• 我的订阅
  • 头条热搜
龙芯2k2000通用soc芯片详细信息公布
龙芯中科表示,龙芯中科通用SOC芯片龙芯2K2000于2022年12月完成初步功能调试及性能测试,达到设计目标,已全面展开解决方案调试,近期将推出试用。龙芯中科同时公布了龙芯2K2000的详细信息。该芯片集成两个LA364处理器核,2MB...……更多
中国大学生研发的微机电系统芯片:为何只有普通芯片的1/80?
...领域中的崛起无疑令世界瞩目。而最新研发的微机电系统芯片更是引发了广泛的关注和讨论。这款由中国大学生自主设计和研发的芯片,与普通芯片相比竟然拥有普通芯片的1/80的规模。这一惊人的创新在技术的世界中可谓前所...……更多
清华大学集成电路学院院长吴华强教授:Chiplet是战略赛道
...演讲中我们拿到了很多的信息:Chiplet技术是通向高算力芯片的必经之路,国际领先的高算力芯片都采用了芯粒技术;AI时代Chiplet市场规模加速扩张;Chiplet技术发展将在六大方面持续创新;Chiplet是战略赛道;算力是数字经济时代...……更多
众享科技as7064bq参考设计详解
...有的设备供电。为解决这个问题,众享科技推出了一款单芯片的PoE接口控制器AS7064BQ,这款芯片支持IEEE802.3af/at协议,具备特征阻抗检测,功率分级和时间标记,浪涌冲击电流控制功能。芯片内部还集成旁路开关管,内置功率开...……更多
性能接近国际巨头后,龙芯将迎来什么?
...铁流前言日前,龙芯发布了用于服务器市场的的3D5000系列芯片,3D5000与3C5000属于同一代CPU,是采用Chiplet技术把两片3C5000芯片互联和封装在一起,进而获得一片32核CPU,这种方式也被称为“胶水32核”。就性能而言,龙芯3D5000的IPC...……更多
自主研发!国芯新一代汽车电子高性能MCU新产品流片、测试成功
...基于公司自主PowerPC架构C*Core CPU内核研发的新一代多核MCU芯片。适用于智能化汽车辅助驾驶、智能座舱以及高集成度域控制器等应用,可以更好地满足客户更高算力、更高信息安全等级和更高功能安全等级的应用需求。该芯片基...……更多
英特尔实现CPU片上光互连!
... (IPS) 事业部凭借其完全集成的光计算互连 (OCI) 小芯片在 2024 年光纤通信大会 (OFC) 上大放异彩。它与英特尔 CPU 共同封装,以演示在芯片到芯片互连的封装中集成光学连接的可能性(见图)。注:左侧为铅笔照片作为尺...……更多
三星将推出先进的 3D AI 芯片封装技术 SAINT 与台积电竞争
....com) 消息:三星电子计划于明年推出一项先进的三维(3D)芯片封装技术,以与代工龙头台积电(TSMC)展开竞争。总部位于韩国水原市的这家芯片制造商将使用该技术——SAINT(Samsung Advanced Interconnection Technology,三星高级互连技...……更多
内存制造技术再创新,大厂新招数呼之欲出
...、64GB的内存容量,并可实现超过1TB/s的带宽。生产HBM堆叠芯片比生产传统的DRAM要复杂得多。首先,用于HBM的DRAM裸片与典型DRAM(例如DDR4、DDR5)完全不同,内存生产商必须制造出足量的DRAM裸片,并对它们进行测试,然后将它们封...……更多
eliyan成功交付首批nulink™-2.0芯粒互连phy
...宣布在美国加州成功交付首批NuLink™-2.0芯粒互连PHY,该芯片采用3nm工艺制造。这项技术不仅实现了64Gbps/bump的行业最高性能,还在多芯粒架构中提供了卓越的带宽和低功耗解决方案,标志着半导体互连领域的一次重大突破。IT之...……更多
小米67w快充插线板开箱拆解
