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联发科天玑9400拥有超过300亿个晶体管
...SoC。芯片的尺寸更大意味着晶体管数量的增加,天玑9400拥有超过300亿个晶体管,比起天玑9300的227亿个晶体管至少增加了32%。据了解,天玑9400的芯片面积大概为150mm²,作为参考,GTX1650搭载的TU117芯片尺寸为200mm²,而GT1030搭载的G...……更多
联发科天玑9400或采用Arm新内核架构
...为150mm²。更大的芯片尺寸意味着更多的晶体管,天玑9400拥有超过300亿个晶体管,比起天玑9300的227亿个晶体管至少增加了32%。传闻其GPU的性能和效率提升了20%,加上更高的缓存和更大的神经处理单元,端侧生成式AI速度会更快、...……更多
联发科新款车机芯片现身Geekbench:基本确认Arm Cortex-X5 IPC提升显著
...为150mm²。更大的芯片尺寸意味着更多的晶体管,天玑9400拥有超过300亿个晶体管,比起天玑9300的227亿个晶体管至少增加了32%。传闻其GPU的性能和效率提升了20%,加上更高的缓存和更大的神经处理单元,端侧生成式AI速度会更快、...……更多
发哥放大招 天玑9400有300亿晶体管性能爆表
...现上可能远超想象。爆料者称,天玑9400内部集成了300亿晶体管,晶体管数量确实可以代表芯片的性能和工艺水平,毕竟在更先进的工艺下,才能放置更多的晶体管。比如在iPhone11中所使用的A13处理器,采用的是7nm工艺,内部集成...……更多
红米最猛旗舰确认,天玑9300+120W+LTPO,红米K70买早了
...发科最新旗舰芯片,采用台积电4nm制程工艺,拥有227亿个晶体管,CPU采用全大核架构, 由1个 3.25GHz的X4超大核 + 3×个2.85GHz 的大核X4 + 4个 2.0GHz的 A720大核组成,GPU则是12核 Immortalis-G720,安兔兔跑分220万+,比高通骁龙8G……更多
“五行缺AI”,成了苹果A系列芯片的死结?
...,包括首发的台积电3nm工艺、硬件级的光追技术、190亿个晶体管数量……而且,性能一直是历代iPhone的传统优势项目,往往能领先同期安卓旗舰一个身位。但iPhone 15 Pro上市后,它的实际性能表现还是让人大跌眼镜。A17 Pro理论性...……更多
对标高通骁龙8 Gen3!联发科天玑9300已在路上
...跟N4相比,性能提升6%。在电源效率方面,N4P提高了22%,晶体管密度也提高了6%。与此同时,N4P工艺可以轻松迁移基于5nm平台的产品,降低客户的研发成本,还能为5nm平台产品提供更快、更节能的更新。另外,联发科天玑9300将会...……更多
2023年手机行业亮眼技术总结 手机玩3A游戏成为现实
...芯片A17Pro。这颗芯片基于台积电3nm工艺制造,拥有190亿颗晶体管,相比上代的A16增加了30亿颗晶体管,增幅为18.75%。A17Pro拥有6核心的CPU,分别为2大核CPU和4个小核CPU,其中A17Pro的两个高性能CPU主频高达3.77GHz。在GPU方面,A17Pro采用...……更多
联发科天玑9400处理器曝光:采用台积电N3E工艺,会是今年王者?
...为先进的N3B工艺,已经在A17 Pro上得以应用,不过增加的晶体管大部分用于AI计算,因此实际性能提升并不是很多。而且由于是早期的3nm工艺,因此还有很大的提升空间。而到了2024年,台积电第二代3nm工艺也就是N3E在性能上略微...……更多
3nm的芯片战争,才刚刚开始
... A17 Pro。A17 Pro 采用了台积电最新的 3nm 工艺(N3B)制造,晶体管数量达到了惊人的 190 亿,这是全世界第一款采用台积电 3nm 工艺的手机芯片,也是 3nm 工艺第一次出现普通人就可以买到的大众消费品上。要知道,随着芯片尺寸越...……更多
全新一代天玑9300全大核架构,到底有何玄机?
