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11月6日消息,正在举行的联发科新品发布会上,vivo宣布X100系列手机将全球首发搭载天玑9300旗舰芯片,将于11月13日正式发布。
据IT之家此前报道,联发科称天玑9300是一款“旗舰5G生成式AI移动芯片”,这是天玑首款“4(超大核)+4(大核)”全大核AI旗舰芯片。采用台积电新一代4nm工艺,拥有227亿个晶体管。天玑9300的CPU采用1×3.25GHzCortex-X4+3×2.85GHzCortex-X4+4×2.0GHzA720架构,相比天玑9200,同能耗下性能提升15%,多核峰值性能提升40%,同性能下能耗下降33%。
此外,天玑9300还采用新一代旗舰12核Immortalis-G720MC121300MHzGPU,搭载MediaTek第二代硬件光线追踪引擎,结合架构和工艺的改进,峰值性能比9200提升高达23%,光线追踪性能提升46%,并且在与9200相同的性能水平下,功耗降低了40%。
除了天玑9300芯片,vivo此前还确认X100系列搭载6nm工艺的自研V3影像芯片,首批搭载OriginOS4以及vivo自研蓝心大模型,支持超能语义搜索、超能问答、超能写作、超能创图、超能智慧交互等AI功能。此外,vivoX100还与蔡司联合研发了蔡司APO浮动潜望长焦,采用了浮动镜片设计。
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快照生成时间:2023-11-07 06:45:12
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