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...，这将是最大尺寸的智能手机SoC。芯片的尺寸更大意味着晶体管数量的增加，天玑9400拥有超过300亿个晶体管，比起天玑9300的227亿个晶体管至少增加了32%。据了解，天玑9400的芯片面积大概为150mm²，作为参考，GTX1650搭载的TU117芯...……更多
2024-04-14 17:17:00联发,天玑,拥有超过,晶体管,晶体,天玑
...oC，芯片面积大概为150mm²。更大的芯片尺寸意味着更多的晶体管，天玑9400拥有超过300亿个晶体管，比起天玑9300的227亿个晶体管至少增加了32%。传闻其GPU的性能和效率提升了20%，加上更高的缓存和更大的神经处理单元，端侧生成...……更多
2024-04-30 12:00:00联发,芯片,天玑,联发,芯片,晶体管
...oC，芯片面积大概为150mm²。更大的芯片尺寸意味着更多的晶体管，天玑9400拥有超过300亿个晶体管，比起天玑9300的227亿个晶体管至少增加了32%。传闻其GPU的性能和效率提升了20%，加上更高的缓存和更大的神经处理单元，端侧生成...……更多
2024-05-04 17:19:00联发,天玑,内核,架构,天玑,联发
...，包括首发的台积电3nm工艺、硬件级的光追技术、190亿个晶体管数量……而且，性能一直是历代iPhone的传统优势项目，往往能领先同期安卓旗舰一个身位。但iPhone 15 Pro上市后，它的实际性能表现还是让人大跌眼镜。A17 Pro理论性...……更多
2024-02-03 13:00:00死结,五行,芯片,苹果,芯片,联发
...像系统的规格还不确定，大概率会搭载定制索尼LYT900双层晶体管主摄，理论进光量甚至要超过一英寸大底镜头。但遗憾的是，OPPO已经砍掉了芯片研发部门哲库，马里亚纳X芯片也已经用完，新机可能不会搭载自研影像芯片。小伙...……更多
2023-11-07 11:35:00芯片,天玑,芯片,联发,模组,影像
...星所采用的工艺相比传统的FinFET技术，GAA技术通过全新的晶体管设计，实现了更高的性能、更低的功耗和更小的尺寸。同时由于环绕栅极的存在，晶体管在开关过程中产生的热量也得以有效分散，从而降低了功耗。
而且GAA技术...……更多
2024-05-09 10:29:00三星,革命性,新机,芯片,革命,突破
...尼IMX903定制主摄，拥有1/1.14\"超级大底，而且还配备双层晶体管技术，支持14BitADC和DCG。同时潜望长焦依然保留，屏幕也因此弧度更大，类似于等深微微微曲。其还在评论区表示，iPhone16标准版是否有屏幕高刷依然无法确定，去年...……更多
2024-02-13 13:46:00发售,将于,苹果,联发,天玑,芯片
...的，如今芯片制程已经推进到4nm，在越是先进的制程下，晶体管漏电的问题越难以控制，因此不管核心有多小，耗电都不可避免。与其用小核长时间耗着，不如用大核快速把任务解决掉，然后早点休息。这其实是一个大胆而先进...……更多
2023-11-07 19:59:00天玑,玄机,架构,一代,全新,天玑
...大核AI旗舰芯片。采用台积电新一代4nm工艺，拥有227亿个晶体管。天玑9300的CPU采用1×3.25GHzCortex-X4+3×2.85GHzCortex-X4+4×2.0GHzA720架构，相比天玑9200，同能耗下性能提升15%，多核峰值性能提升40%，同性能下能耗下降33%。此外，……更多
2023-11-06 21:31:00天玑,处理器,处理,全球,手机,天玑
...发科最新旗舰芯片，采用台积电4nm制程工艺，拥有227亿个晶体管，CPU采用全大核架构， 由1个 3.25GHz的X4超大核 + 3×个2.85GHz 的大核X4 + 4个 2.0GHz的 A720大核组成，GPU则是12核 Immortalis-G720，安兔兔跑分220万+，比高通骁龙8G……更多
