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骁龙8gen3芯片采用“1+5+2”架构
类别：科技 发布时间：2023-05-17 12:19:00 来源：浅语科技
高通预计将于2023年底发布骁龙8Gen3芯片。据微博博主@数码闲聊站5月15日称，骁龙8Gen3芯片将引入“1+5+2”核心配置，与骁龙8Gen2的“1+2+2+3”设置不同，这表明骁龙8Gen3可能带来更强大的性能内核和更高频率。
该博主还称，骁龙8Gen3芯片采用Cortex-X4超大核，“目前安兔兔跑分160W±，GFXES3.1280FPS±，作为对比，骁龙8Gen2芯片跑分为133W±/220FPS±”。
此外，据IceUniverse爆料，骁龙8Gen3的Adreno750GPU将拥有“大幅提升”的性能，将配备10MB三级缓存，而其前代为8MB三级缓存。
据gizmochina报道，一加已经在使用骁龙8Gen3芯片的设备上进行测试，还有传言称GalaxyS24Ultra可能会在所有地区采用骁龙8Gen3芯片（注：RGcloudS消息称三星S24标准版有Exynos2400版本）。
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快照生成时间：2023-05-17 14:45:25
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