一段时间，但是有玩家提前拿到了新品并进行Geekbench跑分测试，成绩表现较为惊艳。据Geekbench跑...……更多
2024-05-11 12:06:00苹果,芯片,核心,多核,缓存,别为
...通信事业部总经理MichelleJohnstonHolthaus展示了下一代LunarLake芯片，同时还提及了ArrowLake，并确认两款处理器将在今年秋季到年末间推出。近日网友XZiar曝光了一张LunarLake工程样品的CPU性能图，并表示该芯片得益于全新的制程实现了...……更多
2024-02-20 10:02:00性能参数,样品,性能,参数,工程,缓存
当前手机市场同质化现象显著，新机型往往紧随芯片发布步伐，影像技术亦趋同。然而，厂商们正积极挖掘差异化卖点，如续航增强与屏幕尺寸创新，以激烈竞争中脱颖而出。在此背景下，vivo即将推出的X200系列，特别是其小屏...……更多
2024-08-10 04:20:00性能,天玑,市场,芯片,中实,影像
...较低核心数量的第五代至强处理器，英特尔则继续采用单芯片结构，英特尔称之为中等核心数的芯片（MCC），最多可以有32个核心。还有一种名为EE-LCC的更小的芯片，适用于多达20个核心。
相比第四代至强来说，第五代至强核心...……更多
2023-12-16 13:49:00英特,英特尔,推理,处理器,性能,处理
...态硬盘采用无缓存设计，整个固态硬盘的设备架构由存储芯片、主控芯片以及一些辅助电路组成，同时为了更好地为主控芯片提供稳定的工作环境，在主控芯片上贴有导热硅胶增强散热效果。主控芯片采用了群联Phison PS5021-E21-48...……更多
2024-01-23 09:17:00光速,极至,性价比,评测,高度,固态
...能数据。AMDMI300A采用了Chiplet设计，其内部拥有多达13个小芯片，均基于台积电5nm或6nm制程工艺（CPU/GPU计算核心为5nm，HBM内存和I/O等为6nm），其中许多是3D堆叠的，以便创建一个面积可控的单芯片封装，总共集成1460亿个晶体管。...……更多
2023-12-07 22:24:00英伟,芯片,性能,性能,芯片,内存
...其中代号StrixPoint的APU采用了混合架构设计，去年已经有ES芯片出现在基准测试的数据库里，上个月还出现在AMD的发货清单上。据Wccftech报道，近日StrixPoint再次现身，出现在Geekbench基准测试里。信息显示其属于StrixPoint(1)芯片，拥...……更多
2024-04-24 18:41:00基准,再次,测试,基准,缓存,芯片
得益于颠覆性的3D芯片堆叠技术，AMDRyzen97950X3D已成为目前最强的游戏处理器之一，但奇怪的是，该公司在发布Ryzen7000X3D时没有提到任何关于其新的第二代3DV-Cache细节。AMD在最近的一次技术会议上向外媒分享了一些细节。据介绍...……更多
2023-03-05 14:43:00二代,缓存,处理器,细节,处理,芯片
...系列的产品均有11英寸和13英寸版本，其中苹果把最新的芯片M4首先用于iPad Pro。截至美股7日收盘，苹果股价微涨0.38%，报收182.4美元。新款iPad Pro搭载M4芯片
苹果发布新款iPad ProiPad Pro系列一直强调其专业性和极致体验。新款iPad Pr...……更多
2024-05-08 16:01:00售价,芯片,设备,苹果,芯片,产品
AMD采用Zen 4 + Zen 4c混合架构的Phoenix 2芯片其实早就用在面相掌机市场的Ryzen Z1处理器上，而AMD并没有让该芯片止步于此，现在他们把这款芯片正式推向移动市场，新推出Ryzen 5 7545U和Ryzen 3 7440U处理器就是拥有Zen 4c内核的混合架构...……更多
2023-11-04 09:25:00内核,架构,处理器,混合,推广,处理