...外套热缩管绝缘。模块前端还要变压器,另一侧设有主控芯片供电电容以及Y电容。 主板背面一览,设有整流桥、开关电源初次级控制器以及初级开关管、同步整流管等器件。主控芯片供电电容来自华容伟业,规格为50V10μF。主...……更多
amd造出最大芯片instinctmi300加速卡
...了面向下一代数据中心的APU加速卡产品InstinctMI300。这颗芯片将CPU、GPU和内存全部封装为一体,从而大幅缩短了DDR内存行程和CPU-GPUPCIe行程,从而大幅提高了其性能和效率。这款加速卡采用Chiplet设计,拥有13个小芯片,基于3D堆叠...……更多
中国移动发布全球首颗 RISC-V 内核超级 SIM 芯片
...动首席专家、芯昇科技有限公司总经理肖青发布多款自研芯片,包括全球首颗 RISC-V 内核超级 SIM 芯片 CC2560A。IT之家汇总信息如下:全球首颗 RISC-V 内核超级 SIM 芯片据介绍,基于超级 SIM 芯片的超级 SIM 卡是在传统 SIM 卡基础上,...……更多
intel14代桌面酷睿残缺不全i9/i7都没有
...也更多。MeteorLake14代酷睿将首次引入Intel4工艺、chiplet小芯片封装,CPU、GPU也升级为全新架构,是近年来变化最大的一代。它将在今年晚些时候正式登场,这是官方早就屡次确认的,但首发只有移动平台,和以往节奏不同。至于...……更多
英特尔重塑代工业务:按期推进4年5个节点计划、公布Intel 14A路线图、2030要成第二大代工厂
...能,帮助客户利用英特尔的全套技术打造自己的人工智能芯片。5N4Y 战略按期推进基辛格表示为了实现这个目标,英特尔公司积极推动 5N4Y 战略,计划在未来 4 年交付 5 个工艺节点,扩展现有的工艺节点阵容,并在 Intel 18A 工艺...……更多
英特尔展示Lunar Lake处理器 全面进化必秒高通!
...ke由7个主要部分组成,整个封装包含内存、加固器和底层芯片,底层芯片使用Foveros互连技术将计算芯片和平台控制器芯片结合在一起。在工艺节点方面,LunarLake计算芯片采用台积电的N3B工艺节点,平台控制器芯片采用台积电的N6...……更多
...囊套片解决方案国芯科技是国内率先开发了安全气囊主控芯片+点火芯片的车规级芯片设计企业。由CCL1600B与CCFC2012BC组成的高度紧凑的双芯片安全气囊控制器方案,集成了主机通信、电源管理、传感器通信、运算、信息存储和安...……更多
频率高达120MHz!中国全球首发RISC-V内核超级SIM芯片
快科技6月30日消息,近日,中国移动旗下专业芯片公司中移芯昇发布了全球首颗采用RISC-V CPU内核的超级SIM芯片“CC2560A”,无论性能还是功能都远胜传统SIM卡,甚至是以往的超级SIM卡。基于超级SIM芯片可以打造超级SIM卡,能可扩...……更多
AMD称定制小芯片设计是未来,UCIe将创建完整生态系统
过去几年里,AMD在客户端及服务器产品上逐步引入了小芯片设计,远远多于竞争对手。不同的是,AMD最初选择小芯片设计是为了让处理器在核心数量上胜于竞争对手英特尔,而现在这种方法已被业界视为不可避免的技术发展趋...……更多
Lunar Lake工程样品性能参数曝光
...通信事业部总经理MichelleJohnstonHolthaus展示了下一代LunarLake芯片,同时还提及了ArrowLake,并确认两款处理器将在今年秋季到年末间推出。近日网友XZiar曝光了一张LunarLake工程样品的CPU性能图,并表示该芯片得益于全新的制程实现了...……更多
先楫半导体hpm6200系列发布
...率PWM调制精度达100ps,提升了系统控制精度,并可实现单芯片控制多轴电机或者单芯片实现复杂拓扑的数字电源。2 个可编程逻辑阵列 PLA,灵活实现组合逻辑和时序逻辑器件互联,在芯片内实现用户独有的功能电路设计。3 个 2MSP...……更多
