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联发科天玑9400曝光:引领新一代芯片技术
...日益受到人们的关注。近日,知名博主数码闲聊站爆料,联发科旗下全新旗舰芯片天玑9400将采用台积电第二代3nm工艺制程,这标志着联发科在手机芯片领域再次迈出了坚实的一步。据了解,台积电作为全球领先的半导体制造企...……更多
天玑芯片为什么会有影像偏见?小雷有话要说
...拿出来了自家的「狠货」,其中OPPO、vivo跟红米继续携手联发科,首发搭载了天玑9300、天玑8300-Ultra等产品。而小米、一加、真我、魅族等则联合高通,发布了搭载骁龙8Gen 3相关产品。在智能手机旗舰芯片赛场,联发科和高通无...……更多
vivo V30 Pro手机海外发布:搭载联发科天玑8200芯片!
...布了一款名为vivo V30 Pro的新机。按照介绍,vivo V30 Pro搭载联发科天玑8200芯片,内置5000mAh电池。一具体来说,vivo V30 Pro配备了一块6.78英寸的120Hz 2800x1260分辨率AMOLED屏幕。按照介绍,AMOLED屏幕是OLED屏的延伸,除了……更多
iQOO Z9手机发布:搭载联发科天玑7200芯片!
...印度智能手机市场发布了iQOO Z9这款新机。该手机搭载了联发科的天玑7200处理器,内存容量为8GB,并且可以通过软件算法扩展至16GB。一具体来说,近日,根据多家科技媒体的消息,vivo旗下品牌iQOO今日发布了新款智能手机iQOO Z9。...……更多
天玑 8300 出鞘!同级王者,越级对比也不惧
11月6日,联发科发布了备受关注的旗舰5G生成式AI移动芯片天玑9300,创新性的全大核CPU架构惊艳业界。而就在11月13日,首款搭载天玑9300芯片的旗舰手机vivoX100系列也正式推出。IT之家在对vivoX100评测时发现,天玑9300无论是性能、...……更多
vivo X100s手机曝光:搭载联发科天玑9300+芯片!
...小升级版本将会被命名为vivo X100s,这款智能手机将首发联发科天玑9300+处理器,从而和华为、小米、OPPO、荣耀等厂商的同档次机型展开竞争。一具体来说,来自数码博主的最新爆料信息显示,vivo X100s首发联发科天玑9300+芯片。...……更多
Redmi 13C手机上架:搭载联发科天玑6100+芯片!
...应地改变亮度。 二核心配置方面,Redmi 13C这款新机搭载联发科天玑6100+处理器。根据互联网上的公开资料显示,天玑 6100+ 采用6nm制程,搭载2个Arm Cortex-A76大核和6个Arm Cortex-A55能效核心,支持先进的影像技术和10亿色显示。天玑61...……更多
随着智能手机市场复苏,联发科2023年第四季度业绩强劲
根据Counterpoint数据分析,联发科的收入在2023年第四季度环比增长17%,同比增长18%,这主要得益于全球智能手机市场的复苏以及该品牌旗舰芯片天玑9300的成功推出。由于对5G和4Gsoc的高需求,促进联发科移动部门年度和环比增长...……更多
联发科双雄争霸:天玑9300+和9400均被确认
...的使用体验。而如今的手机市场中,除了高通骁龙之外,联发科处理器的市场竞争价值也很强,并且影响力和实力都不弱。重点是随着时间的推移,天玑9300+处理器和天玑9400处理器再次被确认,并引发了业界的广泛关注。首先,...……更多
vivo X100系列手机亮相:搭载联发科天玑9300芯片!
...度最小的微曲屏幕设计”。在核心配置上,该系列配备了联发科天玑9300处理器。一具体来说,和之前互联网上的爆料信息一致,vivo X100 系列的星迹蓝、白月光、辰夜黑配色均采用玻璃材质,落日橙配色采为素皮材质,后者采用...……更多
红米k70搭载联发科天玑9300处理器,采用居中挖孔屏的设计
...手机应该是RedmiK70Ultra。在处理器上,RedmiK70Ultra将会搭载联发科天玑9300处理器,这点爆料与近年来K系列的Ultra版本一贯使用天玑芯片的策略相符合。根据互联网上的公开资料显示,天玑9300是全球首款全大核架构智能手机芯片,CP...……更多
​全大核天玑9300登场!实测性能、能效兼优站稳旗舰!
2023年11月6日,天玑旗舰新品发布会召开,联发科新一代旗舰芯片天玑9300正式登场,这款芯片前所未有地采用了全大核CPU架构,相较于其他芯片厂商,联发科这次走出了一条大胆的产品路线。这样一来,大家对天玑9300的性能表...……更多
智能手机芯片组大战据说将在2024年升温
...博上,提示者DigitalChatStation发布了一篇帖子,暗示高通和联发科之间的芯片组战争正在升温。以前,只有智能手机制造商才会在其最受尊敬的产品中使用高端SoC,但现在,这些公司正在慢慢意识到中端用户在配备骁龙8Gen3和天玑9...……更多
vivo X100手机曝光:5000mAh电池+120W快充!
