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龙芯中科表示，龙芯中科通用SOC芯片龙芯2K2000于2022年12月完成初步功能调试及性能测试，达到设计目标，已全面展开解决方案调试，近期将推出试用。龙芯中科同时公布了龙芯2K2000的详细信息。该芯片集成两个LA364处理器核，2MB...……更多
2023-01-12 21:30:00芯片,信息,接口,芯片,性能,封装
...领域中的崛起无疑令世界瞩目。而最新研发的微机电系统芯片更是引发了广泛的关注和讨论。这款由中国大学生自主设计和研发的芯片，与普通芯片相比竟然拥有普通芯片的1/80的规模。这一惊人的创新在技术的世界中可谓前所...……更多
2023-12-18 15:47:00芯片,机电系,中国,只有,大学生,大学
...有的设备供电。为解决这个问题，众享科技推出了一款单芯片的PoE接口控制器AS7064BQ，这款芯片支持IEEE802.3af/at协议，具备特征阻抗检测，功率分级和时间标记，浪涌冲击电流控制功能。芯片内部还集成旁路开关管，内置功率开...……更多
2024-02-20 03:53:00参考,设计,科技,供电,芯片,输出
...铁流前言日前，龙芯发布了用于服务器市场的的3D5000系列芯片，3D5000与3C5000属于同一代CPU，是采用Chiplet技术把两片3C5000芯片互联和封装在一起，进而获得一片32核CPU，这种方式也被称为“胶水32核”。就性能而言，龙芯3D5000的IPC...……更多
2023-01-15 07:00:00巨头,性能,国际,工艺,性能,芯片
....com) 消息:三星电子计划于明年推出一项先进的三维（3D）芯片封装技术，以与代工龙头台积电（TSMC）展开竞争。总部位于韩国水原市的这家芯片制造商将使用该技术——SAINT（Samsung Advanced Interconnection Technology，三星高级互连技...……更多
2023-11-15 15:20:00三星,封装,芯片,竞争,先进,技术
...了面向下一代数据中心的APU加速卡产品InstinctMI300。这颗芯片将CPU、GPU和内存全部封装为一体，从而大幅缩短了DDR内存行程和CPU-GPUPCIe行程，从而大幅提高了其性能和效率。这款加速卡采用Chiplet设计，拥有13个小芯片，基于3D堆叠...……更多
2023-01-09 21:23:00加速卡,芯片,加速卡,芯片,晶体管,晶体
...也更多。MeteorLake14代酷睿将首次引入Intel4工艺、chiplet小芯片封装，CPU、GPU也升级为全新架构，是近年来变化最大的一代。它将在今年晚些时候正式登场，这是官方早就屡次确认的，但首发只有移动平台，和以往节奏不同。至于...……更多
2023-04-25 20:43:00桌面,封装,接口,桌面,性能,架构
...能，帮助客户利用英特尔的全套技术打造自己的人工智能芯片。5N4Y 战略按期推进基辛格表示为了实现这个目标，英特尔公司积极推动 5N4Y 战略，计划在未来 4 年交付 5 个工艺节点，扩展现有的工艺节点阵容，并在 Intel 18A 工艺...……更多
2024-02-22 09:20:00代工,英特,英特尔,代工厂,路线图,节点
过去几年里，AMD在客户端及服务器产品上逐步引入了小芯片设计，远远多于竞争对手。不同的是，AMD最初选择小芯片设计是为了让处理器在核心数量上胜于竞争对手英特尔，而现在这种方法已被业界视为不可避免的技术发展趋...……更多
2024-04-02 00:22:00芯片,生态,设计,系统,英特,芯片
...通信事业部总经理MichelleJohnstonHolthaus展示了下一代LunarLake芯片，同时还提及了ArrowLake，并确认两款处理器将在今年秋季到年末间推出。近日网友XZiar曝光了一张LunarLake工程样品的CPU性能图，并表示该芯片得益于全新的制程实现了...……更多
2024-02-20 10:02:00性能参数,样品,性能,参数,工程,缓存
...率PWM调制精度达100ps，提升了系统控制精度，并可实现单芯片控制多轴电机或者单芯片实现复杂拓扑的数字电源。2 个可编程逻辑阵列 PLA，灵活实现组合逻辑和时序逻辑器件互联，在芯片内实现用户独有的功能电路设计。3 个 2MSP...……更多
2023-02-19 22:49:00半导体,单芯片,控制,精度,产品,接口