...的,如今芯片制程已经推进到4nm,在越是先进的制程下,晶体管漏电的问题越难以控制,因此不管核心有多小,耗电都不可避免。与其用小核长时间耗着,不如用大核快速把任务解决掉,然后早点休息。这其实是一个大胆而先进...……更多
vivo X100 系列手机官宣全球首发天玑9300 处理器
...大核AI旗舰芯片。采用台积电新一代4nm工艺,拥有227亿个晶体管。天玑9300的CPU采用1×3.25GHzCortex-X4+3×2.85GHzCortex-X4+4×2.0GHzA720架构,相比天玑9200,同能耗下性能提升15%,多核峰值性能提升40%,同性能下能耗下降33%。此外,……更多
革命性突破?三星已量产3nm芯片,搭载新机也基本确认!
...星所采用的工艺相比传统的FinFET技术,GAA技术通过全新的晶体管设计,实现了更高的性能、更低的功耗和更小的尺寸。同时由于环绕栅极的存在,晶体管在开关过程中产生的热量也得以有效分散,从而降低了功耗。 而且GAA技术...……更多
春节前发布,OPPO Find X7系列曝光,自研芯片彻底说再见!
...像系统的规格还不确定,大概率会搭载定制索尼LYT900双层晶体管主摄,理论进光量甚至要超过一英寸大底镜头。但遗憾的是,OPPO已经砍掉了芯片研发部门哲库,马里亚纳X芯片也已经用完,新机可能不会搭载自研影像芯片。小伙...……更多
曝OPPO Find X8系列正在测试长焦微距
...艺制程N3E,相较于前代制程技术,N3E在功耗、性能和逻辑晶体管密度方面均有了显著提升。据台积电介绍,在相同的速度和复杂度下,N3E的功耗降低了34%,在相同的功率和复杂度下,性能提升了18%,并将逻辑晶体管密度提高了1.6...……更多
全大核性能之王,天玑9300闪耀安兔兔11月安卓手机性能榜
...手机芯片。它采用了台积电第三代4nm工艺,集成了227亿个晶体管,CPU部分由4个Cortex-X4超大核和4个Cortex-A720大核组成,主频分别为3.25GHz和2.0GHz,同时配备了8MB的L3缓存和10MB的系统缓存。这种全大核设计,不仅提升了性能,还降低...……更多
三月见!vivo Pad 3已入网,和 vivo X Fold 3折叠屏预计同期发布
...素大底三摄,其中包含一颗潜望镜,主摄则是采用了双层晶体管传感器;支持100W有线快充+50W无线快充。据相关爆料显示,vivo Pad 3的价格预计会比Pad 2要高,而vivo X Fold3标准版的售价有望进一步降低。距离这两款产品的发布时间...……更多
苹果visionpro系列将于2024年1月30日发售
...尼IMX903定制主摄,拥有1/1.14\"超级大底,而且还配备双层晶体管技术,支持14BitADC和DCG。同时潜望长焦依然保留,屏幕也因此弧度更大,类似于等深微微微曲。其还在评论区表示,iPhone16标准版是否有屏幕高刷依然无法确定,去年...……更多
天玑9200+旗舰芯5月10日如约而至
...机型登顶榜首,成为安卓天花板。天玑9200芯片集成170亿晶体管,成为业界首款采用台积电第二代4nm工艺技术的处理器,采用一颗3.05GHz的X3超大核,三颗2.85GHz的A715大核以及四颗1.8GHz的A510小核组成三丛集架构设计。采用Immortalis-G71...……更多
谁最强?目前主流手机处理器性能排行及详解
...。规格上,A16采用了台积电4nm工艺制程,有着高达160亿个晶体管,支持LPDDR5内存,6核CPU包含4颗Everest大核,频率3.46GHz,4颗Sawtooth小核,频率2.02GHz。有着一个5核自研GPU,还有一个16核NPU用于神经网络运算。A16在GeekBench 5上的跑……更多
vivo X100 Pro测评:天玑9300称王,影像优秀
...设计,天玑9300采用了4+4全大核设计,芯片集成了227亿个晶体管,台积电4nm制程。从近十年移动处理器发展的历程来看,芯片架构从大小核配置到大中小三丛架构,名义上是为了处理器的高效运行,实际上是目前芯片无法在高性...……更多
展望高通骁龙8 Gen 4:下一个安卓手机最佳移动平台?