...NPU性能达前代4倍，平台AI算力高达120TOPS。?先来看看整个芯片架构中的ComputeTile，也就是计算模块。首先，制造工艺升级为Intel20A（台积电N3B制程），这也是英特尔“四年五制程节点”计划中的预定推进时间。
计算模块仍然采用...……更多
2024-06-06 21:09:00英特,英特尔,线程,架构,深度,英特
...没啥可说的。
锐龙97950X3D、锐龙97900X3D则是都有两颗CCX小芯片，64MB缓存仅堆叠在其中一个CCX之上，而不是平均分布。AMD表示，堆叠缓存的CCX可以将延迟降低到最小程度，标准的CCX则适合高频率高性能的场景需求，二者结合可以...……更多
2023-03-01 20:54:00大神,缓存,性能,超频,多核,功耗
...，而全新的iPadPro则是直接跳过了M3，首发搭载了全新的M4芯片，不得不说，苹果这研发迭代的速度可够快的...。先来看下M4的规格，基于第二代的3nm工艺打造，CPU部分采用了4个高性能核心+6个高效能核心，共10核心，相比于M2与M3...……更多
2024-05-12 16:22:00芯片,全新,设计,全新,苹果,芯片
...用的是mini-LED屏。参数方面，新款iPadAir预计会搭载苹果M2芯片，这颗芯片采用台积电的5nm工艺，同时进一步提升了芯片面积，单颗芯片集成了200亿颗晶体管，这比M1的160亿颗足足多了25%。M2依然采用八核心设计，包括4个高性能核...……更多
2023-10-20 21:06:00巨屏,平板,苹果,芯片,屏幕,内存
龙芯中科表示，龙芯中科通用SOC芯片龙芯2K2000于2022年12月完成初步功能调试及性能测试，达到设计目标，已全面展开解决方案调试，近期将推出试用。龙芯中科同时公布了龙芯2K2000的详细信息。该芯片集成两个LA364处理器核，2MB...……更多
2023-01-12 21:30:00芯片,信息,接口,芯片,性能,封装
高通预计将于2023年底发布骁龙8Gen3芯片。据微博博主@数码闲聊站5月15日称，骁龙8Gen3芯片将引入“1+5+2”核心配置，与骁龙8Gen2的“1+2+2+3”设置不同，这表明骁龙8Gen3可能带来更强大的性能内核和更高频率。该博主还称，骁龙8Gen...……更多
2023-05-17 12:19:00架构,芯片,芯片,前代,高通,缓存
上周苹果召开了秋季新品发布会，发布了M3系列芯片以及多款新品；AMD公布了首批采用混合架构的移动处理器；英特尔官宣新品发布时间；三季度全球笔记本出货企稳。苹果发布M3/M3 Pro/M3 Max芯片 全新24英寸iMac和全新14/16英寸MacBo...……更多
2023-11-06 17:40:00新品,大小,苹果,核心,英特,英特尔
...个系列均使用了在EPYC上大受欢迎的Zen4架构，包括Chiplet小芯片和独立I/ODie设计，从本质上来看，RyzenThreadripper7000/Pro就是服务器端EPYC的桌面版本。在定义上，RyzenThreadripper的目标客户是需要比台式机Ryzen更强大的CPU，但又没……更多
2023-10-22 09:53:00通道,线程,支持,内存,性能,核心
...为最高优先级的任务，同步兼顾消费级平台，因为服务器芯片利润丰厚，AMDchiplet小芯片设计也非常适合服务器市场，面对Intel至强更有竞争力。AMD预计到2023年底可以夺取35-40％的服务器市场份额，足够高了，而且剩余的市场再想...……更多
2023-04-22 22:29:00全线,架构,核心,功耗,性能,移动
...格阵列）封装设计，转而支持LGA（焊盘网格阵列）。新的芯片组也与Ryzen7000系列一起出现，该平台还支持PCIe5.0，需要最新的DDR5内存。AMD几乎披露了有关Ryzen7000系列，其支持芯片组和Zen4架构的所有信息。但是，今天我们的测试将...……更多