2024-01-29 16:56:00天玑,旗舰,天玑,联发,基材,芯片
...个大几千块是买不到的。我那时也是第一次接触了搭载了联发科芯片的手机，通俗一点说就是低端手机，价格就几百块。联发科公司于1997年正式成立，由集成电路业界的元老级人物蔡明介创办。最初，联发科只是专注光驱芯片...……更多
2023-11-08 09:29:00真成,联发,天玑,高端,联发,天玑
...日益受到人们的关注。近日，知名博主数码闲聊站爆料，联发科旗下全新旗舰芯片天玑9400将采用台积电第二代3nm工艺制程，这标志着联发科在手机芯片领域再次迈出了坚实的一步。据了解，台积电作为全球领先的半导体制造企...……更多
2024-01-27 00:01:00联发,天玑,新一代,芯片,技术,联发
...码闲聊站”在社交媒体上爆出了一则重磅消息，他透露了联发科天玑9300最新样机的最新性能数据。据悉，这款新型芯片的频率高达3.25GHz±，而在CPU调度方面，它采取了1X4+3X4+4*A720的策略。尽管目前具体跑分仍未公开，但这一消息...……更多
2023-10-11 09:16:00联发,天玑,样机,性能,联发,天玑
近日，联发科旗下最新旗舰芯片天玑9400的早期工程机跑分在社交平台上引起了广泛关注。这款被业界寄予厚望的芯片在Geekbench6测试中展现出了令人瞩目的性能表现，不仅单核成绩亮眼，多核成绩更是遥遥领先于竞争对手苹果A17...……更多
2024-02-05 09:54:00联发,天玑,天玑,联发,多核,芯片
据最新爆料，联发科即将发布的天玑9400芯片将继续采用全大核设计。根据数码闲聊站的透露，天玑9400将拥有一个由Cortex-X5超大核、Cortex-X4和Cortex-A7xx组成的强大CPU配置。天玑9300因其放弃低性能核心而备受关注，因此对于天玑940...……更多
2024-03-23 02:30:00联发,天玑,芯片,设计,天玑,联发
...拿出来了自家的「狠货」，其中OPPO、vivo跟红米继续携手联发科，首发搭载了天玑9300、天玑8300-Ultra等产品。而小米、一加、真我、魅族等则联合高通，发布了搭载骁龙8Gen 3相关产品。在智能手机旗舰芯片赛场，联发科和高通无...……更多
2023-12-18 11:57:00小雷,天玑,偏见,芯片,影像,要说
...安卓手机厂商打造旗舰机型的第一选择，不过最近几年，联发科也在逐渐崛起，其天玑9系芯片拥有出色的性能和功耗表现，抢占了不少市场。近日，CNMO注意到，有消息人士透露称，OPPOFindX8系列今年的两款机型或将全系采用联发...……更多
2024-05-20 11:17:00联发,天玑,机型,芯片,天玑,联发
联发科技官方微博今天发布了一篇博文，宣布即将召开天玑旗舰芯片新品发布会。据悉，这场发布会将于11月6日19:00举行。根据之前的爆料，这次发布的天玑9300旗舰芯片将是首款采用全大核设计的芯片。其CPU部分包含4颗Cortex-X4...……更多
2023-10-24 19:22:00联发,天玑,旗舰,发布会,芯片,新品
...—vivo蓝晶芯片技术栈。vivo黄韬介绍，vivoX100系列搭载的联发科天玑9300由vivo和MTK联合定义，双方共同探索天玑9300全大核CPU架构，联合研发能力完整覆盖了8大功能赛道。这颗芯片采用台积电4nm工艺制程，是联发科最强悍的手机芯...……更多
2023-11-13 21:45:00联发,天玑,联合,芯片,黄韬,天玑
联发科发布了天玑63005G芯片组，这颗处理器采用台积电6nm制程工艺，适用于廉价智能手机。该芯片组采用了2+6设计，即2颗至高2.4GHz的ArmCortex-A76核心和6颗至高2.0GHz的Cortex-A55核心，GPU部分则是ArmMali-G57MC2。天玑63005G芯片组将取代..……更多
2024-04-22 17:30:00联发,天玑,制程,低调,全新,天玑