...IM(processing-in-memory)寄予厚望，通过加入计算功能，使内存芯片本身可以执行CPU、GPU、ASIC或FPGA的操作，不但改善了内存带宽的瓶颈，而且在语音识别等特定工作负载中实现了高达12倍的性能提升和4倍的能效提升。三星在去年年底...……更多
2023-10-14 02:48:00三星,正在,开发,三星,封装,芯片
...盟获得了一份价值2000万美元的合同，用于开发下一代多芯片封装，以应用于地面、海上和机载传感器。据TechPowerup报道，根据合同的内容，雷神公司将把来自AMD等行业合作伙伴的最先进的商用设备集成到一个紧凑的封装中，该封...……更多
2024-02-03 06:27:00雷神,封装,下一代,芯片,合同,开发
...突出，市场空间广阔Chiplet的中文名称是“芯粒”或“小芯片”。如果单纯从字面意思理解，其实就是“粒度更小的芯片”。Chiplet能在先进制程下提升芯片的集成度，从而在不改变制程的前提下提升算力，并保证芯片制造的良品...……更多
2023-05-17 14:38:00良品率,芯片,规模,市场,芯片,封装
...联网、人工智能等新兴技术的快速发展，越来越多的定制芯片需求不断涌现，也使得芯片设计服务行业呈现井喷式的增长。同时，一批具有高性能IP技术平台优势的芯片设计服务厂商也随之成长壮大，灿芯半导体(上海)股份有限...……更多
2023-12-15 21:16:00净利,净利润,全年,业绩,股份,芯片
...设接口。而DSP是一类专注于数字信号的处理和算法执行的芯片，通常用于实时信号处理应用，如音频处理、图像处理、通信系统等。DSP芯片通常具有高性能的数字信号处理能力和专用的指令集，以满足实时处理的要求。多数情况...……更多
2024-05-07 11:35:00拆解,芯片,篇文章,答案,案例,服务器
...，并已经开始向客户交付产品，而首款采用该封装工艺的芯片，会是明年搭载在GalaxyS24/S24+手机中的Exynos2400芯片。IT之家今年4月就曾报道，三星为了追赶高通骁龙，计划为Exynos2400处理器采用FOWLP技术。FOWLP技术被认为是提高半导...……更多
2023-11-15 21:10:00三星,封装,消息,工艺,芯片,三星
...和座舱域MCU市场规模持续扩大。据统计，2021年中国车载芯片MCU市场规模达30.01亿美元，同比增长13.59%，预计2025年市场规模将达42.74亿美元。在技术要求方面，对于座舱域的车规MCU来说，由于涉及到大量的数据处理和信息传输，因...……更多
2024-03-15 11:30:00顺车,助推,全新,智能,发展,汽车
...心架构设计的VegaCPU系列，主要针对需要低功耗和低成本芯片的入门级客户，将涵盖印度至少10%的芯片需求。该机构还计划在未来3年内推出八核心的芯片，做为之前Dhruv和DhanushPlus芯片的后续升级产品。此外，还有面向HPC及服务器...……更多
2023-05-16 14:22:00印度,芯片,核心,工艺,服务器,服务
...前，又有消息传出微软正在和AMD合作开发自研的人工智能芯片。整个故事一波三折，我们在这里把微软自研人工智能芯片的大概脉络梳理一下。首先，大约在半个月前，有媒体报道微软正在为了大语言模型（LLM，目前最前沿的人...……更多
2023-05-08 13:00:00芯片,芯片,人工智能,微软,人工,智能
...月28日消息，据科技频道MaxTech的VadimYuryev称，苹果的M3Ultra芯片可能将采用全新设计，成为独立芯片，而非像此前M1Ultra和M2Ultra一样由两颗M3Max芯片组合而成。IT之家注意到，这一推测源自于另一位博主@techanalye1的信息，其指出M3Max...……更多
2024-03-30 02:31:00传闻,芯片,苹果,全新,设计,芯片
...，包括柔性电极、手术机器人、植入式脑电采集器、脑电芯片、高频数字脑电图机、软件算法云平台等，是脑虎科技面向科研、医疗市场倾力打造的一套从端到端的整体解决方案。1．柔性电极主要有三种：钨丝辅助深部柔性电...……更多
2023-11-24 17:02:00柔性,接口,整体,解决方案,方案,科技
...方签署生效，支持长电科技全力打造公司首座专业车规级芯片智能制造、精益制造的先进封装旗舰工厂。该项目位于上海临港前沿产业区，占地逾200亩，厂房面积约20万平方米，自2023年8月开工以来全力加速建设，项目预计于2025...……更多
