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台积电2024年7nm以下代工报价将再涨3~6% 英伟达、联发科、AMD等已接受涨幅 【台积电2024年7nm以下代工报价将再涨3~6% 英伟达、联发科、AMD等已接受涨幅】《科创板日报》19日讯,台积电近期已向多家客户释出2024年代工报价策略,...……更多
...4年代工报价策略,7nm以下代工报价将再涨3%~6%。英伟达、联发科、AMD等多家大厂已愿意接受涨幅。台积电2024年营运最晚第二季度起可望恢复健康成长走势,代工报价调涨也可助其抵销高昂海外建厂与营运成本,长期毛利率守住53...……更多
全球半导体现状:英伟达台积电营收、代工第一高通领跑手机CPU
...出现下滑。 最后就是手机处理器市场,在2023年第三季度联发科以33%的出货量领先,但高通营收才是真正的第一(份额在28%),而从整体而言,高通依然是第一,而苹果是第二,份额分别是40%和31%。联发科技以15%的份额位居第三...……更多
英伟达RTX 50系显卡将支持DP 2.1和PCIe 5.0:采用台积电3nm工艺
...相当昂贵,对此也仅有苹果采用了3nm制程工艺,而高通、联发科等厂商仍然采用台积电的4nm工艺,英伟达自己也是采用定制版4nm工艺。不过随着AI计算卡为英伟达带来滚滚利润,有钱的英伟达也考虑采用更加先进的制程工艺。目...……更多
英伟达和联发科正在合作开发Arm处理器
...达并不是独自开发面向客户端PC的Arm处理器,而是选择与联发科合作,而且会在首款产品上采用台积电(TSMC)的CoWoS封装。传闻首批采用2.5D封装的新款芯片计划在2024年第二季度生产,将用于测试,最终目标是进入高端笔记本电...……更多
台积电今年3nm营收将大幅增加:三位大佬争着要
...艺混着用,谁更好就用谁的,而随着工艺的进步,高通、联发科大概率也将在今年和明年转投3nm工艺,从而让台积电的3nm营收达到了新的高度,甚至超过主力5nm制程。返回搜狐,查看更多责任编辑: ……更多
q3全球ic设计厂商营收排行:高通、博通、英伟达、联发科前五
...g alt=\"q3全球ic设计厂商营收排行:高通、博通、英伟达、联发科前五\" src=\"/newsimg/633/215/565031cfd9ab2e50812c5e3417ed225dc9f2ef02.jpg\"/>,高通(Qualcomm)、博通(Broadcom)……更多
NVIDIA进军高端笔记本Arm处理器:联发科技术支持
...知名高性能GPU供应商NVIDIA宣布进军Arm处理器市场,计划与联发科合作,并由台积电代工生产。这一消息引起了业界的广泛关注。据Wccftech报道,NVIDIA并未选择独自开发面向客户端PC的Arm处理器,而是决定与联发科合作。这种策略...……更多
联发科推出Dimensity Auto座舱平台,包括四款产品
3月19日消息,联发科今日在英伟达GTC2024大会上,推出了DimensityAuto座舱平台,包括四款SoC产品:CX-1、CY-1、CM-1和CV-1。官方表示,这四款产品均支持英伟达DRIVEOS软件,汽车制造商可借助DimensityAuto平台覆盖从豪华(CX-1)到入门级...……更多
印钞机停不下来:去年台积电晶圆代工均价狂飙22%,3nm代工费超14万
...从28nm开始的成熟工艺占到了25%。未来随着AMD、英伟达、联发科等企业推出基于3nm制程工艺打造的芯片产品,台积电3nm的营收还将节节攀升。 现在看起来台积电似乎在先进制程尤其是3nm等制程上处于无敌手的状态,不知道未来三...……更多
...能约6~7万片。随着苹果扩大新品阵容,以及NVIDIA、高通、联发科等多家业者于2024年下半陆续进入3纳米时代,2024年底单月产能将达10万片。(台湾电子时报) ……更多
联发科天玑9400处理器曝光:采用台积电N3E工艺,会是今年王者?