... A17 Pro。A17 Pro 采用了台积电最新的 3nm 工艺（N3B）制造，晶体管数量达到了惊人的 190 亿，这是全世界第一款采用台积电 3nm 工艺的手机芯片，也是 3nm 工艺第一次出现普通人就可以买到的大众消费品上。要知道，随着芯片尺寸越...……更多
2023-10-11 15:22:00芯片,战争,芯片,工艺,晶圆,三星
近日，联发科也发布了最新的旗舰芯片天玑9300，这颗芯片真的强，采用8颗全大核设计，安兔兔跑分超过220万，堪称全球第一。至此，当前手机Soc领域，最牛的芯片全部发布了，苹果的A17 Pro，高通的8Gen3、联发科天玑9300。那么...……更多
2023-11-10 09:38:00联发,高通,华为,天梯,落后,芯片
3月21日下午，有数码博主在微博放出了有关联发科天玑最新芯片的消息。该博主发文称：“发哥这边暂定5月登场的天玑9300+，之前说过超大核Cortex-X4-3.4GHz，Immortalis-G720MC121300MHz±，理论性能再压通子一头。”从该博主此前的爆料...……更多
2024-03-22 01:03:00联发,天玑,旗舰,芯片,天玑,联发
联发科宣布，其最新的天玑9300和8300芯片已针对谷歌的GeminiNano大语言模型进行了优化。这些优化将为开发人员和OEM提供向用户设备更新生成式AI功能的能力。同时，联发科和谷歌还计划推出运行于天玑9300和8300上的GeminiNano应用程...……更多
2024-02-24 11:42:00和谷,联发,天玑,芯片,合作,联发
消息称联发科新5G旗舰芯片天玑9400提前一至两个月量产 【消息称联发科新5G旗舰芯片天玑9400提前一至两个月量产】《科创板日报》23日讯，台积电日前于法说会揭露已看到PC、手机等两大应用库存调整改善的迹象，消息称是大客...……更多
2023-10-23 13:36:00联发,天玑,旗舰,芯片,两个,消息
11月6日，联发科发布了备受关注的旗舰5G生成式AI移动芯片天玑9300，创新性的全大核CPU架构惊艳业界。而就在11月13日，首款搭载天玑9300芯片的旗舰手机vivoX100系列也正式推出。IT之家在对vivoX100评测时发现，天玑9300无论是性能、...……更多
2023-11-21 20:52:00天玑,同级,王者,天玑,联发,旗舰
...息，vivoX100今天正式发售，起售价是3999元。该机首发搭载联发科天玑9300芯片，是同档位性能最强的机型。据悉，天玑9300移动平台采用了全大核的芯片架构，由4个Cortex-X4超大核、4个Cortex-A720大核组成，没有像其他手机芯片那样搭...……更多
2023-11-21 13:07:00联发,天玑,发售,芯片,天玑,超能
4月28日消息，著名数码博主@数码闲聊站爆料称，联发科下一代旗舰处理器天玑9400将搭载ARM代号为“BlackHawk黑鹰”的CPU架构，IPC提升明显。@数码闲聊站还在评论区表示，得益于黑鹰Cortex-X5超大核，天玑9400拥有比肩PC级性能。当...……更多
2024-04-30 09:16:00联发,天玑,性能,极限,天玑,联发
...设计，天玑9300采用了4+4全大核设计，芯片集成了227亿个晶体管，台积电4nm制程。从近十年移动处理器发展的历程来看，芯片架构从大小核配置到大中小三丛架构，名义上是为了处理器的高效运行，实际上是目前芯片无法在高性...……更多
2023-12-12 09:27:00天玑,影像,天玑,性能,整体,画面
联发科（MediaTek）在2021年末，推出了名为天玑9000（Density9000）的旗舰SoC，重新冲击高端。这不仅是第一款采用ARMv9架构的SoC，也是第一款支持7500MT/s的LPDDR5X内存的SoC。从过去两年多的情况来看，天玑9000让市场重新关注联发科，...……更多
2024-03-12 15:15:00联发,天玑,三星,联发,三星,天玑
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