...比,更为先进的3nm工艺能够在相同的芯片面积内集成更多晶体管,为设备带来更佳的性能和效率。理论上说,与4nm工艺相比,3nm工艺的较小晶体管在执行相同任务时应该消耗更少的电能。但技术进步往往伴随着成本的增加。分析...……更多
vivox100pro全面评测:全球首发蔡司apo认证
...发联发科新一代旗舰芯天玑9300,N4P制程工艺,拥有227亿晶体管。天玑9300采用了前所未有的全大核设计,4颗超大核心+4颗大核心组成八核CPU,引入了ARM的最新架构方案,即1×3.25GHzCortex-X4+3×2.85GHzCortex-X4四颗超大核心、4×2.0GHzCorte……更多
OPPO Find X7评测:性能、影像大幅进步,自研技术重塑体验
...个不同焦距的镜头组成。它们分别是1/1.4英寸、采用双层晶体管结构的索尼LYT808广角,1/2英寸、具备悬浮棱镜防抖和微距对焦设计的豪威OV64B潜望式长焦,以及1/2.8英寸、119度视场的三星JN1超广角。从基础的变焦场景测试来看,Fin...……更多
小屏党欢呼!联发科新一代旗舰天玑9400曝光
...厂商正在筹备相对小尺寸屏幕的新旗舰手机,预计均配备联发科的天玑9400芯片。此消息一出,不少小屏党欢呼。根据此前爆料,联发科新一代旗舰芯片天玑9400暂定10月份登场,依然是全大核阵容,这次升级为X5+X4+A7的三架构组合...……更多
全大核成为手机新风向!最强游戏体验就选天玑9300
近期,联发科发布了最新的天玑9300旗舰芯片,引起数码圈和手游圈的广泛关注。天玑9300的全大核CPU架构设计,带来性能、能效的全面升级,同时这次还在游戏技术和游戏生态方面带来了不少惊喜。通过在硬件、软件、生态等多...……更多
联发科悄然上线天玑6300处理器,采用了2+6设计
4月19日消息,联发科近日悄然在官网上线了天玑6300处理器,X平台消息源@Sudhanshu1414表示realme真我面向印度市场的C655G手机将搭载这一SoC。天玑6300处理器基于台积电6nm制程,采用了2+6设计,即2颗至高2.4GHz的ArmCortex-A76核心和6颗至...……更多
​全大核天玑9300登场!实测性能、能效兼优站稳旗舰!
