红米k70搭载联发科天玑9300处理器，采用居中挖孔屏的设计

此前，小米RedmiK70系列已经发布，凭借诚意堆料、观感俱佳的2K显示屏等优势取得了不俗的销售成绩，并收获了相当不错的市场成绩。不过，该系列产品目前只推出了K70E、K70、K70Pro三款机型，还有一款超大杯Ultra（至尊版）至今仍未发布。而如今，最新的爆料带来了RedmiK70Ultra这款智能手机的消息。按照介绍，RedmiK70Ultra这款智能手机将采用大电池的配置，从而形成长续航的竞争优势。

一

具体来说，2024年2月2日，根据多家科技媒体的消息，有数码博主带来了一组新手机的配置参数，根据参数信息来看这款手机应该是RedmiK70Ultra。在处理器上，RedmiK70Ultra将会搭载联发科天玑9300处理器，这点爆料与近年来K系列的Ultra版本一贯使用天玑芯片的策略相符合。

根据互联网上的公开资料显示，天玑9300是全球首款全大核架构智能手机芯片，CPU采用1×3.25GHzCortex-X4+3×2.85GHzCortex-X4+4×2.0GHzA720结构。在实验室环境下安兔兔V10版本中，联发科天玑9300处理器取得了2207222分的超高得分，超越了友商骁龙8Gen3旗舰芯片跑分成绩。对此，在业内人士看来，相信在小米的优化下，RedmiK70Ultra会带来亮眼的性能表现，从而满足智能手机用户的使用需求。

在联发科天玑9300处理器的基础上，RedmiK70Ultra这款智能手机的顶配版本还提供了24GBLPDDR5T+1TBUFS4.0的组合，这样的组合自然符合安卓旗舰手机的定位。

二

爆料信息显示，RedmiK70Ultra这款智能手机的屏幕方面将采用1.5K8TLTPO新基材新屏幕，亮度和调光方案5开头。在机身正面，RedmiK70Ultra这款智能手机显然会继续采用居中挖孔屏的设计方案。

打孔屏就是在手机的屏幕中间或者边上打上一个小孔并加入摄像头。这样做的话整个手机的屏占比就会变得非常的高，而且也不影响使用。而且打孔屏出现之后还可以将其他的传感器安装在无边框智能手机中。相比现在的刘海屏和滑盖屏来说，打孔屏不仅可以增加屏占比，还可以保证手机的严密性、防水性，除了电池问题外也不会显得那么的重。在2024年的智能手机市场，居中挖孔屏显然是重要的潮流趋势。对于华为、小米、OPPO、vivo、三星等厂商发布的新机，基本上都采用了该设计方案。

三

最后，在续航上，爆料信息显示RedmiK70Ultra的新密度电池也用上了，预计至少5500mAh容量。在目前的智能手机市场，5500mAh的电池自然是超过行业平均水平的配置。此外，据博主表示：RedmiK70Ultra这款智能手机有一个当代旗舰级配置下放，定位还是中高端。在中高端机型竞争激烈的当下，RedmiK70Ultra的这个旗舰级配置应该不会是IP68防尘防水这么简单；根据爆料消息推测极有可能是搭载支持三倍潜望焦的JN1长焦镜头，从而满足智能手机用户的使用需求。

按照这几年RedmiK系列至尊版机型的发布时间来看，RedmiK70至尊版预计会在今年6-8月发布，也即面向暑期智能手机市场。对此，你怎么看呢？