UCIe 对 Chiplet 设计的影响:降低门槛和推动创新
随着小芯片(chiplet )设计的出现,半导体行业正在经历重大变革,小芯片设计是一种模块化方法,可将复杂的芯片分解成更小的功能块,称为小芯片。 基于 chiplet 的设计方法具有许多优势,例如提高性能、降低开发成本和加快上...……更多
三星正在开发hbm4,已经量产了HBM2E和HBM3
...IM(processing-in-memory)寄予厚望,通过加入计算功能,使内存芯片本身可以执行CPU、GPU、ASIC或FPGA的操作,不但改善了内存带宽的瓶颈,而且在语音识别等特定工作负载中实现了高达12倍的性能提升和4倍的能效提升。三星在去年年底...……更多
剑指32Tbps!英特尔披露硅光集成路线图,OCI芯粒为未来AI基建打地桩
...积,从而在一个有限的空间里,放进更多的计算和存储(芯片)。以前电气I/O用铜线完成芯片间的互连,铜线速率够快,功耗也低,但有效的传输距离很受限,短到1米左右。如果在整个数据中心建集群,还会面临集群占地面积...……更多
雷神获2000万美元合同,用于开发下一代多芯片封装
...盟获得了一份价值2000万美元的合同,用于开发下一代多芯片封装,以应用于地面、海上和机载传感器。据TechPowerup报道,根据合同的内容,雷神公司将把来自AMD等行业合作伙伴的最先进的商用设备集成到一个紧凑的封装中,该封...……更多
Chiplet可提升芯片良品率,远期市场规模超570亿美元!
...突出,市场空间广阔Chiplet的中文名称是“芯粒”或“小芯片”。如果单纯从字面意思理解,其实就是“粒度更小的芯片”。Chiplet能在先进制程下提升芯片的集成度,从而在不改变制程的前提下提升算力,并保证芯片制造的良品...……更多
...联网、人工智能等新兴技术的快速发展,越来越多的定制芯片需求不断涌现,也使得芯片设计服务行业呈现井喷式的增长。同时,一批具有高性能IP技术平台优势的芯片设计服务厂商也随之成长壮大,灿芯半导体(上海)股份有限...……更多
近期服务器拆解案例都在用哪些DSP芯片?这篇文章给你答案
...设接口。而DSP是一类专注于数字信号的处理和算法执行的芯片,通常用于实时信号处理应用,如音频处理、图像处理、通信系统等。DSP芯片通常具有高性能的数字信号处理能力和专用的指令集,以满足实时处理的要求。多数情况...……更多
键德测试测量|手动探针台在芯片测试中的作用
在芯片测试领域,手动探针台扮演着至关重要的角色。它不仅能够提供稳定可靠的测试环境,还能够精准探测芯片的性能和功能。那么手动探针台在芯片测试中都有哪些作用呢?下面就跟随键德测试测量小编一起来看看吧!手动探...……更多
消息称三星 Exynos 2400 将采用FOWLP封装工艺
...,并已经开始向客户交付产品,而首款采用该封装工艺的芯片,会是明年搭载在GalaxyS24/S24+手机中的Exynos2400芯片。IT之家今年4月就曾报道,三星为了追赶高通骁龙,计划为Exynos2400处理器采用FOWLP技术。FOWLP技术被认为是提高半导...……更多
更多关于科技的资讯:
罗永浩罕见承认:锤子科技输了就是输了 看下代战争吧
【CNMO科技消息】据CNMO了解,罗永浩近日罕见在微博上承认锤子科技的“失败”,他直言“锤科输了就是输了”。罗永浩据悉
2024-10-31 22:16:00
青岛高新区:优化创新创业生态 激发市场主体活力
厚植创新创业土壤,持续释放磁吸力,近年来,青岛高新区围绕支持创新创业目标,不断加强平台载体建设,加大政策扶持力度,为创业者创新创业提供更为贴心的服务保障
2024-10-31 22:17:00
M4芯片版Mac定档!苹果终于要发力AIPC了?