...具体来说,在处理器上,爆料信息显示vivo X100手机将搭载联发科天玑9300芯片。11月6日消息,联发科发布天玑9300旗舰5G生成式AI 移动芯片,天玑9300芯片基于台积电第三代4nm制程。 按照联发科这家芯片供应商的介绍,天玑9300除了...……更多
Find X7正式发布!天玑9300带来极致性能
...OPPO正式发布了其最新的旗舰手机FindX7,这款手机搭载了联发科的天玑9300芯片,在最新的苏黎世智能手机AI排名中获得第一名的成绩。在发布会上,联发科总经理陈冠州也出席了,并对双方的深度合作给予了高度评价。联发科总...……更多
2023Q3全球手机AP出货量出炉
...能手机应用处理器(AP)调研报告。其中显示,第三季度联发科成为最大赢家,以33%的份额成为智能手机SoC全球第一。据悉,这是联发科连续13个季度占据智能手机市场芯片份额榜首。值得注意的是,联发科在第三季度还发布了...……更多
安兔兔 2024 年 1 月安卓手机性能榜:天玑 9300/8300 豪取双冠
...另一份 2024 年 1 月份安兔兔安卓次旗舰手机性能排行中,联发科的表现就更加突出了。其中,搭载天玑 8300-Ultra 的 Redmi K70E 以非常显著的优势再次拿下第一名,领先第二名近 23 万分,要知道,这已经是天玑 8300 连续 2 个月稳居...……更多
MWC联发科展台速览:端侧AI和移动通信黑科技有突破
近期,联发科亮相MWC2024(2024世界移动通信大会),这是一场全球知名的通信产业盛会。在此次展会中,联发科展示了在人工智能(AI)和移动通信技术等领域的诸多最新突破,并准备了以“连接AI宇宙”(ConnectingtheAI-verse)为...……更多
联发科旗舰芯片组天玑9300再次引起科技界轰动
联发科最新发布的旗舰芯片组天玑9300再次引起了科技界的轰动。这款新芯片集成了一系列前沿功能,专注于重新定义旗舰智能手机的性能标准。天玑9300的核心设计和强大的计算能力令人印象深刻。它采用了独特的“全大核心”...……更多
历经心酸20载 “联发科”带着天玑9300这次高端真成了?
...个大几千块是买不到的。我那时也是第一次接触了搭载了联发科芯片的手机,通俗一点说就是低端手机,价格就几百块。联发科公司于1997年正式成立,由集成电路业界的元老级人物蔡明介创办。最初,联发科只是专注光驱芯片...……更多
三星曾考虑将联发科天玑9000用于Galaxy S系列
联发科(MediaTek)在2021年末,推出了名为天玑9000(Density9000)的旗舰SoC,重新冲击高端。这不仅是第一款采用ARMv9架构的SoC,也是第一款支持7500MT/s的LPDDR5X内存的SoC。从过去两年多的情况来看,天玑9000让市场重新关注联发科,...……更多
“五行缺AI”,成了苹果A系列芯片的死结?
...”现象。日前,苹果下一代A系列芯片、高通骁龙8 Gen 4、联发科天玑9400相继曝光。不出意外的话,它们都会在2024下半年相继登场,然后展开厮杀。最终的结果无论是苹果重回颠覆,还是高通联发科痛击苹果,于我们而言都将是...……更多
高端芯片大混战,高通不再“一枝独秀”
...已抢占了高通的风头。更糟糕的是,在8Gen3发布不久后,联发科天玑9300也横空出世,从测试数据上看,其性能不输于8Gen3。各大手机芯片厂商似乎心有灵犀,在高端芯片领域对高通展开了围攻。与此同时在近期公布的2023财年数据...……更多
联发科天玑9300最新样机性能爆表
...码闲聊站”在社交媒体上爆出了一则重磅消息,他透露了联发科天玑9300最新样机的最新性能数据。据悉,这款新型芯片的频率高达3.25GHz±,而在CPU调度方面,它采取了1X4+3X4+4*A720的策略。尽管目前具体跑分仍未公开,但这一消息...……更多
早报:vivo X100系列首销金额超10亿 联发科发布8300
...型的认可。 vivo X100系列的热销并非偶然。新机全球首发联发科天玑9300处理器,安兔兔跑分超过220万分,在安卓手机中属于顶尖水平,起售价为3999元;vivo X100后置三摄,包括一颗5000万像素主摄像头,传感器为索尼IMX920;一颗6400...……更多
Find X7充分挖掘天玑9300性能上限
...重要指标。近日,OPPO发布了FindX7系列手机,其中搭载的联发科天玑9300旗舰芯片引起了广泛关注。然而,仅仅拥有强大的硬件基础还不足以支撑起一款顶尖旗舰手机,如何通过软件调校充分发挥硬件性能,才是考验手机厂商技术...……更多
最新手机Soc天梯图:华为芯片落后苹果4代,高通、联发科3代?
近日,联发科也发布了最新的旗舰芯片天玑9300,这颗芯片真的强,采用8颗全大核设计,安兔兔跑分超过220万,堪称全球第一。至此,当前手机Soc领域,最牛的芯片全部发布了,苹果的A17 Pro,高通的8Gen3、联发科天玑9300。那么...……更多
全新一代天玑9300全大核架构,到底有何玄机?