去年联发科推出了天玑9300处理器,无论是能耗比还是绝对性能都称得上出色,也备受手机厂商的追捧,基于天玑9300处理器的旗舰手机也发布了数款,不过与苹果A17 Pro有所不同的是,联发科也跟高通一样,并没有采用最新的台...……更多
唯捷创芯:国内射频PA模组龙头,逐步成长为平台型射频厂商
...通信市场,向车载射频、卫星通信等领域拓展。公司背靠联发科,与全球GaAs代工龙头稳懋深度绑定,客户资源覆盖小米、OPPO、VIVO等国内头部手机品牌厂商,具备丰富产业链资源。我们观察到公司凭借其在PA领域的先发优势,正...……更多
随着智能手机市场复苏,联发科2023年第四季度业绩强劲
根据Counterpoint数据分析,联发科的收入在2023年第四季度环比增长17%,同比增长18%,这主要得益于全球智能手机市场的复苏以及该品牌旗舰芯片天玑9300的成功推出。由于对5G和4Gsoc的高需求,促进联发科移动部门年度和环比增长...……更多
高端芯片大混战,高通不再“一枝独秀”
...已抢占了高通的风头。更糟糕的是,在8Gen3发布不久后,联发科天玑9300也横空出世,从测试数据上看,其性能不输于8Gen3。各大手机芯片厂商似乎心有灵犀,在高端芯片领域对高通展开了围攻。与此同时在近期公布的2023财年数据...……更多
三星3纳米芯片生产良品率达80%
...的峰值收入为193亿美元。三星提高3nm良品率可帮助高通和联发科做出有关3nm生产的决定三星代工的3nm生产良品率的提高让高通重新考虑是否为明年的高通骁龙8Gen3芯片组转向3nm。联发科也在考虑转向最新的工艺制程。目前,苹果...……更多
三星在积极研发更先进的芯片制程
...之外,尚未有其他芯片厂商采用该技术,例如AMD、苹果、联发科、英伟达和高通。预计三星SystemLSI部门将成为首家使用三星Foundry3nm制程(用于下一代手机和智能手表芯片)的厂商。相比于采用5nm制程的芯片,第一代3nmGAA芯片的...……更多
翻开新篇章,Arm CEO 称高通微软排他性协议今年到期
...协议到期就会公布。分析师去年年底就表示英伟达、AMD和联发科都可能发布基于ARM的芯片组。联发科主要针对智能手机,但这家无晶圆厂半导体公司希望在不同细分市场上,和高通竞争。 ……更多
解盘黄仁勋2023年“亚洲行”:英伟达的狂飙、捭阖与焦虑
...台湾时安排了多个行程,包括参加台北国际电脑展,访问联发科宣布共同开发车用SoC芯片,与张忠谋夫妇会面及共进晚餐,以及会见鸿海集团董事长刘扬伟。在黄仁勋10月防台时,虽然没有公开行程,但据称巩固供应链目的意味...……更多
MWC 2024观察:AI+硬件元年来了?
...模糊不清的细节,让照片更清晰。 手机芯片厂商高通和联发科,也从芯片底层开始加入更多AI能力。PConline前方记者发现,高通展区摆满了清一色的手机,小米14系列、一加12等国产机型占据了一半以上的高通展区,乍一看还以...……更多
SpaceX火箭创重复使用新纪录;三星推迟得州晶圆厂量产时间
...24年3nm新芯片设计定案(NewTape-Outs,NTOs)数量激增,除了联发科、AMD、英伟达、英特尔、高通等客户将接力导入外,目标于2024年下半量产的N3P芯片也传捷报,特斯拉已名列客户名单之中,预计生产后续新一代FSD芯片。点评:这...……更多
砸492亿买处理器,半导体巨头的“依赖症”
高度依赖的情况下,三星发力自研。三星向高通、联发科等全球应用处理器制造商购买了近9万亿韩元(约合人民币492.3亿元)的芯片。分析认为,由于性能问题,三星在核心产品中排除了自主开发的处理器“Exynos”,从而增加...……更多
英伟达为何把华为列为最大竞争对手?
...秀,业界还没有出现能够超越其的存在,包括AMD、高通、联发科、谷歌、OpenAI、Meta、微软等等。这些巨头也都进行高性能芯片的研发和投入,但距离英伟达还有很大的差距。不过,在增长如此火爆的节点,英伟达黄仁勋罕见的...……更多
...的产量将逐季增长。除了苹果之外,AMD、英伟达、博通、联发科和高通也是台积电3nm和2nm芯片的客户。这些主要客户不太可能在2027年之前减少台积电3nm和2nm晶圆的开工量。(台湾电子时报) ……更多
...的3nm订单。高通预计将在骁龙8 Gen 4 SoC中采用N3E工艺,而联发科计划将其用于其下一代天玑9400芯片。苹果将继续在M3 Ultra芯片和iPhone 16 Pro的A18 Pro SoC中使用台积电3nm工艺。还有AMD备受期待的Zen 5 CPU、RDNA 4 GPU和英伟达的……更多
三湘印象拟定增募不超10.2亿湖北国资入主 复牌涨停
...发行股票预案》,本次向特定对象发行股票的发行对象为联发投。联发投为联投置业的控股股东,联发投持有联投置业87.33%股权。发行对象以现金方式认购本次向特定对象发行的股票。2023年11月16日,三湘控股、黄辉、黄卫枝、...……更多
今天发布的天玑 8300,让我感觉红米这次的新机稳了!
不知道各位差友有没有关注今天下午联发科的发布会?不得不说发哥最近势头是真的猛,距离上次发布天玑 9300 这颗旗舰芯片还没过去一个月,这会儿它就又发布了一颗定位中高端的芯片 —— 天玑 8300,简直比手机厂商还高产...……更多
谁是下一个“万亿公司”:伯克希尔、礼来还是台积电?
...伯克希尔哈撒韦公司、靠着减肥药“大赚”的礼来,以及英伟达最重要的供应商——台积电均被外界视作了打破万亿美元市值的“有力竞争者”。截至2月28日,伯克希尔哈撒韦、礼来和台积电凭借财报季傲人的成绩单,均已跻身...……更多
3nm的芯片战争,才刚刚开始
...迟到 N3E 节点正式进入 3nm 的传闻。 图/台积电9 月 7 日,联发科与台积电共同宣布,联发科首款采用台积电 3 纳米制程生产的天玑旗舰芯片已经成功流片,该款天玑旗舰芯片将于 2024 年下半年上市。基本确定,这款天玑旗舰芯片...……更多
...。除高通外,台积电客户投片量均明显增加,包括苹果、联发科、英伟达、AMD、英特尔、博通、Marvell与意法半导体等也已确定下单。另外,AI芯片客户还包括AMD旗下赛灵思、亚马逊、思科、谷歌、微软、特斯拉等,且皆已接受202...……更多
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