早报：vivo X100系列首销金额超10亿 联发科发布8300

【手机中国早报】vivo手机官方宣布vivo X100系列全渠道首销成交金额突破10亿人民币；Redmi将带来“后性能时代”的第二篇章：性能AI革命。同时，Redmi K70系列本月即将跟大家见面；MediaTek发布天玑 8300 5G生成式AI移动芯片，将天玑的旗舰级体验引入天玑8000系列；天音控股发布澄清公告称，近日，公司关注到有媒体传闻称荣耀终端可能借壳本公司上市。为避免对社会各界和投资者造成误导，现予以澄清说明。

vivo X100系列首销金额破10亿 打破vivo所有新机销售记录

vivo手机官方宣布vivo X100系列全渠道首销成交金额突破10亿人民币，打破vivo历史所有新机销售记录。vivo X100系列是vivo品牌最新的旗舰产品，该系列机型在设计和性能上均达到了全新的高度。vivo一直致力于提供卓越的用户体验，而vivo X100系列的全渠道首销成功，无疑证明了消费者对vivo品牌的信任和对新机型的认可。

vivo X100系列的热销并非偶然。新机全球首发联发科天玑9300处理器，安兔兔跑分超过220万分，在安卓手机中属于顶尖水平，起售价为3999元；vivo X100后置三摄，包括一颗5000万像素主摄像头，传感器为索尼IMX920；一颗6400万像素长焦镜头，支持100倍变焦和OIS防抖；和一颗5000万像素超广角镜头，支持4K60P视频录制，搭载了自研影像芯片V2。

卢伟冰称Redmi K70系列本月即将跟大家见面 全面进化

手机中国了解到，卢伟冰发文称：今年是Redmi品牌十周年，在整个小米集团AI赋能下，以及我们对AI趋势的精准预判下，Redmi将带来“后性能时代”的第二篇章：性能AI革命。同时，他还称Redmi K70系列本月即将跟大家见面。

此外，卢伟冰还官宣Redmi K70E将全球首发天现8300-Ultra处理器，目标成为新一代旗舰焊门员，全面提升旗舰性能体验基线。据悉，天玑8300-Ultra全面继承了天现9300的旗舰特性，同样的旗舰工艺、内存规格、ISPAI架构等，完全一脉相承。

MediaTek发布天玑8300移动芯片 全面革新推动端侧生成式AI创新

11月21日，MediaTek发布天玑 8300 5G生成式AI移动芯片，将天玑的旗舰级体验引入天玑8000系列，赋能高端智能手机AI创新。作为天玑8000系列家族的新成员，天玑 8300拥有先进的生成式AI技术与高能效特性，并且游戏体验出色，同时具备高速稳定的网络连接能力。

MediaTek 无线通信事业部副总经理李彦辑博士表示：“MediaTek天玑 8000 系列致力于将旗舰使用体验带给更多用户。天玑 8300具备高能效的端侧AI能力，支持旗舰级存储，提供卓越的游戏、影像、多媒体娱乐体验，以全面的平台革新，为高端智能手机市场开辟更多新机遇。”

天音控股回应荣耀终端或借壳上市：描述与事实不符

有消息称荣耀终端可能借壳天音通信控股股份有限公司（以下简称“天音控股”）上市。11月21日晚，CNMO了解到，天音控股发布澄清公告称，近日，公司关注到有媒体传闻称荣耀终端可能借壳本公司上市。为避免对社会各界和投资者造成误导，现予以澄清说明。

天音控股公告称，报道关于荣耀终端可能借壳本公司上市的描述与事实不符。经与控股股东确认，本公司、本公司控股股东深圳市投资控股有限公司不存在筹划上述传闻或其他应披露未披露的重大事项。公司全资子公司天音通信有限公司作为荣耀终端的间接股东，持有荣耀终端的股东深圳市星盟信息技术合伙企业（有限合伙）19.36%的股权。