2023-02-21 21:50:00处理器,处理,测试,处理器,处理,上一代
...ke由7个主要部分组成，整个封装包含内存、加固器和底层芯片，底层芯片使用Foveros互连技术将计算芯片和平台控制器芯片结合在一起。在工艺节点方面，LunarLake计算芯片采用台积电的N3B工艺节点，平台控制器芯片采用台积电的N6...……更多
2024-06-06 21:08:00高通,英特,英特尔,进化,处理器,处理
...概的发布时间等。首先出现的是HawkPoint，这是现有Phoenix芯片的优化版本，是其4nm工艺的增强版本。其中CPU部分仍然为Zen4架构，最多拥有8核心，但GPU部分会升级至RDNA3.5/3+架构，名为XDNA架构的新型AI引擎也会得到进一步优化。由...……更多
2023-04-25 13:51:00规格,架构,部分,核心,性能,设计
...是在处理器内部集成的一小块超高速内存，专门设计来让芯片能以极高的效率抓取运算所需数据，就像是为CPU量身定做的瞬时提速仓库。不过，缓存的增益并非无止境——7950X3D并未在所有核心上盲目堆砌额外缓存，这背后自有...……更多
2024-04-28 15:00:00英特,英特尔,缓存,竞争,焦点,缓存
...定位于高性能PCIe4.0固态的GM7，采用联芸MAXIO的MAP1602A主控芯片，长江存储原厂闪存颗粒，HMB无缓存设计，7200/6500MB/s高速读写，相比同价位竞品，优势十分明显。GM7的顺序读取高达7200（MB/s），顺序写入高达6300（MB/s），4K随机读取...……更多
2023-11-14 10:43:00大容,双十,一首,固态,大容量,高性能
...目乐观，尽管微软下台力挺ARM架构产品，此前苹果M系列芯片在MacBook上的续航、性能表现也十分惊艳。但纵观目前PC市场的现状，X86架构的芯片依然是绝对主力。根据Canalys的数据，特尔仍然控制着78%的PC芯片市场份额，AMD紧随其...……更多
2024-05-22 09:23:00微软,焦点,媒体,时代,微软,高通
...14英寸和16英寸两种尺寸的选择。14英寸的MacBookPro将搭载M4芯片，而更高端的16英寸版本则将搭载性能更为强大的M4Pro和M4Max芯片。这些全新的芯片不仅为MacBookPro带来了前所未有的性能提升，更展现了苹果在硬件创新上的领先地位...……更多
2024-06-21 01:57:00将于,苹果,芯片,性能,内核,苹果
...布会上，Apple 宣布推出全新 MacBook Pro 系列，采用全新 M3 芯片系列：M3、M3 Pro 和 M3 Max。据悉，M3 系列芯片采用 3nm 制程工艺，在 CPU 和 GPU 方面都有了重大改进。这三款 3nm 制程芯片能满足不同用户的需求。1苹果亮相 M3 系列芯片...……更多
2023-11-04 16:28:00制程,芯片,苹果,芯片,内存,性能
随着金秋九月与十月的临近，新一代骁龙与天玑旗舰芯片即将面世，手机制造商们正积极筹备，蓄势推出年度旗舰力作。这些新品无疑将搭载当前最为顶尖的性能配置与卓越的影像系统，上演一场科技界的“八仙过海”。“科...……更多
2024-08-24 02:14:00天玑,旗舰,新一代,芯片,天玑,标准版
...存？CPU高速缓存是内置于CPU（中央处理器）或位于处理器芯片上的小型快速内存区域。CPU高速缓存存储主内存中经常使用的数据和指令，以减少CPU为这些信息访问主内存的次数。这可以大大提高系统性能，因为从CPU缓存访问数据...……更多
2023-01-24 22:33:00缓存,高速,缓存,数据,内核,内存
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