2023年11月6日,天玑旗舰新品发布会召开,联发科新一代旗舰芯片天玑9300正式登场,这款芯片前所未有地采用了全大核CPU架构,相较于其他芯片厂商,联发科这次走出了一条大胆的产品路线。这样一来,大家对天玑9300的性能表...……更多
天玑9300性能曝光,双杀高通骁龙8Gen 3
...智能手机最核心的元器件发布。分别是高通骁龙8Gen3以及联发科天玑9300,这两款处理器从行业曝光来看都是安卓能用到的最顶级的处理器,至少会持续一年的时间。有意思的是这两款处理器都还没有正式发布,已经有行业人士曝...……更多
16GB+1TB+骁龙8Gen2,发布2个月价格再创新低,被低估的优质旗舰
...8Gen2的中端性能旗舰,起步价只有2299元。iQOO Neo9 Pro搭载联发科天玑9300处理器,同Neo9一样拥有价格优势,起步价格只有2999元。 天玑9300是联发科全新旗舰SoC,采用台积电4nm工艺制程,全大核架构,安兔兔跑分超过220万+,甚至比...……更多
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本文转自:科技日报去年5月,微软与美国核聚变技术公司Helion Energy签署了电力购买协议。图为该公司的核聚变装置特伦塔(Trenta)
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本文转自:扬子晚报数字人是由虚拟现实、人工智能等技术创建的具有人类特征,能够模拟人类行为的虚拟形象,是全真互联的关键入口
2024-06-24 01:36:00
生成式AI可训练机器人执行多种任务
本文转自:科技日报铲子刀子锤子扳手3个不同的数据集:模拟(上)、机器人远程操作(中)和人类演示(下)让机器人能学习使用不同的工具
2024-06-24 01:57:00
做大做优创新平台 推动发展能级跃升
本文转自:科技日报工作人员在聚变堆主机关键系统综合研究设施(CRAFT)1/8真空室及总体安装实验平台进行设备调试。新华社记者 周牧摄◎本报记者 崔 爽我国首台高能同步辐射光源
2024-06-24 01:57:00
李元景:建设最“纯净”的极深地下实验室
本文转自:科技日报受访者供图【亲 历】2009年12月31日,清华大学工程物理系教授李元景接到清华大学教师易难的电话
2024-06-24 01:57:00
摩托罗拉mototag追踪器通过fcc认证,支持蓝牙
6月23日消息,继上周现身阿联酋TDRA网站后,摩托罗拉mototag追踪器昨日通过美国FCC认证,揭晓了更多详细信息
2024-06-24 01:12:00
飞智黑武士4pro竞技精英手柄即将发售,拥有两款配色
6月22日消息,飞智公布了黑武士4Pro竞技精英手柄,新品将于 6月28日发售。从海报可以看到,飞智黑武士4Pro竞技精英手柄拥有两款配色
2024-06-24 01:18:00
《英雄联盟》新pve模式将于7月上线
6月22日消息,《英雄联盟》官方发布了新PVE模式“无尽狂潮”的宣传片,而LOL游戏总监Pupulasers之前透露新PVE模式将于7月上线
2024-06-24 01:16:00
罗技g发布“getlow”预热视频,将于6月25日发布新品
6月23日消息,罗技G今天发布“Getlow”预热视频,预告将于6月25日发布新品。在预热视频中,将饼干、骰子、鼠标接收器等的厚度作出对比
2024-06-24 01:13:00
华为凌霄子母路由q7星闪版曝光,安装简单
6月22日消息,华为开发者大会2024正在举行当中,博主@旺仔百事通曝光了一款华为凌霄子母路由Q7星闪版,预计今年Q4上市
2024-06-24 01:30:00
公牛落地护眼台灯京东上架,采用“新一代全光谱科技”
6月22日消息,公牛落地护眼台灯上架京东平台,Pro版首发价 1999元,ProMax版首发价 2999元。该台灯宣称采用“新一代全光谱科技”
2024-06-24 01:29:00
小米澎湃os发版进度公告:新增多款手机外产品
6月22日消息,小米社区于2024年6月7日更新了小米澎湃OS发版进度公告,新增加了多款手机外的产品。电视新增:小米电视S55MiniLED
2024-06-24 01:28:00
一加Ace 3 Pro、一加手表2等新品将亮相
6月22日消息,一加夏季性能生态新品发布会将于6月27日19:00举行,届时,一加Ace3Pro、一加手表2等新品将亮相
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hmdfusion模块化手机配置汇总
6月22日消息,博主HMD_MEME'S放出了HMDFusion模块化手机的更多详细配置信息与渲染图。HMDFusion配置汇总
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余承东邀请王高飞试乘享界s9:豪华程度远超想象
6月22日消息,华为开发者大会2024今日继续进行,华为常务董事、终端BG董事长、智能汽车解决方案BU董事长余承东邀请微博CEO王高飞试乘“鸿蒙智行双旗舰”之一的享界S9轿车
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