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三星HBM芯片良品率偏低,导致AI订单争夺中处于下风
...ech报道,三星之所以落后于竞争对手,主要原因是HBM芯片良品率偏低,传闻HBM3芯片的良品率仅在10%到20%之间,而SK海力士则是60%到70%。良品率作为芯片制造中的关键部分,决定了硅片中可用芯片的数量。为了解决HBM芯片生产上的...……更多
骁龙8 Gen5处理器不用抽奖了,只因三星3nm良品率过低!
...经变得很稳定,然而结果却不好。原因是有消息称三星3nm良品率过低,或很难被采用,甚至可以用“0%良品率”来进行形容了。 消息称采用3nm工艺的Exynos 2500芯片因缺陷未能通过质量测试,导致后续Galaxy Watch 7的芯片组也无法实...……更多
高通下一代旗舰芯片骁龙8gen3处理器组预计2023年底见面
...过,根据最新的一份报告表明,为确保新一代旗舰芯片的良品率以及功耗问题,台积电将主要负责为其代工下一代骁龙8Gen3处理器。根据BusinessNext近日给出的分析数据显示,台积电的3nm工艺在第一阶段的良品率约为60%-70%,并且随...……更多
三星为拿下英伟达高端内存订单组建“精英团队”
...首席执行官黄仁勋对三星目前提供的8层和12层HBM3E内存的良品率和质量并不满意,要求三星进行改进。HBM3E内存是英伟达下一代HopperH200和BlackwellB200AIGPU的关键部件,但目前主要由三星的韩国竞争对手SK海力士供应。注意到,三星...……更多
AMD下一代CPU/GPU将引入三星4nm工艺
...,但是后来取消了,不知道是性能或者功耗的问题,还是良品率导致成本的问题。 ……更多
AMD下一代低端产品或引入三星代工 用于低端APU/GPU
...尚不清楚是由于性能或功耗问题,还是三星始终被诟病的良品率问题。 ……更多
三星3纳米芯片生产良品率达80%
...,低产量不会取悦客户或三星股东。三星3纳米芯片生产良品率现已达到“完美水平”与此同时,据报道,全球最大的晶圆代工厂台积电和三星晶圆代工的主要竞争对手台积电的良品率达到了80%。但三星一直在努力提高其良率,...……更多
...引消息人士的话报道,这两家半导体巨头在3纳米半导体良品率问题上可能都难以超过60%,而这一水平还不足以吸引硬件供应商的目光。良率是关键目前,据半导体业界透露,三星电子和台积电的3纳米芯片良率均停留在50%左右。...……更多
三星再推先进工艺 2nm芯片即将量产
...3nm工艺,旨在继续提高芯片密度、降低功耗,并努力提升良品率。尽管三星的初代3nm工艺在良品率方面遭遇挑战,但三星并未因此气馁,而是持续投入研发,在未来的工艺中取得更好的表现。 返回搜狐,查看更多责任编辑: ……更多
三星和英特尔在2nm工艺上激烈竞争!追赶台积电
...积电则于今年年初开始量产。然而,据报道,由于对初始良品率的担忧和半导体市场的低迷,3nm工艺的市场需求并未达到预期,客户对这些高成本先进工艺的需求减少。除了台积电独家生产苹果PC用M3芯片和移动应用处理器A17之...……更多
传三星3nm GAA工艺良品率已提升两倍,但仍然不如台积电
...)架构晶体管技术。不过在量产以后,三星的3nmGAA工艺的良品率一直都不是那么理想。近日有网友透露,三星初期3nm工艺的良品率最初徘徊在10%至20%之间,经过多方努力后,最近提升了两倍以上,但是仍然不能与竞争对手台积电...……更多
PC鲜辣报:红魔将推首款游戏本 英特尔下代显卡曝光
...尚不清楚是由于性能或功耗问题,还是三星始终被诟病的良品率问题。鲜辣酷评:其实三星的成熟工艺还是可以的,出问题的主要是其最新一代的工艺,在良品率以及密度表现上都与台积电存在差距。 ……更多
台积电正式使用n3制程工艺
...台积电第一阶段的N3工艺的良率与之前第一阶段N5工艺的良品率相似,并且随着技术成熟,未来良品率会达到80%甚至更高。相比之下,台积电的竞争对手三星表现并不乐观,根据调查数据显示,三星代工的3nm工艺的第一阶段良品...……更多
高通将在新款XR/AR芯片中采用3/4nm工艺
...部分的反超。至于3nm方面,如果三星能够提高产能并提升良品率,高通还是会转向双代工厂策略。此前有报道称,高通原打算在2024年的第四代骁龙8开始执行该计划,不过由于三星3nm产能扩张计划趋于保守,加上良品率并不稳定...……更多
三星3nmgaa生产工艺存在问题
...生产适用于GalaxyS25/S25+手机的Exynos2500芯片,均存在缺陷,良品率0%。报道指出由于3nm工艺的Exynos2500芯片因缺陷未能通过质量测试,导致后续GalaxyWatch7的芯片组也无法量产。IT之家此前报道,Exynos2500将沿用上一代的10核CPU架构,同..……更多
三星宣布即将量产首款 3nm Exynos 芯片
...对芯片设计进行了微调,提升了性能并最大限度地提高了良品率。三星工程师还使用了 Synopsys Fusion Compiler 工具来优化功耗、性能和芯片面积 (PPA)。如果这些说法属实,那么三星下一代高端移动芯片可能会有显著的改进。目前尚...……更多
骁龙8 Gen5处理器:有望混用工艺,只因三星迈步2nm!