2024-02-14 15:17:00封装,旗舰,芯片,工厂,先进,科技
本文转自：包头日报米粒大小芯片开辟广阔空间“芯动力”包头造贝兰芯芯片封装测试车间生产线。米粒大小的芯片。
□文/记者 康 璐 图/记者 宫伟恩 祝家乐当下，数字科技融入了我们生活的方方面面，智能手机、智能家电...……更多
2024-04-08 00:43:00包头,动力,芯片,包头,贝兰,封装
...园正式投产。这条国内首条锗硅工艺高频毫米波数模混合芯片封装测试线，总投资规模约1.5亿元，能够对高频毫米波芯片设计企业提供封装服务，解决了高频毫米波近感雷达探测下游应用端的国产化“卡脖子”芯片技术封装测试...……更多
2023-10-25 08:01:00毫米波,芯片,工艺,毫米波,冠群,封装
...101，作者｜泓君，编辑｜Daisy在头骨上钻个孔再植入一枚芯片，人机互通之后，你可能将拥有以前没有的“超能力”，你愿意吗？对于普通人来说，脑机接口一直是一个充满着科幻感的神秘概念。而近年来，随着技术的进步，“...……更多
2024-02-25 16:00:00视网,视网膜,光明,盲人,接口,视网
...孪生和智能撬装技术,还有光电混合集成量子随机数熵源芯片SR100、同方昇腾系列AI服务器等一批聚焦芯片制造和人工智能领域的前沿技术。【推介:创新成果项目路演精彩多】(一)电子信息领域世融能量科技有限公司--光电混合集...……更多
2023-02-27 11:00:00狂飙,智能,活动,电子,科技,信息
...输出滤波电容。
PCBA模块背面焊接两颗整流桥，初级主控芯片，初级开关管，同步整流控制器，同步整流管和反馈光耦。通过对PCBA模块的观察发现，这款充电器采用反激开关电源架构，同步整流，输出电压由协议芯片通过光耦...……更多
2024-01-18 10:33:00得伟,拆解,锂电池,充电器,套装,充电器
...其实与集成显卡本质上没有区别，但唯独不同的是，显卡芯片没有集成在CPU或主板上，而是单独设置了一个单元，采用全新的板卡（主板）来承载显卡芯片，而它运行需要的供电、显存，以及辅助设备都与电脑的主板和CPU没有任...……更多
2023-02-04 20:52:00显卡,独立,显卡,独立,主板,显存
...格阵列）封装设计，转而支持LGA（焊盘网格阵列）。新的芯片组也与Ryzen7000系列一起出现，该平台还支持PCIe5.0，需要最新的DDR5内存。AMD几乎披露了有关Ryzen7000系列，其支持芯片组和Zen4架构的所有信息。但是，今天我们的测试将...……更多
2023-02-21 21:50:00处理器,处理,测试,处理器,处理,上一代
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5月31日消息，蔚来汽车今日宣布，6月1日10:00起，蔚来标准续航及长续航电池包用户可按日灵活升级150kwh超长续航电池包
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vivoS系列一向以出色的影像表现闻名，尤其在人像摄影领域一直处于行业前沿。最新推出的vivoS19Pro在这一传统上继续突破
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在夜色如墨的5月30日晚，一场科技与艺术的盛宴在万众瞩目中拉开帷幕。vivo，这家以“科技创造美好”为使命的智能手机品牌
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在经过官方的接连预热爆料之后，vivoS19系列收获了很高的人气热度。这款备受网友们期待的新机不仅在影像领域进行了深度升级
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随着618年中大促的到来，有不少朋友问我#OPPOReno12#系列的两款机型该怎么选择？其实大家真没必要纠结，Reno12标准版和Pro版的最大差异其实就在处理器上而已
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5月31日消息，闪鳞近日推出了一款立式ITX小钢炮机箱L300，该机箱主体部分三维尺寸188*135*336(mm)，体积约8
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