11月6日,联发科正式发布了全新一代旗舰5G生成式AI移动芯片天玑9300。全新一代天玑9300芯片凭借创新的全大核架构设计,提供了远超以往的高智能、高性能、高能效、低功耗等热特性,通过极具突破性的先进科技创新,在端侧...……更多
用上全大核的天玑9300:捅破安卓旗舰天花板!
就在前几天,联发科召开新品发布会,正式发布了新一代天玑旗舰芯片——天玑9300。说真的,本来我以为天玑9300能继续保持前两代芯片的水准,在性能和能效表现上做到稳定发挥就行,毕竟它是最近这两年才开始在高端旗舰手...……更多
天玑9300 苏黎世AI跑分超2000,AI性能第一
联发科天玑9300的发布会终于来了!在科技日新月异的今天,天玑9300旗舰芯片以全大核CPU架构引领潮流,打破了固有模式。为用户带来了“高智能、高性能、高能效、低功耗”的使用体验,轻松拿下综合性能第一、CPU多核性能第...……更多
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荣耀magicos8.0系统第三波更新将于7月底开启陆续推送
7月12日消息,荣耀MagicOS8.0系统发布于今年1月,官方今日发文,表示已完成两波更新,第三波将于7月底开启陆续推送
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赛可智能将打造第三代robotaxi技术方案
7月12日消息,在今日举办的“第14届中国汽车论坛”上,智己汽车L4自动驾驶项目总工程师于乾坤表示,赛可智能正在与智己汽车一起打造第三代Robotaxi技术方案
2024-07-13 09:52:00
比亚迪汉两款新增车型现身工信部申报
7月12日消息,在工信部今天公布的最新一批申报名单中,比亚迪汉的两款新增车型(两款DM-i、一款EV)现身。新车外观并无较多变更
2024-07-13 09:53:00
赵今麦:《流浪地球3》明年开机,将于2027年2月6日上映
7月12日消息,饰演韩朵朵的演员赵今麦在接受中国电影报道采访时透露,《流浪地球3》明年(2025年)开机,自己饰演的韩朵朵也已经确认会回归到这部电影中
2024-07-13 09:54:00
比亚迪海狮05dm-i申报尺寸与宋plus接近
7月12日消息,比亚迪海狮05DM-i现已通过工信部申报,至少包括两个型号,尺寸与宋PLUS接近,均为五座车型,搭载了最新的DM5
2024-07-13 09:56:00
三星新推出viewfinity绘域显示器,提供两种型号
7月12日消息,三星新推出了一款ViewFinity绘域显示器S8(S80D),提供27英寸和32英寸两种型号,首发价分别为1799元和1849元起
2024-07-13 09:56:00
本田中国中型纯电suv烨s7完成申报,年底上市
7月12日消息,在工信部今天傍晚发布的《道路机动车辆生产企业及产品公告》(第385批)中,本田中国全新品牌“烨”的其中一款新车——中型SUV烨S7完成申报
2024-07-13 09:57:00
小鹏p7+现身工信部申报名单,预计四季度上市
7月12日消息,又到了一月一度的“工信部车展”时间,工信部今天发布了《道路机动车辆生产企业及产品公告》(第385批),小鹏汽车此前官宣的号称“开启智驾新时代”的新车——小鹏P7+现身申报名单
2024-07-13 09:59:00
中国电信推出“星辰慧答”服务,将AI智能赋予传统短信业务
7月12日消息,中国电信今日宣布推出“星辰慧答”服务,将AI智能赋予传统短信业务,这也是全球首个通过短信通道提供的大模型服务
2024-07-13 10:02:00
乔斯伯推出分仓式itx机箱tk-0,拥有黑白两种配色
7月12日消息,据法媒CowcotLand报道,乔斯伯推出了分仓式ITX机箱TK-0。该机箱拥有黑白两种配色,支持立式与卧式两种摆放方式
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《完蛋!我被美女包围了!》移动版定档8月2日,安卓首发
7月12日消息,《完蛋!我被美女包围了!》是一款模拟恋爱全动态真人互动影像作品,于2023年10月18日上线PC平台,截至IT之家发稿Steam好评率达94%
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荣耀高端旗舰轻薄本magicbookart14正式发布
7月12日消息,荣耀Magic旗舰新品发布会在深圳举行,推出了“更轻更薄更AI”的全新高端旗舰轻薄本荣耀MagicBookArt14
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7月12日消息,优酷投影H1日前上架京东开启预约,首发价1699元。该投影仪支持 550CVIA流明亮度,拥有220°投射角度
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7月12日消息,雷蛇今日宣布推出雷蛇|宝可梦耿鬼款无线鼠标、鼠标垫。其单品定价分别为1299元和299元,包含两款产品的套装价则为1549元
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7月12日消息,集邦咨询于7月10日发布博文,玻璃基板技术凭借着卓越的性能以及诸多优势,已经成为先进封装领域一颗冉冉升起的新星
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