...也导致也很多用户对三星工艺嗤之以鼻,此前更是传出了良品率0%的消息,这自然很难让人接受。需要了解的是,工艺并不是越先进越好,有些时候还需要稳定性,不然即使1nm工艺,也很难在体验上媲美3nm或者是4nm工艺。 简单...……更多
三星仍需解决3nm工艺良品率问题,目前在50%附近徘徊
近年来,良品率一直是三星晶圆代工业务所要面对的最大问题。特别是在3nm制程节点上,三星率先引入了全新的下一代GAA(Gate-All-Around)架构晶体管技术,与以往使用的FinFET晶体管技术有着较大的区别,也使得良品率问题进一...……更多
三星2nm工艺抢得先机?已收到日本AI公司的芯片订单
三星和台积电(TSMC)都计划在2025年量产2nm工艺,而三星希望能抢先一步实现量产,以速度压倒对方,从而在新一代制程节点上获得竞争优势。此前有报道称,三星为了获得英伟达等行业巨头的订单支持,考虑为2nm订单提供折扣...……更多
英特尔重塑代工业务:按期推进4年5个节点计划、公布Intel 14A路线图、2030要成第二大代工厂
...(GAA)晶体管推向市场,但其实现的性能并不出色,而且良品率较低,导致其市场份额进一步被台积电超越。这也表明在半导体代工行业,拥有一项技术并不总能确保成功,实施才是关键。英特尔的 20A 和 18A 配备了 GAA(PowerVia...……更多
华为两款折叠屏曝光,麒麟9000S加持,三星、苹果甘拜下风!
...款为Pocket翻盖折,一款为新形态三折叠屏设计,再次领先三星、苹果等友商。首先来看翻盖折叠屏,华为此前已经推出P50 Pocket、Pocket S两款产品,外观与基础配置几乎没有任何差异,区别在于前者搭载骁龙888,后者搭载骁龙778G...……更多
三星计划2025年量产2nm制程:比肩台积电,希望抢得更多芯片订单
...。不过对于先进工艺的追求不单单是台积电在研究,包括三星、英特尔也在研发,尤其是三星。之前高通骁龙888和骁龙8 Gen1都是由三星负责代工,但是因为工艺的问题严重翻车,导致高通不得不选择台积电,而这一次三星也希望...……更多
三星芯片制造滑铁卢,台积电将独家代工高通骁龙8 Gen4
近日,据相关媒体报道,由于三星3纳米GAA制程技术晶圆良率仍不理想,高通骁龙8Gen4将改由台积电独家代工。这一消息对于三星来说无疑是一个打击,因为高通是全球最大的移动设备芯片供应商之一,而三星一直试图在半导体...……更多
彭博社:多款ipad已在印度认证网站上出现
...LGD和SDC分担11/11.1英寸面板订单。后来有消息指出,由于良品率降低等原因,OLED面板价格居高不下,导致需求减少,因此只有SDC供应11英寸面板;而最新消息称LGD预计也从三月份开始出货11英寸面板。参考IT之家此前报道,LG显示...……更多
三星电子、sk海力士、美光盯上博通hbm3e订单
...道,继争夺英伟达及AMD的AIGPU/加速器用HBM3E内存合同后,三星电子、SK海力士、美光不约而同地盯上了芯片设计大厂博通的HBM3E订单。博通去年实现了299.5亿美元(IT之家备注:当前约2165.39亿元人民币)的半导体相关收入,在无厂...……更多
三星计划量产第九代v-nand闪存,将采用新的堆叠架构
...,再上边又是145层闪存阵列。这种方法虽然更复杂,但是良品率可以得到很好的保障,而且可以轻松进一步拓展。按照三星的规划,2025年下半年将量产第十代V-NAND,进一步堆叠到430层。更遥远的未来,三星可能会在2030年左右做...……更多
传三星4nm工艺良率提升至70% 带来AMD等新业务
【CNMO新闻】2022年初,有报道称三星代工厂4nm生产的良率仅为35%,而当时台积电被认为是70%。不过,据CNMO了解,最新报告称,10月份,三星代工厂4nm生产的良率已经翻倍,达到70%,这也为代工厂带来了一些新业务。据外媒介绍,...……更多
高通2nmap订单年底前完成,配套的 HBM 内存
据ETNews报道,高通已委托三星电子开发2nm原型芯片。如果三星制造的原型芯片达到该公司要求的性能和良率目标,可能会达成最终订单。原型开发是了解半导体性能和良率的过程。在半导体行业,它通常被称为“多项目晶圆”...……更多
三星发布全球首款36gb超大容量hbm3e
...存容量可以达到864GB、1728GB!按照惯例,NVIDIA可能会出于良品率的考虑,屏蔽一小部分容量,但是单卡超过200GB、单系统超过1.6TB必然是很轻松的。按照NVIDIA的说法,H200虽然还是Hopper架构,但相比H100再次飞跃,700亿参数Llama2、1750...……更多
华为麒麟PC芯片曝光,先弃高通,后弃英特尔,起点非常高!
...且相信华为有能力做出这款芯片。爆料内容还指出,基于良品率方面的考虑,首款麒麟PC芯片也会像苹果M系芯片一样分出几个等级,自然就是要用在不同价格水平的机型上,当然了,各位不要误会,这里说的良品率并非指会用不...……更多
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