Mac家族终于要进入M4时代了?今日,苹果高管GregJoswiak在X平台上发布了一条宣传视频,暗示苹果将在下周发布新款Mac产品
2024-10-31 22:17:00
海信E7N深度评测:画质炸裂远超预期,AI加持电视也变聪明了
今年国庆回家时,父母就跟我抱怨家里的电视已经不太行了,经常会出现卡顿和黑屏的情况,非常影响他们的饭后娱乐体验。趁着这个机会
2024-10-31 22:18:00
老板电器与方太放大招!AI厨电起风了:前路漫漫亦灿灿
2024年,AI席卷各行各业不仅没有放缓,甚至还愈演愈烈,厨电领域也不例外。在10月24日举行的方太2024幸福洞见大会上
2024-10-31 22:18:00
库克急了!一年两次来华,只因苹果产品越来越卖不动了?
在2022年之前,库克虽承认中国是苹果的主要市场,但访问中国的频率并不高,只是偶尔到中国与供应链公司商谈一些合作事宜。从2022年开始
2024-10-31 22:18:00
雷鸟Air 3发布,年轻人的第一台消费级AR眼镜?
10月28日晚间,雷鸟创新发布了新一代消费级AR眼镜雷鸟Air3。这场秋季新品发布会并没有铺张的仪式感,反而以一种务实的姿态切入——直接拿出消费者最关注的售价
2024-10-31 22:18:00
小米15首发评测:年度小屏旗舰,雷军一战封神!
要说整个2024年让我印象深刻的手机有不少,有的手机以影像闻名,有的手机用恐怖的续航征服了我,当然也有那么几台形态新颖的产品激起了我的好奇心
2024-10-31 22:19:00
4499元起!小米15系列太猛了,年度真香机定了?
10月29日晚,小米在北京举行新品发布会,发布了小米15、小米15Pro、HyperOS2、xiaomiPad7、xiaomiSU7Ultra等一箩筐超重磅产品
2024-10-31 22:19:00
绿联NAS UGOS Pro系统10月升级获好评
近日,数码圈内关于绿联NAS的关注度持续攀升,特别是10月份的系统升级。此次升级不仅在系统性能上实现了显著优化,更在用户体验的多个维度上取得了重大更新
2024-10-31 22:19:00
飞利浦 E6820 超神了:智能键太前卫,手机“老头乐”?
有长期关注小雷的朋友应该知道,在雷科技,我们只需换两种手机:产品实力特别出色的手机,以及整活能力特别出色的手机。前者作为大家的“主力手机”无须多加介绍
2024-10-31 22:19:00
iQOO 13发布:配置全面升级,性价比是杀手锏?
高通骁龙8至尊版发布后,一脚踩爆牙膏管级别的性能提升不负“至尊”之名,也令消费者更期待搭载该芯片的机型到来。10月30日
2024-10-31 22:20:00
骁龙8至尊版+灯带加持!iQOO 13就是年度电竞旗舰?
进了10月份,各大厂的比拼,确实可以用「打了鸡血」来形容。受到高通和联发科提前发布旗舰芯片的影响,各家手机厂商纷纷把主力旗舰产品的发布时间前移
2024-10-31 22:20:00
荣耀Magic7掀起智能手机新篇章?
2024年被称为AI硬件的元年,AIPC、AI眼镜等传统硬件与大模型的相结合,催生出了全新的发展路线。而消费者更在意的还是「贴身管家」一般的AI硬件
2024-10-31 22:20:00
澎湃OS2首发体验:小米的第一款AIOS,系统口碑挽尊之作
在去年,随着小米14系列的发布,小米的自研移动操作系统HyperOS也与我们准时见面,作为小米MIUI的延续之作,它在MIUI的基础上增加了一系列实用功能
2024-10-31 22:21:00